Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Tytuł pozycji:

Thermal modelling of modern processors using FEM and compact model

Tytuł:
Thermal modelling of modern processors using FEM and compact model
Autorzy:
Galicia, M.
Zając, P.
Maj, C.
Szermer, M.
Napieralski, A.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/397698.pdf
Data publikacji:
2015
Wydawca:
Politechnika Łódzka. Wydział Mikroelektroniki i Informatyki
Tematy:
thermal simulation
finite-element method
multi-core
thermal modelling
symulacje termiczne
metoda elementów skończonych
wielordzeniowość
modelowanie cieplne
Źródło:
International Journal of Microelectronics and Computer Science; 2015, 6, 3; 110-116
2080-8755
2353-9607
Język:
angielski
Prawa:
Wszystkie prawa zastrzeżone. Swoboda użytkownika ograniczona do ustawowego zakresu dozwolonego użytku
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
  Przejdź do źródła  Link otwiera się w nowym oknie
A variety of thermal models has been proposed to predict the temperatures inside modern processors. In this paper, we describe and compare two such approaches, a detailed FEMbased simulation and a simpler architectural compact model. It is shown that both models provide comparable results when it comes to predicting the maximal temperature, however there are also non-negligible differences when estimating thermal gradients within a chip. Furthermore, transient simulation results show some differences in temperature profile during processor heating.

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies