Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

English (EN)·Polski (PL)·Yкраїнський (UK)
Przejdź do strony domowej biblioteki Centralna Biblioteka Wojskowa Link otwiera się w nowym oknie Logo biblioteki Prolib Integro - strona głównaCentralna Biblioteka Wojskowa

Wyszukujesz frazę "Felba, J." wg kryterium: Autor

  Lista filtrów
Wyrównaj
    Wyświetlanie 1-2 z 2
    Tytuł:
    Analysis of blind microvias forming process in multilayer printed circuit boards
    Analiza procesu formowania mikrootworów nieprzelotowych w wielowarstwowych płytkach obwodów drukowanych
    Autorzy:
    Borecki, J.
    Felba, J.
    Wymysłowski, A.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/192072.pdf
    Data publikacji:
    2009
    Wydawca:
    Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
    Tematy:
    drążenie mikrootworów
    metoda Taguchi
    PCB
    microvia laser drilling
    Taguchi method
    Opis:
    The paper is focused on application of experiment design technique, called Taguchi method, and application of multi-criteria analysis, in blind microvias forming process in multilayer Printed Circuit Boards (PCBs). In the paper the results of investigations of microvia laser drilling are presented. The use of multi-criteria analysis is a helpful tool which should lead to manufacture microvias with aspect ratio (relation of via deep to via diameter) higher than 1, and diameter of via in the range of 25 to 350 μm. Finally, it is possible to manufacture blind microvias with aspect ratio about 6.5.
    Artykuł jest poświecony zastosowaniu techniki planowania eksperymentu zwanej metodą Taguchi'ego oraz analizy wielokryterialnej w procesie formowania mikrootworów nieprzelotowych w wielowarstwowych płytkach obwodów drukowanych. W artykule zamieszczono wyniki doświadczeń w zakresie formowania mikrootworów techniką drążenia laserowego. Zastosowanie analizy wielokryterialnej jest pomocnym narzędziem pozwalającym na wytwarzanie mikrootworów, których współczynnik kształtu (stosunek głębokości otworu do jego średnicy) jest większy od 1, a średnica formowanych otworów zawiera się w przedziale od 25 do 350 μm. W rezultacie możliwe jest formowanie mikrootworów nieprzelotowych o współczynniku kształtu wynoszącym 6.5.
    Źródło:
    Materiały Elektroniczne; 2009, T. 37, nr 1, 1; 59-72
    0209-0058
    Pojawia się w:
    Materiały Elektroniczne
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Molecular modeling as a novel and promising numerical tool in microelectronics packaging
    Autorzy:
    Matkowski, P.
    Wymysłowski, A.
    Felba, J.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/378423.pdf
    Data publikacji:
    2006
    Wydawca:
    Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Elektronowej
    Tematy:
    modelowanie molekularne
    upakowanie
    kompozyty polimerowe
    cienka warstwa
    microelectronic packaging
    molecular modelling
    polymer composites
    thin films
    Opis:
    Numerical modeling is a widespread tool in microelectronics, which is used generally for support of the prototyping stage. One of the novel numerical tools that are currently emerging is technique based on molecular modeling. Molecular modeling is well known and utilized method in chemistry, biology, medicine, biotechnology, pharmacy and physics. Scientists and researchers have been using molecular modeling to simulate reactions at the molecular levels for many years. Additionally molecular modeling is used in e.g. material modeling. Scientists are interested in material modeling and simulations because of complexity of novel materials. Many novel materials include fillers or particular structure that ensures its mechanical or electrical properties. Molecular modeling and simulations enables to control structure and properties of the materials in the nano-scale. By conducting molecular modeling researchers can obtain proposals of materials that vary in properties by low costs. Molecular modeling also ensures control of processes and prediction possibility. The current paper is focused on possible areas of application of molecular modeling in microelectronic packaging. The paper describes the current state-of-the-art and benefits of molecular modeling to selected problems common in microelectronic packages. Our goal in the future is to apply molecular modeling, as a support tool, to resolve problems that occur in microelectronic packaging as e.g. problem of surface phenomena, thin films, viscoelasticity or mechanical and thermal properties of novel materials and compounds.
    Źródło:
    Electron Technology : Internet Journal; 2005-2006, 37/38, 14; 1-6
    1897-2381
    Pojawia się w:
    Electron Technology : Internet Journal
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
      Wyświetlanie 1-2 z 2

      Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies