Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

English (EN)·Polski (PL)·Yкраїнський (UK)
Przejdź do strony domowej biblioteki Centralna Biblioteka Wojskowa Link otwiera się w nowym oknie Logo biblioteki Prolib Integro - strona głównaCentralna Biblioteka Wojskowa

Wyszukujesz frazę "bezprądowe metalizowanie" wg kryterium: Temat

  Lista filtrów
Wyrównaj
    Wyświetlanie 1-3 z 3
    Tytuł:
    Effect of surface layer modification method on thermal stability of electroless metallized polylactide
    Wpływ metody modyfikowania warstwy wierzchniej na odporność termiczną metalizowanego polilaktydu
    Autorzy:
    Moraczewski, K.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/945862.pdf
    Data publikacji:
    2017
    Wydawca:
    Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Chemii Przemysłowej
    Tematy:
    polylactide
    electroless metallization
    thermal stability
    polilaktyd
    bezprądowe metalizowanie
    odporność termiczna
    Opis:
    The effect of different methods of surface layer modification on the thermal stability of electroless metallized polylactide (PLA) was investigated. The modification of polylactide was carried out by chemical or plasma methods, using acidic KMnO4 or alcoholic NaOH solutions. The oxidation induction temperature (OIT) and thermogravimetric properties of the metallized samples were determined. The study showed that the surface layer of the modified PLA was only slightly changed when using KMnO4 solution, which did not significantly influence the thermal stability of the samples. On the other hand, alcoholic NaOH solution clearly etched the surface of the examined samples with consequent deterioration of their thermal stability.
    Zbadano wpływ wybranych metod modyfikowania warstwy wierzchniej na odporność termiczną bezprądowo metalizowanego polilaktydu (PLA). Modyfikację prowadzono metodą plazmową lub chemiczną, za pomocą kwasowego roztworu KMnO4 lub alkoholowego roztworu NaOH. Oznaczano temperaturę indukcji utleniania (OIT) i właściwości termograwimetryczne metalizowanych próbek. Stwierdzono, że roztwór KMnO4 tylko w niewielkim stopniu zmieniał warstwę wierzchnią modyfikowanego PLA, co nie miało dużego wpływu na zmianę odporności termicznej próbek, natomiast alkoholowy roztwór NaOH wyraźnie trawił powierzchnię badanych próbek, a w konsekwencji wpływał na pogorszenie ich odporności termicznej.
    Źródło:
    Polimery; 2017, 62, 10; 750-756
    0032-2725
    Pojawia się w:
    Polimery
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Autokatalityczne miedziowanie bezprądowe tworzyw polimerowych
    Autocatalytic electroless copper plating of polymeric materials
    Autorzy:
    Żenkiewicz, M.
    Moraczewski, K.
    Rytlewski, P.
    Stepczyńska, M.
    Jagodziński, B.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/1205270.pdf
    Data publikacji:
    2017
    Wydawca:
    Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Chemii Przemysłowej
    Tematy:
    autokatalityczne metalizowanie bezprądowe
    miedziowanie
    kompozyty polimerowe
    kompleksy metaloorganiczne
    autocatalytic electroless metallization
    copper plating
    polymer composites
    organometallic complexes
    Opis:
    Artykuł stanowi przegląd wyników badań doświadczalnych dotyczących procesu autokatalitycznego miedziowania bezprądowego wybranych tworzyw polimerowych. Przedstawiono wpływ acetyloacetonianu miedzi(II) [Cu(acac)2] i tlenku miedzi(II) (CuO), dodawanych łącznie do poliamidu 6 (PA6) lub kompozytu na osnowie z PA6, na przebieg tego procesu. Stwierdzono, że Cu(acac)2 i CuO stosowane łącznie są skutecznymi prekursorami miedziowania, dzięki występującemu efektowi synergii, zwiększającemu szybkość tego procesu. Wykazano, że napromienianie laserowe powoduje powstawanie stożkowej struktury geometrycznej powierzchni PA6 zawierającego te prekursory. Materiał znajdujący się na wierzchołkach utworzonych stożków nie ulega ablacji i stanowi ochronę dla materiału usytuowanego niżej. Miedź osadzana w procesie autokatalitycznego miedziowania bezprądowego ma strukturę ziarnistą, a wielkość ziaren i grubość warstwy osadzanej miedzi zależą od czasu trwania procesu. Omówiono także wyniki badań nowego kompozytu na osnowie PA6, zawierającego prekursory Cu(acac)2 i CuO oraz włókna szklane. Kompozyt ten charakteryzuje się dobrymi właściwościami przetwórczymi, a obecność w nim włókien szklanych wpływa na zwiększenie wytrzymałości adhezyjnej warstwy miedzi nanoszonej na ten kompozyt, chroniącej przed ablacją laserową polimer osnowy. Zaprezentowano efekty wstępnych badań trzech nowych kompleksów metaloorganicznych, w tym L-tyrozyny miedzi, która może być cennym prekursorem autokatalitycznego miedziowania bezprądowego materiałów polimerowych.
    The paper presents areview of experimental studies related to the process of autocatalytic electroless copper plating of selected polymeric materials. The effect of copper(II) acetylacetonate [Cu(acac)2] and copper(II) oxide (CuO), added together to polyamide 6 (PA6) or its composite on the metallization process is discussed. It was found that Cu(acac)2 and CuO applied together are effective precursors for copper deposition due to asynergistic action of the precursors, increasing significantly the rate of deposition. It was also shown that laser irradiation caused the formation of conical structure of PA6 surface containing these precursors. The material located on the tops of the cones does not undergo ablation, acting as amask protecting material situated below. Copper deposited in the autocatalytic electroless plating process has agrain structure. The grain size and the thickness of the deposited copper layer depend on the metallization time. The results of tests on new composite composed of PA6 matrix, Cu(acac)2 and CuO precursors and glass fibers have been discussed. This composite is characterized by good processing properties. The glass fibers significantly increase the adhesion strength of the deposited copper layer, which protects the matrix polymer from laser ablation. The results of preliminary tests of three new organometallic complexes have been presented, from which L-tyrosine-copper can be avaluable precursor for autocatalytic electroless copper plating of polymeric materials.
    Źródło:
    Polimery; 2017, 62, 5; 371-379
    0032-2725
    Pojawia się w:
    Polimery
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Metalizowanie bezprądowe tworzyw polimerowych
    Electroless metallization of plastics
    Autorzy:
    Żenkiewicz, M.
    Moraczewski, K.
    Rytlewski, P.
    Stepczyńska, M.
    Jagodziński, B.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/150657.pdf
    Data publikacji:
    2017
    Wydawca:
    Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Chemii Przemysłowej
    Tematy:
    metalizowanie bezprądowe
    miedziowanie
    modyfikowanie warstwy wierzchniej
    prekursory metalizowania
    kompleksy metaloorganiczne
    electroless metallization
    copper deposition
    surface layer modification
    metallization precursors
    organometallic complexes
    Opis:
    Artykuł stanowi przegląd literatury dotyczącej bezprądowego metalizowania tworzyw polimerowych. Przedstawiono podstawowe rodzaje metalizowania: na drodze wymiany, w wyniku redukcji pierwiastka metalicznego oraz autokatalityczne. Omówiono znaczenie odpowiedniego przygotowania warstwy wierzchniej (WW) metalizowanych wytworów, umożliwiającego osadzanie i aktywowanie prekursorów metalizowania, a także dominującą rolę palladu jako uniwersalnego katalizatora metalizowania. Opisano też znaczenie kompleksów metaloorganicznych stosowanych w charakterze prekursorów w procesach metalizowania bezprądowego. Wskazano możliwości wykorzystania materiałów i przedmiotów metalizowanych bezprądowo.
    This article is a review of the literature related to the electroless metallization of plastics. The basic methods of electroless metallization by: displacement, metal reduction, and autocatalysis have been described. The importance of proper preparation of the surface layer of metallized materials, which enables the deposition and activation of metallization precursors, as well as the dominant role of palladium as a common metallization catalyst have been discussed. The role of organometallic complexes as precursors of electroless metallization has also been described. The possible applications of electroless metallized plastics and most recent research trends have been presented.
    Źródło:
    Polimery; 2017, 62, 3; 163-169
    0032-2725
    Pojawia się w:
    Polimery
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
      Wyświetlanie 1-3 z 3

      Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies