Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

English (EN)·Polski (PL)·Yкраїнський (UK)
Przejdź do strony domowej biblioteki Centralna Biblioteka Wojskowa Link otwiera się w nowym oknie Logo biblioteki Prolib Integro - strona głównaCentralna Biblioteka Wojskowa

Wyszukujesz frazę "thermal time constant" wg kryterium: Temat

  Lista filtrów
Wyrównaj
    Wyświetlanie 1-3 z 3
    Tytuł:
    Comparison between thermal simulation results generated by PLECS software and laboratory measurements
    Autorzy:
    Mysiński, Wojciech
    Sysło, Bartłomiej
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/377458.pdf
    Data publikacji:
    2019
    Wydawca:
    Politechnika Poznańska. Wydawnictwo Politechniki Poznańskiej
    Tematy:
    thermal simulation
    PLECS
    buck converter
    thermal time constant
    IGBT
    diode
    power losses
    Opis:
    This article deals with the subject of simulation of power losses and thermal processes occurring in semiconductors, as illustrated by an example of a DC/DC buck converter. The simulations were performed in PLECS software. The results obtained from the program were compared with measurement results of a laboratory converter model. The physical model is based on the same components as assumed in the simulation. Similarly, the parameters of the transistor control signal were the same. During operation of the converter, the temperature changes were analyzed using a K-type thermocouple. Based on the obtained results of the temperature measurement in the steady state of the converter operation, the correctness of the simulation carried out in the PLECS program was verified and confirmed.
    Źródło:
    Poznan University of Technology Academic Journals. Electrical Engineering; 2019, 99; 29-40
    1897-0737
    Pojawia się w:
    Poznan University of Technology Academic Journals. Electrical Engineering
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Analysis and verification of integrated circuit thermal parameters
    Analiza i weryfikacja parametrów termicznych układu scalonego
    Autorzy:
    Frankiewicz, M
    Gołda, A.
    Kos, A.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/408531.pdf
    Data publikacji:
    2014
    Wydawca:
    Politechnika Lubelska. Wydawnictwo Politechniki Lubelskiej
    Tematy:
    rezystancja termiczna
    pojemność termiczna
    termiczna stała czasowa
    CMOS
    thermal resistance
    thermal capacity
    thermal time constant
    Opis:
    The paper describes thermal model of an ASIC designed and fabricated in CMOS 0.7 µm (5 V) technology. The integrated circuit consists of analogue and digital heat sources and some temperature sensors. It has been designed to carry out some thermal tests. During tests thermal resistances, capacities, time constants and convection coefficients for different packages, positions and cooling methods were extracted. The parameters of thermal model were used in simulation to compare results with real-world measurements.
    Artykuł opisuje model termiczny układu ASIC zaprojektowanego i sfabrykowanego w technologii CMOS 0,7 µm (5 V). Układ scalony składa się z analogowych i cyfrowych źródeł ciepła oraz czujników temperatury a został zaprojektowany w celu wykonywania testów termicznych. Podczas przeprowadzonych testów zmierzone zostały rezystancja termiczna, pojemność termiczna, termiczna stała czasowa i uogólniony współczynnik konwekcji dla różnych wariantów obudowy, jej położenia i metody chłodzenia. Parametry modelu termicznego zostały użyte w symulacjach w celu porównania wyników z rzeczywistymi pomiarami.
    Źródło:
    Informatyka, Automatyka, Pomiary w Gospodarce i Ochronie Środowiska; 2014, 4; 11-15
    2083-0157
    2391-6761
    Pojawia się w:
    Informatyka, Automatyka, Pomiary w Gospodarce i Ochronie Środowiska
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Novel Modeling of the Phenomenon of Air-Cooled Solid
    Autorzy:
    Pluta, Z.
    Hryniewicz, T.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/411916.pdf
    Data publikacji:
    2013
    Wydawca:
    Przedsiębiorstwo Wydawnictw Naukowych Darwin / Scientific Publishing House DARWIN
    Tematy:
    phenomenon of body cooling
    thermal space-time
    potential field
    time constant
    cooling rate
    temperature
    time
    Opis:
    The paper turns the attention to the thermal problems of the solid cooling in air. The physical aspect of mathematic approach has been underlined. The analysis and critical evaluation of Newton's Law concerning the solid air-cooling have been performed. The cognitive path leading to the solution is presented with the result being the body temperature dependence on time of cooling down in the air. Then the course of solution concerning the result of the adequate dependence of temperature of the cooled body on time has been presented. In the study, the stress is put on constant magnitudes chich characterize the susceptibility of solid to the cooling in the air. In the end, the synthetic formulation of all functional characteristics of the thermal phenomenon discussed in the paper, have been presented.
    Źródło:
    International Letters of Chemistry, Physics and Astronomy; 2013, 1; 1-16
    2299-3843
    Pojawia się w:
    International Letters of Chemistry, Physics and Astronomy
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
      Wyświetlanie 1-3 z 3

      Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies