Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "parametry rozproszenia" wg kryterium: Wszystkie pola


Wyświetlanie 1-1 z 1
Tytuł:
Interconnections coupling through substrate for frequencies up to 100 GHz
Autorzy:
Gerakis, V
Hatzopoulos, A.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/397752.pdf
Data publikacji:
2014
Wydawca:
Politechnika Łódzka. Wydział Mikroelektroniki i Informatyki
Tematy:
substrate noise
interconnect coupling
substrate doping
S-parameters
Z-parameters
zakłócenia podłożowe
domieszkowanie substratu
parametry rozproszenia
parametry impedancji
Opis:
This work presents a study on the substrate noise coupling between two interconnects. A highly, a lightly and a uniformly doped substrate, approximating most modern technologies, are described. The three different doping profiles are simulated for various interconnect distances and different metal layers assuming a 65 nm bulk CMOS technology. A proper data analysis methodology is presented, including z and s parameters extraction and de-embedding procedure.
Źródło:
International Journal of Microelectronics and Computer Science; 2014, 5, 4; 144-148
2080-8755
2353-9607
Pojawia się w:
International Journal of Microelectronics and Computer Science
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-1 z 1

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies