Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "thick film" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-3 z 3
Tytuł:
Mechanical modelling and life cycle optimisation of screen printing
Modelowanie mechaniczne i optymalizacja żywotności siatki w technologii druku sitowego obwodów mikroelektronicznych
Autorzy:
Horvath, E.
Harsanyi, G.
Henap, G.
Torok, A.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/281666.pdf
Data publikacji:
2012
Wydawca:
Polskie Towarzystwo Mechaniki Teoretycznej i Stosowanej
Tematy:
screen printing
FEM
thick film
life cycle
Opis:
The application of thick film pastes and adhesives is a screen printing method in the mass production of thick films and low temperature co-fired ceramic circuits. During this process, the paste is printed by a rubber squeegee onto the surface of the substrate through a stainless steel metal screen masked by photolithographic emulsion. We consider the off-contact screen printing method in this paper, because it is now the standard printing method in the microelectronics industry. In our research a Finite Element Model (FEM) was created in ANSYS Multiphysics software to investigate screen deformation and to reduce stress in the screen in order to extend its life cycle. An individual deformation measuring setup was designed to validate the FEM model of the screen. By modification of geometric parameters of the squeegee, the maximal and the average stress in the screen can be reduced. Furthermore, tension of the screen decreases in its life cycle, which results in worse printing quality. The compensation of this reducing tension and the modified shape of the squeegee are described in this paper. Using this approach, the life cycle of the screen could be extended by decreased mechanical stress and optimised off-contact.
Upowszechnioną na skalę masową metodę nakładania warstw klejów i materiałów adhezyjnych w technologii grubowarstwowej oraz niskotemperaturowo współspiekanych obwodów drukowanych na płytkach ceramicznych jest druk sitowy. Za pomocą tej technologii, substancja klejąca nakładana jest na powierzchnię substratu gumowym raklem, przeciskającym klej przez siatkę wykonaną ze stali nierdzewnej pokrytej emulsją fotolitograficzną. W pracy omówiono bezstykową wersję sitodruku, ponieważ jest ona obecnie standardową techniką stosowaną w przemyśle mikroelektronicznym. W prezentowanej pracy wygenerowano w systemie ANSYS model elementów skończonych badanej siatki do określenia jej odkształceń i oceny możliwości ograniczenia poziomu naprężeń pod kątem zwiększenia żywotności. Opracowano i wytworzono indywidualną aparaturę pomiarową do weryfikacji stanu odkształcenia obliczonego modelem MES. W wyniku badań stwierdzono, że zaproponowana modyfikacja geometrii rakla pozwala obniżyć maksymalne i średnie naprężenia w siatce. Obserwowanym zjawiskiem jest także stopniowa utrata napięcia siatki w trakcie normalnej eksploatacji, co prowadzi do pogorszenia jakości sitodruku. Zmodyfikowany kształt rakla kompensuje ten efekt i wydłuża żywotność siatki poprzez obniżenie wartości naprężeń i zoptymalizowanie parametrów geometrycznych druku bezstykowego.
Źródło:
Journal of Theoretical and Applied Mechanics; 2012, 50, 4; 1025-1036
1429-2955
Pojawia się w:
Journal of Theoretical and Applied Mechanics
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Thick Film Transducers for High Frequency Coded Ultrasonography
Autorzy:
Nowicki, A.
Lewandowski, M.
Wójcik, J.
Tymkiewicz, R.
Lou-Moller, R.
Wolny, W.
Zawada, T.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/176939.pdf
Data publikacji:
2011
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
transducers
thick film
high frequency ultrasound
pulse compression
Golay codes
Opis:
Recently a new technology of piezoelectric transducers based on PZT thick film has been developed as a response to a call for devices working at higher frequencies suitable for production in large numbers at low cost. Eight PZT thick film based focused transducers with resonant frequency close to 40 MHz were fabricated and experimentally investigated. The PZT thick films were deposited on acoustically engineered ceramic substrates by pad printing. Considering high frequency and nonlinear propagation it has been decided to evaluate the axial pressure field emitted (and reflected by thick metal plate) by each of concave transducer differing in radius of curvature – 11 mm, 12 mm, 15 mm, 16 mm. All transducers were activated using AVTEC AVG-3A-PS transmitter and Ritec diplexer connected directly to Agilent 54641D oscilloscope. As anticipated, in all cases the focal distance was up to 10% closer to the transducer face than the one related to the curvature radius. Axial pressure distributions were also compared to the calculated ones (with the experimentally determined boundary conditions) using the angular spectrum method including nonlinear propagation in water. The computed results are in a very good agreement with the experimental ones. The trans- ducers were excited with Golay coded sequences at 35–40 MHz. Introducing the coded excitation allowed replacing the short-burst transmission at 20 MHz with the same peak amplitude pressure, but with almost double center frequency, resulting in considerably better axial resolution. The thick films exhibited at least 30% bandwidth broadening comparing to the standard PZ 27 transducer, resulting in an increase in matching filtering output by a factor of 1.4–1.5 and finally resulting in a SNR gain of the same order.
Źródło:
Archives of Acoustics; 2011, 36, 4; 945-954
0137-5075
Pojawia się w:
Archives of Acoustics
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Scanning acoustic microscopy for non-destructive tests of electronic components
Autorzy:
Sutor, A.
Winkler, G.
Bischoff, G.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/378445.pdf
Data publikacji:
2006
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Elektronowej
Tematy:
scanning acoustic microscopy
printed circuit boards
thick film
thin layers
microelectronic packages
Opis:
Scanning acoustic microscopy (SAM) is an attractive tool in the non-destructive inspection of printed circuit boards, thick film, thin layers and microelectronic packages. For example it permits to detect subsurface delaminations, cracks and pores (air bubbles) for different materials: metals, plastics, ceramics or composites. The examples of different electronic components and circuits observed in SONOSCAN D-9000 ultrasonic microscope with frequencies of transducers between 10 Mhz and MHz and 230 MHz are presented in this paper.
Źródło:
Electron Technology : Internet Journal; 2005-2006, 37/38, 7; 1-4
1897-2381
Pojawia się w:
Electron Technology : Internet Journal
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-3 z 3

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies