Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

English (EN)·Polski (PL)·Yкраїнський (UK)
Przejdź do strony domowej biblioteki Centralna Biblioteka Wojskowa Link otwiera się w nowym oknie Logo biblioteki Prolib Integro - strona głównaCentralna Biblioteka Wojskowa

Wyszukujesz frazę ""lead" wg kryterium: Temat

  Lista filtrów
Wyrównaj
Wyświetlanie 1-15 z 18
Tytuł:
Reduction of Lead Oxide by Fine-Grained Carbonaceous Materials
Autorzy:
Matuła, T.
Siwiec, G.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/356221.pdf
Data publikacji:
2019
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
lead oxide
lead
fine-grained carbonaceous materials
anthracite dust
coal flotation-concentrate
reduction
thermogravimetry
Opis:
As part of the presented work, tests were carried out to check the possibility of replacing of conventional reducers used in the lead pyrometallurgical processes by cheaper, but equally effective substitutes. For research of lead oxide reduction, the following fine-grained carbonaceous materials were used, ie anthracite dust and coal flotation concentrate, as well as traditional used coke breeze for comparison. The obtained test results indicate a similar ability to reduce the lead oxide of all studied carbonaceous materials.
Źródło:
Archives of Metallurgy and Materials; 2019, 64, 2; 647-652
1733-3490
Pojawia się w:
Archives of Metallurgy and Materials
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Investigation Of Intermetallic Compounds In Sn-Cu-Ni Lead-Free Solders
Badanie związków międzymetalicznych w bezołowiowych stopach lutowniczych Sn-Cu-Ni
Autorzy:
Nagy, E.
Kristaly, F.
Gyenes, A.
Gacsi, Z.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/353266.pdf
Data publikacji:
2015
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
intermetallic
lead-free solder
X-ray diffraction
Opis:
Interfacial intermetallic compounds (IMC) play an important role in Sn-Cu lead-free soldering. The size and morphology of the intermetallic compounds formed between the lead-free solder and the Cu substrate have a significant effect on the mechanical strength of the solder joint. In the soldering process of Sn-Cu alloys, Cu6Sn5 intermetallic compounds are formed. The complex structural behaviour of Cu6Sn5 IMC is temperature- and composition-dependent and it is long since subject to scientific research. The Cu6Sn5 phase basically exists in two crystal structures: hexagonal η-Cu6Sn5 (at temperatures above 186°C) and monoclinic η’-Cu6Sn5 (at lower temperatures). In the presence of Ni in the solder, the η-η’ transformation does not occur, therefore, the η-Cu6Sn5 phase remains stable. In this study the role of Ni in the (Cu,Ni)6Sn5 intermetallic compound in Sn-Cu lead-free solders was examined. Sn-Cu alloys with different Cu content (0.5 to 1 mass%) were modified through Ni addition. The morphology of the intermetallic compounds of the modified Sn-Cu alloys was investigated by optical microscopy (OM) and scanning electron microscopy (SEM), the IMC phases were examined with X-ray diffraction method (XRD).
Źródło:
Archives of Metallurgy and Materials; 2015, 60, 2B; 1511-1515
1733-3490
Pojawia się w:
Archives of Metallurgy and Materials
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Investigation of La3+ Doping Effect on Piezoelectric Coefficients of BLT Ceramics
Autorzy:
Wodecka-Dus, B.
Kozielski, L.
Erhart, J.
Pawełczyk, M.
Radoszewska, D.
Adamczyk, M.
Bochenek, D.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/352118.pdf
Data publikacji:
2017
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
BLT
piezoelectric coefficients
Lead-free piezoelectric ceramics
Opis:
Effects of La3+ admixture in barium lanthanum titanate (BLT) ceramics system with colossal permittivity on performance of prospective piezoelectric cold plasma application were studied. Usage of cold atmospheric pressure plasma appears promising in terms of industrial and healthcare applications. Performed investigation provide consistent evaluation of doping lanthanum amount on piezoelectric coefficients values with simultaneous capability of charge accumulation for effective plasma generation. Modification of ferroelectric materials with heterovalent ions, however with the lower radii than the original atoms, significantly affects their domain mobility and consequently electromechanical properties. To determine the piezoelectric coefficients, the resonanceantiresonance method was implemented, and values of piezoelectric and dielectric parameters were recorded. Finally the results indicated that addition of 0.4 mol.% of La3+ ions to the ceramic structure maximally increased the values of piezoelectric coefficient to d33 = 20 pC/N and to huge dielectric constant to ε33 T = 29277.
Źródło:
Archives of Metallurgy and Materials; 2017, 62, 2A; 691-696
1733-3490
Pojawia się w:
Archives of Metallurgy and Materials
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Technology and Dielectric Properties of the KNLN Doped with Nd3+ and Pr3+ Ions
Autorzy:
Bochenek, D.
Osińska, K.
Mankiewicz, M.
Niemiec, P.
Dercz, G.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/352226.pdf
Data publikacji:
2020
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
lead free ceramics
sodium potassium niobate
ferroelectrics
doped
Opis:
The paper presents the technology and basic properties of three compositions of lead-free ceramics: (i) (K0.44Na0.52Li0.04)NbO3, (ii) (K0.44Na0.52Li0.04)NbO3)NbO3 +0.5%mol Nd2O3 and (iii) (K0.44Na0.52Li0.04)NbO3)NbO2+0.5%mol Pr2O3. Powders of the designed compositions based on KNLN were obtained with the classic ceramic technology, as a result of solid phase synthesis, from a mixture of simple oxides and carbonates. The synthesis of ceramic powders was carried out at Ts = 900°C for ts = 4 h, while compaction by free sintering at Tsint = 1100°C for tsint = 2 h. XRD studies have shown that doping with praseodymium and neodymium promotes the formation of the tetragonal phase in the base composition (K0.44Na0.52Li0.04)NbO3)NbO3 at lower temperatures. On the other hand, microstructural tests have shown that the admixture of neodymium and praseodymium improves the sinterability of ceramic samples during the technological process; however, the ceramic samples still exhibit high porosity.
Źródło:
Archives of Metallurgy and Materials; 2020, 65, 3; 1183-1188
1733-3490
Pojawia się w:
Archives of Metallurgy and Materials
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Novel, microwave assisted route of synthesis of binary oxide semiconducting phases - PbMoO4 and PbWo4
Nowa metoda syntezy binarnych faz tlenkowych o charakterze półprzewodnikowym w polu mikrofalowym - PbMoO4 i PbWo4
Autorzy:
Kwolek, P.
Tokarski, T.
Łokcik, T.
Szaciłowski, K.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/350836.pdf
Data publikacji:
2013
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
molibdenian ołowiu
wolframian ołowiu
półprzewodnik
pasmo wzbronione
pole mikrofalowe
lead molybdate
lead tungstate
semiconductor
band gap
microwave assisted synthesis
Opis:
Highly crystalline powders of lead molybdate and tungstate were synthesized by a microwave assisted hydrothermal process in a microwave heated high pressure autoclave. Application of this novel and environmentally friendly technique in the synthesis of these compounds has never been reported before. The influence of a time of synthesis on a crystal structure, morphology and a value of a band gap for both PbMoO4 and PbWO4 was examined. The value of the band gap was determined using diffuse reflectance spectroscopy. For lead molybdate the medium value of the band gap equals to ca. 3.2 eV whereas for lead tungstate it oscillates around 4 eV and does not depend on the duration time of the synthesis.
Krystaliczne proszki molibdenianu ołowiu i wolframianu ołowiu otrzymano metodą hydrotermalną w polu mikrofalowym za pomocą wysokociśnieniowego autoklawu mikrofalowego. Metodę ta można uznać za przyjazną dla środowiska, jak dotad nie odnotowano jej zastosowania do syntezy wymienionych związków ołowiu. Zbadano wpływ czasu trwania procesu na strukturę krystaliczną, morfologię i szerokość przerwy energetycznej proszków PbWO4 i PbMoO4. Szerokość pasma wzbronionego wyznaczono za pomocą spektroskopii refleksyjnej. Dla molibdenianu ołowiu otrzymane wartości oscylują wokół 3.2 eV, natomiast dla wolframianu ołowiu przerwa energetyczna jest szersza i wynosi ok. 4 eV. Szerokość pasma wzbronionego w obu przypadkach nie zależy od czasu syntezy.
Źródło:
Archives of Metallurgy and Materials; 2013, 58, 1; 217-222
1733-3490
Pojawia się w:
Archives of Metallurgy and Materials
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Technology and Electrophysical Properties of the (K0.44Na0.52Li0.04)NbO3 Ceramics Doped by Cr3+, Zn2+, Sb3+ or Fe3+
Autorzy:
Bochenek, D.
Osińska, K.
Niemiec, P.
Adamczyk, M.
Goryczka, T.
Szych, R.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/356149.pdf
Data publikacji:
2018
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
lead free ceramics
KNLN ceramics
SEM microstructure
dielectric tests
Opis:
In the work five ceramic compounds based on the (K0.44Na0.52Li0.04)NbO3 (KNLN) material modified with oxides: Cr2O3, ZnO, Sb2O3 or Fe2O3 (in an amount of 0.5 mol.%) were obtained. The KNLN-type composition powder was prepared by solid phase synthesis from a mixture of simple oxides and carbonates, while compacted of the ceramic samples was conducted by free sintering methods. In the work the effect of the used admixture on the electrophysical properties of the KNLN ceramics was presented. The XRD, EDS tests, the SEM measurements of the morphology ceramic samples, dielectric properties and DC electric conductivity were conducted. The research showed that the used admixtures introduced into the base of KNLN-type composition improve the microstructure of the ceramic samples and improve their sinterability. In the case of the dielectric measurements, it was observed a decrease in the maximum dielectric permittivity at the TC for dopred KNLN-type samples. The addition of an admixture of chromium, zinc, antimony or iron in an amount of 0.5 mol.% to the base composition (K0.44Na0.52Li0.04)NbO3 practically does not change the phase transition temperature. The diminution in the density value of doped KNLN ceramics was attributed to the alkali elements volatilization.
Źródło:
Archives of Metallurgy and Materials; 2018, 63, 3; 1401-1409
1733-3490
Pojawia się w:
Archives of Metallurgy and Materials
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Influence of Particle Size and Sintering Temperatures on Electrical Properties of 0.94Na0.5Bi0.5TiO3-0.06BaTiO3 Lead Free Ceramics
Autorzy:
Gul, Mert
Gurbuz, Mevlüt
Gokceyrek, Abdi B.
Toktaş, Aysegül
Kavas, Taner
Dogan, Aydın
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/353114.pdf
Data publikacji:
2020
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
lead-free
NBT-BT
particle size
sintering
electrical properties
Opis:
In this study, lead-free 0.94 Na0.5 Bi0.5 TiO3 -0.06BaTiO3 (NBT-BT) compositions at morphotropic phase boundary were successfully synthesized by solid-state reaction method. The effects of the particle size for various milling time (12-24-48 hours) and sintering temperatures (1100-1125-1150-1175°C for 2 h) on the electrical properties of the NBT-BT ceramics were evaluated. Experimental results showed that particle size and sintering temperatures significantly affect the electrical properties of NBT-BT ceramics. The particle size of the ceramic powders decreasing while milling time increases to 48 hours. Particle size values for 0, 12, 24 and 48 hours (h) milled powders were measured as nearly 1.5 μm, 1 μm, 700 nm, and 500 nm respectively. The bulk density enhanced with increasing sintering temperature and showed the highest value (5.73 g/cm3) at 1150°C for 48 h milled powder. Similarly, the maximum piezoelectric constant (d33 ) = 105 pC/N, electromechanical coupling coefficient (kp ) = 25.5% and dielectric constant (KT) = 575 were measured at 1150°C for 48 h milled powder. However, mechanical quality factor (Qm ) was reduced from 350 to 175 with decreasing particle size. Similarly, remnant polarization was dropped by decreasing powder particle size from 56 μC/cm2 to 45 μC/cm2.
Źródło:
Archives of Metallurgy and Materials; 2020, 65, 2; 609-614
1733-3490
Pojawia się w:
Archives of Metallurgy and Materials
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Investigation of Multicomponent Lead-Free Solders
Autorzy:
Gyenes, A.
Benke, M.
Teglas, N.
Nagy, E.
Gacsi, Z.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/354696.pdf
Data publikacji:
2017
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
lead-free solder
multi-component
microstructure
X-ray diffraction
mechanical properties
Opis:
According to the directives (RoHS and WEEE) adopted by the European Union, lead has been banned from the manufacturing processes because of its health and environmental hazards. Therefore, the development of lead-free solders is one of the most important research areas of the electronic industry. This paper investigates multicomponent Sn-Ag-Cu based lead-free solders with different compositions. The properties of the six-component Innolot (SAC+BiSbNi) and two low-Ag containing alloys were compared with the widespread used SAC307 solder. Microstructure investigations and X-ray diffraction measurements were performed to analyze and identify the formed phases, furthermore, tensile tests and microhardness measurements were executed to determine the mechanical properties of the examined solders.
Źródło:
Archives of Metallurgy and Materials; 2017, 62, 2B; 1071-1074
1733-3490
Pojawia się w:
Archives of Metallurgy and Materials
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
The influence of soldering conditions on conductivity, structure and strength of Cu/Sn96Ag4 solders
Wpływ warunków lutowania na przewodność, strukturę oraz wytrzymałość połączeń Cu/Sn96Ag4
Autorzy:
Boczkal, G.
Marecki, P.
Perek-Nowak, M.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/354913.pdf
Data publikacji:
2012
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
lutowanie bezołowiowe
właściwości elektryczne
fazy międzymetaliczne
lead-free solder
electrical properties
intermetallic phases
Opis:
In the paper the electrical properties of the Cu/Sn96Ag4 solders were studied. The studied solders were produced at 200, 220 and 250°C and within time range 3 to 90 s. Soldering temperatures were chosen to assure the best soldering conditions for the Cu/Sn96Ag4 alloy. The most appropriate temperature of 200°C is the one just above the melting point. The temperature of 250°C is the maximal one recommended by producers, which can be applied for the electronic elements during soldering. The studies have shown that the best electrical properties and tensile strength Rm have samples soldered at times 3 and 30 s, while the highest specific resistance together with the lowest Rm value are observed for samples soldered at the time of 10 s. The soldering temperature have small influence on the strength of the connection/bond however it shows significant affect on the electrical properties.
W pracy badano własności elektryczne i mechaniczne połączeń lutowanych Cu/Sn96Ag4. Badane połączenia wykonywano przy temperaturach 200, 220 i 250°C oraz przy czasach lutowania z zakresu od 3 do 90 s. Temperatury lutowania zostały dobrane pod kątem warunków w jakich może być prowadzony proces lutowania przy użyciu stopu Cu/Sn96Ag4. Odpowiednia temperatura 200°C jest tuż powyżej punktu topnienia, a więc najniższa możliwa do zastosowania. Temperatura 250°C jest maksymalną zalecaną przez producentów temperaturą, którą mogą wytrzymać elementy elektroniczne podczas lutowania. Badania wykazały, że najlepsze własności elektryczne oraz wytrzymałość na rozciąganie Rm wykazują próbki lutowane przy czasach 3 i 30 s, natomiast najwyższy opór właściwy połączony z najniższą wartością Rm zaobserwowano dla próbek lutowanych w czasie 10s. Temperatura lutowania ma niewielki wpływ na wytrzymałość połączenia natomiast w istotny sposób wpływa na własności elektryczne.
Źródło:
Archives of Metallurgy and Materials; 2012, 57, 1; 33-37
1733-3490
Pojawia się w:
Archives of Metallurgy and Materials
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Electrochemical Studies of Lead Telluride Behavior in Acidic Nitrate Solutions
Elektrochemiczne badania tellurku ołowiu w kwaśnych roztworach azotanowych
Autorzy:
Rudnik, E.
Biskup, P.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/356953.pdf
Data publikacji:
2015
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
lead telluride
cyclic voltammetry
pH
nitric acid
tellurek ołowiu
woltamperometria cykliczna
kwas azotowy
Opis:
Electrochemistry of lead telluride stationary electrode was studied in nitric acid solutions of pH 1.5-3.0. E-pH diagram for Pb-Te-H2O system was calculated. Results of cyclic voltammetry of Pb, Te and PbTe were discussed in correlation with thermodynamic predictions. Anodic dissolution of PbTe electrode at potential approx. -100÷50 mV (SCE) resulted in tellurium formation, while above 300 mV TeO2 was mainly produced. The latter could dissolve to HTeO+2 under acidic electrolyte, but it was inhibited by increased pH of the bath.
Przeprowadzono elektrochemiczne badania zachowania się tellurku ołowiu w roztworach kwasu azotowego(V) o pH 1,5-3,0. Obliczono diagram równowagi E-pH dla układu Pb-Te-H2O. Przedyskutowano wyniki pomiarów woltamperometrii cyklicznej Pb, Te i PbTe w odniesieniu do przewidywań termodynamicznych. Produktem utleniania tellurku ołowiu przy potencjałach ok. -100÷50 mV (NEK) jest tellur, natomiast powyżej 300 mV tworzy się przede wszystkim 2, który ulega wtórnemu rozpuszczaniu w roztworze kwaśnym z utworzeniem HTeO+2. Proces jest hamowany przez wzrost pH elektrolitu.
Źródło:
Archives of Metallurgy and Materials; 2015, 60, 1; 95-100
1733-3490
Pojawia się w:
Archives of Metallurgy and Materials
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Analysis of the Phase Transitions in BNT-BT Lead-Free Ceramics Around Morphotropic Phase Boundary by Mechanical and Dielectric Spectroscopies
Autorzy:
Silva Jr, P. S.
Diaz, J. C. C. A.
Florêncio, O.
Venet, M.
M’Peko, J. C.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/353072.pdf
Data publikacji:
2016
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
Lead-free piezoelectric ceramics
morphotropic phase boundary
phase transitions
mechanical spectroscopy
dielectric spectroscopy
Opis:
In this work, the syntheses and characterization by mechanical and dielectric spectroscopies of (1-x) Bi0.5Na0.5TiO3-xBaTiO3 (BNT-100xBT), with x = 0.05, 0.06 and 0.07, lead-free piezoelectric ceramics is reported. Ceramic samples of BNT-BT have been prepared by mixed-oxide method and then conventionally sintered. X-ray diffraction patterns of sintered samples, indicated for BNT-7BT the presence of tetragonal (P4mm) complex perovskite structure, whereas for BNT-5BT and BNT-6BT the samples exhibit a mixture of tetragonal (P4mm) and rhombohedral (R3c) crystalline phases, which reveal the presence of a morphotropic phase boundary (MPB) in the BNT-BT system. Measurements of internal friction, Q-1, and the storage modulus, E’, as a function of temperature at various frequencies were carried out in a Dynamic Mechanical Analyzer (DMA), in the temperature range from 0ºC to 600ºC. Dielectric profiles are recorded in the frequency range from 1kHz to 100kHz and the temperature range from room temperature to 475ºC. Mechanical loss spectra obtained for investigated compositions of BNT-BT samples showed different frequency-independent anomalies. Two main anomalies for BNT-5BT and BNT-6BT, observed around 100ºC and 430ºC were associated with the ferroelectric-antiferroelectric and antiferroelectricparaelectric phase transitions, respectively. The results obtained from mechanical loss measurements were supported by dielectric relaxation spectra. For BNT-7BT, outside the MPB, four different frequency-independent processes were observed.
Źródło:
Archives of Metallurgy and Materials; 2016, 61, 1; 17-20
1733-3490
Pojawia się w:
Archives of Metallurgy and Materials
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Thermal, Structural and Electrical Properties of Some Bi-Cu-Ni Alloys
Struktura, właściwości termiczne i elektryczne wybranych stopów Bi-Cu-Ni
Autorzy:
Marković, B.
Živković, D.
Manasijeyić, D.
Sokić, M.
Minić, D.
Talijan, N.
Stajić-Trošić, J.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/353349.pdf
Data publikacji:
2014
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
Bi-Cu-Ni alloys
lead-free solders
characterization
stopy Bi-Cu-Ni
luty bezołowiowe
charakterystyka
Opis:
The Bi-Cu-Ni ternary system belongs to the group of potential Cu-Ni-based advanced lead-free solder materials for high temperature application. In this study microstructure investigation of the slow-cooled Bi-Cu-Ni samples was done using SEM-EDS analysis. The samples compositions were chosen along three cross-sections with molar ratio Cu:Ni=1:3, 1:1 and 3:1. The experimentally obtained phase structure was compared with the results of thermodynamic calculation according to CALPHAD method. Also, new results regarding thermal and electrical properties investigations of these alloys are presented in this paper, based on DSC and electroconductivity measurements.
Trójskładnikowe stopy Bi-Cu-Ni należą do grupy potencjalnych zaawansowanych bezołowiowych materiałów do lutowania w wysokiej temperaturze opartych na stopach Cu-Ni. Analizę mikrostruktury wolno schłodzonych próbek Bi-Cu-Ni wykonano za pomocą technik SEM-EDS. Do badań wybrano próbki charakteryzujące się stałym molowym stosunkiem Cu:Ni=1:3, 1:1 i 3:1. Doświadczalnie otrzymaną strukturę faz porównano z wynikami obliczeń termodynamicznych metodą CALPHAD. Ponadto, nowe wyniki dotyczące badań właściwości cieplnych i elektrycznych stopów zostały przedstawione w tym artykule, na podstawie pomiarów DSC i przewodności elektrycznej.
Źródło:
Archives of Metallurgy and Materials; 2014, 59, 1; 117-120
1733-3490
Pojawia się w:
Archives of Metallurgy and Materials
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
The Effect Of Void Formation On The Reliability Of ED-XRF Measurements In Lead-Free Reflow Soldering
Wpływ powstawania pustek na wiarygodność badań ED-XRF bezołowiowych złączy lutowanych rozpływowo
Autorzy:
Koncz-Horváth, D.
Gergely, G.
Gacsi, Z.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/355754.pdf
Data publikacji:
2015
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
EDXRF
lead-free
void
intermetallic
reflow
ED-XRF
złącze bezołowiowe
pustka lutownicza
lutowanie rozpływowe
cząstka międzymetaliczna
Opis:
In lead-free reflow soldering, the presence of voids should be taken into account. For this reason, the effect of the applied heating profiles was examined via the characterization of voids in galvanic and immersion Sn coatings. According to EU Directive 2002/95/EC, the screening of Pb element of reflow soldering (i.e. of electrical and electronic equipment) is necessary; and the practical implementation of this measurement is largely affected by the characteristics of the solder (i.e. the presence of voids and the inhomogeneity of the solder). Comparing the results of the above two coating methods, it was found that by chemical coating more voids were formed and the detected lead content was higher than for galvanic Sn. The standard deviation of Ag and Cu concentrations was mainly influenced by the appearance of large compounds in the second case, while with chemical coating, no large compounds were formed due to the elevated number of voids.
Źródło:
Archives of Metallurgy and Materials; 2015, 60, 2B; 1445-1448
1733-3490
Pojawia się w:
Archives of Metallurgy and Materials
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Effects Of Nickel On The Microstructure And The Mechanical Properties Of Sn-0.7Cu Lead-Free Solders
Wpływ niklu na mikrostrukturę i właściwości mechaniczne bezołowiowych stopów lutowniczych Sn-0.7Cu
Autorzy:
Gyenes, A.
Simon, A.
Lanszki, P.
Gacsi, Z.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/353640.pdf
Data publikacji:
2015
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
Sn-0.7Cu
lead-free solder
Ni addition
microstructre
mechanical properties
bezołowiowy stop lutowniczy
nikiel
mikrostruktura
właściwości mechaniczne
Opis:
This paper investigates the effects of small amount nickel addition (0, 200, 400, 800, 1800 ppm) on the microstructure and the mechanical properties of Sn-0.7Cu lead-free solder alloys. It is known that even ppm level Ni additions have significant effects on the microstructure of Sn-Cu solder alloys. Ni suppresses the growth of β-Sn dendrites in favour of eutectic formation. As the nickel content increases, the microstructure undergoes a morphological evolution from hypoeutectic through fully eutectic to hypereutectic. Along with these transformations, the mechanical properties of the alloy also significantly change. Based on the experimental results presented in this paper, the Sn-0.7Cu solder achieves maximum strength at the addition level of 800 ppm Ni, when the microstructure becomes fully eutectic.
Źródło:
Archives of Metallurgy and Materials; 2015, 60, 2B; 1449-1454
1733-3490
Pojawia się w:
Archives of Metallurgy and Materials
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Characteristics of Sn-Zn Cast Alloys with the Addition of Ag and Cu
Charakterystyka odlanych stopów Sn-Zn z dodatkiem Ag i Cu
Autorzy:
Gancarz, T.
Pstruś, J.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/353770.pdf
Data publikacji:
2015
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
Sn-Zn-Ag-Cu
CTE
electrical resistivity
lead-free solders
XRD
microstructure of cast alloys
rezystancja
bezołowiowe lutowanie
mikrostruktura stopów odlewniczych
Opis:
The aim of this work was to study the effects of Ag and Cu on the thermal properties and microstructure of Sn-Zn-Ag-Cu cast alloys. Solders based on eutectic Sn-Zn containing 0.5 to 1.0 at.% of Ag and Cu were developed for wave soldering. DSC measurements were performed to determine the melting temperatures of the alloys. TMA and electrical resistivity measurements were performed between -50 and 150°C and between 30 and 150°C, respectively. Small precipitates of Cu5Zn8, CuZn4, and AgZn3 were observed in the microstructures, and their presence was confirmed by XRD measurements. The inclusion of Ag and Cu improved the electrical resistivity and increased the melting temperature, as well as the CTE, of the alloys. However, tests performed to measure the mechanical properties of the alloys demonstratedthat the addition of Ag and Cu caused the mechanical properties to decrease.
Celem pracy było zbadanie wpływu dodatku Ag i Cu na właściwości termiczne i mikrostrukturę stopów Sn-Zn-Ag-Cu. Stopy lutownicze na bazie eutektyki Sn-Zn zawierające od 0,5 do 1,0 % at. Ag oraz Cu zostały opracowane do lutowania falowego. Pomiary DSC wykonywano w celu określenia temperatury topnienia stopów. Badania współczynnika rozszerzalności liniowej przeprowadzono w temperaturach -50 i 150 °C, a oporu elektrycznego od 30 do 150 °C. W mikrostrukturze zaobserwowano drobne wydzielenia Cu5Zn8, CuZn4 i AgZn3, a ich obecność potwierdzono pomiarami XRD. Dodatek Ag i Cu do eutektyki SnZn obniża rezystywność elektryczną, a podnosi temperaturę topnienia oraz współczynnik rozszerzalności liniowej stopów. Przeprowadzone badania mechaniczne odlanych stopów wykazały, że dodanie Ag oraz Cu spowodowało obniżenie właściwości mechanicznych.
Źródło:
Archives of Metallurgy and Materials; 2015, 60, 3A; 1603-1607
1733-3490
Pojawia się w:
Archives of Metallurgy and Materials
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Wyświetlanie 1-15 z 18

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies