Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

English (EN)·Polski (PL)·Yкраїнський (UK)
Przejdź do strony domowej biblioteki Centralna Biblioteka Wojskowa Link otwiera się w nowym oknie Logo biblioteki Prolib Integro - strona głównaCentralna Biblioteka Wojskowa

Wyszukujesz frazę "dyrektywa RoHS" wg kryterium: Temat

  Lista filtrów
Wyrównaj
    Wyświetlanie 1-4 z 4
    Tytuł:
    Zależność parametrów profilu temperaturowego w czasie procesu naprawy od wymiarów układów BGA i rodzaju zastosowanego spoiwa lutowniczego
    Dependence of temperature profile parameters during the repair process on the size of BGA package and the type of solder alloy used
    Autorzy:
    Witkowski, P.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/277139.pdf
    Data publikacji:
    2018
    Wydawca:
    Sieć Badawcza Łukasiewicz - Przemysłowy Instytut Automatyki i Pomiarów
    Tematy:
    BGA
    lutowanie bezołowiowe
    stacja lutownicza
    unijna dyrektywa RoHS
    lead-free soldering
    soldering station
    EU RoHS directive
    Opis:
    W artykule przedstawiono, jak podczas prac naprawczych (rework) dostosować profil temperaturowy procesu odlutowania i ponownego wlutowania układów BGA (Ball Grid Array) na płytę obwodu drukowanego do wymiarów obudowy układów oraz rodzaju zastosowanego spoiwa lutowniczego. Do testów zastosowano układy BGA w obudowach dwóch wielkości oraz dwa rodzaje spoiw lutowniczych: cynowo-ołowiowe oraz bezołowiowe. Testy zostały wykonane z wykorzystaniem stacji naprawczej dla układów BGA typu Jovy RE-7500. Wyniki testów mogą być przydatne dla techników pracujących w elektronicznych zakładach serwisowych.
    The article presents how the temperature profile of the process of desoldering and re-soldering of BGA (Ball Grid Array) package to Printed Circuit Board (PCB) to the size of the BGA packaging and the type of solder alloy used should be adjusted during rework. BGA packages in two sizes of packaging and two types of soldering alloys: lead-tin and lead-free were used for testing. The tests were performed using a Jovy RE-7500 repair station. Test results can be useful for technicians working in electronic service centers.
    Źródło:
    Pomiary Automatyka Robotyka; 2018, 22, 4; 25-30
    1427-9126
    Pojawia się w:
    Pomiary Automatyka Robotyka
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Ekoinnowacje w produkcji kas fiskalnych – aspekty ergonomiczne i technologiczne
    Eco innovations in the production of fiscal cash registers – ergonomic and technological aspects
    Autorzy:
    Urban, A.
    Płaza, G.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/113638.pdf
    Data publikacji:
    2013
    Wydawca:
    STE GROUP
    Tematy:
    ekoinnowacje
    kasy fiskalne
    dyrektywa RoHS
    dyrektywa WEEE
    ergonomia
    nanotechnologia
    eco-innovations
    cash registers
    RoHS directive
    WEEE directive
    ergonomics
    nanotechnology
    Opis:
    W artykule przedstawiono w sposób poglądowy historię produktu, na przykładzie kas fiskalnych, uwzględniając ekoinnowacyjną technologię wytwarzania, która ogranicza negatywne oddziaływanie na środowisko oraz gwarantuje bezpieczeństwo, a także ergonomiczność produktu (właściwe dostosowanie do człowieka), która wpływa pozytywnie na jego funkcjonalność i użyteczność oraz zaspokaja potrzeby estetyczne i komfort użytkowania.
    It present in article, to visual manner, history of product, on example of fiscal cash registers, taking into consideration ecoinnovative technology fabricate which limits negative interaction on environment and safety guarantees, as well as ergonomic product (proper (suitable) fitting for person), which effects on its funcionality positively and utility and it alleviates esthetic requirements and comfort of use.
    Źródło:
    Systemy Wspomagania w Inżynierii Produkcji; 2013, 2 (4); 167-179
    2391-9361
    Pojawia się w:
    Systemy Wspomagania w Inżynierii Produkcji
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Nowa generacja past rezystywnych nie zawierających ołowiu i kadmu spełniających dyrektywę RoHS
    The new generation of lead-free and cadmium- free resistive pastes in acordance with RoHS directive
    Autorzy:
    Młożniak, A.
    Jakubowska, M.
    Kiełbasiński, K.
    Zwierkowska, E.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/192125.pdf
    Data publikacji:
    2006
    Wydawca:
    Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
    Tematy:
    nowa generacja past rezystywnych
    dyrektywa RoHS
    technologia rodziny past rezystywnych
    new generation of lead-free and cadmium- free resistive pastes
    RoHS directive
    Opis:
    Przedstawiono wyniki badań prowadzące do opracowania technologii rodziny past rezystywnych nie zawierających ołowiu i kadmu oraz spełniających wymogi Unii Europejskiej WEEE i uchwały RoHS. Pokazano wpływ kompozycji pasty na główne właściwości rezystów właściwych, przede wszystkim mikrostrukturę, rezystancję i temperaturowy współczynnik rezystancji (TWR).
    The paper presents the results of author's investigations to elaborate lead-free/ cadmium-free resistive paste series in accordance with European Union WEEE and RoHS Directive. Influence of paste composition on the electrical properties of thick film resistors, like microstructure, sheet resistance and temperature coefficient of resistance (TCR) are demonstrated.
    Źródło:
    Materiały Elektroniczne; 2006, T. 34, nr 3-4, 3-4; 5-18
    0209-0058
    Pojawia się w:
    Materiały Elektroniczne
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Zastosowanie klejów przewodzących w mikromontażu elektronicznym jako alternatywy do połączeń lutowanych
    Application of conductive adhesives in electronic mikroassembly as alternative to solder bondings
    Autorzy:
    Słoma, M.
    Jakubowska, M.
    Jezior, R.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/192150.pdf
    Data publikacji:
    2007
    Wydawca:
    Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
    Tematy:
    technologia montażu układów elektronicznych
    zastosowanie klejów przewodzących
    zastosowanie kompozytów przewodzących
    dyrektywa RoHS
    montaż mikroelektroniczny
    badanie parametrów wytrzymałościowych
    electronic mikroassembly
    conductive adhesives application
    Opis:
    Artykuł zawiera analizę istniejących rozwiązań zastosowania klejów przewodzących w technologii montażu układów elektronicznych. Celem jego jest ukazanie zastosowań kompozytów przewodzących w montażu mikroelektronicznym, jako alternatywy do połączeń lutowanych. Dotychczas stosowane lutowia PbSn zawierające ołów są obecnie wypierane z montażu elektronicznego wskutek obowiązywania dyrektywy RoHS (Restriction of Hazardous Substances), wykluczającej stosowanie ołowiu, kadmu, rtęci i sześciowartościowego chromu w podzespołach elektronicznych [1]. Nowe, bezołowiowe lutowia wymagają lutowania w wyższych temperaturach, co powoduje zwiększenie narażenia montowanych elementów. Proponowane przez autorów zastosowanie klejów przewodzących pozwoli na uniknięcie tego negatywnego zjawiska. Przedstawiono opis i wyniki badań własnych, mających na celu porównanie parametrów elektrycznych i mechanicznych złącz wykonanych z zastosowaniem klejów przewodzących ze złączami wykonanymi tradycyjnymi metodami z zastosowaniem lutowia PbSn lub lutowia bezołowiowego. Zaproponowana porównawcza metoda pomiaru parametrów elektrycznych i mechanicznych mikropołączeń pozwala jednoznacznie ocenić stopień przydatności klejów przewodzących w technologii montażu układów elektronicznych z kontaktami ukrytymi typu Flip-Chip.
    Present article contains analysis of existing solutions for conductive adhesives application in electronics products assembly. The goal is to introduce conductive adhesives as alternative to solder technology in microelectronic assembly. Presently used PbSn solders containing lead are forced to be removed from this branch of technology by RoHS directive which restricts use of lead, mercury, cadmium and hexavalent chromium in electronics products [1]. New, lead-free solders requires higher solder temperatures what leads to higher risk of damage to soldered components. Application of conductive adhesives allows to avoid this types of risks. This publication presents description and results of investigation, that have on purpose direct comparison of electrical and mechanical parameters of joints fabricated from conductive adhesives vs. PbSn and lead-free solder technology. Proposed comparative measurement method of microjoints electrical and mechanical parameters allows explicitly evaluate usefulness of conductive adhesives in Flip-Chip electronic assembly technology.
    Źródło:
    Materiały Elektroniczne; 2007, T. 35, nr 1, 1; 65-83
    0209-0058
    Pojawia się w:
    Materiały Elektroniczne
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
      Wyświetlanie 1-4 z 4

      Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies