Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "Płonka, S" wg kryterium: Autor


Wyświetlanie 1-2 z 2
Tytuł:
Two-stage optimization of oscillatory burnishing parameters
Dwustopniowa optymalizacja parametrów nagniatania oscylacyjnego
Autorzy:
Ogiński, L.
Płonka, S.
Zyzak, P.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/176015.pdf
Data publikacji:
2014
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
burnishing
oscillatory burnishing
parametric optimization
microgrooves
modelling
simulation
nagniatanie
kulkowanie oscylacyjne
optymalizacja parametryczna
mikrorowki
modelowanie
symulacja
Opis:
The paper presents an issue of optimal parameters selection of oscillatory burnishing operation in terms of coverage surface with microgrooves Sr and time of the operation t for the I-st type system of aftermachining marks (not intersecting each other). It has been evaluated a range of rotational speeds of a workpiece np, number of oscillations of burnishing element nosc, and values of feedrate f, for which the coverage surface with microgrooves amounts to Sr = 34 ± 0.5%. Next, it has been performed selection of such association of the above parameters for which oscillatory burnishing time t of a selected surface is the shortest. A system of microgrooves, which was verified in the test bench, has been modeled for optimal parameters of the oscillatory burnishing.
W pracy przedstawiono zagadnienie doboru optymalnych wartości parametrów nagniatania oscylacyjnego z uwzględnieniem kryterium powierzchni pokrycia mikrorowkami Sr oraz w czasie obróbki t dla I. rodzaju układu śladów poobróbkowych (nieprzecinających się). Określono zakres wartości prędkości obrotowej przedmiotu np, liczby oscylacji elementu nagniatającego nosc oraz wartości posuwu f, dla których powierzchnia pokrycia mikrorowkami Sr = 34 ± 0.5%. Dokonano następnie wyboru skojarzenia wartości parametrów, dla których czas nagniatania oscylacyjnego t zadanej powierzchni jest najmniejszy. Dla ustalonych wartości parametrów nagniatania oscylacyjnego opracowano model układu mikrorowków i prowadzono jego weryfikację na stanowisku badawczym.
Źródło:
Advances in Manufacturing Science and Technology; 2014, 38, 4; 23-38
0137-4478
Pojawia się w:
Advances in Manufacturing Science and Technology
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Modeling and simulation of oscillatory shot peening process
Modelowanie i symulacja procesu kulkowania oscylacyjnego
Autorzy:
Frydel, B.
Płonka, S.
Zyzak, P.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/176086.pdf
Data publikacji:
2013
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
oscillatory shot peening
microgrooves
modeling
simulation
kulkowanie oscylacyjne
mikrorowki
modelowanie
symulacja
Opis:
The paper discusses issue of selection of oscillatory shot peening parameters in terms of layout of microgrooves and surface coverage by the microgrooves. There are presented results of modeling and simulation of such method of burnishing, aimed at optimization of processing parameters. Computer program developed on the base of calculation algorithms for relevant parameters of the oscillatory shot peening should simulate conditions of real processing, creating possibilities to change of virtual machine tool parameters, comparing intentional effect of the processing with the one obtained in practice. Thanks to this, in a relatively short period of time it is possible to make selection of optimal parameters of the oscillatory shot peening with respect to surface covered by the Sr microgrooves in such type of microgrooves system.
W pracy przedstawiono zagadnienie doboru warunków procesu kulkowania oscylacyjnego z uwzględnieniem kryteriów układu mikrorowków oraz powierzchni pokrycia mikrorowkami. Przedstawiono wyniki modelowania i symulacji tego sposobu nagniatania, w celu optymalizacji parametrów obróbki. Na podstawie algorytmu obliczania odpowiednich korelacji parametrów kulkowania oscylacyjnego opracowano program, który odtwarza warunki rzeczywistej obróbki, poprzez zmiany wartości parametrów wirtualnej obrabiarki. Porównano zamierzony efekt obróbki z uzyskanym w praktyce. Umożliwia to w krótkim czasie dobór optymalnych warunków procesu nagniatania oscylacyjnego, przyjmując jako kryterium rozmiar powierzchni pokrytej mikrorowkami Sr, w tym układ mikrorowków.
Źródło:
Advances in Manufacturing Science and Technology; 2013, 37, 4; 5-17
0137-4478
Pojawia się w:
Advances in Manufacturing Science and Technology
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-2 z 2

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies