Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "Al/Al bonding" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-2 z 2
Tytuł:
Synthesis and characterization of one-component, moisture curing polyurethane adhesive based on Rokopol® D2002
Synteza i charakterystyka jednoskładnikowych klejów poliuretanowych na osnowie polieterodiolu Rokopol® D2002
Autorzy:
Wadas, Jadwiga
Oliwa, Rafał
Pilch-Pitera, Barbara
Byczyński, Łukasz
Heneczkowski, Maciej
Florjańczyk, Zbigniew
Plichta, Andrzej
Rokicki, Gabriel
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/945761.pdf
Data publikacji:
2020
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Chemii Przemysłowej
Tematy:
PUR
adhesive
moisture-curing
rheometry
DSC
Al/Al bonding
kleje
szczeliwa
utwardzanie wilgocią
reometria
Al/Al
klejenie
Opis:
One-part, moisture curing polyurethane (PUR) adhesives based on poly(oxypropylene)diol Rokopol® and 4,4’-diphenylmethylene diisocyanate (MDI) modified with di-isononyl phthalate and a number of inorganic fillers and additives such as carbon black, thixotropic agent, dispersants and dibutyltin dilaurate as curing catalyst were developed. Adhesive curing was followed using dynamic oscillation rheometry and effect of some components on viscoelastic properties of curing materials was discussed. The cured materials were characterized by means of differential scanning calorimetry (DSC) and water contact angle measurements. The adhesive performance of obtained materials in bonding aluminum was evaluated by tensile shear bond strength tests.
Opracowano jednoskładnikowe kleje na osnowie diizocyjanianu 4,4’-metylenodifenylu (MDI) i polioksypropylenodiolu z środkami pomocniczymi (ftalanem diizononylu jako plastyfikatorem, napełniaczami: talkiem, haloizytem, modyfikowanym bentonitem; dyspergatorami, sadzą pigmentową i katalizatorem utwardzania – dilaurynianem dibutylocyny). Proces sieciowania analizowano za pomocą reometru z dynamiczną oscylacją. Metodą różnicowej kalorymetrii skaningowej wyznaczano temperaturę zeszklenia, ponadto określano kąt zwilżania i właściwości adhezyjne otrzymanych materiałów przeznaczonych do łączenia spoin Al/Al.
Źródło:
Polimery; 2020, 65, 7-8; 568-571
0032-2725
Pojawia się w:
Polimery
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Changes in the bonding zone of explosively welded sheets
Zmiany w warstwie połączenia płyt zgrzewanych wybuchowo
Autorzy:
Paul, H.
Faryna, M.
Prażmowski, M.
Bański, R.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/351322.pdf
Data publikacji:
2011
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
zgrzewanie wybuchowe
płyty Cu/Al i Ti/Ni
warstwa pośrednia
explosive bonding
Cu/Al and Ti/Ni plates
intermediate layer
intermetallic phase
Opis:
In the presented paper two sets of Al/Cu and Ti/Ni sheets bonded through the explosive welding process was thoroughly analyzed. A particular attention was drawn to describe the changes in microstructure and chemical composition within the volumes close to the bonding interface. Optical microscopy as well as scanning (SEM) and transmission (TEM) electron microscopy were applied in the above studies whereas strain hardening across the welding zone was determined by Vickers microhardness measurements. Optical microscopy revealed the coexistence of wavy (dominant) and flat interfaces in both sets of plates. Electron microscopy studies showed that the interface was characterized by sharp transition between two metals. For the Cu/Al sheets local melted zones were found mainly at the front slope of the waves where fluctuations in chemical composition were observed. Melting inside intermediate layers resulted in formation of intermetallic phases of the CumAln-type while in the case of Ti/Ni sheets a continuous intermetallic layer of TimNin-type delimitating both sheets was found.
W pracy analizowano zmiany struktury i składu chemicznego w zgrzewanych wybuchowo płytach w dwu układach blach, tj. Al/Cu i Ti/Ni wytworzonych z materiałów o czystości technicznej, ze szczególnym uwzględnieniem zmian, jakie następują w warstwach położonych w pobliżu strefy połączenia. Przeprowadzono wieloskalowe badania z wykorzystaniem mikroskopii optycznej, elektronowej mikroskopii skaningowej i spektrometru dyspersji energii promieniowania rentgenowskiego GENESIS oraz badania w skali transmisyjnej mikroskopii elektronowej. Dla obydwu układów łączonych płyt, dla zastosowanych parametrów technologicznych procesu spajania obserwowano silne zmiany geometryczne na powierzchni łączonych blach. Szczegółowym badaniom poddano te platery, które zakwalifikowano, jako ‘poprawnie połączone’, tj. charakteryzujące się wymaganą stosownymi normami wytrzymałością połączenia. W najczęściej obserwowanych przypadkach uzyskane połączenie można sklasyfikować, jako płaskie lub faliste z fazą pośrednią. W wyniku przetopienia w strefie połączenia (w obydwu analizowanych układach) obserwowano tworzenie się faz międzymetalicznych typu CumAln oraz TimNin. Wskazuje to na zmieniającą się wzajemną koncentrację poszczególnych pierwiastków w zależności od analizowanego obszaru. Inną charakterystyczną cechą procesu spajania było wystąpienie silnego umocnienia po obydwu stronach warstwy fazy międzymetalicznej. Zróżnicowanie pomiędzy łączonymi platerami, w najbardziej transparentny sposób ujawnia się poprzez zróżnicowaną grubość strefy pośredniej wypełnionej fazą międzymetaliczną. O ile w układzie Cu/Al występuje silna skłonność do jej pojawienia się dla bardzo szerokiego spektrum parametrów technologicznych procesu spajania, o tyle w przypadku układu Ti/Ni pojawia się ona raczej sporadycznie a uzyskane połączenie ma najczęściej charakter płaski. W tym ostatnim przypadku także i fluktuacje składu chemicznego w kierunku normalnym do powierzchni połączenia są znacznie mniejsze aniżeli dla układu Cu/Al.
Źródło:
Archives of Metallurgy and Materials; 2011, 56, 2; 463-474
1733-3490
Pojawia się w:
Archives of Metallurgy and Materials
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-2 z 2

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies