Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

English (EN)·Polski (PL)·Yкраїнський (UK)
Przejdź do strony domowej biblioteki Centralna Biblioteka Wojskowa Link otwiera się w nowym oknie Logo biblioteki Prolib Integro - strona głównaCentralna Biblioteka Wojskowa

Wyszukujesz frazę "(maj)." wg kryterium: Autor

  Lista filtrów
Wyrównaj
    Wyświetlanie 1-11 z 11
    Tytuł:
    Zastosowanie urządzeń wirtualnych do testowania i aplikacji z wykorzystaniem specjalizowanych układów scalonych
    The use of virtual instruments for testing and application with application specific integrated circuits
    Autorzy:
    Maj, P.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/155283.pdf
    Data publikacji:
    2007
    Wydawca:
    Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
    Tematy:
    urządzenia wirtualne
    LabVIEW
    testowanie układów scalonych
    virtual instruments
    testing of ASIC
    Opis:
    W ostatnich latach dzięki postępowi w technologii produkcji układów VLSI stało się możliwe projektowanie i stosunkowo tanie prototypowanie specjalizowanych układów scalonych służących do odczytu różnego typu czujników pomiarowych. Znaczną część czasu w procesie uruchamiania finalnej aplikacji opartej o układy ASIC stanowi ich testowanie oraz budowanie kompletnego sytemu pomiarowego. Dzisiaj używa się do tego celu komputera PC wraz z różnego typu kartami akwizycji sygnałów, czyli tak zwanych urządzeń wirtualnych. Pozwalają one przenieść mierzone sygnały na ekran komputera, który przyjmuje funkcjonalność np. multimetru, oscyloskopu lub generatora. Zakładając taką modułową budowę różnych urządzeń kontrolno-pomiarowych wkładanych do komputera w postaci kart, można połączyć ich działanie w jednym systemie używając dedykowanego oprogramowania. Stąd czas potrzebny na testy i uruchamianie układów ASIC można znacząco skrócić, skracając czas tworzenia aplikacji kontrolno-pomiarowej. Okazuje się, że tego typu komputerowe systemy pomiarowe są co najmniej tak dokładne, a w pewnych zakresach częstotliwości sygnałów mierzonych nawet dokładniejsze od urządzeń tradycyjnych, a ich funkcjonalność w dużej mierze zależy od inwencji użytkownika. Dzięki wykorzystaniu środowiska LabVIEW możliwe jest bardzo szybkie tworzenie zarówno małych jak i rozbudowanych aplikacji testowych. Niniejszy artykuł pokazuje zarówno zalety jak i ograniczenia urządzeń wirtualnych oraz przykład aplikacji do testowania specjalizowanych układów scalonych.
    Nowadays, as a result of progress in technology and production of VLSI integrated circuits it is possible to design and low-cost prototyping application specific integrated circuits, which are used for reading many different measuring sensors. In a process of implementation of a final application based on ASICs, most of the time is consumed by testing and creating the measuring systems. Today for this purposes PC computers with many different data acquisition cards are used. They are called the Virtual Instruments and are able to present the measured signals on the computer screen. The graphical user interface can be shown as it is a multimeter, an oscilloscope or a generator. Assuming this modular-based architecture of measuring systems placed in PC computers it is possible to connect them in one system using dedicated software. Now, the time required for testing and implementation of an ASIC can significantly be reduced by limiting the time required for creating the measuring software. It turns out that computer based measuring systems are just as accurate as traditional devices and its functionality depends strongly on users invention. By using graphical LabVIEW environment it is possible to create both small and large computer based measuring applications in a very short time. This article presents advantages and disadvantages of virtual devices. There will be also shown an example of an application for testing application specific integrated circuits.
    Źródło:
    Pomiary Automatyka Kontrola; 2007, R. 53, nr 9 bis, 9 bis; 717-720
    0032-4140
    Pojawia się w:
    Pomiary Automatyka Kontrola
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Badanie dokładności pozycjonowania i diagnostyka tokarki CNC
    The positioning accuracy and diagnosis of CNC machine tools
    Autorzy:
    Miko, E.
    Maj, P.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/156194.pdf
    Data publikacji:
    2013
    Wydawca:
    Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
    Tematy:
    tokarka
    dokładność
    pozycjonowanie
    diagnostyka
    CNC
    lathe
    precision
    positioning
    diagnostics
    Opis:
    Celem badań było przeprowadzenie pomiarów dokładności pozycjonowania i diagnostyki tokarki sterowanej numerycznie CTX 410 Gildemeister. Do pomiarów dokładności pozycjonowania wykorzystano Interferometr Laserowy XL-80, a do diagnostyki „Szybki Test” Ballbar QC-10. Analiza uzyskanych pomiarów wykazała, że wartości mierzone nie mieściły się w tolerancji wartości dopuszczalnych dla tej obrabiarki.
    The aim of the research was to make measurements and diagnostics positioning of a numerically controlled lathe-Gildemeister CTX 410. An interferometr laser XL-80 was used for measurements of the positioning accuracy. The roundness test and diagnostics were carried out using "Quick Test" Ballbar. The first section of the paper lists the reasons for inaccuracies of machines and why they are so important. There is the basic information about the testing equipment which enable their measurements. In the next section the equipment is described in details. There is also described the method of installation and testing process. For each type of measurement the equipment configuration was different. It was determined by the workspace and machine capabilities. Section 3 contains some results of investigations. The analysis of the measurements shows that the measured values do not fit in the tolerance limits for this machine.
    Źródło:
    Pomiary Automatyka Kontrola; 2013, R. 59, nr 6, 6; 558-561
    0032-4140
    Pojawia się w:
    Pomiary Automatyka Kontrola
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Symulacje komputerowe efektu podziału ładunku w detektorach półprzewodnikowych z wykorzystaniem układu FPGA
    Computer simulations of charge sharing effect in semiconductor detectors using FPGA
    Autorzy:
    Maj, P.
    Drozd, A.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/151594.pdf
    Data publikacji:
    2013
    Wydawca:
    Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
    Tematy:
    efekt podziału ładunku
    FPGA
    metoda Monte Carlo
    charge sharing
    Monte Carlo method
    Opis:
    Artykuł prezentuje wykorzystanie metody Monte Carlo do analizy efektu podziału ładunku w detektorach półprzewodnikowych. Są one niezbędne do podnoszenia jakości obrazowania medycznego, gdyż ze względu na pojawiające się na krawędziach pikseli rozmycie obniża dokładność pomiaru zarówno pozycji jak i energii. Wykonanie symulacji jest niezwykle istotne w pierwszym etapie projektowania dedykowanych układów scalonych, wymaga jednak dużych nakładów obliczeniowych, gdyż symulacje należy wielokrotnie powtarzać dla różnych wartości parametrów wejściowych. Zaproponowano zatem implementację przedstawionych algorytmów w układzie FPGA (Field Programmable Gate Array), pozwalającym na zrównoleglenie dużej ilości obliczeń i przez to na znaczące ich przyspieszenie.
    In recent years, there have been a lot of improvements in application of specific integrated circuits. New ideas have been also implemented in 2D X-Ray detectors which can be used in medical imaging. To understand the structure and the functionality of biological systems, there are required imaging systems of high spatial resolution. The aim is to improve the image quality but also to reduce the time of tissue exposure to the radiation. One of the major problems that needs to be solved while designing a detector with pixel dimensions less than 200 μm x 200 μm is compensation of charge sharing effect, presented schematically in Fig. 1. When a photon hits a detector close to the border between pixels, the resultant charge cloud is divided between up to four neighbor readout channels. Introduction of the compensation algorithm C8P1 [1] leads to a proper measurement of the spatial hit position as well as photon energy despite the fact that charge sharing occurred. Since the algorithm should be verified before hardware implementation, simulation using the Monte Carlo method was implemented. The simulation step is a crucial part in a design process, although it often takes much time to perform the simulations, as there are multiple parameters in the model that vary in specific ranges (Tab. 1). Taking the execution time into account, a new solution using the FPGA (Field Programmable Gate Array) was proposed (Fig. 4). Measurements of the operation execution time (Tab. 2) show that implementing simulations in an FPGA chip can accelerate calculations about 1000 times in comparison with the standard PC implementation (with Intel Core i7 processor), which is a significant improvement considering the integrated circuit design process.
    Źródło:
    Pomiary Automatyka Kontrola; 2013, R. 59, nr 3, 3; 262-265
    0032-4140
    Pojawia się w:
    Pomiary Automatyka Kontrola
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Evaluation of selected properties of a surface layer after milling using inserts with different coatings
    Ocena wybranych właściwości warstwy wierzchniej po frezowaniu płytkami z naniesionymi powłokami
    Autorzy:
    Maj, P.
    Miko, E.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/188385.pdf
    Data publikacji:
    2017
    Wydawca:
    Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
    Tematy:
    milling
    topcoat
    coating
    cutting inserts
    frezowanie
    warstwa wierzchnia
    powłoki
    płytki skrawające
    Opis:
    The article presents a comparison of results of measurements of the geometrical structure of milled surfaces with inserts with different coatings. The study was done on a vertical milling centre. The first step was to determine the properties of milled surfaces using new inserts. For this purpose, an optical apparatus was used. The samples were then subjected to continuous treatment. Upon completion of the declared quantities of machining cycles, these surfaces were analysed. This allowed us to determine the influence of the coating of the inserts on the surface layer of milled surfaces continuously.
    W artykule przedstawiono porównanie wyników badań pomiaru struktury geometrycznej powierzchni frezowanych z wykorzystaniem płytek o różnych powłokach. Badanie zostało wykonane na pionowym centrum frezarskim. Pierwszym etapem było określenie właściwości struktury powierzchni frezowanych z wykorzystaniem płytek nowych. Posłużyła do tego aparatura stykowa i optyczna. Próbki zostały następnie poddane obróbce ciągłej. Po wykonaniu zadeklarowanych ilości cykli obróbkowych powierzchnie te zostały poddane analizie. Pozwoliło to na określenie wpływu powłoki płytki na warstwę wierzchnią powierzchni frezowanych ciągle.
    Źródło:
    Tribologia; 2017, 272, 2; 113-118
    0208-7774
    Pojawia się w:
    Tribologia
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    The influence of different methods of milling a round pin on the properties of surface layer using vertical milling center
    Wpływ różnych sposobów wykonania czopa okrągłego na właściwości warstwy wierzchniej z wykorzystaniem pionowego centrum frezarskiego
    Autorzy:
    Maj, P.
    Miko, E.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/189098.pdf
    Data publikacji:
    2016
    Wydawca:
    Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
    Tematy:
    surface layer
    waste machining
    surface roughness
    diagnosis
    warstwa wierzchnia
    obróbka ubytkowa
    chropowatość
    diagnoza
    Opis:
    The aim of the article was to show how different strategies for making a round pin influence the properties of the surface layer. Measurements will be made of the circular interpolation and accuracy of movement of the rotary axis. The first strategy was to make circular interpolation using a work X and Y-axis. The second embodiment of the method is presented using the rotational C-axis, while the third method covered the execution of the round pin in the implementation of circular interpolation X- and Y-axes and the displacement of the rotary C-axis. Thus, the formed samples were subjected to measurement of surface roughness. The analysis led to showing how different strategies affect the processing properties of the surface layer around the pins.
    Celem artykułu było przedstawienie jak różne sposoby wykonania czopa okrągłego wpływają na właściwości warstwy wierzchniej. Wykonane zostały pomiary interpolacji kołowej oraz dokładności przemieszczenia osi obrotowej. W pierwszej strategii dokonano interpolacji kołowej z zastosowaniem pracy osi X oraz Y. Druga przedstawiała metodę z wykorzystaniem osi obrotowej C. Trzecia natomiast obejmowała wykonanie czopa przy realizacji interpolacji kołowej osi X i Y oraz przemieszczenia osi obrotowej C. Tak przygotowane próbki zostały poddane pomiarom chropowatości powierzchni. Analiza pozwoliła wykazać, jak różne sposoby obróbki wpływają na właściwości warstwy wierzchniej czopa okrągłego.
    Źródło:
    Tribologia; 2016, 269, 5; 95-104
    0208-7774
    Pojawia się w:
    Tribologia
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Conditions for the development of technical thinking in the learning process
    Autorzy:
    Śniadkowski, M
    Maj, A.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/102383.pdf
    Data publikacji:
    2015
    Wydawca:
    Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
    Tematy:
    technical training
    technical thinking
    technical education
    Opis:
    The technique comes in almost all areas of human life, tying a person inextricably, which requires a change in the concept of the practice of thinking and acting. Thus, forcing a man to actively explore new technologies, equipments, machines, tools and use them in everyday life. It is important that this knowledge is structured, grounded and connected not only with practical action, but with technical thinking, which will allow for the proper functioning of the students in their daily lives. Technical thinking has a conceptually-imaginative nature, and its development is possible when we provide innovative thinking and creative teachers, pay attention to the selection of appropriate tasks and practical actions.
    Źródło:
    Advances in Science and Technology. Research Journal; 2015, 9, 25; 34-40
    2299-8624
    Pojawia się w:
    Advances in Science and Technology. Research Journal
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Akcelerometryczny system badania i analizy chodu
    Gait analysis system based on accelerometers
    Autorzy:
    Maj, P.
    Barczewska, K.
    Drozd, A.
    Kowalski, J.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/154893.pdf
    Data publikacji:
    2012
    Wydawca:
    Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
    Tematy:
    czujniki przyspieszenia
    chód
    system bezprzewodowy
    accelerometers
    gait
    wireless system
    Opis:
    Przedmiotem pracy jest system badania i analizy chodu. Pomiary przyspieszeń wykonywane są w różnych punktach anatomicznych z wykorzystaniem trójosiowych czujników przyspieszenia, transmisja danych odbywa się w standardzie Bluetooth, a do akwizycji wykorzystano przenośny komputer. Oprogramowanie służące do zapisu, przetwarzania i analizy danych zostało napisane w środowisku LabVIEW. Badania chodu przeprowadzono na 17 ochotnikach. Uzyskano parametry związane ze zdarzeniami w cyklu chodu, a także wysokie wartości czułości (91-94%) i specyficzności (88-89%) detekcji zdarzeń oraz satysfakcjonującą wartość parametru %R&R (16%).
    Gait analysis provides useful information about spatio-temporal parameters [10, 11], stability and balance [7], progression of the diseases (Parkinson, Huntington) [7, 8], results of rehabilitation [6] or shock attenuation [7, 9]. The paper describes the accelerometer-based system designed for motion and gait examination. The system consists of two measurement modules with triaxial ADXL accelerometers (Tab. 1), portable computer and software implemented in LabVIEW environment. The system features data transmission via a Bluetooth network and during examination the data is received on a portable computer, visualized on a graph and written in a text file (Fig. 2). The text file has a special header which contains information about the examined person, anatomical axes and a name of the place of module attachment. The all information is introduced by a user at the beginning of the examination. After signal processing, several parameters are calculated: mean duration of the gait cycle, mean duration of swing and stance phases in percentage of the gait cycle, acceleration range (Fig. 1, Tab. 2) [15]. Detection of gait cycle events (heel strike, toe off) is based on the analysis of local extremes of the parameter RSS (Formula 1) [16]. For every anatomical point there is also visualized a graph with accelerations for the whole mean gait cycle (Fig. 4). At the end of data analysis, an examination report as a Microsoft Word document file is prepared. System tests were performed on 17 volunteers (Fig. 3) who underwent gait examination. Depending on the goal, only one or both modules were used. There were different places of module attachment: ankles, knees, hips, sacrum, neck and head. High values of sensitivity (91-94%) and specificity (88-89%) of event detection as well as satisfactory value of %R&R parameter (16%) were obtained.
    Źródło:
    Pomiary Automatyka Kontrola; 2012, R. 58, nr 4, 4; 327-330
    0032-4140
    Pojawia się w:
    Pomiary Automatyka Kontrola
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Właściwości mechaniczne oraz zmiany temperatury polimeru z pamięcią kształtu w procesie rozciągania
    Mechanical properties and temperature changes of shape memory polymer subjected to tension test
    Autorzy:
    Staszczak, M
    Pieczyska, E. A.
    Maj, M.
    Urbański, L.
    Tobushi, H.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/156746.pdf
    Data publikacji:
    2013
    Wydawca:
    Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
    Tematy:
    poliuretan z pamięcią kształtu
    sprzężenia termomechaniczne
    próba rozciągania
    kamera termograficzna
    polyurethane shape memory polymer
    thermo-mechanical couplings
    tension test
    infrared camera
    Opis:
    W pracy zawarto opis podstawowych właściwości, przykłady zastosowań oraz wyniki badań efektów sprzężeń termomechanicznych poliuretanu z pamięcią kształtu w procesie rozciągania. Otrzymane charakterystyki mechaniczne i temperaturowe wskazują na dużą wrażliwość tego polimeru na prędkość deformacji. Wykorzystując efekt termosprężysty wyznaczono granice odwracalnego odkształcenia (plastyczności) dla różnych prędkości odkształcania. Pokazano, że metoda bazująca na minimum temperatury próbki pozwala na wyznaczenie granicy plastyczności z dużą dokładnością, w tym materiałów wykazujących nieliniową sprężystość.
    Mechanical properties and temperature changes of a new multifunctional material - polyurethane shape memory polymer (PU-SMP) subjected to tension at room temperature with various strain rates are presented (Figs. 1-3), [1, 2]. The stress and strain data were recorded by an MTS 858 testing machine. The temperature changes were measured by a fast and sensitive infrared camera ThermaCam PhoenixTM. Basing on the obtained mechanical and corresponding temperature data, experimental effects of thermomechanical couplings occurring in the SMP during loading were studied (Figs. 4-7). The stress and temperature changes vs. strain obtained for tension with strain rates 2x10-1s-1 and 2x100s-1 until the sample rupture show that the SMP exhibits a hardening-like behavior and its elongation limit is over 180 % in case of the true strains (Figs. 4, 5). The higher strain rate, the higher temperature changes were recorded, since the mechanisms of deformation occurred very fast and the process was more close to adiabatic conditions. The significant temperature changes, accompanying the SMP loading with higher strain rate, influence the SMP mechanical behavior. Namely, a maximum of the stress value was recorded at the advanced loading stage, followed by its drop and increase preceding the sample rupture (Fig. 5). The initial reversible tension of any solids is accompanied by a temperature decrease, called thermoelastic effect, whereas the following plastic deformation is always related to energy dissipation and increase in the sample temperature [3-5]. Thus, the maximum drop in temperature of the sample subjected to tension indicates a limit of the reversible material deformation. The higher strain rate, the higher drops in temperature for the SMP were recorded and the larger values of the yield point for the polymer were obtained (Figs. 6, 7), [9, 10].
    Źródło:
    Pomiary Automatyka Kontrola; 2013, R. 59, nr 9, 9; 1002-1005
    0032-4140
    Pojawia się w:
    Pomiary Automatyka Kontrola
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Investigation of thermal effects accompanying tensile deformation of Shape Memory Polymer PU-SMP
    Autorzy:
    Pieczyska, E. A.
    Staszczak, M
    Maj, M.
    Tobushi, H.
    Hayashi, S.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/114660.pdf
    Data publikacji:
    2015
    Wydawca:
    Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
    Tematy:
    shape memory polymer
    tension
    thermo-mechanical coupling
    temperature change
    infrared camera
    Opis:
    Experimental results of effects of thermomechanical couplings occurring in shape memory polymer subjected to tension are presented. Stress-strain curves were recorded by testing machine, while their related temperature changes were measured with infrared camera. The mechanical and thermal characteristics were used to investigate the polymer properties. Three various stages were distinguished during the deformation process. The first, elastic, is accompanied by a drop in the specimen temperature; the second, plastic, is associated with change of the material structure and the temperature increase; the third stage, related to the specimen rupture and damage mechanisms, is accompanied by the significant increase in temperature.
    Źródło:
    Measurement Automation Monitoring; 2015, 61, 6; 203-205
    2450-2855
    Pojawia się w:
    Measurement Automation Monitoring
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Testy systemu do obrazowania cyfrowego umożliwiającego pracę z promieniowaniem X o dużym natężeniu i selekcję energetyczną fotonów
    Tests of system for digital imaging with the X-ray of high intensity and selection of photon energy
    Autorzy:
    Gryboś, P.
    Maj, P.
    Szczygieł, R.
    Świentek, K.
    Ramello, L.
    Rodriguez, A.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/153098.pdf
    Data publikacji:
    2007
    Wydawca:
    Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
    Tematy:
    układy ASIC
    detektory krzemowe
    techniki obrazowania cyfrowego
    ASIC
    silicon strip detectors
    digital imaging
    Opis:
    W pracy przedstawiono budowę i wyniki testów zintegrowanego modułu do obrazowania cyfrowego umożliwiającego pracę z promieniowaniem X o dużym natężeniu i selekcje fotonów w zależności od ich energii. Elementem detekcyjnym modułu jest paskowy detektor krzemowy, z którego informacja jest odbierana i przetwarzana przez wielokanałowe specjalizowane układy scalone o architekturze binarnej. Uzyskane wyniki pomiarów 128 kanałowego modułu potwierdzają bardzo dobrą jednorodność poszczególnych kanałów, niski poziom szumów elektroniki odczytu oraz jej poprawną pracę również w przypadku bardzo dużej częstości impulsów wejściowych.
    The paper presents construction and tests of integrated module for digital X-ray imaging. This module could work with high X-ray intensity and selects photons according their energy. The module consists of silicon strip detector and ASICs of binary architecture. The measurement results of 128-channel module show its good noise parameters, uniformity of analogue parameters of multichannel ASIC and its possibility to work with high rate of input pulses.
    Źródło:
    Pomiary Automatyka Kontrola; 2007, R. 53, nr 9 bis, 9 bis; 150-152
    0032-4140
    Pojawia się w:
    Pomiary Automatyka Kontrola
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Thermomechanical Properties of Vulcanized Rubber investigated by Testing Machine and Infrared Camera
    Autorzy:
    Staszczak, M
    Pieczyska, E. A.
    Maj, M.
    Urbański, Ł.
    Odriozola, I.
    Martin, R.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/114054.pdf
    Data publikacji:
    2015
    Wydawca:
    Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
    Tematy:
    vulcanized rubber
    self-healing polyurethane
    tension test
    thermo-mechanical couplings
    temperature changes
    infrared camera
    Opis:
    : Experimental results of effects of thermomechanical couplings occurring both in natural vulcanized rubber and rubber with self-healing polyurethane subjected to tension at different strain rates are presented. Mechanical characteristics were recorded by testing machine, while the sample temperature changes accompanying the deformation process was measured by infrared camera. The goal was to investigate influence of self-healing polyurethane on the rubber mechanical and thermomechanical properties. It was found that the introduction of the self-healing polyurethane ensures the higher elasticity and the lower tensile strength of the rubber. It was also confirmed that the material is very sensitive to the strain rate; the higher the strain rate, the higher the values of the stress and temperature increases have been obtained.
    Źródło:
    Measurement Automation Monitoring; 2015, 61, 6; 206-209
    2450-2855
    Pojawia się w:
    Measurement Automation Monitoring
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
      Wyświetlanie 1-11 z 11

      Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies