Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "Silicon carbide" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-3 z 3
Tytuł:
TiAl-based Ohmic Contacts to p-type 4H-SiC
Autorzy:
Martychowiec, Agnieszka
Kwietniewski, Norbert
Kondracka, Kinga
Werbowy, Aleksander
Sochacki, Mariusz
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/1844507.pdf
Data publikacji:
2021
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
ohmic contact
SiC
silicon carbide
TiAl
Opis:
This paper describes successfully formed ohmic contacts to p-type 4H-SiC based on titanium-aluminum alloys. Four different metallization structures were examined, varying in aluminum layer thickness (25, 50, 75, 100 nm) and with constant thickness of the titanium layer (50 nm). Structures were annealed within the temperature range of 800°C - 1100°C and then electrically characterized. The best electrical parameters and linear, ohmic character of contacts demonstrated structures with Al layer thickness equal or greater than that of Ti layer and annealed at temperatures of 1000°C or higher.
Źródło:
International Journal of Electronics and Telecommunications; 2021, 67, 3; 459-463
2300-1933
Pojawia się w:
International Journal of Electronics and Telecommunications
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Characteristics and Applications of Silicon Carbide Power Devices in Power Electronics
Autorzy:
Kondrath, N.
Kazimierczuk, M. K.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/226774.pdf
Data publikacji:
2010
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
silicon carbide (SiC)
SiC properties
high voltage
high-temperature
high-frequency applications
high-temperature electronics
wide energy band-gap semiconductors
Opis:
Silicon carbide materials, with its high mechanical strength, high thermal conductivity, ability to operate at high temperatures, and extreme chemical inertness to most of the electrolytes, are very attractive for high-power applications. In this paper, properties, advantages, and limitations of SiC and conventional Si materials are compared. Various applications, where SiC power devices are attractive, are discussed.
Źródło:
International Journal of Electronics and Telecommunications; 2010, 56, 3; 231-236
2300-1933
Pojawia się w:
International Journal of Electronics and Telecommunications
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Investigation of a High-efficiency and High-frequency 10-kW/800-V Three-phase PWM Converter with Direct Power Factor Control
Autorzy:
Barlik, Roman
Grzejszczak, Piotr
Leszczyński, Bernard
Szymczak, Marek
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/226672.pdf
Data publikacji:
2019
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
three-phase PWM rectifier
reactive power compensator
silicon carbide MOSFET
bidirectional power flow
direct power control (DPC)
DC voltage regulation
power factor correction (PFC)
LCL filter
Opis:
The paper presents a concept of a control system for a high-frequency three-phase PWM grid-tied converter (3x400 V / 50 Hz) that performs functions of a 10-kW DC power supply with voltage range of 600÷800 V and of a reactive power compensator. Simulation tests (in PLECS) allowed proper selection of semiconductor switches between fast IGBTs and silicon carbide MOSFETs. As the main criterion minimum amount of power losses in semiconductor devices was adopted. Switching frequency of at least 40 kHz was used with the aim of minimizing size of passive filters (chokes, capacitors) both on the AC side and on the DC side. Simulation results have been confirmed in experimental studies of the PWM converter, the power factor of which (inductive and capacitive) could be regulated in range from 0.7 to 1.0 with THDi of line currents below 5% and energy efficiency of approximately 98.5%. The control system was implemented in Texas Instruments TMS320F28377S microcontroller.
Źródło:
International Journal of Electronics and Telecommunications; 2019, 65, 4; 619-624
2300-1933
Pojawia się w:
International Journal of Electronics and Telecommunications
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-3 z 3

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies