Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "Czulak, R." wg kryterium: Autor


Wyświetlanie 1-2 z 2
Tytuł:
Integracja układów elektronicznych w strukturze materiału kompozytowego
Integration of electronic systems in textile-reinforced composites
Autorzy:
Stanik, R.
Czulak, R.
Przybyszewski, B.
Gude, M.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/279076.pdf
Data publikacji:
2015
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Inżynierii Materiałów Polimerowych i Barwników
Tematy:
kompozyty
materiały kompozytowe
układy elektroniczne
composities
composite materials
electronic systems
Opis:
Integracja układów elektronicznych w materiałach kompozytowych pozwala na wytworzenie materiału posiadającego cechy materiałów konstrukcyjnych o wysokich własnościach wytrzymałościowych, wysokiej odporności na warunki atmosferyczne, jak i cechy funkcjonalne zależne od zastosowanego układu elektronicznego. Wytwarzanie takich kompozytów w produkcji wielkoseryjnej umożliwia technologia Resin Powder Moulding (RPM) opracowana przez Leichtbau-Zentrum Sachsen GmbH (LZS) oraz Institut für Leichtbau und Kunststofftechnik TU Dresden w kooperacji z New Era Materials Sp. z o.o. (NEM). Krytycznymi parametrami w podanym procesie produkcyjnym, ze względu na wrażliwy układ elektroniczny, jest ciśnienie procesu prasowania, temperatura procesu oraz czas. W artykule zaprezentowano proces wytwarzania materiału kompozytowego wzmacnianego włóknami ciągłymi ze zintegrowanym układem elektronicznym, z wykorzystaniem technologii RPM, wraz z określeniem wpływu materiału kompozytowego na własności użytkowe układu elektronicznego.
Integration of electronic circuits in composite materials allows to manufacture product connecting features of both structural and functional materials with high durability properties, resistance for atmospheric conditions and wide functionality according to field of work of used electric circuit. Massive production of this type of composite materials is possible with Resin Powder Moulding (RPM) technology, developed by Leichtbau-Zentrum Sachsen GmbH (LZS) in cooperation with New Era Materials Sp. z o.o. (NEM). Critical parameters in technology mentioned before is temperature, pressure of pressing and time of process. Electronics are very sensitive and can be easily damaged or broken during fast production process. In the following article is presented production process of composite material with integrated electronic circuit. Composite was produced with RPM technology. Also influence of composite material on electronics was defined.
Źródło:
Przetwórstwo Tworzyw; 2015, T. 21, Nr 5 (167), 5 (167); 419-427
1429-0472
Pojawia się w:
Przetwórstwo Tworzyw
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Badanie procesu sieciowania jednoskładnikowych żywic epoksydowych ASSET®
Research on curing process of one-component epoxy resin ASSET® systems
Autorzy:
Pilawka, R.
Mąka, H.
Czulak, A.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/279018.pdf
Data publikacji:
2014
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Inżynierii Materiałów Polimerowych i Barwników
Tematy:
proces sieciowania
żywica epoksydowa
parametry kinetyczne
curing process
epoxy resin
kinetic parameters
Opis:
Przedstawiono wyniki badań procesu sieciowania dwóch komercyjnych jednoskładnikowych żywic epoksydowych oferowanych przez firmę „New Era Materials" o różnej reaktywności. Zmiany zachodzące podczas tego procesu obserwowano śledząc zmiany ciepła właściwego za pomocą różnicowej kalorymetrii skaningowej (DSC) oraz lepkości (reometr naprężeniowy ARES) co pozwoliło określić parametry kinetyczne i dopasować modele kinetyczne autokatalitycznego procesu sieciowania zgodnie z równaniami Sesták-Berggrena i Kamala. Dane uzyskane metodą DSC jak i z krzywych reologicznych umożliwiają wyznaczenie parametrów charakterystycznych oraz kinetycznych procesu sieciowania: stałych szybkości reakcji oraz globalnych rzędów reakcji. Ponadto pozwalają na optymalizację procesu sieciowania poprzez dobór temperatury tego procesu, odpowiednio: dla ASSET®01 temperatury 120°C oraz ASSET®02 170°C.
The results of curing process of two commercial one-component epoxy resin exhibiting various reactivity (product by "New Era Materials", Poland), has been presented. Using differential scanning calorimetry and stress rheometry ARES (viscosity changes) allowed to determine kinetic parameters of curing process, such as: rate constant and global reaction orders. Subsequently, kinetic models of autocatalytic curing process were fitted (Sesták-Berggren and Kamal). Moreover, optimal temperature values crosslinking process, i.e. 120°C and 170°C for ASSET®01 and ASSET®02, respectively has been determined.
Źródło:
Przetwórstwo Tworzyw; 2014, [R.] 20, nr 6 (162), 6 (162); 517-521
1429-0472
Pojawia się w:
Przetwórstwo Tworzyw
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-2 z 2

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies