Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "opór cieplny" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-2 z 2
Tytuł:
Heat path characterization of high-k HfO2-Ta2O5 capacitor in Verilog-A
Autorzy:
Masana, F. N.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/398138.pdf
Data publikacji:
2011
Wydawca:
Politechnika Łódzka. Wydział Mikroelektroniki i Informatyki
Tematy:
opór cieplny
ścieżka cieplna
dyfuzja
droga dyfuzji
efuzyjność
thermal impedance
heat path
diffusion
diffusion length
effusivity
Opis:
Thermal impedance measurement of semiconductor devices is one of the standard and well established methods of characterization. From such measurements can be obtained not only behavioral information in the form of graphs or models for thermal simulation, but also structural information about the thermal path involved, from source to sink, that can be very useful in device assembly process characterization and control. Structural information, however, usually requires many processing steps of measured data with its associated calculation burden and numerical errors. This work proposes a method to extract structural information from measured data in a straightforward way, with very few and elementary calculations, thus providing a useful analysis tool.
Źródło:
International Journal of Microelectronics and Computer Science; 2011, 2, 3; 100-104
2080-8755
2353-9607
Pojawia się w:
International Journal of Microelectronics and Computer Science
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
The aberrations of the AC thermal characteristics in the presence of solder defects in mltilayer microelectronic structures
Autorzy:
Gnidzińska, K.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/397696.pdf
Data publikacji:
2011
Wydawca:
Politechnika Łódzka. Wydział Mikroelektroniki i Informatyki
Tematy:
modelowanie termiczne prądu przemiennego
badania nieniszczące
opór cieplny
wymiana ciepła
AC thermal modeling
nondestructive testing
thermal impedance
heat transfer
Opis:
In this paper, the multilayer microelectronic structures have been modeled using AC thermal modeling approach. The influence of defects in solder layers on the thermal parameters of the structures has been investigated. It has been presented how an aberration in a solder layer that may result e.g. from the manufacturing flaw, can significantly affect the thermal characteristics of the structure thus aggravating the conditions of the heat transfer. The phenomena have been described in the qualitative and quantitative way. Furthermore, the applicability of the proposed modeling method for the purpose of determining the optimal frequency range in non-destructive device testing technique - lock-in thermography - has been demonstrated.
Źródło:
International Journal of Microelectronics and Computer Science; 2011, 2, 4; 156-159
2080-8755
2353-9607
Pojawia się w:
International Journal of Microelectronics and Computer Science
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-2 z 2

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies