Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "Gierałtowska, M." wg kryterium: Autor


Wyświetlanie 1-4 z 4
Tytuł:
High Quality Gate Insulator/GaN Interface for Enhancement-Mode Field Effect Transistor
Autorzy:
Taube, A.
Kruszka, R.
Borysiewicz, M.
Gierałtowska, S.
Kamińska, E.
Piotrowska, A.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/1492515.pdf
Data publikacji:
2011-12
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Instytut Fizyki PAN
Tematy:
77.55.dj
77.22.Ch
73.40.Qv
81.15.Gh
81.15.Cd
Opis:
The capacitance-voltage measurements were applied for characterization of the semiconductor/dielectric interface of GaN MOS capacitors with $SiO_2$ and $HfO_2//SiO_2$ gate stacks. From the Terman method low density of interface traps $(D_{it} \approx 10^{11} eV^{-1} cm^{-2})$ at $SiO_2//GaN$ interface was calculated for as-deposited samples. Samples with $HfO_2//SiO_2$ gate stacks have higher density of interface traps as well as higher density of mobile charge and effective charge in the dielectric layers. High quality of $SiO_2//GaN$ interface shows applicability of $SiO_2$ as a gate dielectric in GaN MOSFET transistors.
Źródło:
Acta Physica Polonica A; 2011, 120, 6A; A-022-A-024
0587-4246
1898-794X
Pojawia się w:
Acta Physica Polonica A
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Barriers in Miniaturization of Electronic Devices and the Ways to Overcome Them - from a Planar to 3D Device Architecture
Autorzy:
Godlewski, M.
Guziewicz, E.
Gierałtowska, S.
Łuka, G.
Krajewski, T.
Wachnicki, Ł.
Kopalko, K.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/1807598.pdf
Data publikacji:
2009-12
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Instytut Fizyki PAN
Tematy:
85.35.-p
73.40.Lq
73.40.Qv
81.05.Dz
81.15.-z
Opis:
We witness a new revolution in electronic industry - a new generation of integrated circuits uses as a gate isolator $HfO_{2}$. This high-k oxide was deposited by the atomic layer deposition technique. The atomic layer deposition, due to a high conformality of deposited films and low growth temperature, has a large potential to be widely used not only for the deposition of high-k oxides, but also of materials used in solar cells and semiconductor/organic material hybrid structures. This opens possibilities of construction of novel memory devices with 3D architecture, photovoltaic panels of the third generation and stable in time organic light emitting diodes as discussed in this work.
Źródło:
Acta Physica Polonica A; 2009, 116, S; S-19-S-21
0587-4246
1898-794X
Pojawia się w:
Acta Physica Polonica A
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Electrostatic Gates for GaN/AlGaN Quantum Point Contacts
Autorzy:
Czapkiewicz, M.
Cywiński, G.
Dybko, K.
Siekacz, M.
Wolny, P.
Gierałtowska, S.
Guziewicz, E.
Skierbiszewski, C.
Wróbel, J.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/1403637.pdf
Data publikacji:
2012-12
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Instytut Fizyki PAN
Tematy:
73.40.Qv
73.61.Ng
73.23.-b
Opis:
We report on AlGaN/GaN quantum point contacts fabricated by using e-beam lithography and dry ion etching. The tunable nano-constrictions are defined by the integration of side and top gates in a single device. In this configuration, the planar gates are located on the both sides of a quantum channel and the metallic top gates, which cover the active region, are separated from the substrate by an insulating and passivating layers of $HfO_2$ or $Al_2O_3//HfO_2$ composite. The properties of devices have been tested at T = 4.2 K. For side gates we have obtained a very small surface leakage current $I_g < 10^{-11}$ A at gate voltages $|V_g|$ < 2 V, however, it is not enough to close the quantum channel. With top gates we have been able to reach the pinch-off voltage at $V_g$ = - 3.5 V at a cost of $I_g ≈ 10^{-6} A$, which has been identified as a bulk leakage current.
Źródło:
Acta Physica Polonica A; 2012, 122, 6; 1026-1028
0587-4246
1898-794X
Pojawia się w:
Acta Physica Polonica A
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Electronic Properties of Thin HfO$\text{}_{2}$ Films Fabricated by Atomic Layer Deposition on 4H-SiC
Autorzy:
Taube, A.
Gierałtowska, S.
Gutt, T.
Małachowski, T.
Pasternak, I.
Wojciechowski, T.
Rzodkiewicz, W.
Sawicki, M.
Piotrowska, A.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/2048120.pdf
Data publikacji:
2011-05
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Instytut Fizyki PAN
Tematy:
77.55.dj
77.22.Jp
73.40.Qv
81.15.Gh
Opis:
Applicability of thin HfO$\text{}_{2}$ films as gate dielectric for SiC MOSFET transistor is reported. Layers characterisation was done by means of atomic force microscopy and scanning electron microscopy, spectroscopic ellipsometry and C-V and I-V measurements of MIS structures. High permittivity dielectric layers were deposited using atomic layer deposition. Investigation showed high value of κ = 15 and existence of high density surface states (5 × 10$\text{}^{12}$ eV$\text{}^{-1}$ cm$\text{}^{-2}$) on HfO$\text{}_{2}$/SiC interface. High leakage current is caused probably due to low conduction band offset between hafnium oxide and silicon carbide.
Źródło:
Acta Physica Polonica A; 2011, 119, 5; 696-698
0587-4246
1898-794X
Pojawia się w:
Acta Physica Polonica A
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-4 z 4

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies