Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "printed circuit board" wg kryterium: Wszystkie pola


Wyświetlanie 1-12 z 12
Tytuł:
A novel data mining approach for defect detection in the printed circuit board manufacturing process
Autorzy:
Bártová, Blanka
Bína, Vladislav
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/2105321.pdf
Data publikacji:
2022
Wydawca:
Politechnika Białostocka. Oficyna Wydawnicza Politechniki Białostockiej
Tematy:
quality management
defect detection
AOI
PCA
PCB
SVM
zarządzanie jakością
wykrywanie defektów
Opis:
This research aims to propose an effective model for the detection of defective Printed Circuit Boards (PCBs) in the output stage of the Surface-Mount Technology (SMT) line. The emphasis is placed on increasing the classification accuracy, reducing the algorithm training time, and a further improvement of the final product quality. This approach combines a feature extraction technique, the Principal Component Analysis (PCA), and a classification algorithm, the Support Vector Machine (SVM), with previously applied Automated Optical Inspection (AOI). Different types of SVM algorithms (linear, kernels and weighted) were tuned to get the best accuracy of the resulting algorithm for separating good-quality and defective products. A novel automated defect detection approach for the PCB manufacturing process is proposed. The data from the real PCB manufacturing process were used for this experimental study. The resulting PCALWSVM model achieved 100 % accuracy in the PCB defect detection task. This article proposes a potentially unique model for accurate defect detection in the PCB industry. A combination of PCA and LWSVM methods with AOI technology is an original and effective solution. The proposed model can be used in various manufacturing companies as a postprocessing step for an SMT line with AOI, either for accurate defect detection or for preventing false calls.
Źródło:
Engineering Management in Production and Services; 2022, 14, 2; 13--25
2543-6597
2543-912X
Pojawia się w:
Engineering Management in Production and Services
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Recycling of non-metallic powder from printed circuit board waste as a filler material in a fiber reinforced polymer
Autorzy:
Kanchanapiya, P.
Pinyo, W.
Jareemit, S.
Kwonpongsagoon, S.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/207195.pdf
Data publikacji:
2015
Wydawca:
Politechnika Wrocławska. Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej
Tematy:
electronic waste
printed circuit boards
recycling
nonmetallic powder
filler material
fiber reinforced polymer
odpady elektroniczne
odpad płytek drukowanych
wykorzystanie odpadów
proszek niemetaliczny
recykling
materiał wypełniający
polimer wzmocniony włóknami
Opis:
Rapid growth in the electricity and electronics industry in Thailand has resulted in numerous problems with electrical waste management. Printed circuit board (PCB) components contain copper in an amount of approximately 10 wt. % and approximately 90 wt. % of non-conductive substrate made from fiberglass resin. In the recycling process, after copper is physically separated from PCB, only nonmetallic powder (NMP) will be left; that needs to be properly disposed of and managed. Therefore, this study is a proposal of suitable choices for NMP management. The results showed that NMP can be disposed in hazardous waste landfill. Furthermore, NMP can be recycled as a component in fiber- -reinforced polymer (FRP) of the following composition: coarse NMP 25%, fine NMP 25%, polyester 38.8%, hardener (Butanox type) 0.6%, catalyst (cobalt type) 0.6%, styrene monomer 10%. This FRP mixed with NMP can be properly processed into an artificial wall tile product in terms of mechanical properties, manufacturing processes and conditions of use.
Źródło:
Environment Protection Engineering; 2015, 41, 4; 151-166
0324-8828
Pojawia się w:
Environment Protection Engineering
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Comparison of Mineral Processing Methods for Metal Recycling from Waste Printed Circuit Board
Porównanie różnych metod odzysku metali z odpadowych płytek drukowanych
Autorzy:
Bedekovic, Gordan
Premur, Vitomir
Ivic, Andela
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/971139.pdf
Data publikacji:
2020
Wydawca:
Polskie Towarzystwo Przeróbki Kopalin
Tematy:
waste printed circuit boards
recycling
metals
separation
odpady obwodów drukowanych
recykling
metale
separacja
Opis:
Faster technology development, increasing of living standard and market availability are the main causes of faster obsolescence of electronic devices. Each electronic device contains printed circuit boards that are a valuable source of metal. The paper presents the results of preliminary research of the possibility for using various mineral processing methods in recycling of waste printed circuit boards. The gravity concentration (concentration table and Humphreys spiral concentrator), electrostatic separation and wet magnetic separation were used in this preliminary research and the obtained results were presented in the article.
Szybki rozwój technologii, podwyższenie standardu życia i dostępność na rynku to główne przyczyny szybszego starzenia się urządzeń elektronicznych. Każde urządzenie elektroniczne zawiera płytki drukowane, które są cennym źródłem metalu. W pracy przedstawiono wyniki wstępnych badań możliwości zastosowania różnych metod przeróbki surowców w recyklingu zużytych obwodów drukowanych. W tych wstępnych badaniach wykorzystano wzbogacalnik grawitacyjne (stół wstrząsany i wzbogacalnik spiralny Humphreya), separację elektrostatyczną i separację magnetyczną na mokro, uzyskane wyniki przedstawiono w artykule.
Źródło:
Inżynieria Mineralna; 2020, 2, 1; 7-12
1640-4920
Pojawia się w:
Inżynieria Mineralna
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Evaluation of the efficiency of metal recovery from printed circuit boards using gravity processes
Autorzy:
Franke, Dawid M.
Suponik, Tomasz
Nuckowski, Paweł M.
Dubaj, Justyna
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/1445935.pdf
Data publikacji:
2021
Wydawca:
Politechnika Wrocławska. Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej
Tematy:
metals recovery
printed circuit board
gravity separation
ICP-AES
SEM-EDS
Opis:
This paper evaluates the efficiency of metal recovery from printed circuit boards (PCBs) using two gravity separation devices: a shaking table and a cyclofluid separator. The test results were compared with the results obtained from previous research, where an electrostatic separation process was used for an identically prepared feed. The feed for the separators consisted of PCBs shredded in a knife mill at cryogenic temperatures. The separation efficiency and purity of the products were evaluated based on microscopic analysis, ICP-AES, SEM-EDS, XRD, and specific density. The yield of concentrates (valuable metals) obtained from the shaking table and the cyclofluid separator amounted to 25.7% and 18.9%, respectively. However, the concentrate obtained from the cyclofluid separator was characterised by much higher purity, amounting to ~88% of valuable metals, compared to ~72% for the shaking table. In both cases, middlings formed a significant share, their yield amounting to ~25%, with the share of valuable metals of ~15%. The yield of waste obtained from the shaking table and the cyclofluid separator were 42.6% and 52.5%, respectively. In both cases, as a result of the applied process, the waste was divided into two homogeneous groups differing in grain size and shape. The recovery of metals through gravity separation is possible, in particular, by using a shaking table. These processes can also be applied to separate waste (plastics) into two groups to be selectively processed to produce new materials in line with a circular economy.
Źródło:
Physicochemical Problems of Mineral Processing; 2021, 57, 4; 63-77
1643-1049
2084-4735
Pojawia się w:
Physicochemical Problems of Mineral Processing
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Research on composite manufacturing method of semi-buried 1×32 optical splitter
Autorzy:
Tao, Qing
Xie, Sihao
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/27310089.pdf
Data publikacji:
2023
Wydawca:
Politechnika Wrocławska. Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej
Tematy:
optical splitter
composite manufacturing method
EOPCB
electro-optical printed circuit board
Opis:
In this paper, a composite manufacturing method was proposed to reduce the inner surface roughness of silica groove. Firstly, femtosecond laser was used to ablate the silica groove, then, a 5% concentration hydrofluoric acid solution was used to corrode the inner surface of silica groove. Secondly, Su8 adhesive was filled with the groove to form a semi-buried 1×32 optical splitter by doctor blade. The test results showed that the surface roughness Ra was less than 0.2 μm, and average insertion loss of output ports was 21.34 dB, moreover, the uniformity was less than 1.44 dB. Compared with the traditional femtosecond laser ablating method, surface roughness reduced by at least 0.1 μm, and the average insertion loss of output ports was reduced by 1.22 dB, and the uniformity was reduced by 0.41 dB. So, the composite manufacturing method improved the communication performance. It is satisfied with the requirements for optical interconnection in the electro-optical printed circuit boards.
Źródło:
Optica Applicata; 2023, 53, 2; 185--197
0078-5466
1899-7015
Pojawia się w:
Optica Applicata
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Magnetic separation of electronic waste after the combustion process in the fluidized bed
Separacja magnetyczna odpadów elektronicznych po procesie spalania w złożu fluidalnym
Autorzy:
Woynarowska, A.
Żukowski, W.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/127489.pdf
Data publikacji:
2014
Wydawca:
Towarzystwo Chemii i Inżynierii Ekologicznej
Tematy:
WEEE
printed circuit board
magnetic separation
ZSEE
obwód drukowany
separacja magnetyczna
Opis:
The paper presents the results of magnetic separation of materials received after the thermal utilization process of mobile phones in a laboratory fluidized bed reactor. The starting material constituted ten mobile phones which were subjected to the combustion process receiving brittle, solid products. Next, the received materials were grinded to 1 and to 0.5 mm and after the magnetic separation was conducted using neodymium magnet, plate separator (three-phase) and disk (belt) separator. The received waste fractions were subjected to the analyze of content phases (XRD) and chosen chemical elements (ICP).
W artykule przedstawiono wyniki badań separacji magnetycznej materiałów uzyskanych po procesie termicznej utylizacji telefonów komórkowych w laboratoryjnym reaktorze fluidyzacyjnym. Materiał wyjściowy stanowiło 10 telefonów komórkowych, które poddano procesowi spalania, uzyskując kruche produkty stałe. Następnie otrzymane materiały zmielono do uziarnienia 1 oraz 0,5 mm oraz przeprowadzono separację magnetyczną, wykorzystując magnes neodymowy, separator płytowy (trójfazowy) oraz separator talerzowy (taśmowy). Uzyskane frakcje odpadów poddano analizie na zawartość faz (XRD) oraz wybranych pierwiastków (ICP).
Źródło:
Proceedings of ECOpole; 2014, 8, 2; 455-461
1898-617X
2084-4557
Pojawia się w:
Proceedings of ECOpole
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Stanowisko do automatycznego nawiercania otworów w płytkach drukowanych sterowane przy pomocy mikrokontrolera AVR
Automation for drilling hole in printed circuit board controlling by microcontroller AVR
Autorzy:
Sokół, R.
Noga, K.M.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/267917.pdf
Data publikacji:
2007
Wydawca:
Politechnika Gdańska. Wydział Elektrotechniki i Automatyki
Tematy:
sterowanie
mikrokontroler
płytki drukowane
control
micro
printing plate
Opis:
W artykule zaprezentowano stanowisko do automatycznego nawiercania otworów w płytkach drukowanych sterowane przy pomocy mikrokontrolera AVR i komputera PC, które zostało zaprojektowane i zbudowane w Katedrze Automatyki Okrętowej Akademii Morskiej w Gdyni. Automat umożliwia nawiercenie płytek drukowanych zgodnie ze schematem przygotowanym w programie Eagle. Stanowisko to można wykorzystać do wykonywania pojedynczych płytek drukowanych.
This paper presents the automation for drilling hole in printed circuit boards controlling by microcontroller AVR, which has been designed in Department of Ship Automation in Gdynia Maritime Academy. Automation enables preparation the printed circuit boards according to scheme prepared in Eagle environment. It is possible to used it for creation of single printed circuit board.
Źródło:
Zeszyty Naukowe Wydziału Elektrotechniki i Automatyki Politechniki Gdańskiej; 2007, 23; 101-104
1425-5766
2353-1290
Pojawia się w:
Zeszyty Naukowe Wydziału Elektrotechniki i Automatyki Politechniki Gdańskiej
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Wybrane zagadnienia ochrony projektów obwodów drukowanych jako utworów
Selected Aspects of Legal Protection of Printed Circuit Boards Designs as Works
Autorzy:
Czub, Krzysztof
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/1596299.pdf
Data publikacji:
2017
Wydawca:
Uniwersytet Szczeciński. Wydawnictwo Naukowe Uniwersytetu Szczecińskiego
Tematy:
technical design
PCB
printed circuit board
work
copyright
projekt techniczny
obwód drukowany
utwór
prawo autorskie
Opis:
Artykuł porusza istotną problematykę ochrony prawnej projektów obwodów drukowanych jako utworów. Prawnoautorska ochrona projektów obwodów drukowanych powinna być ujmowana wielopłaszczyznowo. Można wyróżnić co najmniej trzy główne aspekty takiej ochrony w kontekście przedmiotowym. Po pierwsze, utwór w postaci dokumentacji projektowej obwodu drukowanego. Drugi aspekt ochrony obwodów drukowanych dotyczy wyglądu „produktu” w postaci płytki PCB z mozaiką ścieżek przewodzących oraz pól lutowniczych. Wreszcie, trzecie ujęcie odnosi się do ochrony wyglądu obwodów drukowanych w aspekcie trójwymiarowym – jako płytek z zamontowanymi konkretnymi podzespołami elektronicznymi. Przedstawione płaszczyzny ochrony projektów obwodów drukowanych jako utworów są w pewnym zakresie powiązane ze sobą, a w pozostałym zakresie są od siebie zależne.
The paper addresses a topical issue of legal protection of printed circuit boards designs as works. Copyright protection of PCBs designs shall be treated as multi-aspect phenomenon. At least three main views of such a protection in subject context should be taken into consideration. Firstly, the work in the form of technical design documentation of the printed circuit board. The second aspect concerns the protection of the appearance of “product” in the form of a PCB with a mosaic of conductor tracks and solder pads. Finally, the third approach concerns the protection of the appearance of printed circuit boards in terms of three-dimensional subjects – as boards with specific electronic components installed. The aforesaid planes of copyright protection of PCBs designs are in some scope related to each other, while in all other respects they are interdependent.
Źródło:
Acta Iuris Stetinensis; 2017, 18, 2; 63-76
2083-4373
2545-3181
Pojawia się w:
Acta Iuris Stetinensis
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
The Use of IR Soldering Stations in the Process of Disassembling in BGA Packaging
Zastosowanie stacji lutowniczych IR w procesie demontażu układów w obudowach BGA
Autorzy:
Witkowski, Piotr
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/275711.pdf
Data publikacji:
2020
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Przemysłowy Instytut Automatyki i Pomiarów
Tematy:
FCBGA
IR soldering station
printed circuit board
reflow soldering
circuit disassembly
stacja lutownicza
grzałka na podczerwień
płyta drukowana
demontaż układów
Opis:
This article presents the definition of a soldering profile and its division into individual phases. For the purpose of this article, an experiment was performed in which the influence of various factors such as – BGA package size, PCB size, the type of solder – on the temperature profile of a soldering process was investigated. The article is an overview and can serve as a guidebook for people who use soldering stations in their daily work to disassemble systems in BGA packages, or who plan to use such machines in their research.
W artykule przedstawiono definicję profilu lutowniczego oraz jego podział na poszczególne fazy. Na potrzeby artykułu przeprowadzono eksperyment, w którym zbadano wpływ różnych czynników na proces demontażu/montażu, takich jak: wielkość układu BGA, wielkość płytki drukowanej, rodzaj spoiwa, dobrany profil temperaturowy. Artykuł ma charakter poglądowy i może służyć jako przewodnik dla osób, które w codziennej pracy wykorzystują stacje lutownicze do demontażu układów w obudowach BGA lub planują wykorzystanie takich maszyn w swoich badaniach.
Źródło:
Pomiary Automatyka Robotyka; 2020, 24, 2; 59-62
1427-9126
Pojawia się w:
Pomiary Automatyka Robotyka
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Bioleaching of selected metals from waste printed circuit boards by fungs
Bioługowanie wybranych metali z odpadowych obwodów drukowanych z wykorzystaniem grzybów mikroskopowych
Autorzy:
Hołda, Anna
Krawczykowska, Aldona
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/1841460.pdf
Data publikacji:
2020
Wydawca:
Polskie Towarzystwo Przeróbki Kopalin
Tematy:
metals bioleaching
waste printed board
fungi
bioługowanie metali
odpadowe płyty drukowane
grzyby
Opis:
The growing demand for non-ferrous metals over the last centuries has resulted in constant extraction of natural resources - in case of many crucial and most widely used raw materials, accessible and high-quality deposits are already close to being depleted. Waste electrical and electronic equipment (WEEE) constitutes a rich, secondary source of metals, the amount of which in the EU is increasing every year. In order to increase resource efficiency and contribute to a circular economy, it is necessary to improve the processing and recycling of waste electrical and electronic equipment at the end of an electronic lifetime. !e choice of a suitable method of processing this waste is vital due to the complex and materially diverse composition of WEEE. Waste printed circuit boards (WPCBs) that constitute approx. 3-5% of WEEE by weight are of particular importance from both environmental and economic point of view. The article investigates the recovery of Cu, Ag and Al from WPCBs using an industrial fungal strain of Aspergillus niger. The bioleaching process was carried out using 3 methods (one-step, two-step and spent medium) in an incubator with shake depending on the contact time and pulp density. !e research presented in the article aimed at assessing the usefulness of the biotechnological method for leaching of selected metals from e-waste. The results indicate that it is possible to mobilise metals from the WPCBs using microorganisms.
Rosnący popyt na metale nieżelazne w ciągu ostatnich stuleci wywierał stałą presję na zasoby naturalne. W przypadku wielu ważnych i najczęściej używanych surowców na wyczerpaniu są już złoża łatwo dostępne i wysokiej jakości. Bogate, wtórne źródło metali stanowią odpady elektryczne i elektroniczne, których ilość w UE corocznie wzrasta. W celu zwiększenia efektywności gospodarowania zasobami i przyczynienia się do gospodarki o obiegu zamkniętym niezbędne jest usprawnienie przetwarzania i recyklingu urządzeń elektronicznych (WEEE) pod koniec ich życia. Dobór odpowiedniej metody przetwarzania tych odpadów jest bardzo ważny ze względu na złożony i różnorodny, pod względem materiałowym, skład zużytego WEEE. Szczególne znaczenie zarówno pod kątem środowiskowym jak i gospodarczym mają odpadowe obwody drukowane (WPCBs) stanowiące 3-5% wagowych WEEE. W artykule badano odzysk Cu, Ag i Al z WPCBs z wykorzystaniem przemysłowego szczepu grzyba pleśniowego Aspergillus niger. Proces bioługowania prowadzono 3 metodami (jednoetapowy, dwuetapowy, z wykorzystaniem pożywki zawierającej metabolity w inkubatorze z wytrząsaniem w zależności od czasu kontaktu oraz różnych gęstości zawiesiny. Badania przedstawione w artykule miały na celu ocenę przydatności metody biotechnologicznej do ługowania wybranych metali z odpadów elektronicznych. Wyniki wskazują, że jest możliwe mobilizowanie metali z WPCBs przy użyciu mikroorganizmów.
Źródło:
Inżynieria Mineralna; 2020, 2, 2; 161-170
1640-4920
Pojawia się w:
Inżynieria Mineralna
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Removal of organic compounds from wastewater originating from the production of printed circuit boards by UV-Fenton method
Usuwanie związków organicznych ze ścieków pochodzących z produkcji obwodów drukowanych metodą UV-Fentona
Autorzy:
Thomas, M.
Białecka, B.
Zdebik, D.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/204873.pdf
Data publikacji:
2017
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
advanced oxidation process
response surface methodology
printed circuits board
wastewater
UV-Fenton
zaawansowany proces utleniania
metodologia powierzchni odpowiedzi
płyta z obwodami drukowanymi
ścieki
Opis:
The possibility of removing organic compounds from wastewater originating from the photochemical production of printed circuit boards by use of waste acidification and disposal of precipitated photopolymer in the first stage and the UV-Fenton method in a second stage has been presented. To optimize the process of advanced oxidation, the RSM (Response Surface Methodology) for three independent factors was applied, i.e. pH, the concentration of Fe(II) and H2O2 concentration. The use of optimized values of individual parameters in the process of wastewater treatment caused a decrease in the concentration of the organic compounds denoted as COD by approx. 87% in the first stage and approx. 98% after application of both processes. Precipitation and the decomposition of organic compounds was associated with a decrease of wastewater COD to below 100 mg O2/L whereas the initial value was 5550 mg O2/L. Decomposition of organic compounds and verification of the developed model of photopolymers removal was also carried out with use of alternative H2O2 sources i.e. CaO2, MgO2, and Na2CO3·1,5H2O2.
Przedstawiono możliwość usuwania związków organicznych ze ścieków pochodzących z fotochemicznej produkcji obwodów drukowanych przez zastosowanie w pierwszym etapie zakwaszania ścieków i usuwaniem wytrąconego fotopolimeru, a w drugim etapie metody UV-Fentona. Do optymalizacji procesu pogłębionego utleniania zastosowano metodę powierzchni odpowiedzi dla trzech czynników niezależnych, tj.: pH, stężenia Fe(II) oraz stężenia H2O2. Zastosowanie zoptymalizowanych wartości poszczególnych parametrów w procesie oczyszczania ścieków spowodowało zmniejszenie stężania związków organicznych oznaczanych jako COD o ok. 87% w pierwszym etapie oraz ok. 98% po zastosowaniu obu procesów. Wytrącanie oraz rozkład związków organicznych związane były ze zmniejszeniem się COD ścieków do poniżej 100 mg O2/L, przy początkowej wartości wynoszącej 5550 mg O2/L. Rozkład związków organicznych oraz weryfi kację opracowanego modelu procesu usuwania fotopolimerów przeprowadzono także z zastosowaniem alternatywnych źródeł H2O2, tj.: CaO2, MgO2, i Na2CO3·1,5H2O2.
Źródło:
Archives of Environmental Protection; 2017, 43, 4; 39-49
2083-4772
2083-4810
Pojawia się w:
Archives of Environmental Protection
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Źródła jonów miedzi i wybrane sposoby ich usuwania ze ścieków pochodzących z produkcji płytek drukowanych
Sources of copper ions and selected methods of their removal from wastewater from the printed circuits board production
Autorzy:
Thomas, M.
Białecka, B.
Zdebik, D.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/400125.pdf
Data publikacji:
2014
Wydawca:
Polskie Towarzystwo Inżynierii Ekologicznej
Tematy:
toksykologia związków miedzi
związki kompleksowe
produkcja płytek drukowanych
oczyszczanie ścieków
strącanie jonów miedzi
toxicology of copper compounds
complex compounds
printed circuit boards production
wastewater treatment
precipitation of copper ions
Opis:
W artykule przedstawiono problematykę związaną z obecnością i usuwaniem związków miedzi ze ścieków przemysłowych z uwzględnieniem specyfiki ścieków pochodzących z zakładów zajmujących się produkcją płytek drukowanych. Scharakteryzowano właściwości toksykologiczne wybranych związków miedzi, przedstawiono zarys stosowanych procesów technologicznych, źródła jonów miedzi w ściekach i wybrane metody ich usuwania.
This paper presents the issues related to the presence and removal of copper compounds from industrial effluents with including wastewater from plants involved in the production of printed circuit boards. Characterized the toxicological properties of selected copper compounds, described the applicable technological processes, sources of copper ions in the effluents and selected methods for their removal.
Źródło:
Inżynieria Ekologiczna; 2014, 37; 31-49
2081-139X
2392-0629
Pojawia się w:
Inżynieria Ekologiczna
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-12 z 12

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies