Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

English (EN)·Polski (PL)·Yкраїнський (UK)
Przejdź do strony domowej biblioteki Centralna Biblioteka Wojskowa Link otwiera się w nowym oknie Logo biblioteki Prolib Integro - strona głównaCentralna Biblioteka Wojskowa

Wyszukujesz frazę ""Szczepański, Z."" wg kryterium: Wszystkie pola

  Lista filtrów
Wyrównaj
    Wyświetlanie 1-7 z 7
    Tytuł:
    Trends in assembling of advanced IC packages
    Autorzy:
    Kisiel, R.
    Szczepański, Z.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/308805.pdf
    Data publikacji:
    2005
    Wydawca:
    Instytut Łączności - Państwowy Instytut Badawczy
    Tematy:
    IC packages
    SiP
    wire bonding
    TAB
    ip chip
    Opis:
    In the paper, an overview of the current trends in the development of advanced IC packages will be presented. It will be shown how switching from peripheral packages (DIP, QFP) to array packages (BGA, CSP) and multichip packages (SiP, MCM) affects the assembly processes of IC and performance of electronic systems. The progress in bonding technologies for semiconductor packages will be presented too. The idea of wire bonding, flip chip and TAB assembly will be shown together with the boundaries imposed by materials and technology. The construction of SiP packages will be explained in more detail. The paper addresses also the latest solutions in MCM packages.
    Źródło:
    Journal of Telecommunications and Information Technology; 2005, 1; 63-69
    1509-4553
    1899-8852
    Pojawia się w:
    Journal of Telecommunications and Information Technology
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    SiC die-substrate connections for high temperature applications
    Techniki montażu struktur SiC do podłoża dla zastosowań wysokotemperaturowych
    Autorzy:
    Szczepański, Z.
    Kisiel, R.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/192096.pdf
    Data publikacji:
    2009
    Wydawca:
    Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
    Tematy:
    SiC
    montaż struktur
    die bonding
    Opis:
    Silicon carbide (SiC) became very attractive material for high temperature and high power electronics applications due to its physical properties, which are not attainable in conventional Si semiconductor. However, the reliability of SiC devices is limited by assembly processes comprising die attachment and interconnections technology as well as the stability of ohmic contacts at high temperatures. The investigations of a die to substrate connection methods which can fulfill high temperature and high power requirements are the main focuses of the paper. In our researches following die attach technologies were applied: adhesive bonding with the use of organic and inorganic conductive compositions, solder bonding by means of gold germanium alloys, die bonding with the use of thermal conductive adhesive foil and joining technology based on low temperature sintering of silver nanoparticles. The applied bonding technologies are described and obtained results are presented.
    Z pośród półprzewodników szerokopasmowych węglik krzemu (SiC) stał się najbardziej obiecującym materiałem dla przyrządów mocy pracujących w wysokich temperaturach. Jest on obiektem szczególnego zastosowania wszędzie tam, gdzie wymaganiom wysokotemperaturowym nie może sprostać Si. Niezawodność przyrządów z SiC w wysokich temperaturach jest ograniczona przez procesy montażu obejmujące montaż struktur do podłoża, wykonywanie połączeń elektrycznych oraz przez brak stabilności wysokotemperaturowej kontaktów omowych. Główna uwaga w tym artykule została zwrócona na problemy związane z montażem nieobudowanych struktur SiC do podłoża. Dokonano przeglądu różnych technologii montażu struktur SiC do podłoża z ceramiki alundowej, które mogą spełniać wymagania pracy w wysokich temperaturach. W badaniach wykorzystano następujące techniki montażu: klejenie kompozycjami organicznymi lub nieorganicznymi, lutowanie lutami Au-Ge, klejenie przy zastosowaniu adhezyjnej folii ceramicznej oraz spiekanie niskotemperaturowe za pomocą pasty utworzonej z nanocząsteczek srebra. We wnioskach dokonano oceny analizowanych technik montażu w oparciu o wyniki uzyskane w badaniach własnych.
    Źródło:
    Materiały Elektroniczne; 2009, T. 37, nr 1, 1; 99-106
    0209-0058
    Pojawia się w:
    Materiały Elektroniczne
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Eksperymentalne badania rozdrabniania jednokrotnego
    Experimental research of single breaking-up
    Autorzy:
    Macko, M.
    Tomaszewska, E.
    Szczepański, Z.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/253246.pdf
    Data publikacji:
    2015
    Wydawca:
    Instytut Naukowo-Wydawniczy TTS
    Tematy:
    rozdrabnianie jednokrotne
    materiał polimerowy
    dezintegracja
    single breaking-up
    polymer material
    disintegration
    Opis:
    Artykuł poświęcony jest zagadnieniom jednokrotnego rozdrabniania materiałów polimerowych. Dokonano w nim przeglądu metod badań procesu rozdrabniania jednokrotnego. Przedstawiono stanowisko badawcze oparte na zmodyfikowanym młocie Charpy’ego. Zrealizowano badania rozdrobnienia próbek polimerowych zwracając szczególną uwagę na przebieg zniszczenia tych próbek oraz niezbędne nakłady energetyczne. Zaprezentowano analizę wpływu kształtu ostrza na przebieg dezintegracji materiałów polimerowych.
    The article is devoted to issues onto shredding polymer materials. It gives an overview of research methods of the grinding process. Authors designed and implemented laboratory unit and a modified Charpy hammer. Some fragmentation polymer samples paying particular attention to the course of the destruction of the samples and the necessary energy expenditure. It presents an analysis of the impact of the blade shape the course of the disintegration of polymeric materials.
    Źródło:
    TTS Technika Transportu Szynowego; 2015, 12; 987-990, CD
    1232-3829
    2543-5728
    Pojawia się w:
    TTS Technika Transportu Szynowego
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Determination of bone volume porosity based on histograms of the mCT scans
    Autorzy:
    Gadzała, P.
    Szczepański, Z.
    Zych, G.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/115459.pdf
    Data publikacji:
    2010
    Wydawca:
    Fundacja na Rzecz Młodych Naukowców
    Tematy:
    volume porosity
    bone tissue
    computed microtomography
    mCT
    histogram
    probability distribution
    voxels
    thresholding
    microscopic
    Opis:
    The new method is proposed in the paper for determination of volume porosity of bone tissue based on histograms of 3D mCT scans and also precise defi nition of the threshold value of relative density preserving calculated volume porosity during the reconstruction of the binary image of sample. In this method the normed histogram is considered as a probability distribution of relative mass density in the bone sample. It was shown that the normed histograms of increasing 3D sample are convergent to the limit curve which can be interpreted as a representative histogram of given sample. The limit histograms have been used to determine: the distributions of relative densities in the sets of voxels of pore and skeleton type and their characteristics, the volume porosities of both samples and thresholds values of their binarisation.
    Źródło:
    Challenges of Modern Technology; 2010, 1, 1; 88-89
    2082-2863
    2353-4419
    Pojawia się w:
    Challenges of Modern Technology
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Application of Micro Computer Tomography to Identification of Pore Structure Parameters of Porous Materials
    Autorzy:
    Szczepański, Z.
    Cieszko, M.
    Gadzała, P.
    Zych, G.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/115469.pdf
    Data publikacji:
    2010
    Wydawca:
    Fundacja na Rzecz Młodych Naukowców
    Tematy:
    volume porosity
    bone tissue
    computed microtomography
    mCT
    binarization
    voxels
    thresholding
    microscopic
    Opis:
    The purpose of this paper is to apply the scans of microscopic geometry of human bones obtained by Micro Komputer Tomography method to identifi cation of their macroscopic pore structure parameters: volume porosity, permeability and tortuosity of pores and skeleton. These parameters, except the volume porosity, have been determined by simulations of microscopic processes of viscous fl uid fl ow and electrical current passage through virtual models of bones samples. The simulations wave performed using the COMSOL’s Multiphysics environment assigned for solution of boundary value problems described by partial diff erential equations, by use of the fi nite element method.
    Źródło:
    Challenges of Modern Technology; 2010, 1, 1; 90-91
    2082-2863
    2353-4419
    Pojawia się w:
    Challenges of Modern Technology
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Wykorzystanie odpadów z tworzyw sztucznych do otrzymywania nanokompozytów
    The use of polymer waste for nanocomposites production
    Autorzy:
    Tomaszewska, E.
    Szczepański, Z.
    Macko, M.
    Tyszczuk, K.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/401207.pdf
    Data publikacji:
    2016
    Wydawca:
    Polskie Towarzystwo Inżynierii Ekologicznej
    Tematy:
    nanokompozyty
    odpady
    tworzywa sztuczne
    nanomaterials and composites
    plastics
    waste
    Opis:
    Problem gromadzenia odpadów zawierających tworzywa sztuczne osiąga coraz większe rozmiary w otaczającym nas świecie. W przedstawionym artykule dokonano krótkiej charakterystyki zjawiska i zaproponowano sposób wykorzystania odpadów z tworzyw sztucznych pozyskanych z recyklingu do otrzymywania nanomateriałów kompozytowych za pomocą prostej i ekonomicznej technologii.
    The problem of accumulation of waste containing plastics reaches alarming levels as products of polymeric materials are present in every area of life. These products represent a growing percentage of impurities and waste in Europe and the World. The paper is a short description of the phenomenon and proposes a method for the use of waste plastic obtained from recycling to receive nanomaterials and composites with a simple and economic technologies.
    Źródło:
    Inżynieria Ekologiczna; 2016, 46; 149-153
    2081-139X
    2392-0629
    Pojawia się w:
    Inżynieria Ekologiczna
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Capillary Microfluidic Sensor for Determining the Most Fertile Period in Cows
    Autorzy:
    Borecki, M.
    Korwin-Pawlowski, M.
    Bebłowska, M.
    Szmidt, M.
    Urbańska, K.
    Kalenik, J.
    Chudzian, Ł.
    Szczepański, Z.
    Kopczyński, K.
    Jakubowski, A.
    Szmidt, A.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/1506725.pdf
    Data publikacji:
    2010-12
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Instytut Fizyki PAN
    Tematy:
    42.81.Pa
    87.85.fk
    47.35.Pq
    07.05.Mh
    Opis:
    This paper presents a new method of optoelectronic determination of cow fertility, based on a microfluidic fiber-optic capillary sensor. The current state of the art of fiber-optic capillary sensors is discussed briefly along with aspects of instrumentation and applications. Unlike classical fiber-optic sensors which are based on changes in light propagation inside the fiber in response to external conditions, optical capillary sensors rely on changes of light transmission within capillaries filled with the liquid to be analyzed. This approach opens up interesting new possibilities for the application of capillary microfluidic sensors, while raising specific issues relating to their construction, materials and technology. The investigated sensor uses light switching forced by local heating in a capillary filled with bovine vaginal fluid. The dynamically recorded data were processed in an artificial neural network. We were able to observe changes in the cow's fertility cycle allowing us to identify when an individual cow was in the middle part of standing estrus which is most situated for insemination.
    Źródło:
    Acta Physica Polonica A; 2010, 118, 6; 1093-1099
    0587-4246
    1898-794X
    Pojawia się w:
    Acta Physica Polonica A
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
      Wyświetlanie 1-7 z 7

      Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies