Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "Zając, C" wg kryterium: Autor


Wyświetlanie 1-2 z 2
Tytuł:
Capacitive MEMS accelerometer with open-loop switched-capacitor readout circuit
Autorzy:
Szermer, M.
Amrozik, P.
Zając, P.
Maj, C.
Napieralski, A.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/397869.pdf
Data publikacji:
2017
Wydawca:
Politechnika Łódzka. Wydział Mikroelektroniki i Informatyki
Tematy:
MEMS
ASIC
accelerometer
integrated circuit
balance disorders
akcelerometr
układy scalone
zaburzenia równowagi
Opis:
MEMS are one of the fastest developing branch in microelectronics. Many integrated sensors are widely used in smart devices i.e. smartphones, and specialized systems like medical equipment. In the paper we present the main parts of a system for measuring human movement which can be used in human balance disorder diagnosis. We describe our design of capacitive accelerometers and dedicated switched-capacitor readout circuit. Both will be manufactured as separate chips in different technological processes. The principle of operation, schematics and layouts of all parts of the system are presented. Preliminary simulations show that the proposed designs are applicable for the considered medical device.
Źródło:
International Journal of Microelectronics and Computer Science; 2017, 8, 4; 139-145
2080-8755
2353-9607
Pojawia się w:
International Journal of Microelectronics and Computer Science
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Thermal modelling of modern processors using FEM and compact model
Autorzy:
Galicia, M.
Zając, P.
Maj, C.
Szermer, M.
Napieralski, A.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/397698.pdf
Data publikacji:
2015
Wydawca:
Politechnika Łódzka. Wydział Mikroelektroniki i Informatyki
Tematy:
thermal simulation
finite-element method
multi-core
thermal modelling
symulacje termiczne
metoda elementów skończonych
wielordzeniowość
modelowanie cieplne
Opis:
A variety of thermal models has been proposed to predict the temperatures inside modern processors. In this paper, we describe and compare two such approaches, a detailed FEMbased simulation and a simpler architectural compact model. It is shown that both models provide comparable results when it comes to predicting the maximal temperature, however there are also non-negligible differences when estimating thermal gradients within a chip. Furthermore, transient simulation results show some differences in temperature profile during processor heating.
Źródło:
International Journal of Microelectronics and Computer Science; 2015, 6, 3; 110-116
2080-8755
2353-9607
Pojawia się w:
International Journal of Microelectronics and Computer Science
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-2 z 2

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies