Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

English (EN)·Polski (PL)·Yкраїнський (UK)
Przejdź do strony domowej biblioteki Centralna Biblioteka Wojskowa Link otwiera się w nowym oknie Logo biblioteki Prolib Integro - strona głównaCentralna Biblioteka Wojskowa

Wyszukujesz frazę "Kudyba, A." wg kryterium: Wszystkie pola

  Lista filtrów
Wyrównaj
Wyświetlanie 1-15 z 26
Tytuł:
Nowy przekład prozy Norwida na język niemiecki
A New Translation of Norwids Prose into the German Language
Autorzy:
Kudyba, Wojciech
Scholz, Jacek
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/2116857.pdf
Data publikacji:
2000
Wydawca:
Katolicki Uniwersytet Lubelski Jana Pawła II. Towarzystwo Naukowe KUL
Źródło:
Studia Norwidiana; 2000, 17-18; 363-373
0860-0562
Pojawia się w:
Studia Norwidiana
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Selected microstructural features affecting the shear strength of lead-free solders/substrate couples
Autorzy:
Pietrzak, K.
Sobczak, N.
Klasik, A.
Kowalewski, Z.
Kudyba, A.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/243925.pdf
Data publikacji:
2008
Wydawca:
Instytut Techniczny Wojsk Lotniczych
Tematy:
transport
recycling
environmental protection
Opis:
The results of shear strength investigations of the selected lead free-solders/substrate couples are presented. A modified shear test of a half of the lead-free solder/substrate couple has been proposed. A comparative assessment of the solder droplet size effect as well as a composition of intermetallic layer and its morphology is presented. The results achieved provide the explanation of the mechanism of solder droplet size influence on the joint quality. If the lead-free solder droplet is bigger, the time of its solidification is longer, and consequently, the varied droplet structure can be observed. In the case of a bigger droplet size, its microstructure close to the surface is composed of the crystals orientated in the same direction as the heat transfer. The layer of directionally solidified crystals weakens the joint. A morphology of the selected intermetallic layers was presented as the second problem of couples quality. In comparison to the locally discontinuous layer, the higher shear strength was obtained in the case of continuous intermetallic layer. The paper contains the results of: wettability, microstructure of soldered joints (lead free solder/Cu substrate) and shear tests investigations. The results make possible to formulate the following remarks and conclusions: the lowest shear strength was observed for the joint of pure Sn with Cu substrate, the highest shear strength was observed for the joint of SnBi solder with Cu substrate; practically, two times higher than for pure Sn with Cu substrate and solder SnIn with Cu substrate or solder SnZn with Cu substrate, in the case of double alloys SnZn the lower contact angle results in higher shear strength, however, for remaining investigated alloys such tendency was not observed, the structure of the intermetallic layer on the border of the solder/substrate plays the essential role in the final shear strength of the received joint, the shear strength results characterize the small scatter what indicates the rightness of applied device design as well as correctness of sample preparation and measurement procedure.
Źródło:
Journal of KONES; 2008, 15, 2; 371-376
1231-4005
2354-0133
Pojawia się w:
Journal of KONES
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Wpływ procedury badań oraz utleniania podłoża niklowego na zwilżanie w układzie Al/Ni
Effect of testing conditions and oxidation on wetting behaviour in Al/Ni system
Autorzy:
Siewiorek, A.
Sobczak, N.
Kudyba, A.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/391868.pdf
Data publikacji:
2010
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Odlewnictwa
Tematy:
układ aluminium-nikiel
zwilżanie
mikrostruktura
aluminium-nickel system
wettability
microstructure
Opis:
Przeprowadzono badania kinetyki zwilżania w temperaturze 700°C, w próżni dla układów typu kropla/podłoże, gdzie kropla czyste aluminium (99,999%), podłoże pastylki Ni (99,8%) i Ni[sup]ox (utlenione w temperaturze 200°C w czasie 2 godzin). Zastosowano dwie procedury badawcze: wspólne nagrzewanie badanej pary materiałów (CH) oraz osobne nagrzewanie badanej pary materiałów przy jednoczesnym oczyszczaniu kropli metalu z powłoki tlenkowej (CP). Poprzeczne przekroje próbek po badaniach zwilżalności poddano obserwacjom strukturalnym na mikroskopie świetlnym i skaningowym mikroskopie elektronowym w celu wyjaśnienia struktury granic rozdziału AI/Ni oraz AI/Ni[sup]ox, a także morfologii powstających faz. Stwierdzono obecność charakterystycznych dla danych faz wydzieleń, tj. rombowych AI3Ni oraz nieregularnych wydzieleń fazy AI3Ni2. Otrzymane próbki AI/Ni poddano badaniom wytrzymałości na ścinanie, a także wykonano na nich pomiary mikrotwardości poszczególnych faz. Stwierdzono, że grubość Strefy Produktów Reakcji (SPR) powstałej na skutek oddziaływania w próbkach AI/Ni[sup]ox, jest mniejsza, natomiast jej wytrzymałość na ścinanie jest większa w porównaniu do próbek AI/Ni. Wartość naprężenia ścinającego wynosi 63,1 MPa dla AI/Ni[sup]ox (CH) oraz tylko 33,9 MPa dla AI/Ni (CP).
The wettability tests were carried out under a vacuum at 700°C in the drop/substrate couples, where drop is pure aluminium (99.999%), substrate - Ni (99.8%) and Ni[sup]ox (oxidized). Test were carried out using two different testing procedures: classical sessile drop method coupled with contact heating of the same AI/Ni couple (CH) and capillary purification method, where primary oxide film is removed from the surface of liquid aluminum (CP). After wettability tests, cross - sections of the samples were observed using optical microscope and SEM in order to observe phase boundaries of AI/Ni and AI/Ni[sup]ox couples and its phase morphology. The presence of characteristic phases of rhombic AI3Ni and irregular phase AI3Ni2 were observed. Tests of shear strength (push-off shear tests) and microhardness measurements of the phases were also performed. It was found that arose after contact with aluminum products of the reaction zone (RPR) on the oxidized nickel substrate is thinner than on the substrates unoxidized. Couple AI/Ni with a thin and compact RPR (reaction product region) resulting from the influence of Ni with a drop in the method of CH obtained after settling of the Al drop by CH in the oxidized nickel substrate is also the most resistant to shearing of the tested systems. The value of shear stress in this case is 63.1 MPa, and for the system Al on unoxidized nickel substrate obtained by the CP is only 33.9 MPa.
Źródło:
Prace Instytutu Odlewnictwa; 2010, 50, 1; 37-61
1899-2439
Pojawia się w:
Prace Instytutu Odlewnictwa
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Wpływ rodzaju pokrycia oraz stosowanego topnika na lutowność płytek PCB stopem SAC305
Effect of surface coating and flux type on the solderability of PCB by lead-free SAC305 alloy
Autorzy:
Siewiorek, A.
Kudyba, A.
Homa, M
Sobczak, N.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/391504.pdf
Data publikacji:
2012
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Odlewnictwa
Tematy:
metoda meniskograficzna
lutowność
kąt zwilżania
PCB
topnik
stop bezołowiowy
SAC305
wetting balance method
solderability
contact angle
flux
Pb-free solder
SAC305 alloy
Opis:
W pracy przedstawiono wyniki badań wpływu rodzaju pokrycia oraz topnika na lutowność płytek PCB bezołowiowym stopem o osnowie cyny SAC305 (SnAg3,0Cu0,5) poprzez pomiar siły Fr i czasu zwilżania t0 metodą meniskograficzną oraz wyznaczanie wielkości kąta zwilżania θ. Badania wykonano w temperaturze 260°C na płytkach z trzema rodzajami pokrycia (HASL LF - bezołowiowe, ENIG - złote, OSP - organiczne), stosując 2 gatunki topnika (EF2202 i RF800). Najkrótszy czas zwilżania t0 = 0,6 s dla topnika EF2202 i t0 = 0,98 s dla topnika RF800 zanotowano w przypadku płytek z pokryciem OSP. Dla płytek z pokryciem ENIG czas zwilżania t0 = 1,36 s (topnik EF2202) i t0 = 1,55 s (topnik RF800) był najdłuższy. Obliczona wielkość kąta zwilżania θ wyniosła: dla płytek PCB z pokryciem HASL LF - θ = 45°, z pokryciem ENIG - θ = 58°, a z pokryciem OSP - θ = 63°.
This paper presents the results of tests on the effect of the surface coating and flux type on the solderability of PCB by lead-free tin-based SAC305 (SnAg3.0Cu0.5) alloy determining the size of the contact angle by a wetting balance method. The study was performed at a temperature of 260°C on PCB with three types of coatings (HASL LF - lead-free, ENIG - gold, OSP - organic coating), using two types of flux (EF2202 and RF800). The shortest wetting time t0 = 0.6 s for the EF2202 flux and t0 = 0.98 s for the RF800 flux was obtained for plates with the OSP coating. For ENIG-coated PCB, the wetting time t0 = 1.36 s (EF2202 flux) and t0 = 1.55 s (RF800 flux) was the longest. The calculated angle θ was as follows: for PCB with HASL LF - θ = 45°, with ENIG - θ = 58°, and for the OSP coating - θ = 63°.
Źródło:
Prace Instytutu Odlewnictwa; 2012, 52, 3; 77-91
1899-2439
Pojawia się w:
Prace Instytutu Odlewnictwa
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Wpływ zawartości cynku oraz temperatury na lutowność miedzi stopami Sn-xZn (x=4,5; 90; 95% wag.)
Effect of Zinc content and temperature on Copper solderability with Sn-xZn (x=4.5; 90; 95 wt. %) alloys
Autorzy:
Kudyba, A.
Siewiorek, A.
Sobczak, N.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/391492.pdf
Data publikacji:
2012
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Odlewnictwa
Tematy:
lutowia bezołowiowe
Sn-Zn
metoda zanurzeniowa
lutowność
krzywa zwilżania
kąt zwilżania
lead-free solder
wetting balance test
solderability
wetting balance curve
contact angle
Opis:
Celem badań było określenie wpływu temperatury oraz zawartości Zn na lutowność podłoży Cu ciekłymi stopami Sn-Zn o zawartości cynku 4,5; 90; 95% wag. Badania lutowności przeprowadzono metodą zanurzeniową (wetting balance test) pozwalającą na pomiar siły i czasu zwilżania oraz wyznaczenie wartości kąta zwilżania. Badania wykonano w dwóch różnych temperaturach dla każdego z badanych stopów, odpowiednio dla Sn-4,5Zn w 230 i 250°C, Sn-90Zn w 400 i 450°C, Sn-95Zn w 410 i 450°C. Po badaniach lutowności przeprowadzono analizę strukturalną poprzecznych przekrojów próbek metodami mikroskopii optycznej i skaningowej mikroskopii elektronowej w połączeniu z lokalną analizą składu chemicznego. Stwierdzono, że wzrost temperatury poprawia lutowność każdego z badanych układów Sn-xZn/Cu. W przypadku podwyższenia temperatury procesu do 450°C dla stopów o zawartości 90 i 95% wag. Zn, zaobserwowano całkowitą zwilżalność Cu (wartość kąta zwilżania θ = 0°).
The aim of this study was to determine the effect of temperature and Zn content on the solderability of Cu substrates with liquid Sn-xZn alloys (4.5; 90; 95 wt.% Zn). Solderability tests were carried out by the wetting balance test which allows the measurement of wetting force and wetting time and determination of the size of contact angle. The study was performed at two different temperatures applied to each of the examined alloys, i.e. for Sn-4.5Zn at 230 and 250°C, for Sn-90Zn at 400 and 450°C, and for Sn-95Zn at 410 and 450°C. After the solderability tests, structural analysis was performed on sample cross-sections using optical microscopy and scanning electron microscopy coupled with energy dispersive spectroscopy for chemical analysis. It was found that the temperature increase improves the solderability of each of the systems investigated. With process temperature increased to 450°C for alloys with 90 and 95 wt%. Zn, a complete wetting of the tested Cu substrates was obtained (the value of contact angle θ = 0°).
Źródło:
Prace Instytutu Odlewnictwa; 2012, 52, 3; 45-61
1899-2439
Pojawia się w:
Prace Instytutu Odlewnictwa
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Wpływ zawartości cynku oraz temperatury na lutowność niklu stopami Sn-xZn (x=4,5; 90; 95% wag.)
Effect of zinc content and temperature on nickel solderability with Sn-xZn (x=4.5, 90, 95 wt%) alloys
Autorzy:
Kudyba, A.
Siewiorek, A.
Sobczak, N.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/391714.pdf
Data publikacji:
2012
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Odlewnictwa
Tematy:
lutowia bezołowiowe
Sn-Zn
metoda zanurzeniowa
lutowność
krzywa zwilżania
kąt zwilżania
lead-free solder
wetting balance test
solderability
wetting balance curve
contact angle
Opis:
Celem badań było określenie wpływu temperatury oraz zawartości Zn na lutowność podłoży Ni ciekłymi stopami Sn-Zn o zawartości cynku 4,5; 90; 95% wag. Badania lutowności przeprowadzono metodą zanurzeniową (wetting balance test) pozwalającą na pomiar siły i czasu zwilżania oraz wyznaczenie wartości kąta zwilżania. Badania wykonano w dwóch różnych temperaturach dla każdego z badanych stopów, odpowiednio dla Sn-4,5Zn w 230 i 250°C, Sn-90Zn w 400 i 450°C, Sn-95Zn w 410 i 450°C. Po badaniach lutowności przeprowadzono analizę strukturalną poprzecznych przekrojów próbek metodami mikroskopii optycznej i skaningowej mikroskopii elektronowej w połączeniu z lokalną analizą składu chemicznego. Stwierdzono, że wzrost temperatury poprawia lutowność każdego z badanych układów Sn-xZn/Ni. W przypadku podwyższenia temperatury procesu do 450°C dla stopów o zawartości 90 i 95% wag. Zn, zaobserwowano całkowitą zwilżalność Ni (wartość kąta zwilżania θ = 0°).
The aim of this study was to determine the effect of temperature and zinc content on the solderability of nickel substrates with liquid Sn-xZn alloys (4.5, 90, 95 wt% Zn). Solderability tests were carried out by the wetting balance method which allows the measurement of wetting force and wetting time and determination of the contact angle size. The study was performed at two different temperatures applied to each of the examined alloys, i.e. for Sn-4.5Zn at 230 and 250°C, for Sn-90Zn at 400 and 450°C, and for Sn-95Zn at 410 and 450°C. After the solderability tests, structural analysis was performed on sample cross-sections using optical microscopy and scanning electron microscopy coupled with energy dispersive spectroscopy for chemical analysis. It was found that temperature increase improves the solderability in each of the systems investigated. With process temperature raised to 450°C for alloys with 90 and 95 wt% Zn, a complete wetting of the tested nickel substrates was obtained (the value of contact angle θ = 0°).
Źródło:
Prace Instytutu Odlewnictwa; 2012, 52, 4; 25-39
1899-2439
Pojawia się w:
Prace Instytutu Odlewnictwa
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
[Rev.] Aleksandra Pethe, Ars, fides et ratio: esej teologiczny? (Tischner – Pasierb – Szymik), Siedlce: Wydawnictwo Uniwersytetu Przyrodniczo-Humanistycznego 2012, 271 s., bibliogr. s. 243-264, indeks.
Ars, Fides et Ratio: a Theological Essay? (Tischner – Pasierb – Szymik).
Autorzy:
Kudyba, Wojciech
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/441038.pdf
Data publikacji:
2013
Wydawca:
Fundacja Naukowa Katolików Eschaton
Tematy:
theology
poetics
genre
theological essay
Tischner Józef (1931-2000)
Pasierb Janusz (1929-1993)
Szymik Jerzy (1953-)
Opis:
W polskiej historii badań literackich mamy już prace poświęcone esejowi religijno-filozoficznemu, jednak esej teologiczny (bardzo w ostatnich latach popularny) nie doczekał się dotąd jakiegokolwiek ujęcia literaturoznawczego. Rozprawa Aleksandry Pethe Ars, fides et ratio: esej teologiczny? (Tischner – Pasierb – Szymik) (Siedlce 2012) wypełnia dotkliwą lukę badawczą, przywraca naszej uwadze zjawisko ważne i ciekawe. Jeśli dobrze rozumiem intencje autorki, książka jest próbą monografii pewnej odmiany gatunkowej. Obszerna pierwsza część rekonstruuje szerokie kulturowe tło zjawiska i jego cechy, zaś druga poświęcona jest analizie pojedynczych, reprezentatywnych „egzemplarzy” gatunku. I tak oto w pierwszym rozdziale natrafiamy na próbę opisu „polskiej ponowoczesności”. Najpierw (s. 22) pojawia się krótka historia samego pojęcia „postmodernizm” (autorka odwołuje się m.in. do prac Zygmunta Baumana) i definicja tego terminu sformułowana przez Włodzimierza Boleckiego (s. 24), następnie zarys polskiej „recepcji” postmodernistycznych idei i próba polemiki z ponowoczesną koncepcją humanistyki, etyki i religii. Drugi rozdział rekonstruuje kontekst współczesnej teologii. Autorka poszukuje przede wszystkim momentów „otwarcia” teologii na literaturę. Odnajduje je wśród postulatów szerszego „upodmiotowienia” teologicznego dyskursu, skorelowania go z osobistym doświadczeniem wiary teologa i wśród nakazów otwarcia języka teologii na języki innych nauk i dziedzin życia (s. 52). W podrozdziale pt. Teolog i literatura badaczka odsłania stopniowe dojrzewanie refleksji literaturoznawczej do analizy i interpretacji idei teologicznych w dziełach literackich, przede wszystkim jednak ewolucję wewnątrz samej teologii, prowadzącą do postrzegania literatury jako locus theologicus, co więcej – do uznania literatury za sprzymierzeńca w wypracowywaniu nowego języka teologii i nowych form jej wyrazu. Za ks. Jerzym Szymikiem, autorka referuje poglądy Jean-Pierre’a Maninge’a, który podkreśla, iż właśnie esej „posiada naturalne wprost predyspozycje, aby pełnić rolę medium dla »teologii«” (s. 64). W trzecim rozdziale rozprawy, doktor Pethe przypomina stan polskich badań nad esejem jako gatunkiem literackim. Wydaje się, że niepotrzebnie odwołuje się do ujęć słownikowych, wzpada jednak podkreślić, że sprawnie referuje zasadnicze myśli o formie eseju, zawarte w pracach takich badaczy, jak m.in. Wojciech Głowala, Tadeusz Bujnowski, Marta Wyka, Roma Sendyka, Małgorzata Krakowiak, Dorota Heck, Andrzej Zawadzki, Jan Błoński oraz Paweł Markowski. Trochę szkoda, że autorka nie pokusiła się o ujęcia diachroniczne, pozwalające śledzić nie tylko proste „przyrastanie refleksji”, ale i zasadnicze zmiany w sposobie myślenia i pisania o tej formie. Gdyby jeszcze przy tym uwzględniła pracę Krzysztofa Dybciaka pt. Inwazja eseju („Pamiętnik Literacki”, 1977 nr 4) mogłoby się okazać, że już w latach siedemdziesiątych rozkruszano strukturalistyczny paradygmat ujmowania tego gatunku, pisano o jego relacyjności, antycypując o wiele późniejsze tezy Michała Pawła Markowskiego. Nie z nich jednak korzysta autorka. Podejmując decyzje metodologiczne, stara się raczej uchwycić „miejsca wspólne” rozlicznych teorii i na ich podstawie sformułować swoisty „ekstrakt” gatunkowych właściwości eseju. Druga część pracy zmienia optykę spojrzenia, przenosi je z ogółu na szczegół. Dr Pethe rozpoczyna wywód od przypomnienia historii polskiego eseju religijnego oraz badań nad nim i stara się wyjaśnić, na ile kategorie literaturoznawcze mogą być użyteczne w opisie dyskursu teologa – zwłaszcza gdy ten posługuje się formą eseju. Trzy ostatnie rozdziały poświęcone są kolejno eseistycznej twórczości każdego spośród autorów wymienionych w tytule książki. Zawierają m.in. dane biobibliograficzne, dotyczące poszczególnych pisarzy (warto podkreślić dobrą orientację habilitantki w rozległej literaturze przedmiotu), odsłaniają niektóre właściwości ich esejów i wybrane problemy w nich poruszane. Pisząc o autorze Filozofii dramatu, doktor Pethe podkreśla, że „wśród komentatorów twórczości Józefa Tischnera dominuje przekonanie, że o charakterze jego bogatej spuścizny pisarskiej zadecydowały inspiracje filozoficzne” (s. 118). Wybiera jednak do analizy te teksty – nie brak ich wśród pism eseisty – które przekraczają horyzont filozofii i wyraźnie sadowią się na terenie teologii. Obiektem obserwacji czyni przede wszystkim zbiór Ksiądz na manowcach, wymienia również inne, pozostające w orbicie refleksji teologicznej (warto dodać, że doczekały się one ostatnio osobnego opracowania w książce Jerzego Sikory pt. Twórczość kaznodziejska ks. Józefa Tischnera, Warszawa 2012). Autorka próbuje omówić Tischnerowską „koncepcję eseistycznego przekazu”, jej dialogowy charakter i metaforyczny język. W rozdziale poświęconym eseistyce ks. Janusza Stanisława Pasierba dowiadujemy się z kolei o wyraźnie w niej zaznaczonej obecności „ja” autorskiego i programowej otwartości tekstów, badaczka śledzi także metateologiczne wypowiedzi pisarza oraz ukazuje obecne w nich refleksje metaliterackie i metajęzykowe (dotyczące m.in. zagadnień formy i słowa). Stara się przy tym dementować zakorzenione w opracowaniach przekonanie, że eseistyczne dociekania Pasierba koncentrują się głównie wokół sztuki i kultury a nie – wokół teologii. Ostatni rozdział – poświęcony twórczości ks. Jerzego Szymika – odsłania zasady rządzące konstrukcję jego esejów, żywioł subiektywny i autobiograficzny w nich obecny, a także jego teologiczne refleksje na temat literatury. Zakończenie rozprawy stanowi rekapitulację osiągniętych rezultatów badawczych. Jak je scharakteryzować? Budzą pewien niedosyt, wypada chyba rozpocząć od zastrzeżenia, że książka piętrzy rozmaite zapory utrudniające identyfikację stawianych problemów i ocenę sposobu ich rozwiązywania. Przeszkodą okazuje się niekiedy warstwa edytorsko-językowa. Omyłki w nagłówkach niektórych rozdziałów i błędy interpunkcyjne można by przypisać nie dość starannej korektorce książki. Być może to właśnie ona ponosi też winę za rozmaite błędy składniowe (uwagę zwra-ca zwłaszcza predylekcja do umieszczania orzecznikowego przymiotnika w narzędniku, podczas gdy norma nakłania do mianownika) czy też niezręczne sformułowania typu „w rezultacie przedstawionych dotąd zagadnień” (s. 102) itp. Bywa jednak, że częste kłopoty stylistyczne łączą się w dysertacji z kłopotami terminologicznymi. Na s. 99 autorka aprobatywnie wyraża się o Kościele jako „instytucji ideologicznej”. Czy jednak na pewno dobrze pojmuje termin „ideologia”? Jego poprawne rozumienie (odsyłam np. do definicji w Encyklopedii Katolickiej KUL) i znajomość najnowszej historii uniemożliwia dziś podobne twierdzenia. Kościół jako instytucja odwraca się od ideologii co najmniej od czasów likwidacji Państwa Kościelnego (nawet gdyby chodziło o tzw. ideologizację teologii, to i tak granicę stanowiłby Sobór Watykański II). Jeszcze większą konfuzję budzi tytuł jednego z podrozdziałów: Esej teologiczny i literackie kryteria opisu zjawiska. Polszczyzna zna konstrukcje typu „kryteria oceny” i „kategorie opisu”. Dokonana przez autorkę kontaminacja jest błędem językowym i ma istotne konsekwencje logiczne. Czym bowiem miałyby być wymienione „literackie kryteria opisu zjawiska”? Tekst nie pozostawia wątpliwości, że chodzi o strukturalne właściwości eseju (por. uwagi na s. 97-98). Tytuł jest zatem mylący, jego drugi fragment powinien brzmieć „literaturoznawcze kategorie opisu zjawiska”. Dbałość o logikę i językową precyzję nie zawsze towarzyszą więc wywodom badaczki. Poszczególne części rozprawy noszą nazwę „kontekstów”. Czy na pewno słusznie? Jak podaje dostępny w Internecie Słownik Języka Polskiego, leksem „kontekst” oznacza „część wypowiedzi ustnej lub pisemnej potrzebną do właściwego zrozumienia jakiegoś wyrazu, stwierdzenia; otoczenie wypowiedzi”. Opisany w drugim rozdziale stan współczesnej teologii na pewno może stanowić ważne tło pomagające zrozumieć jakąś cześć problematyki związanej z esejem teologicznym. Może takim rozjaśniającym otoczeniem stać się również zarys cech kultury postmodernistycznej. Ale podobnym tłem na pewno nie są badania nad poetyką eseju. Są one raczej obszarem refleksji nad narzędziami badawczymi – ważnym dla autorki pracy, a nie dla samych pisarzy i ich twórczości. Zupełnie nie rozumiem również, dlaczego i w jaki sposób kontekstem mają być rozdziały analityczne – poświęcone esejom Tischnera, Pasierba i Szymika. Czy także one są tłem do jakiejś nieznanej wypowiedzi? Chciałbym w to wierzyć, tymczasem jednak obawiam się, że wbrew zasadom logiki i normom języka polskiego leksem „kontekst” uczyniono w książce synonimem wyrazu „rozdział” (sic!). Skoro zaś mowa o kompozycji pracy, to chciałbym się upomnieć także o śmielszą selekcję i odważniejsze porządkowanie dyskursu. Nasuwa się pytanie: czy rozdział III nie powinien się znaleźć wśród objaśnień dotyczących metodologicznego zaplecza rozprawy (na początku)? Nie jestem też pewny, czy na pewno warto poświęcać tyle uwagi postmodernizmowi i wdawać się w polemikę (która schodzi w pracy do poziomu publicystycznego), skoro, jak pisze autorka, nie był on dobrze znany omawianym autorom. Mam również wątpliwości, czy w pracy o eseju teologicznym potrzebne są dzieje mód metodologicznych w kręgach polskich literaturoznawców. Kiedy pytamy o rezultaty badań, pytamy też o cel pracy. Zapytajmy, czy został on wyraźnie określony? Zagadnienie wydaje się istotne, bo umiejętność jasnego stawiania problemu badawczego i konsekwencja w dowodzeniu nie są mocną stroną dyskursu wypełniającego książkę. We wstępie odnajdujemy przynajmniej dwie osobne (by nie rzec: wzajemnie się wykluczające) dyrektywy badawcze. Na s. 9 czytamy: „Do najważniejszych problemów zaliczyć powinno się nie tylko zagadnienia gatunkowe, strukturalne czy wyróżniki literackości, ale także tematykę zmagań autorów z tworzywem literackim”, zaś na s. 8 natrafiamy na fragment: „Zatem analizie oraz interpretacji literaturoznawczej – w oparciu o warsztat, który wypracowała metodologia hermeneutyczna – poddane zostaną dwudziestowieczne, a także najnowsze wypowiedzi prozatorskie, które z całokształtu współczesnego dorobku pisarskiego wyróżniają takie swoiste cechy jak praktyczne myślenie religijne wyrastające z głębi autentycznego życia w wierze, niejednokrotnie przybierające kształt literackiego świadectwa istnienia i działania Boga w świecie ludzkim oraz świadectwa wzajemnych interakcji Bóg-człowiek”. Pomijam brak precyzji logicznej (elementy strukturalne zawsze są cechami gatunkowymi), wątpliwą stylistyczną urodę obu zdań i błędy składniowe w każdym z nich. Chodzi mi o to, że cytowane fragmenty określają dwa różne cele badawcze, implikują dwa różne podejścia metodologiczne i dwa różne obszary możliwych rezultatów. Analiza genologiczna jest czymś innym niż hermeneutyka – wymaga innych procedur i prowadzi do odmiennych wniosków. Próby ich łączenia musiałyby oznaczać powrót do dawnych sposobów rozumienia literatury i anachronicznych sposobów czytania; do opisu formy i treści, do mechanicznych wyliczeń cech „formalnych” i powierzchownego opisu głównych wątków czy problemów. Wydaje się, że tak jednak dzieje się w recenzowanej rozprawie. Nie dowiemy się ani tego, o jaki rodzaj hermeneutyki literackiej chodzi autorce, ani też tego, w jaki sposób chce prowadzić obserwacje genologiczne. W miejscu trafnie postawionych zagadnień badawczych często natomiast pojawiają się pytania kierujące uwagę w stronę zagadnień wykraczających poza nauki o literaturze (por. np. serię pytań na s.107). Rzecz jest ważna, bo dobre ustawienie problemu mogłoby w radykalny sposób zmienić oblicze książki. Genologiczna analiza eseju wymaga przecież szczególnej wrażliwości na jego relacyjny charakter. Propozycje metodologiczne Krzysztofa Dybciaka i Michała Pawła Markowskiego nakazują za każdym razem widzieć w nim rodzaj naruszenia systemu. Na pewno jest do pomyślenia praca ukazująca, w jaki sposób analizowana, eseistyczna twórczość Tischnera, Pasierba czy Szymika przekracza istniejący porządek form piśmiennictwa teologicznego. (W przypadku ks. Jerzego Szymika mamy wszak do czynienia z planowaną i konsekwentnie realizowaną strategią. Autor najpierw – w książce W poszukiwaniu teologicznej głębi literatury – formułuje program eseizacji piśmiennictwa teologicznego, a następnie w kolejnych książkach konsekwentnie realizuje sformułowane wcześniej zasady. Z kolei twórczość Pasierba dostarcza niezmiernie ciekawych przykładów eseizacji homilii czy nawet mowy pogrzebowej oraz nadawania gatunkom nieteologicznym statusu eseju teologicznego – tak jest m.in. w przypadku pisanych przez teologa recenzji filmowych). Omijając tę ważną perspektywę badawczą, przyjmując strukturalistyczny sposób myślenia o gatunkach, stanęła autorka przed koniecznością dowodzenia, że analizowane przez nią eseje... są esejami. Procedura badawcza nie mogła w takim wypadku polegać na czym innym, niż na sformułowaniu cech eseju (doktor Pethe podaje je na s. 76) i sprawdzeniu, które z tych cech występują w pismach wybranych autorów (rozmaite „czynności sprawdzające” obserwujemy w trzech ostatnich rozdziałach pracy). Rezultatem podobnych obserwacji staje się wyliczenie, prosta rejestracja faktu, że w utworach wspomnianych eseistów dochodzi do głosu subiektywne „ja” autorskie, pojawia się żywioł autobiograficzny, dialogiczność, skłonność do nasycania wywodu rozmaitymi intertekstami, metaforyzacja języka, kompozycyjna otwartość itp. Niewiele dowiemy się o funkcjach i semantyce wymienionych kategorii w konkretnych tekstach lub zespołach tekstów. Co więcej: ponieważ podobna perspektywa badawcza rozdzieliła „eseistyczne” i „teologiczne”, autorka czuje się w obowiązku udowodnić również, że autorzy, których twórczość omawia, są teologami. Sięga przy tym po rozmaite argumenty – nie zawsze dotyczące teologii. Część z nich brzmi przekonująco, zbyt łatwo jednak w moim odczuciu stawia znak równości pomiędzy „kapłańskim” i „teologicznym”. Co więcej, można odnieść wrażenie, że według badaczki eseje teologiczne tworzą u nas wyłącznie księża lub eksksięża. A tak przecież nie jest. Trudno zatem oprzeć się wrażeniu, że metodologiczna hybrydyczność trzech ostatnich rozdziałów ma swe źródło w poczuciu, że analiza genologiczna nie doprowadziła do satysfakcjonujących rezultatów poznawczych. Aby poszerzyć spektrum obserwacji autorka stara się opisać część problematyki poruszanej przez wspomnianych eseistów. Przypomina np. „czym jest w definicji Tischnera wiara religijna” (s. 131), jeszcze na tej samej stronie próbuje uchwycić funkcjonujący w pismach eseisty „model właściwej postawy duszpasterza” (tamże). W rozdziale poświęconym kolejnemu autorowi mamy do czynienia z próbą uzasadnienia tezy, że „program teologiczny Pasierba można sprowadzić do zasady polegającej na rozwijaniu refleksji wyrastającej bezpośrednio z tekstu Biblii oraz nurtu teologii patrystycznej, która w całkowicie uzasadniony sposób posługiwałaby się »poetycką obrazowością« jako podstawową metodą wyrazu” (s. 163). Nieco dalej autorka opisuje kreślony ręką eseisty portret Erazma z Rotterdamu (s. 164-167) a wreszcie i Pasierbową „teologię formy” (s. 181-194). Choć może się to wydać dziwne, praca rzeczywiście realizuje uproszczony model opisu „formy i treści” (zdawałoby się: dawno przezwyciężony). Wspomniane „pomieszanie dyskursów” – genologicznego i tematycznego – ma oczywiście ważne konsekwencje. Sprawia, że zamiast wyraźnego postawienia problemu i konsekwentnej argumentacji często pojawia się tok skojarzeniowy (zwłaszcza w trzech ostatnich rozdziałach). Pora na konkluzję. Choć książka budzi różnego rodzaju niedosyty i wątpliwości, trudno jednak nie wspomnieć o pozytywach. Jej najważniejszą zaletą jest trudny do podważenia fakt, iż odkrywa ona nowy materiał badań. Jeśli nawet omija bardziej skomplikowane narzędzia analityczne, nie imponuje dyscypliną myślową i śmiałością interpretacyjnej wyobraźni, to jednak dokonuje wstępnych rozpoznań, otwiera drogę do kolejnych, doskonalszych eksploracji, wnosząc tym samym wkład w rozwój badań nad ciekawymi zjawiskami literackimi.
Źródło:
Religious and Sacred Poetry: An International Quarterly of Religion, Culture and Education; 2013, 3(3); 127-134
2299-9922
Pojawia się w:
Religious and Sacred Poetry: An International Quarterly of Religion, Culture and Education
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Badanie powierzchniowych zanieczyszczeń jonowych występujących na płytkach obwodów drukowanych
Ionic contamination tests on printed circuit boards
Autorzy:
Bacior, M.
Siewiorek, A.
Kudyba, A.
Sobczak, N.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/391432.pdf
Data publikacji:
2013
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Odlewnictwa
Tematy:
zanieczyszczenia jonowe
płytki PCB
ionic contamination
PCB
Opis:
W pracy przedstawiono wyniki badań wpływu rodzaju pokrycia płytek obwodowych drukowanych PCB na ilość występujących na ich powierzchni zanieczyszczeń jonowych. Badania wykonano w temperaturze pokojowej na płytkach PCB z trzema rodzajami pokrycia: HASL LF - bezołowiowe, ENIG, OSP - pokrycie organiczne.
The paper presents the results of the effect of coating type on the amount of ionic contaminants present on printed circuit boards. The study was performed at the RT on the PCB with three types of coatings: HASL LF - lead-free, ENIG, OSP – organic coating.
Źródło:
Prace Instytutu Odlewnictwa; 2013, 53, 1; 13-25
1899-2439
Pojawia się w:
Prace Instytutu Odlewnictwa
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Wpływ utleniania podłoża niklowego na zwilżanie w układzie stop przemysłowy 226D/Ni
Effect of substrate oxidation of nickel on wetting behaviour in industrial alloy 226D/Ni system
Autorzy:
Kudyba, A.
Sobczak, N.
Siewiorek, A.
Homa, M.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/391381.pdf
Data publikacji:
2013
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Odlewnictwa
Tematy:
kinetyka zwilżania
mikrotwardość
mikrostruktura
włókna węglowe
kompozyty
wetting kinetics
microhardness
microstructure
carbon fibres
composites
Opis:
Celem badań było określenie wpływu czynników technologicznych (obróbka powierzchniowa oraz czas kontaktu), na kinetykę zwilżania podłoży niklowych przez ciekły stop aluminium. Badania kinetyki zwilżania przeprowadzono w próżni w temperaturze 700°C, stosując metodę kropli leżącej, z zastosowaniem procedury badawczej CP (capillary purification). Polega ona na osobnym nagrzewaniu badanej pary materiałów przy jednoczesnym oczyszczaniu kropli metalu z powłoki tlenkowej poprzez wyciskanie ciekłego metalu z kapilary grafitowej. Do badań stosowano stop przemysłowy 226D (Al osnowa, Si 10,75%, Cu 3,3%, Fe 0,75%, Mn 0,215%, Mg 0,2%, Zn 0,23%) oraz polerowane podłoża niklowe (Ni 99,8%) przed i po utlenieniu w temperaturze 200°C w czasie 2 godzin (Niox). Poprzeczne przekroje próbek po badaniach zwilżalności poddano próbom wytrzymałości na ścinanie, a także wykonano pomiary mikrotwardości oraz obserwacje strukturalne na mikroskopie świetlnym i skaningowym w celu wyjaśnienia struktury granic rozdziału 226D/Ni oraz 226D/Niox.
The aim of this study was to determine the impact of technological factors (surface treatment and contact time) on the kinetics of wetting of nickel substrates by a liquid aluminum alloy. Wetting kinetics studies were carried out in vacuum at 700°C with a sessile drop method, using the CP (capillary purification) test procedure. The CP procedure involves heating separately a pair of test materials, while a drop of metal is cleaned from the oxide coating by pressing the melt through the graphite drip. Tests were carried out on the industrial alloy 226D (Al base, Si 10.75%, Cu 3.3%, Fe 0.75%, Mn 0.215%, Mg 0.2%, Zn 0.23%), and pellets of freshly polished nickel (Ni 99.8%) and nickel oxidized at 200°C for 2 hours (Niox). After wettability tests the transverse sections of the solidified samples were subjected to shear strength trials, measurements of microhardness and structural observations by light microscopy and scanning electron microscopy in order to clarify the structure of phase boundaries in 226D/Ni and 226D/Niox pairs.
Źródło:
Prace Instytutu Odlewnictwa; 2013, 53, 3; 27-44
1899-2439
Pojawia się w:
Prace Instytutu Odlewnictwa
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Termofizyczne właściwości kompozytów Ag-C domieszkowanych nanorurkami węglowymi
Thermophysical properties of Ag-C composites doped with carbon nanotubes
Autorzy:
Homa, M.
Siewiorek, A.
Gazda, A.
Sobczak, N.
Kudyba, A.
Turalska, P.
Pietrzak, K.
Frydman, K.
Wójcik-Grzybek, D.
Strojny-Nędza, A.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/391446.pdf
Data publikacji:
2014
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Odlewnictwa
Tematy:
kompozyty Ag-C
nanorurki węglowe
właściwości termofizyczne
Ag-C composites
carbon nanotuvbes
thermophysical properties
Opis:
Praca prezentuje wyniki wstępnych badań materiałów typu Ag-C otrzymanych metodą metalurgii proszków (PM) domieszkowanych nanorurkami węglowymi. Na podstawie przeprowadzonych metodami skaningowej mikroskopii elektronowej badań strukturalnych oraz wykonanych badań właściwości termofizycznych metodami DSC, DIL, LFA stwierdzono, że zastosowana procedura wytwarzania materiałów kompozytowych nie zapewnia zadawalającego rozmieszczenia fazy węglowej w osnowie metalowej. W celu uzyskania poprawy jednorodności materiałów typu Ag-C należy opracować sposób deaglomeracji fazy węglowej.
The paper presents results of preliminary studies on Ag-C materials obtained using the powder metallurgy (PM) method with carbon nanotube doping. Based on structural tests performed using scanning electron microscopy and DSC, DIL and LFA tests of thermophysical properties, it was ascertained that the utilised procedure of producing composite material does not ensure satisfactory distribution of the carbon phase in the metal matrix. In order to improve the uniformity of Ag-C materials, a new method of deagglomerating the carbon phase needs to be developed.
Źródło:
Prace Instytutu Odlewnictwa; 2014, T. 54, nr 1, 1; 13-24
1899-2439
Pojawia się w:
Prace Instytutu Odlewnictwa
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Wetting transparency of graphene deposited on copper in contact with liquid tin
Autorzy:
Sobczak, N.
Sobczak, J. J.
Kudyba, A.
Homa, M.
Bruzda, G.
Grobelny, M.
Kalisz, M.
Strobl, K.
Singhal, R.
Monville, M.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/391530.pdf
Data publikacji:
2014
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Odlewnictwa
Tematy:
graphene
liquid tin
sessile drop
wetting transparency
liquophilic
liquophobic
Opis:
Wetting behavior of liquid Sn (99.99%) on graphenecoated Cu substrate was investigated by the sessile drop method using two testing procedures: 1) classical contact heating (CH) of a couple of materials; 2) capillary purification (CP) allowing non-contact heating accompanied with squeezing the Sn droplet through a hole in an alumina capillary. The tests were performed in vacuum (p < 1.80 × 10-6 mbar) at 360 °C for 300 s. The images of Sn/substrate couples were recorded by high-resolution high-speed CCD camera. The results of this study evidenced that graphene layer is transparent for liquid Sn and after 300 s interaction, it forms the contact angles (θ) similar to those on pure Cu substrates, both in CH (θ = 59°) and CP (θ = 32°) tests. However, with liquid Sn, apparently the same effect of graphene wetting transparency is more complicated than that with water and it is caused by different mechanism, most probably, accompanied with reconstruction of the graphene layer.
Źródło:
Prace Instytutu Odlewnictwa; 2014, T. 54, nr 3, 3; 3-11
1899-2439
Pojawia się w:
Prace Instytutu Odlewnictwa
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Wpływ zawartości fosforu na zwilżalność podłoży z pokryciem Ni-P lutowiem SAC305
Effect of phosphorus content on the wettability of Ni-P coated surfaces by SAC305 alloy
Autorzy:
Kudyba, A.
Sobczak, N.
Siewiorek, A.
Turalska, P.
Klasik, A.
Bieliński, J.
Sałacińska, A.
Kozera, R.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/391616.pdf
Data publikacji:
2014
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Odlewnictwa
Tematy:
SAC305
pokrycie Ni-P
kąt zwilżania
kinetyka zwilżania
lutowanie bezołowiowe
Ni-P coating
contact angle
wetting angle
wettability kinetics
lead-free soldering
Opis:
Celem badań było określenie wpływu składu chemicznego pokrycia Ni-P na kinetykę zwilżania ciekłego lutowia SAC305 w kontakcie z pokryciem Ni-P. Badania przeprowadzono w próżni w temperaturze 230°C w czasie 5 minut, stosując metodę kropli leżącej w połączeniu z osobnym nagrzewaniem badanej pary materiałów, pozwalającej na eksperymentalne wyznaczanie wartości kąta zwilżania θ. Do badań użyto stop lutowniczy SAC305 (3% wag. Ag, 0,5% wag. Cu, Sn – osnowa) oraz podłoża niklowe (Ni 99,8% wag.), na które naniesione zostało pokrycie Ni-xP o dwóch różnych zawartościach fosforu (x = 4,3% wag. lub 11,6% wag.). Po badaniach zwilżalności przeprowadzono analizę strukturalną powierzchni próbek metodą skaningowej mikroskopii elektronowej, koncentrując się na obserwacji granicy SAC305/podłoże. W celu określenia wpływu zawartości fosforu w pokryciu Ni-P na wytrzymałość wytworzonych połączeń SAC305/Ni-xP/Ni poprzeczne przekroje próbek poddano testom na ścinanie, stosując udoskonaloną metodę push-off shear test. Stwierdzono, że dla wybranego zakresu 4,3 ≤ P ≤ 11,6 wzrost zawartości fosforu w pokryciu poprawia zwilżalność badanych układów ciekłym lutowiem SAC305, lecz jest to efekt pozorny wynikający z penetracji lutowia w nieciągłości strukturalne powstające w warstwie Ni-11,6P na skutek przemian fazowych. Dla próbki SAC305/ Ni-11,6P/Ni wartość kąta zwilżania θ = 54° jest mniejsza w porównaniu do próbki SAC305/Ni-4,3P/Ni, dla której θ = 75°, przy tym wytrzymałość na ścinanie wytworzonych połączeń praktycznie nie ulega zmianie, wykazując dla próbki SAC305/Ni-11,6P/Ni τmax = 15,6 MPa w porównaniu τmax = 14,2 MPa dla próbki SAC305/Ni-4,3P/Ni.
The aim of this study was to determine the effect of the chemical composition of Ni-P coating on the wettability kinetics of SAC305 liquid solder in contact with the Ni-P coating. The study was conducted in vacuum, at 230°C, for 5 minutes, using the sessile drop method in combination with a separate heating of the two test materials, allowing for experimental determination of the contact angle θ. The study used a SAC305 solder (Sn base, Ag 3 wt. %, Cu 0.5 wt. %) and a nickel substrate (Ni 99.8 wt. %) onto which Ni-xP coating of two different levels of phosphorous was applied (x = 4.3 wt. %, or 11.6 wt. %). After the tests of wettability were performed, structural analysis of the surface of the samples was performed by scanning electron microscopy, focusing on the observation of the border SAC305/substrate. In order to determine the effect of phosphorus in the Ni-P coating on the strength of the SAC305/Ni-xP/Ni joints formed, cross sections of samples were tested for shear strength using the improved method of the push-off shear test. It was found that, for the selected range of 4.3 ≤ P ≤ 11.6, increase in the phosphorus content in the coating improves the wettability of the liquid systems tested with the SAC305 solder, but it is an apparent effect resulting from the solder’s penetration of the structural discontinuities formed in the layer of Ni-11.6P, due to phase transitions. For the SAC305/ Ni-11.6P/Ni sample, value of the contact angle θ = 54° is smaller, as compared to the SAC305/Ni-4.3P/Ni sample, for which θ = 75°, the shear strength of the joints produced shows virtually no changes, for the SAC305/Ni-11.6P/Ni sample τmax = 15.6 MPa, as compared to τmax = 14.2 MPa for the SAC305/Ni-4.3P/Ni sample.
Źródło:
Prace Instytutu Odlewnictwa; 2014, T. 54, nr 4, 4; 51-62
1899-2439
Pojawia się w:
Prace Instytutu Odlewnictwa
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Effect of oxidation and mechanical damage of PCBs with OSP finish on their solderability with SAC305 alloy
Wpływ utleniania i uszkodzeń mechanicznych powierzchni płytek PCB z pokryciem OSP na ich lutowność stopem SAC305
Autorzy:
Kudyba, A.
Siewiorek, A.
Sobczak, N.
Turalska, P.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/391438.pdf
Data publikacji:
2015
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Odlewnictwa
Tematy:
surfaces
coatings
electronic characterization
defects
surface properties
solderability
wetting balance test
powłoki
wady
właściwości powierzchni
lutowność
badania meniskograficzne
Opis:
The paper focuses on the experimental investigation of wetting behavior and solderability of commercial lead-free solder on Printed Circuit Board (PCB) covered with an OSP finish (Organic Surface Protectant) characterized by physical (mechanically scratched) and/or chemical (oxidized in air at 260°C for 1 hour) inhomogeneity of the surface finish. The influence of the quality of the PCB finish on the maximum wetting force Fmax, wetting time t0, the contact angle θ, and the parameters characterizing solderability, were studied. The tests were performed by a wetting balance method with SAC305 solder (Sn-3.0Ag-0.5Cu, wt. %) and commercial flux (EF2200) using MENISCO ST88 apparatus allowing direct measurement of the wetting force Fr and wetting time t0 as well as calculation of the contact angle θ values. The measurements were made at a temperature of 260°C for a contact time of 3 s. For comparison, the tests were also performed on PCBs in delivery state showing average Fmax = 0.9 mN, t0 = 0.58 s and θ = 57°. The results have shown that both oxidation and mechanical damage of the OSP finish have a significant worsening effect on solderability. Scratched OSP finish had an average Fmax = -1.03 mN and θ = 78°. Such surfaces were non-wettable with corresponding values of Fmax = -4.7 mN and θ = 120° for oxidized samples and Fmax = -4.04 mN and θ = 111° for those scratched and oxidized.
W pracy badano zwilżalność i lutowność płytek drukowanych (PCB) z pokryciem OSP, które charakteryzowały się niejednorodnością występującą na powierzchni: były mechanicznie porysowane i/lub utlenione (na powietrzu, w temperaturze 260°C w czasie 1 godziny). Do badań stosowano komercyjny stop bezołowiowy. Określono wpływ jakości pokrycia na wartość maksymalnej siły zwilżania Fmax, czas zwilżania t0 i kąt zwilżania θ, czyli parametrów charakteryzujących lutowność. Badania prowadzono metodą zanurzeniową (meniskograficzną) na aparaturze ST88 MENISCO, która umożliwia bezpośredni pomiar siły zwilżania Fr i czasu zwilżania t0, jak również obliczenie wartości kąta zwilżania θ. Pomiary przeprowadzono w temperaturze 260°C w czasie 3 s. Dla porównania testy przeprowadzono również na płytkach „w stanie dostawy”, uzyskując średnią Fmax = 0.9 mN, t0 = 0,58 s i θ = 57°. Uzyskane wyniki świadczą, że zarówno utlenianie powierzchni, jak i uszkodzenia mechaniczne pokrycia OSP powodują znaczące pogorszenie lutowości płytek PCB. Dla pokrycia OSP, które było porysowane, uzyskano średnio Fmax = -1,03 mN i θ = 78°. Dla próbek utlenionych mierzone wartości wyniosły: Fmax = -4,7 mN i θ = 120°, natomiast dla próbek porysowanych i utlenionych: Fmax = -4,04 mN i θ = 111°.
Źródło:
Prace Instytutu Odlewnictwa; 2015, T. 55, nr 4, 4; 59-66
1899-2439
Pojawia się w:
Prace Instytutu Odlewnictwa
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Wpływ wielkości kropli na kinetykę zwilżania w układzie SAC305/Ni
The influence of the drop-size effect on the wetting kinetics in SAC305/Ni system
Autorzy:
Turalska, P.
Sobczak, N.
Kudyba, A
Nowak, R.
Homa, M.
Siewiorek, A.
Boroń, Ł.
Klasik, A.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/391805.pdf
Data publikacji:
2015
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Odlewnictwa
Tematy:
kinetyka zwilżania
kąt zwilżania
lutowanie bezołowiowe
SAC305
nikiel
efekt wymiarowy kropli
wetting kinetics
contact angle
lead-free soldering
nickel
drop-size effect
Opis:
Badania wpływu efektu wymiarowego kropli na kinetykę zwilżania niklu bezołowiowym stopem na bazie cyny przeprowadzono metodą kropli leżącej w próżni w temperaturze 260°C. Do badań użyto komercyjny stop lutowniczy na bazie cyny SAC305 (Ag – 3,0% wag., Cu – 0,5% wag.) oraz wypolerowane podłoże niklowe o czystości 99,8%. Podczas testu zwilżalności stosowano osobne nagrzewanie badanej pary materiałów do temperatury badań, umieszczając próbkę stopu w kroplówce grafitowej nad powierzchnią podłoża niklowego. Po osiągnięciu wymaganej temperatury z kapilary wyciskano kroplę stopu i osadzano ją na podłożu. Po 30 sekundach wyciskano kolejną kroplę i osadzano ją na pierwszą, zwiększając tym samym objętość kropli dwukrotnie. Proces dokraplania powtarzano 9 razy co 30 sekund, osiągając 10-krotną objętość kropli w porównaniu do stanu pierwotnego. Po badaniach zwilżalności schłodzoną parę materiałów kropla/podłoże przecinano prostopadle do badanej powierzchni podłoża i poddano badaniom na ścinanie oraz analizie strukturalnej poprzecznego przekroju próbki metodami mikroskopii optycznej i skaningowej mikroskopii elektronowej w połączeniu z lokalną analizą składu chemicznego. Badania zwilżalności nie wykazały istotnych różnic wartości kąta zwilżania ciekłego stopu SAC305 na podłożu niklowym po wielokrotnym dokraplaniu, albowiem wartości kąta zwilżania każdorazowo mierzone w 30. sekundzie kontaktu z podłożem Ni były dla wszystkich 10 kropel zbliżone i wynosiły θ = 35 ±2°. Stwierdzona wysoka powtarzalność pomiarów θ świadczy zarówno o braku występowania efektu wymiarowego w badanym zakresie objętości kropli SAC305, jak i o chemicznej i fizycznej jednorodności powierzchni podłoża. Uzyskane wyniki wskazują na przydatność metody kropli leżącej do oceny jakości powierzchni, szczególnie przydatnej do badań jakości cienkich warstw i pokryć technologicznych stosowanych w procesach łączenia różnorodnych materiałów.
The studies of the drop-size effect on the wetting kinetics of the nickel substrate by lead-free solder were performed by the sessile drop method in a vacuum at a temperature of 260°C. In this work, Sn-based alloy SAC305 (Ag – 3.0 wt. %, Cu – 0.5 wt. %) and polished nickel substrate (99.8%) were used. During the wettability tests, a separate heating of the couple of materials to a test temperature was performed by placing a sample of SAC305 alloy in a graphite capillary above the nickel substrate. After reaching the test temperature, the SAC305 drop was squeezed from the capillary and deposited on the Ni substrate. After 30 seconds, the second drop was squeezed and deposited on the first one, thereby increasing the volume of the drop twice. The process was repeated 9 times every 30 seconds reaching a 10 times larger drop volume, compared to the first drop. After wettability tests, the solidified drop/substrate couple was cooled, cut and subjected to a shear test and structural analysis by optical microscopy, scanning electron microscopy and energy dispersive X-ray spectroscopy analysis. Wettability studies have not shown a significant difference between the values of the contact angle obtained for each drop produced by subsequent adding of nine drops despite their different size of ten drops produced on the substrate, their contact angle values formed after 30 second contact time were similar showing θ = 35 ±2°. High repeatability of the measured contact angle value θ demonstrates not only physical homogeneity of the substrate surface but it presents a lack of size effect over a range of SAC305 drop volume used in this study. The obtained results demonstrate the suitability of the sessile drop method for surface quality evaluation, particularly for quality tests of thin technological layers or coatings used in joining dissimilar materials.
Źródło:
Prace Instytutu Odlewnictwa; 2015, T. 55, nr 2, 2; 3-17
1899-2439
Pojawia się w:
Prace Instytutu Odlewnictwa
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
A Model to Support Negotiations on the Electricity Market
Autorzy:
Kudyba, Dominik
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/578552.pdf
Data publikacji:
2016
Wydawca:
Uniwersytet Ekonomiczny w Katowicach
Tematy:
Energy market
Liberalization of energy production
Negotiations
Scoring
Liberalizacja energetyki
Negocjacje
Rynek energetyczny
Opis:
Liberalization on the electricity market in Poland is related to the possibility of free choice of electricity supplier. On a liberalized market, suppliers have to compete to gain new customers and retain the old ones. The suppliers have to satisfy the customers’ needs − which are more and more complex − and customize their approach. Therefore, negotiations of electricity sale conditions become an usual practice. The purpose of this study is to propose a way of supporting the negotiation process of electricity sale conditions between a supplier and a customer. To solve this problem, the scoring method has been used.
Źródło:
Multiple Criteria Decision Making; 2016, 11; 104-124
2084-1531
Pojawia się w:
Multiple Criteria Decision Making
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Wyświetlanie 1-15 z 26

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies