Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "Sitek, K." wg kryterium: Wszystkie pola


Wyświetlanie 1-3 z 3
Tytuł:
Corrosion Influence on the Magnetic Structure of Fe-Based Nanocrystalline Alloys
Autorzy:
Sitek, J.
Sedlackova, K.
Pavlovic, M.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/1813953.pdf
Data publikacji:
2008-01
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Instytut Fizyki PAN
Tematy:
75.50.Kj
81.40.Np
Opis:
Nanocrystalline alloy of FINEMET and NANOPERM-type were studied by the Mössbauer spectroscopy after atmospheric corrosion up to 10 months. Corrosion process has an influence on the magnetic microstructure, which reflects at the Mössbauer parameters as a change in direction of net magnetic moment, intensity, and distribution of internal magnetic field. During corrosion process the most occurring tendency was the rotation of net magnetic moment out of the ribbon plane. This behaviour might result from the internal stress produced during corrosion treatment. The observed changes in the average hyperfine field and shape of its distribution indicated the changes of the microscopic magnetic properties induced by corrosion damage. These results are compared with radiation corrosion.
Źródło:
Acta Physica Polonica A; 2008, 113, 1; 613-616
0587-4246
1898-794X
Pojawia się w:
Acta Physica Polonica A
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Collective Luminescence and Phonon-Induced Processes in Double Quantum Dots
Autorzy:
Machnikowski, P.
Roszak, K.
Sitek, A.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/1791287.pdf
Data publikacji:
2009-11
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Instytut Fizyki PAN
Tematy:
03.65.Yz
78.67.Hc
03.67.Lx
71.38.-k
73.63.Kv
Opis:
We study the evolution of a quantum state of a double quantum dot system interacting with the electromagnetic environment and with the lattice modes, in the presence of a coupling between the two dots. We propose a unified approach to the simulation of the system evolution under joint impact of the two reservoirs. We discuss the sub- and superradiant radiative decay of the system, the phonon-induced decay of entanglement between the dots, and the transfer of excitation between them.
Źródło:
Acta Physica Polonica A; 2009, 116, 5; 818-825
0587-4246
1898-794X
Pojawia się w:
Acta Physica Polonica A
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Assembly and soldering problems in lead-free through hole reflow technique
Problemy montażowe i lutownicze w bezołowiowej technice lutowania rozpływowego elementów przewlekanych
Autorzy:
Sitek, J.
Bukat, K.
Kościelski, M.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/192256.pdf
Data publikacji:
2008
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
Tematy:
THR
SMD
bezołowiowa pasta lutownicza
lead-free solder paste
Opis:
Through hole, reflow THR is a technique that allows through-hole components to be soldered, together with SMD (Surface Mount Device) in the same reflow soldering process. The investigation results of lead-free THR manufacturing process were shown in this paper. The test boards containing different SMT passive and active components as well as components dedicated to the THR technique were used in the investigation. The influence of solder paste printing process as well as lead-free reflow soldering process on solder joints quality were reported. The obtained results have shown that parameters of the both above-mentioned processes are the most crucial in SMT containing THR technique.
THR jest techniką lutowania, która umożliwia jednoczesne lutowanie rozpływowe elementów przewlekanych i SMD. W artykule przedstawiono wyniki badań bezołowiowego procesu THR. Podczas badań wykorzystano płytki testowe zawierające różnorodne elementy SMD oraz podzespoły dedykowane do techniki THR. Zbadano wpływ procesu nadruku pasty lutowniczej oraz bezołowiowego procesu lutowania rozpływowego na jakość połączeń lutowanych. Wyniki badań ukazały, że parametry obu wspomnianych wyżej operacji są bardzo istotne w SMT zawierającej technikę THR.
Źródło:
Materiały Elektroniczne; 2008, T. 36, nr 4, 4; 157-170
0209-0058
Pojawia się w:
Materiały Elektroniczne
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-3 z 3

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies