Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

English (EN)·Polski (PL)·Yкраїнський (UK)
Przejdź do strony domowej biblioteki Centralna Biblioteka Wojskowa Link otwiera się w nowym oknie Logo biblioteki Prolib Integro - strona głównaCentralna Biblioteka Wojskowa

Wyszukujesz frazę "transition temperature" wg kryterium: Temat

  Lista filtrów
Wyrównaj
    Wyświetlanie 1-3 z 3
    Tytuł:
    Glass transition temperature-cure temperature-transformation (TgTT) diagram for EPY® epoxy system
    Diagram temperatura zeszklenia-temperatura sieciowania-przemiana (TgTT) dla układu epoksydowego EPY®
    Autorzy:
    Urbaniak, M.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/947386.pdf
    Data publikacji:
    2018
    Wydawca:
    Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Chemii Przemysłowej
    Tematy:
    epoxy system
    curing
    gelation
    vitrification
    glass transition temperature
    glass transition temperature-cure temperature-transformation diagram
    układ epoksydowy
    sieciowanie
    żelowanie
    zeszklenie
    temperatura zeszklenia
    diagram temperatura zeszklenia-temperatura sieciowania-przemiana
    Opis:
    The EPY® epoxy system applied for the production of machine foundation chocks was isothermally cured at varying cure temperatures and times. The thermal behavior during the curing of the system was monitored by means of the glass transition temperature (Tg) and conversion degree (α) measured using differential scanning calorimetry (DSC) and rotational viscometry (ARES). Also, the thermal decomposition was measured by thermogravimetry and differential thermal analysis (TG-DTA). The results were analyzed and summarized in the generalized phase diagram, as well as in the Tg-cure temperature-transformation (TgTT) cure diagram. The phase diagram has reference to the transformations (in liquid, ungelled glass, gelled glass and rubber state) encountered at time to gelation and vitrification. Whereas the TgTT diagram shows that there are three types of behavior related to the temperature of cure and makes a useful framework for understanding and analyzing the relations and interdependencies during the curing process of the epoxy system.
    Próbki układu epoksydowego EPY®, używanego do wytwarzania podkładek fundamentowych maszyn, sieciowano izotermicznie stosując różne temperatury i różny czas sieciowania. Metodami różnicowej kalorymetrii skaningowej (DSC) i wiskozymetrii rotacyjnej (ARES) zbadano przemiany tak przygotowanych układów pod wpływem zmian temperatury wyznaczając temperaturę zeszklenia (Tg) i stopień konwersji (α). Badano także rozkład termiczny próbek za pomocą symultanicznej termograwimetrycznej i różnicowej analizy termicznej (TG-DTA). Wyniki pomiarów analizy zestawiono w postaci uogólnionego diagramu fazowego oraz diagramu Tg-temperatura sieciowania-przemiana (TgTT). Pierwszy z diagramów wskazuje odniesienia do transformacji (stan ciekły, szklisty całkowicie nieutwardzony, szklisty niecałkowicie utwardzony i zżelowany) występujących w czasie do momentu żelowania i zeszklenia układu, a diagram TgTT pokazuje trzy rodzaje zachowań układu w zależności od temperatury sieciowania. Stanowi przydatne narzędzie do zrozumienia i analizowania relacji ujawniających się w procesie sieciowania układu epoksydowego.
    Źródło:
    Polimery; 2018, 63, 1; 18-24
    0032-2725
    Pojawia się w:
    Polimery
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Effect of molecular weight on the yield behaviour of EPY epoxy compound
    Autorzy:
    Urbaniak, M.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/957935.pdf
    Data publikacji:
    2016
    Wydawca:
    Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
    Tematy:
    epoxy network
    molecular weight between crosslinks
    glass transition temperature
    yield behaviour
    Opis:
    A series of epoxy networks with molecular weight between crosslinks (Mc) ranging from 117 to 508 g/mol were investigated by employing as DSC and DMA methods and compression testing over a broad range of test temperatures (from 20 to 120°C) and strain rates (from 0.0208 to 20.8 min–1). Mechanical characteristics vs. testing temperature and strain rate developed in relation to working conditions of EPY compound applied for machine foundation chocks as well as effect of crosslinking on glass transition temperature (Tg) presented in this paper let to find out the effect of molecular architecture composed chiefly by Mc on the thermal and mechanical properties that govern yield behaviour of the material. The investigations carried out in a.m. ranges of testing temperatures and strain rates showed that whichever change of Mc is related to the change in crosslink density causing relative shift in the Tg of the compound. However, a sensitivity of the polymer material on changes in strain rate falls down with growth of testing temperature. Obtained results prove that yielding in EPY compound can be examined in categories of the Eyring’s plastic flow model in which yielding is described.
    Źródło:
    Advances in Science and Technology. Research Journal; 2016, 10, 32; 230-239
    2299-8624
    Pojawia się w:
    Advances in Science and Technology. Research Journal
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Effect of vitrification on the curing reaction of EPY® epoxy system
    Wpływ zeszklenia na reakcję sieciowania układu epoksydowego EPY®
    Autorzy:
    Urbaniak, M.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/947196.pdf
    Data publikacji:
    2017
    Wydawca:
    Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Chemii Przemysłowej
    Tematy:
    epoxy system
    glass transition temperature
    conversion degree
    DiBenedetto equation
    differential scanning calorimetry
    dynamic mechanical analysis
    thermomechanical analysis
    układ epoksydowy
    temperatura zeszklenia
    konwersja
    równanie DiBenedetto
    różnicowa kalorymetria skaningowa
    dynamiczna analiza mechaniczna
    analiza termomechaniczna
    Opis:
    The curing reaction of the EPY® epoxy system, applied for machine foundation chocks, has been studied at various temperatures. The values of the glass transition temperature (Tg) and the conversion degree (α) in these curing reactions were determined using differential scanning calorimetry (DSC), dynamic mechanical analysis (DMA) and thermomechanical analysis (TMA). DiBenedetto equation was applied for correlation between Tg and α data. These data showed a one-to-one relationship independent of the curing temperature and good conformableness of DiBenedetto equation with the experimental results at every cure temperature was obtained (Fig. 1). The values of Tg obtained using TMA and DMA methods compared to value obtained by DSC method are 2 and 4°C higher, respectively.
    Badano reakcję sieciowania układu epoksydowego EPY®, który jest używany do wytwarzania podkładek fundamentowych maszyn i urządzeń. Reakcję prowadzono w temperaturze 23°C, ale część próbek była dodatkowo utwardzana w 40, 60, 80 lub 100°C. Wyznaczano wartości temperatury zeszklenia (Tg) i stopnia konwersji (α) za pomocą trzech metod: różnicowej kalorymetrii skaningowej (DSC), dynamicznej analizy mechanicznej (DMA) i analizy termomechanicznej (TMA). Wzajemną zależność między Tg i α określano stosując równanie DiBenedetto. W przypadku wszystkich wartości temperatury utwardzania tworzywa EPY® uzyskano dobrą zgodność opisu wyników badań za pomocą równania DiBenedetto (rys. 1). Wykazano, że wartości Tg uzyskane na podstawie pomiarów TMA i DMA są wyższe, odpowiednio, o ok. 2 i 4°C od wartości wyznaczonej metodą DSC.
    Źródło:
    Polimery; 2017, 62, 5; 394-397
    0032-2725
    Pojawia się w:
    Polimery
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
      Wyświetlanie 1-3 z 3

      Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies