Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "Butta, M." wg kryterium: Autor


Wyświetlanie 1-2 z 2
Tytuł:
Effect of Thickness of Electroplated NiFe Cores on the Noise of Fluxgates
Autorzy:
Butta, M.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/1032158.pdf
Data publikacji:
2017-04
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Instytut Fizyki PAN
Tematy:
07.55.Ge
75.30.Gw
75.50.Bb
Opis:
In this paper we present the effect of the thickness on the field-induced anisotropy of NiFe layers. We electroplated several ring-cores with thickness spanning from 2 μm to 18 μm changing the deposition time (and keeping unchanged the other parameters). The ring-cores were placed during the electroplating process in yoke, which produced 720 kA/m radial field in order to induce a radial anisotropy to the ring. We observed that the field-induced anisotropy significantly increases up to 12 μm thickness; for further increment of thickness the anisotropy does not increase anymore. The effect is visible on the noise of the fluxgate based on such rings: the noise quickly drops for increase of thickness due to larger radial anisotropy. However, for 18 μm the noise slightly rises due to emerging of demagnetizing effect. Therefore we derive that 12 μm is the best trade-off between the need of larger field-induced anisotropy and low demagnetization.
Źródło:
Acta Physica Polonica A; 2017, 131, 4; 756-758
0587-4246
1898-794X
Pojawia się w:
Acta Physica Polonica A
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Fine Smoothing of Conductive Substrate for Permalloy Layer Electroplating
Autorzy:
Butta, M.
Janosek, M.
Pilarcikova, I.
Kraus, L.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/1201077.pdf
Data publikacji:
2014-07
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Instytut Fizyki PAN
Tematy:
75.75.-c
75.30.-m
75.50.-y
07.55.-w
75.70.-i
Opis:
In this paper we study the influence of the roughness of the copper substrate on the magnetic properties of the FeNi film we electroplate onto it. The roughness and the thickness of the copper substrate are reduced by electropolishing in orthophosphoric acid: we show how to select the working point, which gives the highest smoothness, avoiding defects due to gas evolution. Finally we show how a smoother substrate contributes to reducing the coercivity of the magnetic film grown on it.
Źródło:
Acta Physica Polonica A; 2014, 126, 1; 150-151
0587-4246
1898-794X
Pojawia się w:
Acta Physica Polonica A
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-2 z 2

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies