Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

English (EN)·Polski (PL)·Yкраїнський (UK)
Przejdź do strony domowej biblioteki Centralna Biblioteka Wojskowa Link otwiera się w nowym oknie Logo biblioteki Prolib Integro - strona głównaCentralna Biblioteka Wojskowa

Wyszukujesz frazę "Młożniak, A." wg kryterium: Autor

  Lista filtrów
Wyrównaj
    Wyświetlanie 1-6 z 6
    Tytuł:
    Nowe kompozyty grubowarstwowe o obniżonej temperaturze spiekania przeznaczone na kontakty ogniwa słonecznego
    New thick film composites of lower sintering temperature for ohimic contacts for sollar cells
    Autorzy:
    Młożniak, A.
    Ungier, P.
    Jakubowska, M.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/192283.pdf
    Data publikacji:
    2009
    Wydawca:
    Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
    Tematy:
    technologia grubowarstwowa
    nanoproszek srebra
    ogniwo słoneczne
    thick-film technology
    silver nanopowder
    solar cell
    Opis:
    W pracy przedstawiono nowa generację materiałów grubowarstwowych przeznaczonych do nanoszenia sitodrukiem, w których fazę przewodzącą stanowią proszki srebra o submikronowej wielkości ziaren. Zaletą tych past jest to, że nie zawierają fazy szkliwa, które wspomagało proces spiekania, a jednocześnie pogarszało przewodnictwo elektryczne warstwy. Kolejna zaleta tych past to możliwość spiekania w niższych temperaturach, co zwiększa obszar stosowania tych past w różnych procesach technologicznych.
    New generation of screen printed thick film materials where conducting phase was of submicron silver powder. The main advantage of these pastes compare with the standard ones is that they do not contain glassy phase. This phase helped sintering process, but caused the worse electrical conductivity. Another advantage of this paste is the lower sintering temperature which enables its application in much wider range of technological processes.
    Źródło:
    Materiały Elektroniczne; 2009, T. 37, nr 4, 4; 8-13
    0209-0058
    Pojawia się w:
    Materiały Elektroniczne
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Nowa generacja past rezystywnych nie zawierających ołowiu i kadmu spełniających dyrektywę RoHS
    The new generation of lead-free and cadmium- free resistive pastes in acordance with RoHS directive
    Autorzy:
    Młożniak, A.
    Jakubowska, M.
    Kiełbasiński, K.
    Zwierkowska, E.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/192125.pdf
    Data publikacji:
    2006
    Wydawca:
    Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
    Tematy:
    nowa generacja past rezystywnych
    dyrektywa RoHS
    technologia rodziny past rezystywnych
    new generation of lead-free and cadmium- free resistive pastes
    RoHS directive
    Opis:
    Przedstawiono wyniki badań prowadzące do opracowania technologii rodziny past rezystywnych nie zawierających ołowiu i kadmu oraz spełniających wymogi Unii Europejskiej WEEE i uchwały RoHS. Pokazano wpływ kompozycji pasty na główne właściwości rezystów właściwych, przede wszystkim mikrostrukturę, rezystancję i temperaturowy współczynnik rezystancji (TWR).
    The paper presents the results of author's investigations to elaborate lead-free/ cadmium-free resistive paste series in accordance with European Union WEEE and RoHS Directive. Influence of paste composition on the electrical properties of thick film resistors, like microstructure, sheet resistance and temperature coefficient of resistance (TCR) are demonstrated.
    Źródło:
    Materiały Elektroniczne; 2006, T. 34, nr 3-4, 3-4; 5-18
    0209-0058
    Pojawia się w:
    Materiały Elektroniczne
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Badanie właściwości szkliw pod kątem zastosowań w grubowarstwowych mikrorezystorach fotoformowalnych
    Investigation of glasses for application in thick-film photoimageable microresistors
    Autorzy:
    Kiełbasiński, K.
    Zwierkowska, E.
    Achmatowicz, S.
    Młożniak, A.
    Jakubowska, M.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/192210.pdf
    Data publikacji:
    2013
    Wydawca:
    Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
    Tematy:
    napięcie powierzchniowe szkliwa
    grubowarstwowe mikrorezystory fotoformowalne
    thick film photoimageable microresistors resitors
    glass surface tension
    Opis:
    W artykule wyjaśniono wpływ lepkości i napięcia powierzchniowego szkliwa w temperaturze wypalania na kształt ścieżek o szerokości kilku dziesiątek mikrometrów otrzymanych za pomocą nowoczesnych metod takich jak fotoformowanie. Opracowanie w głównej mierze dotyczy mikrorezystorów z powodu znacznej zawartości w nich szkliwa. Opisano problemy występujące w fotoformowalnych pastach światłoczułych, związane z ich nadmiernym rozpływem i wyciekiem szkliwa. Zaproponowano rozwiązanie tych problemów przez zastosowanie szkliw o wysokim napięciu powierzchniowym co pociąga za sobą dużą wartość kąta zwilżania podłoża. Przedstawiono metodę pomiaru kąta zwilżania, którą zastosowano do oceny kilku szkliw opracowanych w ITME. Następnie obliczono teoretyczną szerokość mikrorezystorów po wypaleniu. Stwierdzono, że szkliwa bezołowiowe zastosowane do mikrorezystorów są znacznie mniej podatne na rozpływ podczas wypalania niż szkliwa zawierające tlenek ołowiu, zatem są preferowane do mikrorezystorów.
    This paper examines the theoretical influence of certain properties of glass exhibited at a firing temperature, like viscosity and surface tension, on the shape of a few tens of microns wide lines, which can be obtained in a state-of-the-art thick film fabrication process i.e. photoimaging. Resistive lines are the main focus of attention because of their high glass content. The major disadvantages of experimental microresistors, like glass bleeding and excessive reflow, are discussed. Solutions to these problems, including glass with a high surface tension and, in consequence, a high wetting angle, are proposed. An experimental method of measuring the wetting angle, which was used to assess the quality of various glasses analyzed at ITME, is shown. The results have proved that lead-free glasses are less affected by excessive reflow than their lead oxide containing counterparts, and therefore are more suitable for microresistors.
    Źródło:
    Materiały Elektroniczne; 2013, T. 41, nr 1, 1; 10-16
    0209-0058
    Pojawia się w:
    Materiały Elektroniczne
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Stabilność wysokotemperaturowa ekologicznych rezystorów grubowarstwowych
    High temperature stability of eco-friendly thick-film resistors
    Autorzy:
    Kiełbasiński, K.
    Szałapak, J.
    Krzemiński, J.
    Młożniak, A.
    Jakubowska, M.
    Szostak, S.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/192252.pdf
    Data publikacji:
    2016
    Wydawca:
    Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
    Tematy:
    rezystory bezołowiowe
    stabilność wysokotemperaturowa
    lead-free resistors
    high temperature stability
    Opis:
    W związku z Dyrektywą RoHS, która weszła w życie w 2006 roku producenci materiałów elektronicznych zostali zmuszeni do wyeliminowania m.in. ołowiu i jego związków ze składów tych materiałów. Dyrektywa wymusiła zmianę składu past służących do wytwarzania rezystorów grubowarstwowych szeroko rozpowszechnionych w konsumenckim sprzęcie elektronicznym. Autorzy zaproponowali nowatorskie pasty rezystywne zdolne w pełni zastąpić pasty oparte o ołów i jego związki. Ponadto zostały przeprowadzone badania odporności na narażenia termiczno-prądowe, które ujawniły przewagę użytkową w aspektach stabilności rezystancji na cykliczne narażenia temperaturowe nowych past wobec past tradycyjnych.
    Under the EU directive on the Restriction of Hazardous Substances (RoHS) implemented in 2006, producers of electronics materials were obliged to eliminate lead and its compounds from the compsition of their products. As a consequence of this directive the changes affected the compositions of pastes used in the production of thick-film resistors, widely used in mass electronics. The authors have developed new compositions for the resistive thick film pastes, to replace the ones based on lead. Moreover, the thermal and electrical studies showed the advantage of the new ompositions over the traditional ones in terms of resistance stability under temperature cyclic test.
    Źródło:
    Materiały Elektroniczne; 2016, T. 44, nr 2, 2; 17-26
    0209-0058
    Pojawia się w:
    Materiały Elektroniczne
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Laserowa korekcja kompozytowych rezystorów grubowarstwowych opartych na nanoformach węgla
    Laser trimming of thick film composite resistors based on nanoforms of carbon
    Autorzy:
    Dybowska-Sarapuk, Ł.
    Kiełbasiński, K.
    Jakubowska, M.
    Młożniak, A.
    Janczak, D.
    Wyżkiewicz, I.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/192010.pdf
    Data publikacji:
    2014
    Wydawca:
    Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
    Tematy:
    korekcja laserowa
    rezystory kompozytowe
    laser trimming
    composite resistors
    Opis:
    W artykule przedstawiono zagadnienia związane z korekcją elementów biernych metodą piaskową oraz laserową. Wytworzono polimerowe rezystory z trzech rodzajów past rezystywnych: grafenowej, grafitowej i z nanorurek węglowych oraz sprawdzono ich właściwości, m.in. wartości rezystancji, TWR oraz grubości warstw. Przeprowadzono korekcję laserową polegającą na nacinaniu warstwy rezystywnej oraz wykonano szereg badań mających na celu sprawdzenie zmian właściwości elementów biernych po korekcji. Poddano analizie uzyskane wyniki badań pod kątem efektywności korekcji laserowej rezystorów z trzech badanych materiałów.
    This paper examines issues related to the correction of resistors using the abrasive and laser methods. Three types of resistors, i.e. graphene, graphite and carbon nanotube resistors, were manufactured and their properties such as resistance, TWR and thickness of resistive layers were measured. Laser correction involving cutting of the resistive layer was performed. This part of work included the execution of a series of tests to verify changes in the properties of passive components after trimming. As the final step, the obtained results were analyzed to check the efficiency of laser correction of the resistors based on the three tested materials.
    Źródło:
    Materiały Elektroniczne; 2014, T. 42, nr 4, 4; 25-31
    0209-0058
    Pojawia się w:
    Materiały Elektroniczne
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Ocena niekorzystnego wpływu mikroklimatu - Centrum Badań Obciążeń Termicznych
    An assessment of the unfavourable influence of microclimate - the Thermal Load Research Centre
    Autorzy:
    Sudoł-Szopińska, I.
    Sobolewski, A.
    Młoźniak, D.
    Konarska, M.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/180026.pdf
    Data publikacji:
    2006
    Wydawca:
    Centralny Instytut Ochrony Pracy
    Tematy:
    obciążenie cieplne
    warunki pracy
    thermal load
    working conditions
    Opis:
    Środowisko termiczne, w jakim przebywa człowiek wykonujący pracę w warunkach obciążeń termicznych może mieć ujemny wpływ na jego zdrowie. Dotyczy to zarówno środowisk nadmiernie gorących jak i nadmiernie zimnych. Ciało ludzkie jest zaopatrzone w naturalne mechanizmy termoregulacji. Gdy zostaną przekroczone granice tolerancji organizmu na oddziaływanie tych czynników, konieczne staje się zapobieganie wystąpieniu negatywnych następstw. Aby chronić człowieka w środowisku pracy należy zapewnić mu odpowiednie środki ochrony. Zagrożenia tego typu można oceniać poprzez pomiar parametrów charakteryzujących dane środowisko i wyznaczenie odpowiednich wskaźników umożliwiających określenie stopnia zagrożenia ze strony stresu termicznego.
    The thermal environment in the workplace may have a negative influence on human health. This refers both to too hot and too cold environments. The human body is equipped with natural thermoregulation mechanisms. When tolerance limits on the influence of this exposure is exceeded, it becomes necessary to prevent negative consequences. To protect humans in the working environment it is necessary to provide them with suitable protection measures in the form of appropriate types of clothing and organization of their working time. Climatic and demographic changes favour the appearance of thermal loads. This type of risk can be assessed through measurements of parameters characterizing a given environment and calculation or assessment of appropriate rates. To this end the Central Institute for Labour Protection - National Research Institute is in the process of setting up a National Centre on Research Dealing with Limiting Risks of Employees Resulting from Hot or Cold Environments. Its activity will target minimization or elimination of this type of hazard in the workplace.
    Źródło:
    Bezpieczeństwo Pracy : nauka i praktyka; 2006, 3; 20-23
    0137-7043
    Pojawia się w:
    Bezpieczeństwo Pracy : nauka i praktyka
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
      Wyświetlanie 1-6 z 6

      Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies