Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "Ciura, Łukasz." wg kryterium: Autor


Wyświetlanie 1-2 z 2
Tytuł:
Nowy sprzęt do wykonywania przejść w zaporach
Autorzy:
Ciura, Łukasz.
Powiązania:
Przegląd Sił Zbrojnych 2020, nr 2, s. 40-43
Data publikacji:
2020
Tematy:
Zapory inżynieryjne
Zapory minowe
Zwalczanie
Sprzęt inżynieryjny
Statki powietrzne bezzałogowe
Pojazdy bezzałogowe lądowe
Środki i urządzenia inżynieryjne
Budowa i konstrukcje
Obsługa i eksploatacja
Artykuł z czasopisma wojskowego
Opis:
Artykuł omawia nowy sprzęt do wykonywania przejść w zaporach inżynieryjnych. Do zwalczania tych zapór wykorzystuje się platformy bezzałogowe - czołgi i statki powietrzne. Autor artykułu przedstawia francuski czołg saperski AMX 30 B2 DT i holenderski bezzałogowy statek powietrzny, służący do wykrywania i niszczenia min.
Dostawca treści:
Bibliografia CBW
Artykuł
Tytuł:
Multi-technique characterisation of InAs-on-GaAs wafers with circular defect pattern
Autorzy:
Boguski, Jacek
Wróbel, Jarosław
Złotnik, Sebastian
Budner, Bogusław
Liszewska, Malwina
Kubiszyn, Łukasz
Michałowski, Paweł P.
Ciura, Łukasz
Moszczyński, Paweł
Odrzywolski, Sebastian
Jankiewicz, Bartłomiej
Wróbel, Jerzy
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/2204219.pdf
Data publikacji:
2023
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Stowarzyszenie Elektryków Polskich
Tematy:
wafer homogeneity
wafer defect pattern
surface roughness
indium arsenide
beryllium doping
Opis:
The article presents the results of diameter mapping for circular-symmetric disturbance of homogeneity of epitaxially grown InAs (100) layers on GaAs substrates. The set of acceptors (beryllium) doped InAs epilayers was studied in order to evaluate the impact of Be doping on the 2-inch InAs-on-GaAs wafers quality. During the initial identification of size and shape of the circular pattern, non-destructive optical techniques were used, showing a 100% difference in average roughness between the wafer centre and its outer part. On the other hand, no volumetric (bulk) differences are detectable using Raman spectroscopy and highresolution X-ray diffraction. The correlation between Be doping level and circular defect pattern surface area has been found.
Źródło:
Opto-Electronics Review; 2023, 31, Special Issue; art. no. e144564
1230-3402
Pojawia się w:
Opto-Electronics Review
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-2 z 2

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies