Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

English (EN)·Polski (PL)·Yкраїнський (UK)
Przejdź do strony domowej biblioteki Centralna Biblioteka Wojskowa Link otwiera się w nowym oknie Logo biblioteki Prolib Integro - strona głównaCentralna Biblioteka Wojskowa

Wyszukujesz frazę "electroless plating" wg kryterium: Temat

  Lista filtrów
Wyrównaj
    Wyświetlanie 1-4 z 4
    Tytuł:
    Electroless Nickel Plating on AM60B Magnesium Alloy via Ti-Zr/Sol-Gel Composite Layer as Pretreatment
    Autorzy:
    Nazari, Zhale
    Seifzadeh, Davod
    Rajabalizadeh, Zahra
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/2125541.pdf
    Data publikacji:
    2022
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
    Tematy:
    sol-gel
    Mg alloy
    electroless plating
    Opis:
    The Ti-Zr and Ti-Zr/sol-gel were used as pretreatment layers before the electroless nickel coating on AM60B magnesium alloy. Scanning Electron Microscopy was employed to investigate the surface morphology of the pretreated layers and applied electroless coatings. Chemical analysis of the Ti-Zr layer, and nickel coatings was done using the Energy-Dispersive X-ray Spectroscopy. Moreover, the X-ray Diffraction and Atomic Force Microscopy methods were utilized to evaluate the microstructure and surface roughness of the electroless coatings, respectively. Electrochemical Impedance Spectroscopy was employed to study the corrosion behavior of Ni-P coatings. The results show that Ti-Zr layer has structural cracks, and the sol-gel film was covered all cracks entirely. The cauliflower-like electroless nickel coating was applied on both mentioned pretreated layers. The cross-sectional images revealed the higher thickness for the electroless coating on Ti-Zr/sol-gel layer, probably due to a large number of Ni nucleation centers. The EIS results demonstrate that the electroless coating on Ti-Zr/sol-gel has high corrosion protection and microhardness value.
    Źródło:
    Archives of Metallurgy and Materials; 2022, 67, 3; 913--920
    1733-3490
    Pojawia się w:
    Archives of Metallurgy and Materials
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Deposition of Ru-106 and I-125 on silver by internal electrolysis
    Autorzy:
    Mielcarski, M.
    Puchalska, I.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/147176.pdf
    Data publikacji:
    2002
    Wydawca:
    Instytut Chemii i Techniki Jądrowej
    Tematy:
    electroless plating
    internal electrolysis
    iodine-125
    ruthenium-106
    sealed radiation sources
    Opis:
    The application of internal electrolysis for the deposition of ruthenium-106 and iodine-125 on silver was examined. These investigations were aimed at the preparation of sealed radiation sources for brachytherapy. The current and voltage of a cell built of silver cathode and aluminium anode, immersed in electrolytes containing different concentrations of ruthenium were determined. The same parameters were measured for the cell consisting of silver anode and platinum cathode as a function of the concentrations of NaI and NaOH in the electrolyte. The changes of current and voltage of the cells as a function of duration of electrolysis were investigated. The influence of white light observed during the deposition of iodine indicates that photolysis of silver iodide formed on the anode affects the cell parameters. From the results obtained it follows that electrolysis performed without application of external electric tension is a simple and convenient method for fixing considerable amounts of both ruthenium-106 and iodine-125 on silver.
    Źródło:
    Nukleonika; 2002, 47, 2; 83-86
    0029-5922
    1508-5791
    Pojawia się w:
    Nukleonika
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Effect of Pd-P Layer on the Bonding Strength of Bi-Te Thermoelectric Elements
    Autorzy:
    Bae, Sung Hwa
    Han, Se Hun
    Son, Injoon
    Kim, Kyung Tae
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/353621.pdf
    Data publikacji:
    2019
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
    Tematy:
    bismuth telluride
    thermoelectric module
    electroless Pd-P plating
    bonding strength
    Opis:
    In this study, the effect of electroless Pd-P plating on the bonding strength of the Bi-Te thermoelectric elements was investigated. The bonding strength was approximately doubled by electroless Pd-P plating. Brittle Sn-Te intermetallic compounds were formed on the bonding interface of the thermoelectric elements without electroless Pd-P plating, and the fracture of the bond originated from these intermetallic compounds. A Pd-Sn solder reaction layer with a thickness of approximately 20 μm was formed under the Pd-P plating layer in the case of the electroless Pd-P plating, and prevented the diffusion of Bi and Te. In addition, the fracture did not occur on the bonding interface but in the thermoelectric elements for the electroless Pd-P plating because the bonding strength of the Pd-Sn reaction layer was higher than the shear strength of the thermoelectric elements.
    Źródło:
    Archives of Metallurgy and Materials; 2019, 64, 3; 963-968
    1733-3490
    Pojawia się w:
    Archives of Metallurgy and Materials
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Corrosion Resistance Of Electroless Ni-P/Cu/Ni-P Multilayer Coatings
    Odporność korozyjna wielowarstwowych powłok Ni-P/Cu/Ni-P nakładanych metodą powlekania bezprądowego
    Autorzy:
    Zhao, G. L.
    Zou, Y.
    Hao, Y. L.
    Zou, Z. D.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/356487.pdf
    Data publikacji:
    2015
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
    Tematy:
    electroless plating
    multilayer coatings
    porosity
    electrochemical tests
    crystalline Cu layer
    powlekanie bezprądowe
    powłoki wielowarstwowe
    porowatość
    badania elektrochemiczne
    warstwa krystaliczna Cu
    Opis:
    Ni-P/Cu/Ni-P multilayer coatings were prepared by deposition of Cu layer between two Ni–P layers. The Cu layer was deposited by metal displacement reaction between Cu2+ and Fe atoms. Corrosion behavior of single-layer Ni-P coatings, double-layer Ni-P/Cu coatings, and three-layer Ni-P/Cu/Ni-P coatings were investigated by electrochemical tests in 3.5% NaCl solution. The three-layer coatings exhibited more positive Ecorr and decreased Icorr compared with conventional single-layer Ni-P coatings, which indicated an improved corrosion resistance. The polarization curves of the three-layer coatings were characterized by two passive regions. The improved corrosion resistance was not only attributed to the function of the blocked pores of Cu. The Cu interlayer also acted as a sacrificial layer instead of a barrier in the coatings, which altered the corrosion mechanism and further improved the corrosion resistance of the coatings.
    Wielowarstwowe powłoki Ni-P/Cu/Ni-P wytworzono metodą osadzania miedzi pomiędzy dwoma warstwami Ni-P. Warstwę Cu otrzymano dzięki reakcji wypierania metalu przez metal (dla miedzi i żelaza). Aby określić właściwości korozyjne jednowarstwowej powłoki Ni-P, dwuwarstwowej Ni-P/Cu oraz trójwarstwowej Ni-P/Cu/Ni-P przeprowadzono pomiary elektrochemiczne w 3,5% roztworze NaCl. Powłoki trójwarstwowe w porównaniu do jednowarstwowych wykazały się większą wartością Ecorr, przy malejącej wartości Icorr. Wskazuje to na poprawę odporności na korozję. Krzywe polaryzacji dla powłok trójwarstwowych charakteryzują się występowaniem dwóch obszarów pasywacji. Poprawa odporności na korozję jest skutkiem nie tylko tzw. zjawiska blokowania porów w miedzi. Powłoka z Cu działała także jako warstwa protektorowa, modyfikując mechanizm korozji i poprawiając odporność korozyjną powłok.
    Źródło:
    Archives of Metallurgy and Materials; 2015, 60, 2A; 1003-1008
    1733-3490
    Pojawia się w:
    Archives of Metallurgy and Materials
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
      Wyświetlanie 1-4 z 4

      Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies