Temat: aspect ratio - Katalog OPAC zbiorów

Skocz do pozycji: 1.

Tytuł:: Informacyjny opis wpływu wirującego pola magnetycznego na układ dyspersyjny
Informational analysis of influence of rotating magnetic field on disperse system
Autorzy:: Rakoczy, R.
Powiązania:: https://bibliotekanauki.pl/articles/2070653.pdf
Data publikacji:: 2009
Wydawca:: Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
Tematy:: entropia informacji
współczynnik kształtu
wirujące pole magnetyczne
informational entropy
aspect ratio
rotating magnetic field
Opis:: W pracy przedstawiono wyniki badań wpływu wirującego pola magnetycznego na kształt pęcherzy wznoszących się w różnego typu płynach. Zaprezentowano nowe podejście do opisu zmian kształtu pęcherzy, sformułowane na podstawie entropii informacji.
A deformation of air bubbles rising in liquids under he action of rotating magnetic field was studied. A new approach in description of bubbles aspect ratio by means of differential entropy is presented.
Źródło:: Inżynieria i Aparatura Chemiczna; 2009, 6; 158-159
0368-0827
Pojawia się w:: Inżynieria i Aparatura Chemiczna
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

Zmień widok

na półce

Skocz do pozycji: 2.

Tytuł:: Zastosowanie procesu Boscha do plazmowego trawienia krzemu
Bosch process for silicon plasma etching
Autorzy:: Góra, K.
Kozłowski, A.
Powiązania:: https://bibliotekanauki.pl/articles/192230.pdf
Data publikacji:: 2011
Wydawca:: Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
Tematy:: proces Boscha
ICP
trawienie plazmowe krzemu
współczynnik kształtu
Bosch process
plasma etching
high aspect ratio
silicon etched profile
Opis:: W pracy opisano wielostopniowy proces plazmowy powszechnie znany jako proces Boscha. Składa się on z wielokrotnie powtarzanych sekwencji kroków trawienia i pasywacji. Dzięki temu można otrzymać w krzemie bardzo głębokie struktury o wysokim współczynniku kształtu. Proces zaimplementowano na urządzeniu Alcatel 601E. Końcowym efektem opracowanej procedury jest wytrawiony profil o wysokim współczynniku kształtu, pionowych ścianach i gładkiej powierzchni.
This paper reports on two step time multiplexed plasma etch process, widely known as a Bosch process. The Bosch process was implemented on Alcatel 601E plasma reactor. On the basis of this patented process we created the procedure to achieve high aspect ratio submicron trenches in silicon. A deep silicon etching Bosch process in ICP reactive ion plasma reactor was based on SF6/C4F8 chemistry. Process consists of two alternating etching and deposition cycles. In thirst step, SF6 a very effective source of F* radicals is responsible for etching. In second step C4F8 gas creates polymers layer that protect side wall from lateral etching. This technique consisting of series alternating etch and deposition cycles(each lasts only a few seconds) produces high aspect ratio features. The etch rate and thickness of deposition layer are controlled by gas flow and cycle time, respectively. Created recipe can be used to etch silicon high aspect ratio features with smooth vertical walls.
Źródło:: Materiały Elektroniczne; 2011, T. 39, nr 2, 2; 31-34
0209-0058
Pojawia się w:: Materiały Elektroniczne
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

Zmień widok

na półce

Skocz do pozycji: 3.

Tytuł:: Zastosowanie skanera 3D do monitorowania kształtu produktów spożywczych na przykładzie pieczywa
Application of 3D scanner for monitoring the food shape on the example of a bread roll
Autorzy:: Anders, A.
Kaliniewicz, Z.
Markowski, P.
Powiązania:: https://bibliotekanauki.pl/articles/288311.pdf
Data publikacji:: 2012
Wydawca:: Polskie Towarzystwo Inżynierii Rolniczej
Tematy:: skanowanie 3D
model matematyczny
właściwości geometryczne
pieczywo
współczynnik kształtu
3D scanning
mathematical model
geometric features
bread roll
aspect ratio
Opis:: Zastosowanie laserowego skanera 3D pozwala na bezdotykowy pomiar i odwzorowanie powierzchni a następnie obliczenie współczynników charakteryzujących właściwości geometryczne. Dodatkową korzyścią z zastosowania bezdotykowego pomiaru geometrii za pomocą skanera 3D jest możliwość pomiaru produktów o delikatnej strukturze zewnętrznej i wrażliwych na uszkodzenia mechaniczne. Celem pracy było określenie podstawowych cech geometrycznych pieczywa typu "bułka ziarnista", wykonanie pomiarów pola powierzchni, objętości oraz określenie podstawowych jego właściwości fizycznych - masy i gęstości. Średnie pole powierzchni obliczone na podstawie modelu cyfrowego w przypadku gdy skanowany model bułki posiadał na swojej powierzchni otwory oraz gdy otwory w modelu zostały wypełnione nie różniły się istotnie. Istotne różnice wystąpiły gdy pole powierzchni i objętość bułek była obliczana ze wzorów. Obliczono również współczynniki kształtu dla badanej serii bułek.
3D laser scanner application allows non-contact measurement and mapping of surfaces and calculation of the factors characterizing geometric features. An additional benefit of using noncontact measurement of geometry using the 3D scanner is the ability to measure the products of fine texture and sensitive to external mechanical damage. The aim of this paper was to determine the basic geometric features of grain bread rolls, the measurements of surface area and volume and determine its basic physical properties - mass and density. The average surface area calculated on the basis of a digital model in case when the scanned model of a bread roll had holes in its surface, and in case when the holes were filled in the model, did not differ significantly. Significant differences occurred when the surface area and volume of bread rolls was calculated from the formulas. The aspect ratios for the series of bread rolls were estimated.
Źródło:: Inżynieria Rolnicza; 2012, R. 16, nr 3, 3; 7-14
1429-7264
Pojawia się w:: Inżynieria Rolnicza
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

Zmień widok

na półce

Informacja

Wyszukujesz frazę "aspect ratio" wg kryterium: Temat

Źródło danych

Dostawca treści

Kolekcja

Rok wydania

Wydawca

Temat

Autor

Typ dokumentu

Język