Sn-coated Cu particles were prepared as a filler material for transient liquid phase (TLP) bonding. The thickness of Sn coating was controlled by controlling the number of plating cycles. The Sn-coated Cu particles best suited for TLP bonding were fabricated by Sn plating thrice, and the particles showed a pronounced endothermic peak at 232°C. The heating of the particles for just 10 s at 250°C destroyed the initial core-shell structure and encouraged the formation of Cu-Sn intermetallic compounds. Further, die bonding was also successfully performed at 250°C under a slight bonding pressure of around 0.1 MPa using a paste containing the particles. The bonding time of 30 s facilitated the bonding of Sn-coated Cu particles to the Au surface and also increased the probability of network formation between particles.
Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies
Informacja
SZANOWNI CZYTELNICY!
UPRZEJMIE INFORMUJEMY, ŻE W OKRESIE WAKACYJNYM BIBLIOTEKA BĘDZIE FUNKCJONOWAŁA W ZMIENIONYCH GODZINACH::
od 15 do 31 lipca:
Wypożyczalnia i Czytelnia Główna:
9.00 - 15.00
(poniedziałek-piątek)
Czytelnia Działu Zbiorów Specjalnych:
9.00 - 15.00
(poniedziałek-piątek)
od 1 do 31 sierpnia:
BIBLIOTEKA BĘDZIE NIECZYNNA
UWAGA:
Zwrotu wypożyczonych materiałów można dokonać u dyżurującego bibliotekarza w Wypożyczalni Głównej od 9.00 do 15.00.
Na pozycje, których termin zwrotu przypadnie od 1 do 31 sierpnia, wprowadzona zostanie prolongata (nowy termin zwrotu – 6 września).