Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

English (EN)·Polski (PL)·Yкраїнський (UK)
Przejdź do strony domowej biblioteki Centralna Biblioteka Wojskowa Link otwiera się w nowym oknie Logo biblioteki Prolib Integro - strona głównaCentralna Biblioteka Wojskowa

Wyszukujesz frazę "Kudyba, A." wg kryterium: Autor

  Lista filtrów
Wyrównaj
    Wyświetlanie 1-6 z 6
    Tytuł:
    Badanie powierzchniowych zanieczyszczeń jonowych występujących na płytkach obwodów drukowanych
    Ionic contamination tests on printed circuit boards
    Autorzy:
    Bacior, M.
    Siewiorek, A.
    Kudyba, A.
    Sobczak, N.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/391432.pdf
    Data publikacji:
    2013
    Wydawca:
    Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Odlewnictwa
    Tematy:
    zanieczyszczenia jonowe
    płytki PCB
    ionic contamination
    PCB
    Opis:
    W pracy przedstawiono wyniki badań wpływu rodzaju pokrycia płytek obwodowych drukowanych PCB na ilość występujących na ich powierzchni zanieczyszczeń jonowych. Badania wykonano w temperaturze pokojowej na płytkach PCB z trzema rodzajami pokrycia: HASL LF - bezołowiowe, ENIG, OSP - pokrycie organiczne.
    The paper presents the results of the effect of coating type on the amount of ionic contaminants present on printed circuit boards. The study was performed at the RT on the PCB with three types of coatings: HASL LF - lead-free, ENIG, OSP – organic coating.
    Źródło:
    Prace Instytutu Odlewnictwa; 2013, 53, 1; 13-25
    1899-2439
    Pojawia się w:
    Prace Instytutu Odlewnictwa
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Effect of oxidation and mechanical damage of PCBs with OSP finish on their solderability with SAC305 alloy
    Wpływ utleniania i uszkodzeń mechanicznych powierzchni płytek PCB z pokryciem OSP na ich lutowność stopem SAC305
    Autorzy:
    Kudyba, A.
    Siewiorek, A.
    Sobczak, N.
    Turalska, P.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/391438.pdf
    Data publikacji:
    2015
    Wydawca:
    Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Odlewnictwa
    Tematy:
    surfaces
    coatings
    electronic characterization
    defects
    surface properties
    solderability
    wetting balance test
    powłoki
    wady
    właściwości powierzchni
    lutowność
    badania meniskograficzne
    Opis:
    The paper focuses on the experimental investigation of wetting behavior and solderability of commercial lead-free solder on Printed Circuit Board (PCB) covered with an OSP finish (Organic Surface Protectant) characterized by physical (mechanically scratched) and/or chemical (oxidized in air at 260°C for 1 hour) inhomogeneity of the surface finish. The influence of the quality of the PCB finish on the maximum wetting force Fmax, wetting time t0, the contact angle θ, and the parameters characterizing solderability, were studied. The tests were performed by a wetting balance method with SAC305 solder (Sn-3.0Ag-0.5Cu, wt. %) and commercial flux (EF2200) using MENISCO ST88 apparatus allowing direct measurement of the wetting force Fr and wetting time t0 as well as calculation of the contact angle θ values. The measurements were made at a temperature of 260°C for a contact time of 3 s. For comparison, the tests were also performed on PCBs in delivery state showing average Fmax = 0.9 mN, t0 = 0.58 s and θ = 57°. The results have shown that both oxidation and mechanical damage of the OSP finish have a significant worsening effect on solderability. Scratched OSP finish had an average Fmax = -1.03 mN and θ = 78°. Such surfaces were non-wettable with corresponding values of Fmax = -4.7 mN and θ = 120° for oxidized samples and Fmax = -4.04 mN and θ = 111° for those scratched and oxidized.
    W pracy badano zwilżalność i lutowność płytek drukowanych (PCB) z pokryciem OSP, które charakteryzowały się niejednorodnością występującą na powierzchni: były mechanicznie porysowane i/lub utlenione (na powietrzu, w temperaturze 260°C w czasie 1 godziny). Do badań stosowano komercyjny stop bezołowiowy. Określono wpływ jakości pokrycia na wartość maksymalnej siły zwilżania Fmax, czas zwilżania t0 i kąt zwilżania θ, czyli parametrów charakteryzujących lutowność. Badania prowadzono metodą zanurzeniową (meniskograficzną) na aparaturze ST88 MENISCO, która umożliwia bezpośredni pomiar siły zwilżania Fr i czasu zwilżania t0, jak również obliczenie wartości kąta zwilżania θ. Pomiary przeprowadzono w temperaturze 260°C w czasie 3 s. Dla porównania testy przeprowadzono również na płytkach „w stanie dostawy”, uzyskując średnią Fmax = 0.9 mN, t0 = 0,58 s i θ = 57°. Uzyskane wyniki świadczą, że zarówno utlenianie powierzchni, jak i uszkodzenia mechaniczne pokrycia OSP powodują znaczące pogorszenie lutowości płytek PCB. Dla pokrycia OSP, które było porysowane, uzyskano średnio Fmax = -1,03 mN i θ = 78°. Dla próbek utlenionych mierzone wartości wyniosły: Fmax = -4,7 mN i θ = 120°, natomiast dla próbek porysowanych i utlenionych: Fmax = -4,04 mN i θ = 111°.
    Źródło:
    Prace Instytutu Odlewnictwa; 2015, T. 55, nr 4, 4; 59-66
    1899-2439
    Pojawia się w:
    Prace Instytutu Odlewnictwa
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Selected microstructural features affecting the shear strength of lead-free solders/substrate couples
    Autorzy:
    Pietrzak, K.
    Sobczak, N.
    Klasik, A.
    Kowalewski, Z.
    Kudyba, A.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/243925.pdf
    Data publikacji:
    2008
    Wydawca:
    Instytut Techniczny Wojsk Lotniczych
    Tematy:
    transport
    recycling
    environmental protection
    Opis:
    The results of shear strength investigations of the selected lead free-solders/substrate couples are presented. A modified shear test of a half of the lead-free solder/substrate couple has been proposed. A comparative assessment of the solder droplet size effect as well as a composition of intermetallic layer and its morphology is presented. The results achieved provide the explanation of the mechanism of solder droplet size influence on the joint quality. If the lead-free solder droplet is bigger, the time of its solidification is longer, and consequently, the varied droplet structure can be observed. In the case of a bigger droplet size, its microstructure close to the surface is composed of the crystals orientated in the same direction as the heat transfer. The layer of directionally solidified crystals weakens the joint. A morphology of the selected intermetallic layers was presented as the second problem of couples quality. In comparison to the locally discontinuous layer, the higher shear strength was obtained in the case of continuous intermetallic layer. The paper contains the results of: wettability, microstructure of soldered joints (lead free solder/Cu substrate) and shear tests investigations. The results make possible to formulate the following remarks and conclusions: the lowest shear strength was observed for the joint of pure Sn with Cu substrate, the highest shear strength was observed for the joint of SnBi solder with Cu substrate; practically, two times higher than for pure Sn with Cu substrate and solder SnIn with Cu substrate or solder SnZn with Cu substrate, in the case of double alloys SnZn the lower contact angle results in higher shear strength, however, for remaining investigated alloys such tendency was not observed, the structure of the intermetallic layer on the border of the solder/substrate plays the essential role in the final shear strength of the received joint, the shear strength results characterize the small scatter what indicates the rightness of applied device design as well as correctness of sample preparation and measurement procedure.
    Źródło:
    Journal of KONES; 2008, 15, 2; 371-376
    1231-4005
    2354-0133
    Pojawia się w:
    Journal of KONES
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    High temperature wettability and reactivity between molten Mg in contact with Ni substrate
    Wysokotemperaturowe badania zwilżalności i reaktywności ciekłego Mg w kontakcie z podłożem Ni
    Autorzy:
    Kudyba, A.
    Sobczak, N.
    Turalska, P.
    Bruzda, G.
    Makaya, A.
    Pambaguian, L.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/391589.pdf
    Data publikacji:
    2018
    Wydawca:
    Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Odlewnictwa
    Tematy:
    sessile drop
    wettability
    reactivity
    metal matrix composites (MMC)
    kropla leżąca
    zwilżalność
    reaktywność
    kompozyty o osnowie metalicznej (MMC)
    Opis:
    The paper focuses on the experimental investigation of high temperature wetting behaviour of liquid pure Mg during a contact heating on Ni substrate by the sessile drop method. High temperature wettability test was performed by the classical sessile drop method at T = 700°C for t = 300 s, under flowing Ar 99.999% atmosphere, by using the equipment and testing procedures that have been developed by the Foundry Research Institute. In order to suppress effects of heating and cooling histories on wetting and spreading behaviours, Mg/Ni couple was introduced inside a metallic heater already preheated up to the test temperature, while after the wettability test, it was immediately removed to the cold part of the chamber. During the wettability test, images of the couple were recorded by high-resolution high-speed CCD camera. It was observed, that the wetting phenomenon (θ ≤ 90°) takes place immediately after melting of Mg sample. The Mg/Ni system shows a good wetting at T = 700°C after t = 300 s forming the final contact angle of 18°.
    Praca prezentuje wyniki badań wysokotemperaturowego oddziaływania ciekłego Mg w kontakcie z podłożem Ni podczas wspólnego nagrzewania badanej pary materiałów. Wysokotemperaturowe badania zwilżalności przeprowadzono klasyczna metodą kropli leżącej w temperaturze T = 700°C i czasie t = 300 s w gazie przepływowym Ar 99,999%. Do badań zastosowano aparaturę i procedury badawcze opracowane w Instytucie Odlewnictwa. W celu eliminacji wpływu historii nagrzewania i chłodzenia na zwilżalność i rozpływność, badany układ Mg/Ni wprowadzono do gorącej części komory badawczej nagrzanej do temperatury badań. Po badaniach zwilżalności badaną parę materiałów natychmiast wprowadzono do zimnej części komory badawczej. Podczas badań zwilżalności stosowano ciągłą rejestrację obrazu badanej pary materiałów za pomocą wysokorozdzielczej kamery cyfrowej CCD. Zaobserwowano, że zjawisko zwilżania (θ ≤ 90°) zachodzi natychmiast po stopieniu próbki czystego Mg. Układ Mg /Ni wykazuje bardzo dobrą zwilżalność w temperaturze T = 700° C po t = 300 s, a końcowa wartość kąta zwilżania wynosi 18°.
    Źródło:
    Prace Instytutu Odlewnictwa; 2018, 58, 1; 47-53
    1899-2439
    Pojawia się w:
    Prace Instytutu Odlewnictwa
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Wetting behavior of Si-13.5B alloy on polycrystalline h-BN-based substrates
    Autorzy:
    Polkowski, W.
    Sobczak, N.
    Nowak, R.
    Kudyba, A.
    Bruzda, G.
    Polkowska, A.
    Homa, M.
    Turalska, P.
    Shuleshova, O.
    Kaban, I.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/391820.pdf
    Data publikacji:
    2017
    Wydawca:
    Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Odlewnictwa
    Tematy:
    silicon-boron alloys
    hexagonal boron nitride
    wettability
    interfaces
    AMADEUS Project
    Opis:
    In this work, for the first time the results of an experimental evaluation of the high temperature behavior of molten Si-B alloy in contact with refractory materials at temperatures up to 1750°C, under static argon atmosphere (p = 850– 900 mbar), is shown. The material investigated, having a nominal chemical composition of Si-13.5B (at. %), was fabricated by using the crucible-less electric arc-melting process assisted by the levitation drop method. The wettability of the molten alloy in contact with commercial hexagonal boron nitride (h-BN) substrates was evaluated by means of especially developed sessile drop technique combined with a contact heating procedure. It was found that both couples show a lack of wettability in the whole tested temperature range (the measured contact angle was θ > 130°). The more stable behavior in contact with molten Si-13.B alloy, evidenced by higher θ values and a lack of drop vibration during the high temperature exposition, was observed for the h-BN based composite substrate.
    Źródło:
    Prace Instytutu Odlewnictwa; 2017, 57, 4; 321-326
    1899-2439
    Pojawia się w:
    Prace Instytutu Odlewnictwa
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Wetting transparency of graphene deposited on copper in contact with liquid tin
    Autorzy:
    Sobczak, N.
    Sobczak, J. J.
    Kudyba, A.
    Homa, M.
    Bruzda, G.
    Grobelny, M.
    Kalisz, M.
    Strobl, K.
    Singhal, R.
    Monville, M.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/391530.pdf
    Data publikacji:
    2014
    Wydawca:
    Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Odlewnictwa
    Tematy:
    graphene
    liquid tin
    sessile drop
    wetting transparency
    liquophilic
    liquophobic
    Opis:
    Wetting behavior of liquid Sn (99.99%) on graphenecoated Cu substrate was investigated by the sessile drop method using two testing procedures: 1) classical contact heating (CH) of a couple of materials; 2) capillary purification (CP) allowing non-contact heating accompanied with squeezing the Sn droplet through a hole in an alumina capillary. The tests were performed in vacuum (p < 1.80 × 10-6 mbar) at 360 °C for 300 s. The images of Sn/substrate couples were recorded by high-resolution high-speed CCD camera. The results of this study evidenced that graphene layer is transparent for liquid Sn and after 300 s interaction, it forms the contact angles (θ) similar to those on pure Cu substrates, both in CH (θ = 59°) and CP (θ = 32°) tests. However, with liquid Sn, apparently the same effect of graphene wetting transparency is more complicated than that with water and it is caused by different mechanism, most probably, accompanied with reconstruction of the graphene layer.
    Źródło:
    Prace Instytutu Odlewnictwa; 2014, T. 54, nr 3, 3; 3-11
    1899-2439
    Pojawia się w:
    Prace Instytutu Odlewnictwa
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
      Wyświetlanie 1-6 z 6

      Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies