Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "disassembly process" wg kryterium: Wszystkie pola


Wyświetlanie 1-2 z 2
Tytuł:
Analytical Research on Operational Issues of the Remanufacturing Process in India
Autorzy:
Sinha, Ajay Kumar
Rao, Hanumantha
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/27324209.pdf
Data publikacji:
2023
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czasopisma i Monografie PAN
Tematy:
remanufacturing
barrier
operational management
production planning
assembly
disassembly
Opis:
Environmental awareness among the masses compelled many companies to adopt sustainable practices in their business operations. Remanufacturing is a well-tested and successful business model practiced in many European countries. But in many African and Asian countries, it is still nascent, including India. This research study tries to identify the critical factors in the “Operational Management” area for the viability of remanufacturing business in India. For this purpose, a questionnaire was developed based on the important factors identified from the extensive literature review. An online questionnaire survey was conducted among Indian white goods appliance manufacturing companies and their suppliers. The responses were analyzed statistically and ranked based on their criticality in initiating remanufacturing business in India. The findings may help the Indian government and manufacturing firms to frame proper strategies related to the operational management issues of remanufacturing business in India.
Źródło:
Management and Production Engineering Review; 2023, 14, 4; 19--27
2080-8208
2082-1344
Pojawia się w:
Management and Production Engineering Review
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
The Use of IR Soldering Stations in the Process of Disassembling in BGA Packaging
Zastosowanie stacji lutowniczych IR w procesie demontażu układów w obudowach BGA
Autorzy:
Witkowski, Piotr
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/275711.pdf
Data publikacji:
2020
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Przemysłowy Instytut Automatyki i Pomiarów
Tematy:
FCBGA
IR soldering station
printed circuit board
reflow soldering
circuit disassembly
stacja lutownicza
grzałka na podczerwień
płyta drukowana
demontaż układów
Opis:
This article presents the definition of a soldering profile and its division into individual phases. For the purpose of this article, an experiment was performed in which the influence of various factors such as – BGA package size, PCB size, the type of solder – on the temperature profile of a soldering process was investigated. The article is an overview and can serve as a guidebook for people who use soldering stations in their daily work to disassemble systems in BGA packages, or who plan to use such machines in their research.
W artykule przedstawiono definicję profilu lutowniczego oraz jego podział na poszczególne fazy. Na potrzeby artykułu przeprowadzono eksperyment, w którym zbadano wpływ różnych czynników na proces demontażu/montażu, takich jak: wielkość układu BGA, wielkość płytki drukowanej, rodzaj spoiwa, dobrany profil temperaturowy. Artykuł ma charakter poglądowy i może służyć jako przewodnik dla osób, które w codziennej pracy wykorzystują stacje lutownicze do demontażu układów w obudowach BGA lub planują wykorzystanie takich maszyn w swoich badaniach.
Źródło:
Pomiary Automatyka Robotyka; 2020, 24, 2; 59-62
1427-9126
Pojawia się w:
Pomiary Automatyka Robotyka
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-2 z 2

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies