- Tytuł:
-
Adhesion investigation of rhodium electroplated layers on nickel substrate
Badania przyczepności powłok rodu do podłoża niklu - Autorzy:
-
Zagula-Yavorska, M.
Krupa, K.
Sieniawski, J. - Powiązania:
- https://bibliotekanauki.pl/articles/176095.pdf
- Data publikacji:
- 2016
- Wydawca:
- Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
- Tematy:
-
adhesion
layer
nickel substrate
rhodium layer
przyczepność
powłoka
podłoże niklu
warstwa rodu - Opis:
-
The paper presents the evaluation of the quality and adherence of rhodium layers deposited on the nickel substrate. Rhodium layers (0.2 and 0.5 mm thick) were deposited by the electroplating method on the surface of the nickel substrate. The scratch test method (REVETEST R) was applied to determine the adhesion of layers. The increase of test force from 0.9 to 5 N and from 0.9 to 10 N did not lead to the rhodium layers detachment. Some microcracks were observed in the nickel substrate. The increase of load from 0.9 to 10 N leads to nested cohesive microcracks formation in the nickel substrate. Microcracks formed in the tensile stress field as a result of moving of the stylus. Good adherence of rhodium layers to the nickel substrate was observed.
Prowadzono analizę wyników badań przyczepności powłoki rodu do podłoża niklu. Powłoki rodu (o grubości 0,2 i 0,5 mm) wytwarzano metodą elektrochemiczną. Przyczepność tych powłok określono metodą zarysowywania. Stwierdzono, że liniowa zmiana wartości siły dociskającej wgłębnik od 0,9 do 5 N oraz od 0,9 do 10 N nie powoduje oderwania powłoki od podłoża. Zwiększenie obciążenia siły dociskającej wgłębnik od 0,9 do 10 N prowadzi natomiast do powstawania mikropęknięć w podłożu niklu. - Źródło:
-
Advances in Manufacturing Science and Technology; 2016, 40, 2; 67-77
0137-4478 - Pojawia się w:
- Advances in Manufacturing Science and Technology
- Dostawca treści:
- Biblioteka Nauki
Artykuł