Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

English (EN)·Polski (PL)·Yкраїнський (UK)
Przejdź do strony domowej biblioteki Centralna Biblioteka Wojskowa Link otwiera się w nowym oknie Logo biblioteki Prolib Integro - strona głównaCentralna Biblioteka Wojskowa

Wyszukujesz frazę "Kudyba, A" wg kryterium: Wszystkie pola

  Lista filtrów
Wyrównaj
Wyświetlanie 1-10 z 26
Tytuł:
Perspektywy i kierunki rozwoju bezołowiowych stopów lutowniczych nowej generacji oraz możliwość ich aplikacji w technologii bezołowiowego lutowania elektroniki użytkowej
Perspectives and directions of the development of new generation lead-free soldering alloys and their application possibilities in the consumer electronics lead-free soldering technology
Autorzy:
Kudyba, A.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/391544.pdf
Data publikacji:
2016
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Odlewnictwa
Tematy:
lutowia bezołowiowe
lutowia typu SAC
stop lutowniczy Sn-Zn
stop lutowniczy Bi-Sn
zwilżalność
lutowność
lead-free solders
SAC-type solders
Sn-Zn soldering alloy
Bi-Sn soldering alloy
wettability
solderability
Opis:
Nowe wyzwania technologiczne oraz duży potencjał ekonomiczny i komercyjny związany z opracowaniem nowej generacji stopów lutowniczych stosowanych w technologii lutowania bezołowiowego elektroniki użytkowej to temat, który zyskuje coraz szersze zainteresowanie zarówno w przemyśle elektronicznym, jak i w środowisku akademickim. Niniejsza praca stanowi przegląd oraz analizę literatury w zakresie badań nad zaawansowanymi bezołowiowymi stopami lutowniczymi nowej generacji, które potencjalnie mogłyby stanowić zamiennik dla obecnie stosowanych i drogich stopów bezołowiowych na bazie układu Sn-Ag-Cu (SAC). Na podstawie analizy literaturowej określono i scharakteryzowano główne grupy układów, które znajdują się w obszarze zainteresowania nowych materiałów – potencjalnych zamienników bezołowiowych lutowi typu SAC. Praca stanowi kompilację dotychczasowej wiedzy dotyczącej szerokiego spektrum właściwości obecnie stosowanych lutowi bezołowiowych typu SAC, jak również ich potencjalnych zamienników z układów: Sn-Zn, Bi-Sn. W pracy przedstawiono analizę porównawczą wpływu wybranych dodatków stopowych, topników i temperatury na lutowność oraz zwilżalność stopów lutowniczych w kontakcie z wybranymi typami podłoży, oraz na zmianę mikrostruktury, właściwości mechanicznych i niezawodności wytworzonych połączeń. Przegląd kończy się podsumowaniem określającym perspektywy oraz wytycza nowe kierunki rozwoju bezołowiowych stopów lutowniczych nowej generacji, które mogłyby zostać wdrożone w technologii lutowania bezołowiowego elektroniki użytkowej jako zamiennik obecnie stosowanych lutowi typu SAC.
The new technological challenges and the high economical and commercial potential connected with the development of new generation soldering alloys used in the consumer electronics lead-free soldering technology is a subject which is gaining increasing interest both on the side of the electronics industry and the academic community. This study constitutes a review and analysis of the literature in the scope of investigations of new generation advanced lead-free soldering alloys which could potentially replace the currently applied, expensive, lead-free solders based on the Sn-Ag-Cu (SAC) system. On the basis of the literature analysis, the authors determined and characterized the main system groups which are within the focus of interest as new potential replacements for the SAC-type lead-free solders. The study constitutes a compilation of the current knowledge of the broad spectrum of properties of the presently applied lead-free solders of the SAC type as well as their potential replacements from the Sn-Zn and Bi-Sn systems. The work presents a comparative analysis of the effect of selected alloy additions, fluxes and temperatures on the solderability and wettability of soldering alloys in contact with selected types of substrates, as well as change in the microstructure, mechanical properties and reliability of the produced joints. The review is summed up by the description of the perspectives and new trends in the development of new generation lead-free soldering alloys which could be implemented into the consumer electronics lead-free soldering technology as replacements for the currently applied SAC-type solders.
Źródło:
Prace Instytutu Odlewnictwa; 2016, 56, 3; 233-260
1899-2439
Pojawia się w:
Prace Instytutu Odlewnictwa
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Wpływ procedury badań oraz utleniania podłoża niklowego na zwilżanie w układzie Al/Ni
Effect of testing conditions and oxidation on wetting behaviour in Al/Ni system
Autorzy:
Siewiorek, A.
Sobczak, N.
Kudyba, A.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/391868.pdf
Data publikacji:
2010
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Odlewnictwa
Tematy:
układ aluminium-nikiel
zwilżanie
mikrostruktura
aluminium-nickel system
wettability
microstructure
Opis:
Przeprowadzono badania kinetyki zwilżania w temperaturze 700°C, w próżni dla układów typu kropla/podłoże, gdzie kropla czyste aluminium (99,999%), podłoże pastylki Ni (99,8%) i Ni[sup]ox (utlenione w temperaturze 200°C w czasie 2 godzin). Zastosowano dwie procedury badawcze: wspólne nagrzewanie badanej pary materiałów (CH) oraz osobne nagrzewanie badanej pary materiałów przy jednoczesnym oczyszczaniu kropli metalu z powłoki tlenkowej (CP). Poprzeczne przekroje próbek po badaniach zwilżalności poddano obserwacjom strukturalnym na mikroskopie świetlnym i skaningowym mikroskopie elektronowym w celu wyjaśnienia struktury granic rozdziału AI/Ni oraz AI/Ni[sup]ox, a także morfologii powstających faz. Stwierdzono obecność charakterystycznych dla danych faz wydzieleń, tj. rombowych AI3Ni oraz nieregularnych wydzieleń fazy AI3Ni2. Otrzymane próbki AI/Ni poddano badaniom wytrzymałości na ścinanie, a także wykonano na nich pomiary mikrotwardości poszczególnych faz. Stwierdzono, że grubość Strefy Produktów Reakcji (SPR) powstałej na skutek oddziaływania w próbkach AI/Ni[sup]ox, jest mniejsza, natomiast jej wytrzymałość na ścinanie jest większa w porównaniu do próbek AI/Ni. Wartość naprężenia ścinającego wynosi 63,1 MPa dla AI/Ni[sup]ox (CH) oraz tylko 33,9 MPa dla AI/Ni (CP).
The wettability tests were carried out under a vacuum at 700°C in the drop/substrate couples, where drop is pure aluminium (99.999%), substrate - Ni (99.8%) and Ni[sup]ox (oxidized). Test were carried out using two different testing procedures: classical sessile drop method coupled with contact heating of the same AI/Ni couple (CH) and capillary purification method, where primary oxide film is removed from the surface of liquid aluminum (CP). After wettability tests, cross - sections of the samples were observed using optical microscope and SEM in order to observe phase boundaries of AI/Ni and AI/Ni[sup]ox couples and its phase morphology. The presence of characteristic phases of rhombic AI3Ni and irregular phase AI3Ni2 were observed. Tests of shear strength (push-off shear tests) and microhardness measurements of the phases were also performed. It was found that arose after contact with aluminum products of the reaction zone (RPR) on the oxidized nickel substrate is thinner than on the substrates unoxidized. Couple AI/Ni with a thin and compact RPR (reaction product region) resulting from the influence of Ni with a drop in the method of CH obtained after settling of the Al drop by CH in the oxidized nickel substrate is also the most resistant to shearing of the tested systems. The value of shear stress in this case is 63.1 MPa, and for the system Al on unoxidized nickel substrate obtained by the CP is only 33.9 MPa.
Źródło:
Prace Instytutu Odlewnictwa; 2010, 50, 1; 37-61
1899-2439
Pojawia się w:
Prace Instytutu Odlewnictwa
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Wpływ zawartości cynku oraz temperatury na lutowność miedzi stopami Sn-xZn (x=4,5; 90; 95% wag.)
Effect of Zinc content and temperature on Copper solderability with Sn-xZn (x=4.5; 90; 95 wt. %) alloys
Autorzy:
Kudyba, A.
Siewiorek, A.
Sobczak, N.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/391492.pdf
Data publikacji:
2012
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Odlewnictwa
Tematy:
lutowia bezołowiowe
Sn-Zn
metoda zanurzeniowa
lutowność
krzywa zwilżania
kąt zwilżania
lead-free solder
wetting balance test
solderability
wetting balance curve
contact angle
Opis:
Celem badań było określenie wpływu temperatury oraz zawartości Zn na lutowność podłoży Cu ciekłymi stopami Sn-Zn o zawartości cynku 4,5; 90; 95% wag. Badania lutowności przeprowadzono metodą zanurzeniową (wetting balance test) pozwalającą na pomiar siły i czasu zwilżania oraz wyznaczenie wartości kąta zwilżania. Badania wykonano w dwóch różnych temperaturach dla każdego z badanych stopów, odpowiednio dla Sn-4,5Zn w 230 i 250°C, Sn-90Zn w 400 i 450°C, Sn-95Zn w 410 i 450°C. Po badaniach lutowności przeprowadzono analizę strukturalną poprzecznych przekrojów próbek metodami mikroskopii optycznej i skaningowej mikroskopii elektronowej w połączeniu z lokalną analizą składu chemicznego. Stwierdzono, że wzrost temperatury poprawia lutowność każdego z badanych układów Sn-xZn/Cu. W przypadku podwyższenia temperatury procesu do 450°C dla stopów o zawartości 90 i 95% wag. Zn, zaobserwowano całkowitą zwilżalność Cu (wartość kąta zwilżania θ = 0°).
The aim of this study was to determine the effect of temperature and Zn content on the solderability of Cu substrates with liquid Sn-xZn alloys (4.5; 90; 95 wt.% Zn). Solderability tests were carried out by the wetting balance test which allows the measurement of wetting force and wetting time and determination of the size of contact angle. The study was performed at two different temperatures applied to each of the examined alloys, i.e. for Sn-4.5Zn at 230 and 250°C, for Sn-90Zn at 400 and 450°C, and for Sn-95Zn at 410 and 450°C. After the solderability tests, structural analysis was performed on sample cross-sections using optical microscopy and scanning electron microscopy coupled with energy dispersive spectroscopy for chemical analysis. It was found that the temperature increase improves the solderability of each of the systems investigated. With process temperature increased to 450°C for alloys with 90 and 95 wt%. Zn, a complete wetting of the tested Cu substrates was obtained (the value of contact angle θ = 0°).
Źródło:
Prace Instytutu Odlewnictwa; 2012, 52, 3; 45-61
1899-2439
Pojawia się w:
Prace Instytutu Odlewnictwa
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Wpływ zawartości cynku oraz temperatury na lutowność niklu stopami Sn-xZn (x=4,5; 90; 95% wag.)
Effect of zinc content and temperature on nickel solderability with Sn-xZn (x=4.5, 90, 95 wt%) alloys
Autorzy:
Kudyba, A.
Siewiorek, A.
Sobczak, N.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/391714.pdf
Data publikacji:
2012
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Odlewnictwa
Tematy:
lutowia bezołowiowe
Sn-Zn
metoda zanurzeniowa
lutowność
krzywa zwilżania
kąt zwilżania
lead-free solder
wetting balance test
solderability
wetting balance curve
contact angle
Opis:
Celem badań było określenie wpływu temperatury oraz zawartości Zn na lutowność podłoży Ni ciekłymi stopami Sn-Zn o zawartości cynku 4,5; 90; 95% wag. Badania lutowności przeprowadzono metodą zanurzeniową (wetting balance test) pozwalającą na pomiar siły i czasu zwilżania oraz wyznaczenie wartości kąta zwilżania. Badania wykonano w dwóch różnych temperaturach dla każdego z badanych stopów, odpowiednio dla Sn-4,5Zn w 230 i 250°C, Sn-90Zn w 400 i 450°C, Sn-95Zn w 410 i 450°C. Po badaniach lutowności przeprowadzono analizę strukturalną poprzecznych przekrojów próbek metodami mikroskopii optycznej i skaningowej mikroskopii elektronowej w połączeniu z lokalną analizą składu chemicznego. Stwierdzono, że wzrost temperatury poprawia lutowność każdego z badanych układów Sn-xZn/Ni. W przypadku podwyższenia temperatury procesu do 450°C dla stopów o zawartości 90 i 95% wag. Zn, zaobserwowano całkowitą zwilżalność Ni (wartość kąta zwilżania θ = 0°).
The aim of this study was to determine the effect of temperature and zinc content on the solderability of nickel substrates with liquid Sn-xZn alloys (4.5, 90, 95 wt% Zn). Solderability tests were carried out by the wetting balance method which allows the measurement of wetting force and wetting time and determination of the contact angle size. The study was performed at two different temperatures applied to each of the examined alloys, i.e. for Sn-4.5Zn at 230 and 250°C, for Sn-90Zn at 400 and 450°C, and for Sn-95Zn at 410 and 450°C. After the solderability tests, structural analysis was performed on sample cross-sections using optical microscopy and scanning electron microscopy coupled with energy dispersive spectroscopy for chemical analysis. It was found that temperature increase improves the solderability in each of the systems investigated. With process temperature raised to 450°C for alloys with 90 and 95 wt% Zn, a complete wetting of the tested nickel substrates was obtained (the value of contact angle θ = 0°).
Źródło:
Prace Instytutu Odlewnictwa; 2012, 52, 4; 25-39
1899-2439
Pojawia się w:
Prace Instytutu Odlewnictwa
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Badanie powierzchniowych zanieczyszczeń jonowych występujących na płytkach obwodów drukowanych
Ionic contamination tests on printed circuit boards
Autorzy:
Bacior, M.
Siewiorek, A.
Kudyba, A.
Sobczak, N.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/391432.pdf
Data publikacji:
2013
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Odlewnictwa
Tematy:
zanieczyszczenia jonowe
płytki PCB
ionic contamination
PCB
Opis:
W pracy przedstawiono wyniki badań wpływu rodzaju pokrycia płytek obwodowych drukowanych PCB na ilość występujących na ich powierzchni zanieczyszczeń jonowych. Badania wykonano w temperaturze pokojowej na płytkach PCB z trzema rodzajami pokrycia: HASL LF - bezołowiowe, ENIG, OSP - pokrycie organiczne.
The paper presents the results of the effect of coating type on the amount of ionic contaminants present on printed circuit boards. The study was performed at the RT on the PCB with three types of coatings: HASL LF - lead-free, ENIG, OSP – organic coating.
Źródło:
Prace Instytutu Odlewnictwa; 2013, 53, 1; 13-25
1899-2439
Pojawia się w:
Prace Instytutu Odlewnictwa
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Wpływ utleniania podłoża niklowego na zwilżanie w układzie stop przemysłowy 226D/Ni
Effect of substrate oxidation of nickel on wetting behaviour in industrial alloy 226D/Ni system
Autorzy:
Kudyba, A.
Sobczak, N.
Siewiorek, A.
Homa, M.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/391381.pdf
Data publikacji:
2013
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Odlewnictwa
Tematy:
kinetyka zwilżania
mikrotwardość
mikrostruktura
włókna węglowe
kompozyty
wetting kinetics
microhardness
microstructure
carbon fibres
composites
Opis:
Celem badań było określenie wpływu czynników technologicznych (obróbka powierzchniowa oraz czas kontaktu), na kinetykę zwilżania podłoży niklowych przez ciekły stop aluminium. Badania kinetyki zwilżania przeprowadzono w próżni w temperaturze 700°C, stosując metodę kropli leżącej, z zastosowaniem procedury badawczej CP (capillary purification). Polega ona na osobnym nagrzewaniu badanej pary materiałów przy jednoczesnym oczyszczaniu kropli metalu z powłoki tlenkowej poprzez wyciskanie ciekłego metalu z kapilary grafitowej. Do badań stosowano stop przemysłowy 226D (Al osnowa, Si 10,75%, Cu 3,3%, Fe 0,75%, Mn 0,215%, Mg 0,2%, Zn 0,23%) oraz polerowane podłoża niklowe (Ni 99,8%) przed i po utlenieniu w temperaturze 200°C w czasie 2 godzin (Niox). Poprzeczne przekroje próbek po badaniach zwilżalności poddano próbom wytrzymałości na ścinanie, a także wykonano pomiary mikrotwardości oraz obserwacje strukturalne na mikroskopie świetlnym i skaningowym w celu wyjaśnienia struktury granic rozdziału 226D/Ni oraz 226D/Niox.
The aim of this study was to determine the impact of technological factors (surface treatment and contact time) on the kinetics of wetting of nickel substrates by a liquid aluminum alloy. Wetting kinetics studies were carried out in vacuum at 700°C with a sessile drop method, using the CP (capillary purification) test procedure. The CP procedure involves heating separately a pair of test materials, while a drop of metal is cleaned from the oxide coating by pressing the melt through the graphite drip. Tests were carried out on the industrial alloy 226D (Al base, Si 10.75%, Cu 3.3%, Fe 0.75%, Mn 0.215%, Mg 0.2%, Zn 0.23%), and pellets of freshly polished nickel (Ni 99.8%) and nickel oxidized at 200°C for 2 hours (Niox). After wettability tests the transverse sections of the solidified samples were subjected to shear strength trials, measurements of microhardness and structural observations by light microscopy and scanning electron microscopy in order to clarify the structure of phase boundaries in 226D/Ni and 226D/Niox pairs.
Źródło:
Prace Instytutu Odlewnictwa; 2013, 53, 3; 27-44
1899-2439
Pojawia się w:
Prace Instytutu Odlewnictwa
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Effect of oxidation and mechanical damage of PCBs with OSP finish on their solderability with SAC305 alloy
Wpływ utleniania i uszkodzeń mechanicznych powierzchni płytek PCB z pokryciem OSP na ich lutowność stopem SAC305
Autorzy:
Kudyba, A.
Siewiorek, A.
Sobczak, N.
Turalska, P.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/391438.pdf
Data publikacji:
2015
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Odlewnictwa
Tematy:
surfaces
coatings
electronic characterization
defects
surface properties
solderability
wetting balance test
powłoki
wady
właściwości powierzchni
lutowność
badania meniskograficzne
Opis:
The paper focuses on the experimental investigation of wetting behavior and solderability of commercial lead-free solder on Printed Circuit Board (PCB) covered with an OSP finish (Organic Surface Protectant) characterized by physical (mechanically scratched) and/or chemical (oxidized in air at 260°C for 1 hour) inhomogeneity of the surface finish. The influence of the quality of the PCB finish on the maximum wetting force Fmax, wetting time t0, the contact angle θ, and the parameters characterizing solderability, were studied. The tests were performed by a wetting balance method with SAC305 solder (Sn-3.0Ag-0.5Cu, wt. %) and commercial flux (EF2200) using MENISCO ST88 apparatus allowing direct measurement of the wetting force Fr and wetting time t0 as well as calculation of the contact angle θ values. The measurements were made at a temperature of 260°C for a contact time of 3 s. For comparison, the tests were also performed on PCBs in delivery state showing average Fmax = 0.9 mN, t0 = 0.58 s and θ = 57°. The results have shown that both oxidation and mechanical damage of the OSP finish have a significant worsening effect on solderability. Scratched OSP finish had an average Fmax = -1.03 mN and θ = 78°. Such surfaces were non-wettable with corresponding values of Fmax = -4.7 mN and θ = 120° for oxidized samples and Fmax = -4.04 mN and θ = 111° for those scratched and oxidized.
W pracy badano zwilżalność i lutowność płytek drukowanych (PCB) z pokryciem OSP, które charakteryzowały się niejednorodnością występującą na powierzchni: były mechanicznie porysowane i/lub utlenione (na powietrzu, w temperaturze 260°C w czasie 1 godziny). Do badań stosowano komercyjny stop bezołowiowy. Określono wpływ jakości pokrycia na wartość maksymalnej siły zwilżania Fmax, czas zwilżania t0 i kąt zwilżania θ, czyli parametrów charakteryzujących lutowność. Badania prowadzono metodą zanurzeniową (meniskograficzną) na aparaturze ST88 MENISCO, która umożliwia bezpośredni pomiar siły zwilżania Fr i czasu zwilżania t0, jak również obliczenie wartości kąta zwilżania θ. Pomiary przeprowadzono w temperaturze 260°C w czasie 3 s. Dla porównania testy przeprowadzono również na płytkach „w stanie dostawy”, uzyskując średnią Fmax = 0.9 mN, t0 = 0,58 s i θ = 57°. Uzyskane wyniki świadczą, że zarówno utlenianie powierzchni, jak i uszkodzenia mechaniczne pokrycia OSP powodują znaczące pogorszenie lutowości płytek PCB. Dla pokrycia OSP, które było porysowane, uzyskano średnio Fmax = -1,03 mN i θ = 78°. Dla próbek utlenionych mierzone wartości wyniosły: Fmax = -4,7 mN i θ = 120°, natomiast dla próbek porysowanych i utlenionych: Fmax = -4,04 mN i θ = 111°.
Źródło:
Prace Instytutu Odlewnictwa; 2015, T. 55, nr 4, 4; 59-66
1899-2439
Pojawia się w:
Prace Instytutu Odlewnictwa
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Wpływ rodzaju pokrycia oraz stosowanego topnika na lutowność płytek PCB stopem SAC305
Effect of surface coating and flux type on the solderability of PCB by lead-free SAC305 alloy
Autorzy:
Siewiorek, A.
Kudyba, A.
Homa, M
Sobczak, N.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/391504.pdf
Data publikacji:
2012
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Odlewnictwa
Tematy:
metoda meniskograficzna
lutowność
kąt zwilżania
PCB
topnik
stop bezołowiowy
SAC305
wetting balance method
solderability
contact angle
flux
Pb-free solder
SAC305 alloy
Opis:
W pracy przedstawiono wyniki badań wpływu rodzaju pokrycia oraz topnika na lutowność płytek PCB bezołowiowym stopem o osnowie cyny SAC305 (SnAg3,0Cu0,5) poprzez pomiar siły Fr i czasu zwilżania t0 metodą meniskograficzną oraz wyznaczanie wielkości kąta zwilżania θ. Badania wykonano w temperaturze 260°C na płytkach z trzema rodzajami pokrycia (HASL LF - bezołowiowe, ENIG - złote, OSP - organiczne), stosując 2 gatunki topnika (EF2202 i RF800). Najkrótszy czas zwilżania t0 = 0,6 s dla topnika EF2202 i t0 = 0,98 s dla topnika RF800 zanotowano w przypadku płytek z pokryciem OSP. Dla płytek z pokryciem ENIG czas zwilżania t0 = 1,36 s (topnik EF2202) i t0 = 1,55 s (topnik RF800) był najdłuższy. Obliczona wielkość kąta zwilżania θ wyniosła: dla płytek PCB z pokryciem HASL LF - θ = 45°, z pokryciem ENIG - θ = 58°, a z pokryciem OSP - θ = 63°.
This paper presents the results of tests on the effect of the surface coating and flux type on the solderability of PCB by lead-free tin-based SAC305 (SnAg3.0Cu0.5) alloy determining the size of the contact angle by a wetting balance method. The study was performed at a temperature of 260°C on PCB with three types of coatings (HASL LF - lead-free, ENIG - gold, OSP - organic coating), using two types of flux (EF2202 and RF800). The shortest wetting time t0 = 0.6 s for the EF2202 flux and t0 = 0.98 s for the RF800 flux was obtained for plates with the OSP coating. For ENIG-coated PCB, the wetting time t0 = 1.36 s (EF2202 flux) and t0 = 1.55 s (RF800 flux) was the longest. The calculated angle θ was as follows: for PCB with HASL LF - θ = 45°, with ENIG - θ = 58°, and for the OSP coating - θ = 63°.
Źródło:
Prace Instytutu Odlewnictwa; 2012, 52, 3; 77-91
1899-2439
Pojawia się w:
Prace Instytutu Odlewnictwa
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Selected microstructural features affecting the shear strength of lead-free solders/substrate couples
Autorzy:
Pietrzak, K.
Sobczak, N.
Klasik, A.
Kowalewski, Z.
Kudyba, A.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/243925.pdf
Data publikacji:
2008
Wydawca:
Instytut Techniczny Wojsk Lotniczych
Tematy:
transport
recycling
environmental protection
Opis:
The results of shear strength investigations of the selected lead free-solders/substrate couples are presented. A modified shear test of a half of the lead-free solder/substrate couple has been proposed. A comparative assessment of the solder droplet size effect as well as a composition of intermetallic layer and its morphology is presented. The results achieved provide the explanation of the mechanism of solder droplet size influence on the joint quality. If the lead-free solder droplet is bigger, the time of its solidification is longer, and consequently, the varied droplet structure can be observed. In the case of a bigger droplet size, its microstructure close to the surface is composed of the crystals orientated in the same direction as the heat transfer. The layer of directionally solidified crystals weakens the joint. A morphology of the selected intermetallic layers was presented as the second problem of couples quality. In comparison to the locally discontinuous layer, the higher shear strength was obtained in the case of continuous intermetallic layer. The paper contains the results of: wettability, microstructure of soldered joints (lead free solder/Cu substrate) and shear tests investigations. The results make possible to formulate the following remarks and conclusions: the lowest shear strength was observed for the joint of pure Sn with Cu substrate, the highest shear strength was observed for the joint of SnBi solder with Cu substrate; practically, two times higher than for pure Sn with Cu substrate and solder SnIn with Cu substrate or solder SnZn with Cu substrate, in the case of double alloys SnZn the lower contact angle results in higher shear strength, however, for remaining investigated alloys such tendency was not observed, the structure of the intermetallic layer on the border of the solder/substrate plays the essential role in the final shear strength of the received joint, the shear strength results characterize the small scatter what indicates the rightness of applied device design as well as correctness of sample preparation and measurement procedure.
Źródło:
Journal of KONES; 2008, 15, 2; 371-376
1231-4005
2354-0133
Pojawia się w:
Journal of KONES
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
High temperature wettability and reactivity between molten Mg in contact with Ni substrate
Wysokotemperaturowe badania zwilżalności i reaktywności ciekłego Mg w kontakcie z podłożem Ni
Autorzy:
Kudyba, A.
Sobczak, N.
Turalska, P.
Bruzda, G.
Makaya, A.
Pambaguian, L.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/391589.pdf
Data publikacji:
2018
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Odlewnictwa
Tematy:
sessile drop
wettability
reactivity
metal matrix composites (MMC)
kropla leżąca
zwilżalność
reaktywność
kompozyty o osnowie metalicznej (MMC)
Opis:
The paper focuses on the experimental investigation of high temperature wetting behaviour of liquid pure Mg during a contact heating on Ni substrate by the sessile drop method. High temperature wettability test was performed by the classical sessile drop method at T = 700°C for t = 300 s, under flowing Ar 99.999% atmosphere, by using the equipment and testing procedures that have been developed by the Foundry Research Institute. In order to suppress effects of heating and cooling histories on wetting and spreading behaviours, Mg/Ni couple was introduced inside a metallic heater already preheated up to the test temperature, while after the wettability test, it was immediately removed to the cold part of the chamber. During the wettability test, images of the couple were recorded by high-resolution high-speed CCD camera. It was observed, that the wetting phenomenon (θ ≤ 90°) takes place immediately after melting of Mg sample. The Mg/Ni system shows a good wetting at T = 700°C after t = 300 s forming the final contact angle of 18°.
Praca prezentuje wyniki badań wysokotemperaturowego oddziaływania ciekłego Mg w kontakcie z podłożem Ni podczas wspólnego nagrzewania badanej pary materiałów. Wysokotemperaturowe badania zwilżalności przeprowadzono klasyczna metodą kropli leżącej w temperaturze T = 700°C i czasie t = 300 s w gazie przepływowym Ar 99,999%. Do badań zastosowano aparaturę i procedury badawcze opracowane w Instytucie Odlewnictwa. W celu eliminacji wpływu historii nagrzewania i chłodzenia na zwilżalność i rozpływność, badany układ Mg/Ni wprowadzono do gorącej części komory badawczej nagrzanej do temperatury badań. Po badaniach zwilżalności badaną parę materiałów natychmiast wprowadzono do zimnej części komory badawczej. Podczas badań zwilżalności stosowano ciągłą rejestrację obrazu badanej pary materiałów za pomocą wysokorozdzielczej kamery cyfrowej CCD. Zaobserwowano, że zjawisko zwilżania (θ ≤ 90°) zachodzi natychmiast po stopieniu próbki czystego Mg. Układ Mg /Ni wykazuje bardzo dobrą zwilżalność w temperaturze T = 700° C po t = 300 s, a końcowa wartość kąta zwilżania wynosi 18°.
Źródło:
Prace Instytutu Odlewnictwa; 2018, 58, 1; 47-53
1899-2439
Pojawia się w:
Prace Instytutu Odlewnictwa
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Wyświetlanie 1-10 z 26

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies