Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "Ciszewski, Piotr" wg kryterium: Autor


Tytuł:
Kierunki rozwoju zabezpieczenia inżynieryjnego wojsk lądowych w działaniach taktycznych
Autorzy:
Ciszewski, Tomasz.
Saska, Piotr.
Powiązania:
Zeszyty Naukowe / Wyższa Szkoła Oficerska Wojsk Lądowych im. gen. T. Kościuszki 2004, nr 2, s. 57-68
Data publikacji:
2004
Tematy:
Wojska lądowe działania taktyczne zabezpieczenie inżynieryjne
Land forces
Tactical operations
Engineer support
Opis:
Bibliogr.
Dostawca treści:
Bibliografia CBW
Artykuł
Tytuł:
Kierunki rozwoju zabezpieczenia inżynieryjnego wojsk lądowych w działaniach taktycznych
Autorzy:
Ciszewski, Tomasz.
Saska, Piotr.
Powiązania:
Zeszyty Naukowe / Wyższa Szkoła Oficerska Wojsk Lądowych im. gen. T. Kościuszki 2004, nr 2, s. 57-68
Data publikacji:
2004
Tematy:
Wojska lądowe działania taktyczne zabezpieczenie inżynieryjne
Land forces
Tactical operations
Engineer support
Opis:
Bibliogr.
Dostawca treści:
Bibliografia CBW
Artykuł
Tytuł:
Processing of printed circuit boards using a 532 nm green laser
Autorzy:
Ciszewski, Piotr
Sochacki, Mariusz
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/1818232.pdf
Data publikacji:
2020
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Stowarzyszenie Elektryków Polskich
Tematy:
laser cutting
flexible printed circuits
heat affected zone
HAZ
Opis:
The paper describes a research on assessing the quality of edges resulting from the interaction of laser pulses with a material of rigid and flexible printed circuits. A modern Nd:YVO4 crystal diode-pumped solid-state laser generating a 532 nm wavelength radiation with a nanosecond pulse time was used for the research. Influence of laser parameters such as beam power and pulse repetition frequency on a heat affected zone and carbonization was investigated. Quality and morphology of laser-cut substrates were analyzed by optical microscopy. High quality laser cutting of printed circuit board substrates was obtained without delamination and surface damage, with a minimal carbonization and heat affected zone. The developed process was implemented on the printed circuit assembly line.
Źródło:
Opto-Electronics Review; 2020, 28, 4; 197--202
1230-3402
Pojawia się w:
Opto-Electronics Review
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Processing of printed circuit boards using a 532 nm green laser
Autorzy:
Ciszewski, Piotr
Sochacki, Mariusz
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/1818234.pdf
Data publikacji:
2020
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Stowarzyszenie Elektryków Polskich
Tematy:
laser cutting
flexible printed circuits
heat affected zone
HAZ
Opis:
The paper describes a research on assessing the quality of edges resulting from the interaction of laser pulses with a material of rigid and flexible printed circuits. A modern Nd:YVO4 crystal diode-pumped solid-state laser generating a 532 nm wavelength radiation with a nanosecond pulse time was used for the research. Influence of laser parameters such as beam power and pulse repetition frequency on a heat affected zone and carbonization was investigated. Quality and morphology of laser-cut substrates were analyzed by optical microscopy. High quality laser cutting of printed circuit board substrates was obtained without delamination and surface damage, with a minimal carbonization and heat affected zone. The developed process was implemented on the printed circuit assembly line.
Źródło:
Opto-Electronics Review; 2020, 28, 4; 197--202
1230-3402
Pojawia się w:
Opto-Electronics Review
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies