Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

English (EN)·Polski (PL)·Yкраїнський (UK)
Przejdź do strony domowej biblioteki Centralna Biblioteka Wojskowa Link otwiera się w nowym oknie Logo biblioteki Prolib Integro - strona głównaCentralna Biblioteka Wojskowa

Wyszukujesz frazę "printed circuit board" wg kryterium: Wszystkie pola

  Lista filtrów
Wyrównaj
    Wyświetlanie 1-12 z 12
    Tytuł:
    Research on composite manufacturing method of semi-buried 1×32 optical splitter
    Autorzy:
    Tao, Qing
    Xie, Sihao
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/27310089.pdf
    Data publikacji:
    2023
    Wydawca:
    Politechnika Wrocławska. Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej
    Tematy:
    optical splitter
    composite manufacturing method
    EOPCB
    electro-optical printed circuit board
    Opis:
    In this paper, a composite manufacturing method was proposed to reduce the inner surface roughness of silica groove. Firstly, femtosecond laser was used to ablate the silica groove, then, a 5% concentration hydrofluoric acid solution was used to corrode the inner surface of silica groove. Secondly, Su8 adhesive was filled with the groove to form a semi-buried 1×32 optical splitter by doctor blade. The test results showed that the surface roughness Ra was less than 0.2 μm, and average insertion loss of output ports was 21.34 dB, moreover, the uniformity was less than 1.44 dB. Compared with the traditional femtosecond laser ablating method, surface roughness reduced by at least 0.1 μm, and the average insertion loss of output ports was reduced by 1.22 dB, and the uniformity was reduced by 0.41 dB. So, the composite manufacturing method improved the communication performance. It is satisfied with the requirements for optical interconnection in the electro-optical printed circuit boards.
    Źródło:
    Optica Applicata; 2023, 53, 2; 185--197
    0078-5466
    1899-7015
    Pojawia się w:
    Optica Applicata
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    A novel data mining approach for defect detection in the printed circuit board manufacturing process
    Autorzy:
    Bártová, Blanka
    Bína, Vladislav
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/2105321.pdf
    Data publikacji:
    2022
    Wydawca:
    Politechnika Białostocka. Oficyna Wydawnicza Politechniki Białostockiej
    Tematy:
    quality management
    defect detection
    AOI
    PCA
    PCB
    SVM
    zarządzanie jakością
    wykrywanie defektów
    Opis:
    This research aims to propose an effective model for the detection of defective Printed Circuit Boards (PCBs) in the output stage of the Surface-Mount Technology (SMT) line. The emphasis is placed on increasing the classification accuracy, reducing the algorithm training time, and a further improvement of the final product quality. This approach combines a feature extraction technique, the Principal Component Analysis (PCA), and a classification algorithm, the Support Vector Machine (SVM), with previously applied Automated Optical Inspection (AOI). Different types of SVM algorithms (linear, kernels and weighted) were tuned to get the best accuracy of the resulting algorithm for separating good-quality and defective products. A novel automated defect detection approach for the PCB manufacturing process is proposed. The data from the real PCB manufacturing process were used for this experimental study. The resulting PCALWSVM model achieved 100 % accuracy in the PCB defect detection task. This article proposes a potentially unique model for accurate defect detection in the PCB industry. A combination of PCA and LWSVM methods with AOI technology is an original and effective solution. The proposed model can be used in various manufacturing companies as a postprocessing step for an SMT line with AOI, either for accurate defect detection or for preventing false calls.
    Źródło:
    Engineering Management in Production and Services; 2022, 14, 2; 13--25
    2543-6597
    2543-912X
    Pojawia się w:
    Engineering Management in Production and Services
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Evaluation of the efficiency of metal recovery from printed circuit boards using gravity processes
    Autorzy:
    Franke, Dawid M.
    Suponik, Tomasz
    Nuckowski, Paweł M.
    Dubaj, Justyna
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/1445935.pdf
    Data publikacji:
    2021
    Wydawca:
    Politechnika Wrocławska. Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej
    Tematy:
    metals recovery
    printed circuit board
    gravity separation
    ICP-AES
    SEM-EDS
    Opis:
    This paper evaluates the efficiency of metal recovery from printed circuit boards (PCBs) using two gravity separation devices: a shaking table and a cyclofluid separator. The test results were compared with the results obtained from previous research, where an electrostatic separation process was used for an identically prepared feed. The feed for the separators consisted of PCBs shredded in a knife mill at cryogenic temperatures. The separation efficiency and purity of the products were evaluated based on microscopic analysis, ICP-AES, SEM-EDS, XRD, and specific density. The yield of concentrates (valuable metals) obtained from the shaking table and the cyclofluid separator amounted to 25.7% and 18.9%, respectively. However, the concentrate obtained from the cyclofluid separator was characterised by much higher purity, amounting to ~88% of valuable metals, compared to ~72% for the shaking table. In both cases, middlings formed a significant share, their yield amounting to ~25%, with the share of valuable metals of ~15%. The yield of waste obtained from the shaking table and the cyclofluid separator were 42.6% and 52.5%, respectively. In both cases, as a result of the applied process, the waste was divided into two homogeneous groups differing in grain size and shape. The recovery of metals through gravity separation is possible, in particular, by using a shaking table. These processes can also be applied to separate waste (plastics) into two groups to be selectively processed to produce new materials in line with a circular economy.
    Źródło:
    Physicochemical Problems of Mineral Processing; 2021, 57, 4; 63-77
    1643-1049
    2084-4735
    Pojawia się w:
    Physicochemical Problems of Mineral Processing
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Bioleaching of selected metals from waste printed circuit boards by fungs
    Bioługowanie wybranych metali z odpadowych obwodów drukowanych z wykorzystaniem grzybów mikroskopowych
    Autorzy:
    Hołda, Anna
    Krawczykowska, Aldona
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/1841460.pdf
    Data publikacji:
    2020
    Wydawca:
    Polskie Towarzystwo Przeróbki Kopalin
    Tematy:
    metals bioleaching
    waste printed board
    fungi
    bioługowanie metali
    odpadowe płyty drukowane
    grzyby
    Opis:
    The growing demand for non-ferrous metals over the last centuries has resulted in constant extraction of natural resources - in case of many crucial and most widely used raw materials, accessible and high-quality deposits are already close to being depleted. Waste electrical and electronic equipment (WEEE) constitutes a rich, secondary source of metals, the amount of which in the EU is increasing every year. In order to increase resource efficiency and contribute to a circular economy, it is necessary to improve the processing and recycling of waste electrical and electronic equipment at the end of an electronic lifetime. !e choice of a suitable method of processing this waste is vital due to the complex and materially diverse composition of WEEE. Waste printed circuit boards (WPCBs) that constitute approx. 3-5% of WEEE by weight are of particular importance from both environmental and economic point of view. The article investigates the recovery of Cu, Ag and Al from WPCBs using an industrial fungal strain of Aspergillus niger. The bioleaching process was carried out using 3 methods (one-step, two-step and spent medium) in an incubator with shake depending on the contact time and pulp density. !e research presented in the article aimed at assessing the usefulness of the biotechnological method for leaching of selected metals from e-waste. The results indicate that it is possible to mobilise metals from the WPCBs using microorganisms.
    Rosnący popyt na metale nieżelazne w ciągu ostatnich stuleci wywierał stałą presję na zasoby naturalne. W przypadku wielu ważnych i najczęściej używanych surowców na wyczerpaniu są już złoża łatwo dostępne i wysokiej jakości. Bogate, wtórne źródło metali stanowią odpady elektryczne i elektroniczne, których ilość w UE corocznie wzrasta. W celu zwiększenia efektywności gospodarowania zasobami i przyczynienia się do gospodarki o obiegu zamkniętym niezbędne jest usprawnienie przetwarzania i recyklingu urządzeń elektronicznych (WEEE) pod koniec ich życia. Dobór odpowiedniej metody przetwarzania tych odpadów jest bardzo ważny ze względu na złożony i różnorodny, pod względem materiałowym, skład zużytego WEEE. Szczególne znaczenie zarówno pod kątem środowiskowym jak i gospodarczym mają odpadowe obwody drukowane (WPCBs) stanowiące 3-5% wagowych WEEE. W artykule badano odzysk Cu, Ag i Al z WPCBs z wykorzystaniem przemysłowego szczepu grzyba pleśniowego Aspergillus niger. Proces bioługowania prowadzono 3 metodami (jednoetapowy, dwuetapowy, z wykorzystaniem pożywki zawierającej metabolity w inkubatorze z wytrząsaniem w zależności od czasu kontaktu oraz różnych gęstości zawiesiny. Badania przedstawione w artykule miały na celu ocenę przydatności metody biotechnologicznej do ługowania wybranych metali z odpadów elektronicznych. Wyniki wskazują, że jest możliwe mobilizowanie metali z WPCBs przy użyciu mikroorganizmów.
    Źródło:
    Inżynieria Mineralna; 2020, 2, 2; 161-170
    1640-4920
    Pojawia się w:
    Inżynieria Mineralna
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Comparison of Mineral Processing Methods for Metal Recycling from Waste Printed Circuit Board
    Porównanie różnych metod odzysku metali z odpadowych płytek drukowanych
    Autorzy:
    Bedekovic, Gordan
    Premur, Vitomir
    Ivic, Andela
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/971139.pdf
    Data publikacji:
    2020
    Wydawca:
    Polskie Towarzystwo Przeróbki Kopalin
    Tematy:
    waste printed circuit boards
    recycling
    metals
    separation
    odpady obwodów drukowanych
    recykling
    metale
    separacja
    Opis:
    Faster technology development, increasing of living standard and market availability are the main causes of faster obsolescence of electronic devices. Each electronic device contains printed circuit boards that are a valuable source of metal. The paper presents the results of preliminary research of the possibility for using various mineral processing methods in recycling of waste printed circuit boards. The gravity concentration (concentration table and Humphreys spiral concentrator), electrostatic separation and wet magnetic separation were used in this preliminary research and the obtained results were presented in the article.
    Szybki rozwój technologii, podwyższenie standardu życia i dostępność na rynku to główne przyczyny szybszego starzenia się urządzeń elektronicznych. Każde urządzenie elektroniczne zawiera płytki drukowane, które są cennym źródłem metalu. W pracy przedstawiono wyniki wstępnych badań możliwości zastosowania różnych metod przeróbki surowców w recyklingu zużytych obwodów drukowanych. W tych wstępnych badaniach wykorzystano wzbogacalnik grawitacyjne (stół wstrząsany i wzbogacalnik spiralny Humphreya), separację elektrostatyczną i separację magnetyczną na mokro, uzyskane wyniki przedstawiono w artykule.
    Źródło:
    Inżynieria Mineralna; 2020, 2, 1; 7-12
    1640-4920
    Pojawia się w:
    Inżynieria Mineralna
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    The Use of IR Soldering Stations in the Process of Disassembling in BGA Packaging
    Zastosowanie stacji lutowniczych IR w procesie demontażu układów w obudowach BGA
    Autorzy:
    Witkowski, Piotr
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/275711.pdf
    Data publikacji:
    2020
    Wydawca:
    Sieć Badawcza Łukasiewicz - Przemysłowy Instytut Automatyki i Pomiarów
    Tematy:
    FCBGA
    IR soldering station
    printed circuit board
    reflow soldering
    circuit disassembly
    stacja lutownicza
    grzałka na podczerwień
    płyta drukowana
    demontaż układów
    Opis:
    This article presents the definition of a soldering profile and its division into individual phases. For the purpose of this article, an experiment was performed in which the influence of various factors such as – BGA package size, PCB size, the type of solder – on the temperature profile of a soldering process was investigated. The article is an overview and can serve as a guidebook for people who use soldering stations in their daily work to disassemble systems in BGA packages, or who plan to use such machines in their research.
    W artykule przedstawiono definicję profilu lutowniczego oraz jego podział na poszczególne fazy. Na potrzeby artykułu przeprowadzono eksperyment, w którym zbadano wpływ różnych czynników na proces demontażu/montażu, takich jak: wielkość układu BGA, wielkość płytki drukowanej, rodzaj spoiwa, dobrany profil temperaturowy. Artykuł ma charakter poglądowy i może służyć jako przewodnik dla osób, które w codziennej pracy wykorzystują stacje lutownicze do demontażu układów w obudowach BGA lub planują wykorzystanie takich maszyn w swoich badaniach.
    Źródło:
    Pomiary Automatyka Robotyka; 2020, 24, 2; 59-62
    1427-9126
    Pojawia się w:
    Pomiary Automatyka Robotyka
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Removal of organic compounds from wastewater originating from the production of printed circuit boards by UV-Fenton method
    Usuwanie związków organicznych ze ścieków pochodzących z produkcji obwodów drukowanych metodą UV-Fentona
    Autorzy:
    Thomas, M.
    Białecka, B.
    Zdebik, D.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/204873.pdf
    Data publikacji:
    2017
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
    Tematy:
    advanced oxidation process
    response surface methodology
    printed circuits board
    wastewater
    UV-Fenton
    zaawansowany proces utleniania
    metodologia powierzchni odpowiedzi
    płyta z obwodami drukowanymi
    ścieki
    Opis:
    The possibility of removing organic compounds from wastewater originating from the photochemical production of printed circuit boards by use of waste acidification and disposal of precipitated photopolymer in the first stage and the UV-Fenton method in a second stage has been presented. To optimize the process of advanced oxidation, the RSM (Response Surface Methodology) for three independent factors was applied, i.e. pH, the concentration of Fe(II) and H2O2 concentration. The use of optimized values of individual parameters in the process of wastewater treatment caused a decrease in the concentration of the organic compounds denoted as COD by approx. 87% in the first stage and approx. 98% after application of both processes. Precipitation and the decomposition of organic compounds was associated with a decrease of wastewater COD to below 100 mg O2/L whereas the initial value was 5550 mg O2/L. Decomposition of organic compounds and verification of the developed model of photopolymers removal was also carried out with use of alternative H2O2 sources i.e. CaO2, MgO2, and Na2CO3·1,5H2O2.
    Przedstawiono możliwość usuwania związków organicznych ze ścieków pochodzących z fotochemicznej produkcji obwodów drukowanych przez zastosowanie w pierwszym etapie zakwaszania ścieków i usuwaniem wytrąconego fotopolimeru, a w drugim etapie metody UV-Fentona. Do optymalizacji procesu pogłębionego utleniania zastosowano metodę powierzchni odpowiedzi dla trzech czynników niezależnych, tj.: pH, stężenia Fe(II) oraz stężenia H2O2. Zastosowanie zoptymalizowanych wartości poszczególnych parametrów w procesie oczyszczania ścieków spowodowało zmniejszenie stężania związków organicznych oznaczanych jako COD o ok. 87% w pierwszym etapie oraz ok. 98% po zastosowaniu obu procesów. Wytrącanie oraz rozkład związków organicznych związane były ze zmniejszeniem się COD ścieków do poniżej 100 mg O2/L, przy początkowej wartości wynoszącej 5550 mg O2/L. Rozkład związków organicznych oraz weryfi kację opracowanego modelu procesu usuwania fotopolimerów przeprowadzono także z zastosowaniem alternatywnych źródeł H2O2, tj.: CaO2, MgO2, i Na2CO3·1,5H2O2.
    Źródło:
    Archives of Environmental Protection; 2017, 43, 4; 39-49
    2083-4772
    2083-4810
    Pojawia się w:
    Archives of Environmental Protection
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Wybrane zagadnienia ochrony projektów obwodów drukowanych jako utworów
    Selected Aspects of Legal Protection of Printed Circuit Boards Designs as Works
    Autorzy:
    Czub, Krzysztof
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/1596299.pdf
    Data publikacji:
    2017
    Wydawca:
    Uniwersytet Szczeciński. Wydawnictwo Naukowe Uniwersytetu Szczecińskiego
    Tematy:
    technical design
    PCB
    printed circuit board
    work
    copyright
    projekt techniczny
    obwód drukowany
    utwór
    prawo autorskie
    Opis:
    Artykuł porusza istotną problematykę ochrony prawnej projektów obwodów drukowanych jako utworów. Prawnoautorska ochrona projektów obwodów drukowanych powinna być ujmowana wielopłaszczyznowo. Można wyróżnić co najmniej trzy główne aspekty takiej ochrony w kontekście przedmiotowym. Po pierwsze, utwór w postaci dokumentacji projektowej obwodu drukowanego. Drugi aspekt ochrony obwodów drukowanych dotyczy wyglądu „produktu” w postaci płytki PCB z mozaiką ścieżek przewodzących oraz pól lutowniczych. Wreszcie, trzecie ujęcie odnosi się do ochrony wyglądu obwodów drukowanych w aspekcie trójwymiarowym – jako płytek z zamontowanymi konkretnymi podzespołami elektronicznymi. Przedstawione płaszczyzny ochrony projektów obwodów drukowanych jako utworów są w pewnym zakresie powiązane ze sobą, a w pozostałym zakresie są od siebie zależne.
    The paper addresses a topical issue of legal protection of printed circuit boards designs as works. Copyright protection of PCBs designs shall be treated as multi-aspect phenomenon. At least three main views of such a protection in subject context should be taken into consideration. Firstly, the work in the form of technical design documentation of the printed circuit board. The second aspect concerns the protection of the appearance of “product” in the form of a PCB with a mosaic of conductor tracks and solder pads. Finally, the third approach concerns the protection of the appearance of printed circuit boards in terms of three-dimensional subjects – as boards with specific electronic components installed. The aforesaid planes of copyright protection of PCBs designs are in some scope related to each other, while in all other respects they are interdependent.
    Źródło:
    Acta Iuris Stetinensis; 2017, 18, 2; 63-76
    2083-4373
    2545-3181
    Pojawia się w:
    Acta Iuris Stetinensis
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Recycling of non-metallic powder from printed circuit board waste as a filler material in a fiber reinforced polymer
    Autorzy:
    Kanchanapiya, P.
    Pinyo, W.
    Jareemit, S.
    Kwonpongsagoon, S.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/207195.pdf
    Data publikacji:
    2015
    Wydawca:
    Politechnika Wrocławska. Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej
    Tematy:
    electronic waste
    printed circuit boards
    recycling
    nonmetallic powder
    filler material
    fiber reinforced polymer
    odpady elektroniczne
    odpad płytek drukowanych
    wykorzystanie odpadów
    proszek niemetaliczny
    recykling
    materiał wypełniający
    polimer wzmocniony włóknami
    Opis:
    Rapid growth in the electricity and electronics industry in Thailand has resulted in numerous problems with electrical waste management. Printed circuit board (PCB) components contain copper in an amount of approximately 10 wt. % and approximately 90 wt. % of non-conductive substrate made from fiberglass resin. In the recycling process, after copper is physically separated from PCB, only nonmetallic powder (NMP) will be left; that needs to be properly disposed of and managed. Therefore, this study is a proposal of suitable choices for NMP management. The results showed that NMP can be disposed in hazardous waste landfill. Furthermore, NMP can be recycled as a component in fiber- -reinforced polymer (FRP) of the following composition: coarse NMP 25%, fine NMP 25%, polyester 38.8%, hardener (Butanox type) 0.6%, catalyst (cobalt type) 0.6%, styrene monomer 10%. This FRP mixed with NMP can be properly processed into an artificial wall tile product in terms of mechanical properties, manufacturing processes and conditions of use.
    Źródło:
    Environment Protection Engineering; 2015, 41, 4; 151-166
    0324-8828
    Pojawia się w:
    Environment Protection Engineering
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Magnetic separation of electronic waste after the combustion process in the fluidized bed
    Separacja magnetyczna odpadów elektronicznych po procesie spalania w złożu fluidalnym
    Autorzy:
    Woynarowska, A.
    Żukowski, W.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/127489.pdf
    Data publikacji:
    2014
    Wydawca:
    Towarzystwo Chemii i Inżynierii Ekologicznej
    Tematy:
    WEEE
    printed circuit board
    magnetic separation
    ZSEE
    obwód drukowany
    separacja magnetyczna
    Opis:
    The paper presents the results of magnetic separation of materials received after the thermal utilization process of mobile phones in a laboratory fluidized bed reactor. The starting material constituted ten mobile phones which were subjected to the combustion process receiving brittle, solid products. Next, the received materials were grinded to 1 and to 0.5 mm and after the magnetic separation was conducted using neodymium magnet, plate separator (three-phase) and disk (belt) separator. The received waste fractions were subjected to the analyze of content phases (XRD) and chosen chemical elements (ICP).
    W artykule przedstawiono wyniki badań separacji magnetycznej materiałów uzyskanych po procesie termicznej utylizacji telefonów komórkowych w laboratoryjnym reaktorze fluidyzacyjnym. Materiał wyjściowy stanowiło 10 telefonów komórkowych, które poddano procesowi spalania, uzyskując kruche produkty stałe. Następnie otrzymane materiały zmielono do uziarnienia 1 oraz 0,5 mm oraz przeprowadzono separację magnetyczną, wykorzystując magnes neodymowy, separator płytowy (trójfazowy) oraz separator talerzowy (taśmowy). Uzyskane frakcje odpadów poddano analizie na zawartość faz (XRD) oraz wybranych pierwiastków (ICP).
    Źródło:
    Proceedings of ECOpole; 2014, 8, 2; 455-461
    1898-617X
    2084-4557
    Pojawia się w:
    Proceedings of ECOpole
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Źródła jonów miedzi i wybrane sposoby ich usuwania ze ścieków pochodzących z produkcji płytek drukowanych
    Sources of copper ions and selected methods of their removal from wastewater from the printed circuits board production
    Autorzy:
    Thomas, M.
    Białecka, B.
    Zdebik, D.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/400125.pdf
    Data publikacji:
    2014
    Wydawca:
    Polskie Towarzystwo Inżynierii Ekologicznej
    Tematy:
    toksykologia związków miedzi
    związki kompleksowe
    produkcja płytek drukowanych
    oczyszczanie ścieków
    strącanie jonów miedzi
    toxicology of copper compounds
    complex compounds
    printed circuit boards production
    wastewater treatment
    precipitation of copper ions
    Opis:
    W artykule przedstawiono problematykę związaną z obecnością i usuwaniem związków miedzi ze ścieków przemysłowych z uwzględnieniem specyfiki ścieków pochodzących z zakładów zajmujących się produkcją płytek drukowanych. Scharakteryzowano właściwości toksykologiczne wybranych związków miedzi, przedstawiono zarys stosowanych procesów technologicznych, źródła jonów miedzi w ściekach i wybrane metody ich usuwania.
    This paper presents the issues related to the presence and removal of copper compounds from industrial effluents with including wastewater from plants involved in the production of printed circuit boards. Characterized the toxicological properties of selected copper compounds, described the applicable technological processes, sources of copper ions in the effluents and selected methods for their removal.
    Źródło:
    Inżynieria Ekologiczna; 2014, 37; 31-49
    2081-139X
    2392-0629
    Pojawia się w:
    Inżynieria Ekologiczna
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Stanowisko do automatycznego nawiercania otworów w płytkach drukowanych sterowane przy pomocy mikrokontrolera AVR
    Automation for drilling hole in printed circuit board controlling by microcontroller AVR
    Autorzy:
    Sokół, R.
    Noga, K.M.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/267917.pdf
    Data publikacji:
    2007
    Wydawca:
    Politechnika Gdańska. Wydział Elektrotechniki i Automatyki
    Tematy:
    sterowanie
    mikrokontroler
    płytki drukowane
    control
    micro
    printing plate
    Opis:
    W artykule zaprezentowano stanowisko do automatycznego nawiercania otworów w płytkach drukowanych sterowane przy pomocy mikrokontrolera AVR i komputera PC, które zostało zaprojektowane i zbudowane w Katedrze Automatyki Okrętowej Akademii Morskiej w Gdyni. Automat umożliwia nawiercenie płytek drukowanych zgodnie ze schematem przygotowanym w programie Eagle. Stanowisko to można wykorzystać do wykonywania pojedynczych płytek drukowanych.
    This paper presents the automation for drilling hole in printed circuit boards controlling by microcontroller AVR, which has been designed in Department of Ship Automation in Gdynia Maritime Academy. Automation enables preparation the printed circuit boards according to scheme prepared in Eagle environment. It is possible to used it for creation of single printed circuit board.
    Źródło:
    Zeszyty Naukowe Wydziału Elektrotechniki i Automatyki Politechniki Gdańskiej; 2007, 23; 101-104
    1425-5766
    2353-1290
    Pojawia się w:
    Zeszyty Naukowe Wydziału Elektrotechniki i Automatyki Politechniki Gdańskiej
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
      Wyświetlanie 1-12 z 12

      Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies