Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "Miśnik, M." wg kryterium: Autor


Wyświetlanie 1-2 z 2
Tytuł:
The Effect of Phosphorus Incorporation into $SiO_2$/4H-SiC (0001) Interface on Electrophysical Properties of MOS Structure
Autorzy:
Król, K.
Konarski, P.
Miśnik, M.
Sochacki, M.
Szmidt, J.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/1376053.pdf
Data publikacji:
2014-11
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Instytut Fizyki PAN
Tematy:
81.16.Pr
77.84.Bw
77.55.Dj
Opis:
This paper describes the influence of phosphorus incorporation into $SiO_2$/4H-SiC system. The main scope is an analysis of the slow responding trap states (near interface traps) since the influence of phosphorus technology on fast traps has already been investigated by numerous research groups. Two different phosphorus incorporation methods were incorporated - the diffusion-based process of $POCl_3$ annealing and ion implantation. We have shown that regardless of method used a new distinct near interface trap center can be found located approximately at $E_{V}$ + 3.0 eV. This trap can be related to the incorporated phosphorus amount as shown through secondary ion mass spectroscopy measurements.
Źródło:
Acta Physica Polonica A; 2014, 126, 5; 1100-1103
0587-4246
1898-794X
Pojawia się w:
Acta Physica Polonica A
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Depth Profile Analysis of Phosphorus Implanted SiC Structures
Autorzy:
Konarski, P.
Król, K.
Miśnik, M.
Sochacki, M.
Szmidt, J.
Turek, M.
Żuk, J.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/1402214.pdf
Data publikacji:
2015-11
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Instytut Fizyki PAN
Tematy:
68.49.Sf
68.55.Ln
82.80.Ms
85.40.Ry
Opis:
Secondary ion mass spectrometry depth profile analyses were performed on two sets of 4H-SiC(0001) substrate samples implanted with phosphorus. Both sets were processed under the same conditions. We implanted the samples with 100 keV (10¹¹-10¹⁴ cm¯²) phosphorus ions through the thin chemical vapor deposition deposited silicon dioxide stopping mask in order to obtain an ultra-shallow implantation profile. After phosphorus implantation, secondary ion mass spectrometry depth profile analysis was performed on the first set of samples and the second set was subjected to thermal oxidation procedure at 1200°C in order to create a dielectric layer. The aim of the oxidation process was formation of the silicon dioxide layer enriched with phosphorus: the element, which is considered to be suitable for trap density reduction. Ion implantation parameters as well as oxidation and chemical etching procedures were examined for the proper incorporation of phosphorus into the subsurface structure of the silicon oxide. Secondary ion mass spectrometry depth profile analysis was performed with Physical Electronics 06-350E sputter ion gun and QMA-410 Balzers quadrupole mass analyser. The analytical parameters such as: 1.7 keV Ar⁺ ion beam digitally scanned over 3×3 mm² area and ion erosion rate of 1.4 nm/min and sampling rate of 0.3 nm, were suitable for samples oxidized after ion implantation.
Źródło:
Acta Physica Polonica A; 2015, 128, 5; 864-866
0587-4246
1898-794X
Pojawia się w:
Acta Physica Polonica A
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-2 z 2

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies