Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "temperatura zeszklenia" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-2 z 2
Tytuł:
Glass transition temperature-cure temperature-transformation (TgTT) diagram for EPY® epoxy system
Diagram temperatura zeszklenia-temperatura sieciowania-przemiana (TgTT) dla układu epoksydowego EPY®
Autorzy:
Urbaniak, M.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/947386.pdf
Data publikacji:
2018
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Chemii Przemysłowej
Tematy:
epoxy system
curing
gelation
vitrification
glass transition temperature
glass transition temperature-cure temperature-transformation diagram
układ epoksydowy
sieciowanie
żelowanie
zeszklenie
temperatura zeszklenia
diagram temperatura zeszklenia-temperatura sieciowania-przemiana
Opis:
The EPY® epoxy system applied for the production of machine foundation chocks was isothermally cured at varying cure temperatures and times. The thermal behavior during the curing of the system was monitored by means of the glass transition temperature (Tg) and conversion degree (α) measured using differential scanning calorimetry (DSC) and rotational viscometry (ARES). Also, the thermal decomposition was measured by thermogravimetry and differential thermal analysis (TG-DTA). The results were analyzed and summarized in the generalized phase diagram, as well as in the Tg-cure temperature-transformation (TgTT) cure diagram. The phase diagram has reference to the transformations (in liquid, ungelled glass, gelled glass and rubber state) encountered at time to gelation and vitrification. Whereas the TgTT diagram shows that there are three types of behavior related to the temperature of cure and makes a useful framework for understanding and analyzing the relations and interdependencies during the curing process of the epoxy system.
Próbki układu epoksydowego EPY®, używanego do wytwarzania podkładek fundamentowych maszyn, sieciowano izotermicznie stosując różne temperatury i różny czas sieciowania. Metodami różnicowej kalorymetrii skaningowej (DSC) i wiskozymetrii rotacyjnej (ARES) zbadano przemiany tak przygotowanych układów pod wpływem zmian temperatury wyznaczając temperaturę zeszklenia (Tg) i stopień konwersji (α). Badano także rozkład termiczny próbek za pomocą symultanicznej termograwimetrycznej i różnicowej analizy termicznej (TG-DTA). Wyniki pomiarów analizy zestawiono w postaci uogólnionego diagramu fazowego oraz diagramu Tg-temperatura sieciowania-przemiana (TgTT). Pierwszy z diagramów wskazuje odniesienia do transformacji (stan ciekły, szklisty całkowicie nieutwardzony, szklisty niecałkowicie utwardzony i zżelowany) występujących w czasie do momentu żelowania i zeszklenia układu, a diagram TgTT pokazuje trzy rodzaje zachowań układu w zależności od temperatury sieciowania. Stanowi przydatne narzędzie do zrozumienia i analizowania relacji ujawniających się w procesie sieciowania układu epoksydowego.
Źródło:
Polimery; 2018, 63, 1; 18-24
0032-2725
Pojawia się w:
Polimery
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Effect of vitrification on the curing reaction of EPY® epoxy system
Wpływ zeszklenia na reakcję sieciowania układu epoksydowego EPY®
Autorzy:
Urbaniak, M.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/947196.pdf
Data publikacji:
2017
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Chemii Przemysłowej
Tematy:
epoxy system
glass transition temperature
conversion degree
DiBenedetto equation
differential scanning calorimetry
dynamic mechanical analysis
thermomechanical analysis
układ epoksydowy
temperatura zeszklenia
konwersja
równanie DiBenedetto
różnicowa kalorymetria skaningowa
dynamiczna analiza mechaniczna
analiza termomechaniczna
Opis:
The curing reaction of the EPY® epoxy system, applied for machine foundation chocks, has been studied at various temperatures. The values of the glass transition temperature (Tg) and the conversion degree (α) in these curing reactions were determined using differential scanning calorimetry (DSC), dynamic mechanical analysis (DMA) and thermomechanical analysis (TMA). DiBenedetto equation was applied for correlation between Tg and α data. These data showed a one-to-one relationship independent of the curing temperature and good conformableness of DiBenedetto equation with the experimental results at every cure temperature was obtained (Fig. 1). The values of Tg obtained using TMA and DMA methods compared to value obtained by DSC method are 2 and 4°C higher, respectively.
Badano reakcję sieciowania układu epoksydowego EPY®, który jest używany do wytwarzania podkładek fundamentowych maszyn i urządzeń. Reakcję prowadzono w temperaturze 23°C, ale część próbek była dodatkowo utwardzana w 40, 60, 80 lub 100°C. Wyznaczano wartości temperatury zeszklenia (Tg) i stopnia konwersji (α) za pomocą trzech metod: różnicowej kalorymetrii skaningowej (DSC), dynamicznej analizy mechanicznej (DMA) i analizy termomechanicznej (TMA). Wzajemną zależność między Tg i α określano stosując równanie DiBenedetto. W przypadku wszystkich wartości temperatury utwardzania tworzywa EPY® uzyskano dobrą zgodność opisu wyników badań za pomocą równania DiBenedetto (rys. 1). Wykazano, że wartości Tg uzyskane na podstawie pomiarów TMA i DMA są wyższe, odpowiednio, o ok. 2 i 4°C od wartości wyznaczonej metodą DSC.
Źródło:
Polimery; 2017, 62, 5; 394-397
0032-2725
Pojawia się w:
Polimery
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-2 z 2

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies