- Tytuł:
-
Zależność parametrów profilu temperaturowego w czasie procesu naprawy od wymiarów układów BGA i rodzaju zastosowanego spoiwa lutowniczego
Dependence of temperature profile parameters during the repair process on the size of BGA package and the type of solder alloy used - Autorzy:
- Witkowski, P.
- Powiązania:
- https://bibliotekanauki.pl/articles/277139.pdf
- Data publikacji:
- 2018
- Wydawca:
- Sieć Badawcza Łukasiewicz - Przemysłowy Instytut Automatyki i Pomiarów
- Tematy:
-
BGA
lutowanie bezołowiowe
stacja lutownicza
unijna dyrektywa RoHS
lead-free soldering
soldering station
EU RoHS directive - Opis:
-
W artykule przedstawiono, jak podczas prac naprawczych (rework) dostosować profil temperaturowy procesu odlutowania i ponownego wlutowania układów BGA (Ball Grid Array) na płytę obwodu drukowanego do wymiarów obudowy układów oraz rodzaju zastosowanego spoiwa lutowniczego. Do testów zastosowano układy BGA w obudowach dwóch wielkości oraz dwa rodzaje spoiw lutowniczych: cynowo-ołowiowe oraz bezołowiowe. Testy zostały wykonane z wykorzystaniem stacji naprawczej dla układów BGA typu Jovy RE-7500. Wyniki testów mogą być przydatne dla techników pracujących w elektronicznych zakładach serwisowych.
The article presents how the temperature profile of the process of desoldering and re-soldering of BGA (Ball Grid Array) package to Printed Circuit Board (PCB) to the size of the BGA packaging and the type of solder alloy used should be adjusted during rework. BGA packages in two sizes of packaging and two types of soldering alloys: lead-tin and lead-free were used for testing. The tests were performed using a Jovy RE-7500 repair station. Test results can be useful for technicians working in electronic service centers. - Źródło:
-
Pomiary Automatyka Robotyka; 2018, 22, 4; 25-30
1427-9126 - Pojawia się w:
- Pomiary Automatyka Robotyka
- Dostawca treści:
- Biblioteka Nauki
Artykuł