- Tytuł:
- Interconnections coupling through substrate for frequencies up to 100 GHz
- Autorzy:
-
Gerakis, V
Hatzopoulos, A. - Powiązania:
- https://bibliotekanauki.pl/articles/397752.pdf
- Data publikacji:
- 2014
- Wydawca:
- Politechnika Łódzka. Wydział Mikroelektroniki i Informatyki
- Tematy:
-
substrate noise
interconnect coupling
substrate doping
S-parameters
Z-parameters
zakłócenia podłożowe
domieszkowanie substratu
parametry rozproszenia
parametry impedancji - Opis:
- This work presents a study on the substrate noise coupling between two interconnects. A highly, a lightly and a uniformly doped substrate, approximating most modern technologies, are described. The three different doping profiles are simulated for various interconnect distances and different metal layers assuming a 65 nm bulk CMOS technology. A proper data analysis methodology is presented, including z and s parameters extraction and de-embedding procedure.
- Źródło:
-
International Journal of Microelectronics and Computer Science; 2014, 5, 4; 144-148
2080-8755
2353-9607 - Pojawia się w:
- International Journal of Microelectronics and Computer Science
- Dostawca treści:
- Biblioteka Nauki
Artykuł