Autor: Achmatowicz, S. - Katalog OPAC zbiorów

Skocz do pozycji: 1.

Tytuł:: Lead free thick film circuits
Bezołowiowe mikroukłady grubowarstwowe
Autorzy:: Achmatowicz, S.
Zwierkowska, E.
Powiązania:: https://bibliotekanauki.pl/articles/191998.pdf
Data publikacji:: 2006
Wydawca:: Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
Tematy:: bezołowiowy układ grubowarstwowy
materiał ceramiczny
materiał metaliczny
lutowanie warstw grubych
lutowanie warstw miedzi
bezołowiowy stop lutowniczy
warstwa gruba wolna od ołowiu
Opis:: Distribution of lead in thick film circuits has been indicated. Two categories of lead containing materials, ceramic and metallic, have been distinguished. A short history of removing lead oxides from ceramic materials has been presented. Metallurgical reactions between solder and thick film material, during the soldering and after the joint solidification have been discused. Diverse courses of soldering process of thick film layers and cupper layers of printed circuits have been compared. Useful lead free alloys for soldering lead free thick film have been presented.
Wskazano położenie występowania ołowiu w układach grubowarstwowych. Wyróżniono dwie kategorie materiałów zawierających ołów: ceramiczne i metaliczne. Przedstawiono skróconą historię uwalniania materiałów ceramicznych od tlenków ołowiu. Omówiono przebieg reakcji pomiędzy lutowiem a materiałem warstw grubych, w czasie lutowania i po zestaleniu połączenia lutowniczego. Przeprowadzono porównanie przebiegu procesów lutowania warstw grubych ze zjawiskami zachodzącymi w czasie lutowania warstw miedzi w obwodach drukowanych. Przedstawiono propozycje użytecznych bezołowiowych stopów lutowniczych do lutowania warstw grubych wolnych od ołowiu.
Źródło:: Materiały Elektroniczne; 2006, T. 34, nr 1-2, 1-2; 5-47
0209-0058
Pojawia się w:: Materiały Elektroniczne
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

Zmień widok

na półce

Skocz do pozycji: 2.

Tytuł:: Badanie właściwości szkliw pod kątem zastosowań w grubowarstwowych mikrorezystorach fotoformowalnych
Investigation of glasses for application in thick-film photoimageable microresistors
Autorzy:: Kiełbasiński, K.
Zwierkowska, E.
Achmatowicz, S.
Młożniak, A.
Jakubowska, M.
Powiązania:: https://bibliotekanauki.pl/articles/192210.pdf
Data publikacji:: 2013
Wydawca:: Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
Tematy:: napięcie powierzchniowe szkliwa
grubowarstwowe mikrorezystory fotoformowalne
thick film photoimageable microresistors resitors
glass surface tension
Opis:: W artykule wyjaśniono wpływ lepkości i napięcia powierzchniowego szkliwa w temperaturze wypalania na kształt ścieżek o szerokości kilku dziesiątek mikrometrów otrzymanych za pomocą nowoczesnych metod takich jak fotoformowanie. Opracowanie w głównej mierze dotyczy mikrorezystorów z powodu znacznej zawartości w nich szkliwa. Opisano problemy występujące w fotoformowalnych pastach światłoczułych, związane z ich nadmiernym rozpływem i wyciekiem szkliwa. Zaproponowano rozwiązanie tych problemów przez zastosowanie szkliw o wysokim napięciu powierzchniowym co pociąga za sobą dużą wartość kąta zwilżania podłoża. Przedstawiono metodę pomiaru kąta zwilżania, którą zastosowano do oceny kilku szkliw opracowanych w ITME. Następnie obliczono teoretyczną szerokość mikrorezystorów po wypaleniu. Stwierdzono, że szkliwa bezołowiowe zastosowane do mikrorezystorów są znacznie mniej podatne na rozpływ podczas wypalania niż szkliwa zawierające tlenek ołowiu, zatem są preferowane do mikrorezystorów.
This paper examines the theoretical influence of certain properties of glass exhibited at a firing temperature, like viscosity and surface tension, on the shape of a few tens of microns wide lines, which can be obtained in a state-of-the-art thick film fabrication process i.e. photoimaging. Resistive lines are the main focus of attention because of their high glass content. The major disadvantages of experimental microresistors, like glass bleeding and excessive reflow, are discussed. Solutions to these problems, including glass with a high surface tension and, in consequence, a high wetting angle, are proposed. An experimental method of measuring the wetting angle, which was used to assess the quality of various glasses analyzed at ITME, is shown. The results have proved that lead-free glasses are less affected by excessive reflow than their lead oxide containing counterparts, and therefore are more suitable for microresistors.
Źródło:: Materiały Elektroniczne; 2013, T. 41, nr 1, 1; 10-16
0209-0058
Pojawia się w:: Materiały Elektroniczne
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

Zmień widok

na półce

Skocz do pozycji: 3.

Tytuł:: Proces podejmowania decyzji katyńskiej
Autorzy:: Lebedeva, Natal'â S.
Achmatowicz, Aleksander (1930-2009).
Powiązania:: Europa nieprowincjonalna : przemiany na ziemiach wschodnich dawnej Rzeczypospolitej (Białoruś, Łotwa, Ukraina, wschodnie pogranicze III Rzeczypospolitej Polskiej) w latach 1772-1999: praca zbiorowa / pod red. Krzysztofa Jasiewicza Warszawa, 1999 S. 1155-1174
Współwytwórcy:: Jasiewicz, Krzysztof. Redakcja
Balcerek, Ewa. Tłumaczenie
Klecel, Marek. Recenzja
Data publikacji:: 1999
Tematy:: Egzekucja polskich oficerów w Katyniu decyzje 1940 r.
Opis:: Księga pamiątkowa poświęcona Tomaszowi Strzemboszowi.
Rec.: Kresy nieprowincjonalne : Polska pamięć kresów nie musi stawać się przyczyną nienawiści i podziałów / Marek Klecel.
Dostawca treści:: Bibliografia CBW