Autor: Hupka, Jan - Katalog OPAC zbiorów

Skocz do pozycji: 1.

Tytuł:: Z czasów wielkiej wojny : pamiętnik nie kombatanta
Autorzy:: Hupka, Jan Antoni Ernest (1866-1952).
Współwytwórcy:: Pelczarski, Tadeusz. Recenzja
Data publikacji:: 1937
Wydawca:: Niwiska : nakł. autora
Tematy:: Naczelny Komitet Narodowy
Legiony Polskie (1914-1917)
I wojna światowa (1914-1918)
Polityka
Pamiętniki i wspomnienia
Literatura polska
Dostawca treści:: Bibliografia CBW

Książka

Skocz do pozycji: 2.

Tytuł:: Fotokatalityczna degradacja zanieczyszczeń środowiskowych
Autorzy:: Mioduska, Joanna
Zielińska-Jurek, Anna
Hupka, Jan
Powiązania:: https://bibliotekanauki.pl/articles/89618.pdf
Data publikacji:: 2019
Wydawca:: Nowa Energia
Tematy:: zanieczyszczenie środowiska
ochrona środowiska
fotokataliza
environment pollution
environmental protection
photocatalysis
Opis:: Fotokataliza uznawana jest za metodę z rosnącym potencjałem do usuwania zanieczyszczeń organicznych i nieorganicznych - zarówno z fazy wodnej, jak i gazowej. Liczba publikacji z ostatnich pięciu lat związana z tematyką fotokatalizy osiąga ponad 4000 rocznie, wg bazy danych Web of Science (2019 r.). Szczególny potencjał fotokatalizy tkwi w możliwości usuwania zanieczyszczeń uporczywie zalegających w środowisku, których źródłem są ścieki przemysłowe i komunalne.
Źródło:: Nowa Energia; 2019, 5/6; 67-68
1899-0886
Pojawia się w:: Nowa Energia
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

Skocz do pozycji: 3.

Tytuł:: Surface forces in chemical mechanical planarization and semiconductor wafer cleaning systems
Autorzy:: Hupka, Lukasz
Nalaskowski, Jakub
Miller, Jan D.
Hupka, Jan
Powiązania:: https://bibliotekanauki.pl/articles/1853722.pdf
Data publikacji:: 2021
Wydawca:: Polskie Towarzystwo Chemiczne
Tematy:: chemical mechanical planarization
CMP
surface chemistry phenomena
colloidal probe
atomic force microscopy
AFM
Opis:: Superior uniformity and local planarity of semiconductor wafers in the chemical mechanical planarization (CMP) process as well as efficient post-CMP cleaning is controlled by surface chemistry phenomena. The AFM colloidal probe technique was used to demonstrate surface forces which are of special significance to CMP and post-CMP cleaning. Examples of ways to manipulate those interactions are provided, and the benefits to CMP processes and post-CMP cleaning are discussed.
Źródło:: Wiadomości Chemiczne; 2021, 75, 9-10; 1229-1240
0043-5104
2300-0295
Pojawia się w:: Wiadomości Chemiczne
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

Informacja