Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "intermetallic compounds (IMC)" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-1 z 1
Tytuł:
Transient Liquid Phase Behavior of Sn-Coated Cu Particles and Chip Bonding using Paste Containing the Particles
Autorzy:
Hwang, J. H.
Lee, J.-H.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/353042.pdf
Data publikacji:
2017
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
Sn-coated Cu
immersion plating
chip bonding
intermetallic compounds (IMC)
transient liquid phase (TLP)
sintering
Opis:
Sn-coated Cu particles were prepared as a filler material for transient liquid phase (TLP) bonding. The thickness of Sn coating was controlled by controlling the number of plating cycles. The Sn-coated Cu particles best suited for TLP bonding were fabricated by Sn plating thrice, and the particles showed a pronounced endothermic peak at 232°C. The heating of the particles for just 10 s at 250°C destroyed the initial core-shell structure and encouraged the formation of Cu-Sn intermetallic compounds. Further, die bonding was also successfully performed at 250°C under a slight bonding pressure of around 0.1 MPa using a paste containing the particles. The bonding time of 30 s facilitated the bonding of Sn-coated Cu particles to the Au surface and also increased the probability of network formation between particles.
Źródło:
Archives of Metallurgy and Materials; 2017, 62, 2B; 1143-1148
1733-3490
Pojawia się w:
Archives of Metallurgy and Materials
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-1 z 1

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies