Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "Leśniewski, K." wg kryterium: Autor


Wyświetlanie 1-2 z 2
Tytuł:
Porównanie grubości warstw materiału uzyskanego podczas przejścia zol-żel (metodą dip-coating) na podłożach wyciąganych z wodnych roztworów spoiw koloidalnych
Comparison of layer thickness on materials produced by sol-gel transition on substrates removed from aqueous solutions of colloidal binders
Autorzy:
Wawrylak, M.
Leśniewski, W.
Szczepaniak-Lalewicz, K.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/391490.pdf
Data publikacji:
2014
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Odlewnictwa
Tematy:
przejście zol-żel
spoiwa koloidalne
odlewnicze formy ceramiczne
pomiary grawimetryczne
dip-coating
sol-gel transition
colloidal binders
casting ceramic moulds
gravimetric measurement
dip coating
Opis:
W artykule zaprezentowano metodę badania przejścia zol-żel, w której płytki odpowiedniego podłoża są wyciągane z wodnego spoiwa koloidalnego ze stałą prędkością. Grubość naniesionej warstwy jest związana z wielkością cząstek występujących w spoiwie. Przydatność technologiczna spoiw koloidalnych ograniczona agregacją cząstek jest trudna do oceny bez dostępu do specjalistycznych urządzeń pomiarowych. Opracowanie prostej metody umożliwiającej szybką ocenę parametrów użytkowych spoiwa koloidalnego może znaleźć zastosowanie w praktyce przemysłowej.
This paper presents the method of investigating the sol-gel transition by constant speed removal of plates, made of suitable substrate, from an aqueous colloidal binder. The thickness of the deposited colloidal binder layer depends on the particle sizes in the binder. The processing feasibility of colloidal binders reduced by aggregation of particles is difficult to evaluate without access to special measuring equipment. Development of a simple method for prompt evaluation of performance parameters in colloidal binders may have industrial applications.
Źródło:
Prace Instytutu Odlewnictwa; 2014, T. 54, nr 4, 4; 43-50
1899-2439
Pojawia się w:
Prace Instytutu Odlewnictwa
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Development of a technology for the production of ceramic moulds with reduced thermal conductivity to control the solidification of thin-walled castings
Autorzy:
Leśniewski, W.
Wawrylak, M.
Wieliczko, P.
Gil, A.
Małysza, M.
Szczepaniak-Lalewicz, K.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/391626.pdf
Data publikacji:
2017
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Odlewnictwa
Tematy:
ceramic moulds
aluminium alloys
thermal conductivity
thin-walled castings
microspheres
Opis:
During the project a technology of making ceramic moulds using aluminosilicate microspheres was developed. According to the developed technology, ceramic samples were used to determine thermal conductivity in the temperature range of 500°C to 850°C. In this temperature range, thermal conductivity is about 0.5 W/mK. Strength measurements were conducted using a four-point bending technique. The strength of the developed ceramics and typical ceramics made from molochite materials is similar. Computer simulations facilitated the design of experimental moulds. The recording of Al alloy cooling curves in rectangular insulated and non-insulated moulds allowed for comparison of the thermal parameters of both types of moulds (i.e. ceramics). There was also a castability test performed using the moulds with a “grille” model with 1.5 × 1.5 mm channels, which determined the effect of increased material insulation on the number of properly filled mesh of the mould.
Źródło:
Prace Instytutu Odlewnictwa; 2017, 57, 4; 259-263
1899-2439
Pojawia się w:
Prace Instytutu Odlewnictwa
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-2 z 2

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies