Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

English (EN)·Polski (PL)·Yкраїнський (UK)
Przejdź do strony domowej biblioteki Centralna Biblioteka Wojskowa Link otwiera się w nowym oknie Logo biblioteki Prolib Integro - strona głównaCentralna Biblioteka Wojskowa

Wyszukujesz frazę "Sereda, Y." wg kryterium: Autor

  Lista filtrów
Wyrównaj
    Wyświetlanie 1-3 z 3
    Tytuł:
    Reconstruction of the 3-dimensional magnetic fields of the strong focusing separator
    Autorzy:
    Artukh, A.
    Budzanowski, A.
    Koscielniak, F.
    Kozik, E.
    Kukhtin, V.
    Semchenkov, A.
    Semchenkova, O.
    Sereda, Y.
    Shchepunov, V.
    Sytchevsky, S. E.
    Szmider, J.
    Teterev, Y. G.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/148741.pdf
    Data publikacji:
    2003
    Wydawca:
    Instytut Chemii i Techniki Jądrowej
    Tematy:
    magnetic separator
    field reconstruction
    KOMPOT code
    Opis:
    For unambiguous identification of products of nuclear reactions by the (TOF-?E) method, it is necessary to know exactly the magnetic field distributions, the 3D field map for the entire working area of separator. The possibility of the field reconstruction inside the total volume surrounded by the closed surface, on which the magnetic measurements are performed, is demonstrated in this paper. Distributions of the measured magnetic field components of the magnets, forming the magnetic structure of the separator, as well as the respective reconstructed fields together with the estimated reconstruction errors, are presented. Precise simulation of particle trajectories inside the separator becomes possible as a result of this work
    Źródło:
    Nukleonika; 2003, 48,suppl.2; 49-53
    0029-5922
    1508-5791
    Pojawia się w:
    Nukleonika
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    The analysis of laser thermosplitting of fragile materials by using of special geometry beams
    Analiza termicznego rozszczepienia materiałów kruchych za pomocą wiązek laserowych o specjalnej geometrii
    Autorzy:
    Shalupaev, S.
    Aleksiejuk, M.
    Nikitjuk, Y.
    Sereda, A.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/352872.pdf
    Data publikacji:
    2011
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
    Tematy:
    cięcie laserem
    termosprężystość
    pęknięcie
    laser cutting
    thermoelastic stresses
    crescent beam
    cracks
    Opis:
    In this paper the numerical modeling of allocation of thermoelastic fields which are formed during controllable laser thermosplitting in fragile nonmetallic materials is executed within the limits of theory of elasticity. Modeling is executed for laser beams with a cross-section in the form of an ellipse, a circle, and the semi-ring and theirs combination. The classical circuit of realization of the given method consists of the superficial heating of a material by a laser beam and the aftercooling of this zone by means of a refrigerating medium. Thus the crack which is organized in the zone of refrigerating medium supply follows a laser beam along a treatment line. On the basis of thermoelastic fields allocation shown, that application of the classical circuit of the given method realization with the use of elliptic beams possesses a number of the disadvantages, one of which is the quick deflection of a crack from a line of influence of a laser beam and refrigerating fluid at treatment close to collateral border of the sample. Thus the crack is progressed in a direction to collateral border of the sample. It is displayed, that application of special geometry beams allows to diminish degree of effects of a treatment line closeness to boundary line of the sample on crack development. The positive effect is attained by forming a compression stress zone not only ahead and under field of a refrigerating medium effects where the crack is initialized and explicated, but also on each side of zone of a refrigerating medium effects, that in one's turn does not allow a crack to be deflected aside.
    W pracy przedstawiono wyniki obliczeń numerycznych rozkładu pól termosprężystych, powstających w procesie kontrolowanego laserowego termicznego rozszczepienia kruchych materiałów niemetalicznych. Obliczenia, zgodnie z teoria sprężystości, wykonano dla wiązek laserowych o przekroju eliptycznym, pierścieniowym, pół-pierścieniowym oraz ich kombinacji. Klasyczna metoda praktycznej realizacji eksperymentu polega na powierzchniowym rozgrzaniu materiału wiązka laserową i następnie schłodzeniu rozgrzanego obszaru chłodziwem. Przy takim postępowaniu, w obszarze schładzanym powstaje mikropękniecie. Wzrasta ono za wiązką laserową, wzdłuż linii obróbki materiału. Na podstawie analizy rozkładu pól termosprężystych wykazano, że klasyczny schemat realizacji eksperymentu, z wiązka o przekroju elipsy, cechuje wiele niedoskonałosci. Jedną z nich jest duże odchylenie od linii oddziaływania wiązki laserowej, przy obróbce materiału w poblizu krawędzi próbek. Dowiedziono, że zastosowanie wiązek laserowych o specjalnej geometrii, zmniejsza wpływ powierzchni granicznej próbki na generacje mikropękniecia. Poprawe jakości obróbki materiału uzyskać można w wyniku powstania naprężeń ściskajacych nie tylko w obszarze schładzanym, gdzie powstaje i rozwija się mikropęknięcie, ale także z obu bocznych stron wiązki laserowej. Wówczas nie jest możliwa propagacja mikropękniecia w kierunku bocznym.
    Źródło:
    Archives of Metallurgy and Materials; 2011, 56, 4; 1149-1155
    1733-3490
    Pojawia się w:
    Archives of Metallurgy and Materials
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Modeling of mechanical influence of double-beam laser on single-crystalline silicon
    Modelowanie mechanicznego wpływu podwójnej wiązki laserowej na krystaliczny krzem
    Autorzy:
    Shalupaev, S. V.
    Serdyukov, A. N.
    Mityurich, G. S.
    Aleksiejuk, M.
    Nikitjuk, Y. V.
    Sereda, A. A.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/352571.pdf
    Data publikacji:
    2013
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
    Tematy:
    laser cutting
    thermoelastic stresses
    silicon wafers
    crack
    cięcie laserowe
    naprężenia termoelastyczne
    wafle krystaliczne
    pękanie
    Opis:
    The results of finite-element modeling of controlled laser thermosplitting of crystalline silicon are presented. The case of treatment by two laser beam with wavelengths, namely 0.808 μm and 1.06 μm is studied. Calculations of the thermoelastic fields formed in a single-crystalline silicon wafer as a result of consecutive two-beam laser heating and action of coolant were performed for silicon crystalline orientations: (100), (110), (111). Modeling was performed for circular and U-shaped laser beams. The results received in the presented work, can be used for the process optimization concerning the precise separation of silicon wafers by laser cutting.
    W pracy przedstawiono wyniki modelowania metoda elementów skonczonych termorozszczepiania krystalicznego krzemu przy pomocy wiazek laserowych. Analizowano przypadek działania dwóch wiazek laserowych o długosci fali 0,808 μm i 1,06 μm. Obliczenia pól termosprężystych, formowanych w krystalicznym waflu krystalicznym, prowadzono jako efekt kolejnych działan dwuwiązkowego ogrzewania laserowego i chłodzenia dla orientacji (100), (110), (111) krystalicznego krzemu. Modelowanie prowadzone było dla wiązek o przekroju kolistym oraz w kształcie litery U. Otrzymane wyniki mogą być wykorzystane do optymalizacji precyzyjnego cięcia laserem wafli krzemowych.
    Źródło:
    Archives of Metallurgy and Materials; 2013, 58, 4; 1381-1385
    1733-3490
    Pojawia się w:
    Archives of Metallurgy and Materials
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
      Wyświetlanie 1-3 z 3

      Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies