Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

English (EN)·Polski (PL)·Yкраїнський (UK)
Przejdź do strony domowej biblioteki Centralna Biblioteka Wojskowa Link otwiera się w nowym oknie Logo biblioteki Prolib Integro - strona głównaCentralna Biblioteka Wojskowa

Wyszukujesz frazę "A.N." wg kryterium: Autor

  Lista filtrów
Wyrównaj
Wyświetlanie 1-15 z 29
Tytuł:
Wpływ procedury badań oraz utleniania podłoża niklowego na zwilżanie w układzie Al/Ni
Effect of testing conditions and oxidation on wetting behaviour in Al/Ni system
Autorzy:
Siewiorek, A.
Sobczak, N.
Kudyba, A.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/391868.pdf
Data publikacji:
2010
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Odlewnictwa
Tematy:
układ aluminium-nikiel
zwilżanie
mikrostruktura
aluminium-nickel system
wettability
microstructure
Opis:
Przeprowadzono badania kinetyki zwilżania w temperaturze 700°C, w próżni dla układów typu kropla/podłoże, gdzie kropla czyste aluminium (99,999%), podłoże pastylki Ni (99,8%) i Ni[sup]ox (utlenione w temperaturze 200°C w czasie 2 godzin). Zastosowano dwie procedury badawcze: wspólne nagrzewanie badanej pary materiałów (CH) oraz osobne nagrzewanie badanej pary materiałów przy jednoczesnym oczyszczaniu kropli metalu z powłoki tlenkowej (CP). Poprzeczne przekroje próbek po badaniach zwilżalności poddano obserwacjom strukturalnym na mikroskopie świetlnym i skaningowym mikroskopie elektronowym w celu wyjaśnienia struktury granic rozdziału AI/Ni oraz AI/Ni[sup]ox, a także morfologii powstających faz. Stwierdzono obecność charakterystycznych dla danych faz wydzieleń, tj. rombowych AI3Ni oraz nieregularnych wydzieleń fazy AI3Ni2. Otrzymane próbki AI/Ni poddano badaniom wytrzymałości na ścinanie, a także wykonano na nich pomiary mikrotwardości poszczególnych faz. Stwierdzono, że grubość Strefy Produktów Reakcji (SPR) powstałej na skutek oddziaływania w próbkach AI/Ni[sup]ox, jest mniejsza, natomiast jej wytrzymałość na ścinanie jest większa w porównaniu do próbek AI/Ni. Wartość naprężenia ścinającego wynosi 63,1 MPa dla AI/Ni[sup]ox (CH) oraz tylko 33,9 MPa dla AI/Ni (CP).
The wettability tests were carried out under a vacuum at 700°C in the drop/substrate couples, where drop is pure aluminium (99.999%), substrate - Ni (99.8%) and Ni[sup]ox (oxidized). Test were carried out using two different testing procedures: classical sessile drop method coupled with contact heating of the same AI/Ni couple (CH) and capillary purification method, where primary oxide film is removed from the surface of liquid aluminum (CP). After wettability tests, cross - sections of the samples were observed using optical microscope and SEM in order to observe phase boundaries of AI/Ni and AI/Ni[sup]ox couples and its phase morphology. The presence of characteristic phases of rhombic AI3Ni and irregular phase AI3Ni2 were observed. Tests of shear strength (push-off shear tests) and microhardness measurements of the phases were also performed. It was found that arose after contact with aluminum products of the reaction zone (RPR) on the oxidized nickel substrate is thinner than on the substrates unoxidized. Couple AI/Ni with a thin and compact RPR (reaction product region) resulting from the influence of Ni with a drop in the method of CH obtained after settling of the Al drop by CH in the oxidized nickel substrate is also the most resistant to shearing of the tested systems. The value of shear stress in this case is 63.1 MPa, and for the system Al on unoxidized nickel substrate obtained by the CP is only 33.9 MPa.
Źródło:
Prace Instytutu Odlewnictwa; 2010, 50, 1; 37-61
1899-2439
Pojawia się w:
Prace Instytutu Odlewnictwa
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Wpływ zawartości cynku oraz temperatury na lutowność miedzi stopami Sn-xZn (x=4,5; 90; 95% wag.)
Effect of Zinc content and temperature on Copper solderability with Sn-xZn (x=4.5; 90; 95 wt. %) alloys
Autorzy:
Kudyba, A.
Siewiorek, A.
Sobczak, N.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/391492.pdf
Data publikacji:
2012
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Odlewnictwa
Tematy:
lutowia bezołowiowe
Sn-Zn
metoda zanurzeniowa
lutowność
krzywa zwilżania
kąt zwilżania
lead-free solder
wetting balance test
solderability
wetting balance curve
contact angle
Opis:
Celem badań było określenie wpływu temperatury oraz zawartości Zn na lutowność podłoży Cu ciekłymi stopami Sn-Zn o zawartości cynku 4,5; 90; 95% wag. Badania lutowności przeprowadzono metodą zanurzeniową (wetting balance test) pozwalającą na pomiar siły i czasu zwilżania oraz wyznaczenie wartości kąta zwilżania. Badania wykonano w dwóch różnych temperaturach dla każdego z badanych stopów, odpowiednio dla Sn-4,5Zn w 230 i 250°C, Sn-90Zn w 400 i 450°C, Sn-95Zn w 410 i 450°C. Po badaniach lutowności przeprowadzono analizę strukturalną poprzecznych przekrojów próbek metodami mikroskopii optycznej i skaningowej mikroskopii elektronowej w połączeniu z lokalną analizą składu chemicznego. Stwierdzono, że wzrost temperatury poprawia lutowność każdego z badanych układów Sn-xZn/Cu. W przypadku podwyższenia temperatury procesu do 450°C dla stopów o zawartości 90 i 95% wag. Zn, zaobserwowano całkowitą zwilżalność Cu (wartość kąta zwilżania θ = 0°).
The aim of this study was to determine the effect of temperature and Zn content on the solderability of Cu substrates with liquid Sn-xZn alloys (4.5; 90; 95 wt.% Zn). Solderability tests were carried out by the wetting balance test which allows the measurement of wetting force and wetting time and determination of the size of contact angle. The study was performed at two different temperatures applied to each of the examined alloys, i.e. for Sn-4.5Zn at 230 and 250°C, for Sn-90Zn at 400 and 450°C, and for Sn-95Zn at 410 and 450°C. After the solderability tests, structural analysis was performed on sample cross-sections using optical microscopy and scanning electron microscopy coupled with energy dispersive spectroscopy for chemical analysis. It was found that the temperature increase improves the solderability of each of the systems investigated. With process temperature increased to 450°C for alloys with 90 and 95 wt%. Zn, a complete wetting of the tested Cu substrates was obtained (the value of contact angle θ = 0°).
Źródło:
Prace Instytutu Odlewnictwa; 2012, 52, 3; 45-61
1899-2439
Pojawia się w:
Prace Instytutu Odlewnictwa
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Wpływ zawartości cynku oraz temperatury na lutowność niklu stopami Sn-xZn (x=4,5; 90; 95% wag.)
Effect of zinc content and temperature on nickel solderability with Sn-xZn (x=4.5, 90, 95 wt%) alloys
Autorzy:
Kudyba, A.
Siewiorek, A.
Sobczak, N.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/391714.pdf
Data publikacji:
2012
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Odlewnictwa
Tematy:
lutowia bezołowiowe
Sn-Zn
metoda zanurzeniowa
lutowność
krzywa zwilżania
kąt zwilżania
lead-free solder
wetting balance test
solderability
wetting balance curve
contact angle
Opis:
Celem badań było określenie wpływu temperatury oraz zawartości Zn na lutowność podłoży Ni ciekłymi stopami Sn-Zn o zawartości cynku 4,5; 90; 95% wag. Badania lutowności przeprowadzono metodą zanurzeniową (wetting balance test) pozwalającą na pomiar siły i czasu zwilżania oraz wyznaczenie wartości kąta zwilżania. Badania wykonano w dwóch różnych temperaturach dla każdego z badanych stopów, odpowiednio dla Sn-4,5Zn w 230 i 250°C, Sn-90Zn w 400 i 450°C, Sn-95Zn w 410 i 450°C. Po badaniach lutowności przeprowadzono analizę strukturalną poprzecznych przekrojów próbek metodami mikroskopii optycznej i skaningowej mikroskopii elektronowej w połączeniu z lokalną analizą składu chemicznego. Stwierdzono, że wzrost temperatury poprawia lutowność każdego z badanych układów Sn-xZn/Ni. W przypadku podwyższenia temperatury procesu do 450°C dla stopów o zawartości 90 i 95% wag. Zn, zaobserwowano całkowitą zwilżalność Ni (wartość kąta zwilżania θ = 0°).
The aim of this study was to determine the effect of temperature and zinc content on the solderability of nickel substrates with liquid Sn-xZn alloys (4.5, 90, 95 wt% Zn). Solderability tests were carried out by the wetting balance method which allows the measurement of wetting force and wetting time and determination of the contact angle size. The study was performed at two different temperatures applied to each of the examined alloys, i.e. for Sn-4.5Zn at 230 and 250°C, for Sn-90Zn at 400 and 450°C, and for Sn-95Zn at 410 and 450°C. After the solderability tests, structural analysis was performed on sample cross-sections using optical microscopy and scanning electron microscopy coupled with energy dispersive spectroscopy for chemical analysis. It was found that temperature increase improves the solderability in each of the systems investigated. With process temperature raised to 450°C for alloys with 90 and 95 wt% Zn, a complete wetting of the tested nickel substrates was obtained (the value of contact angle θ = 0°).
Źródło:
Prace Instytutu Odlewnictwa; 2012, 52, 4; 25-39
1899-2439
Pojawia się w:
Prace Instytutu Odlewnictwa
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Badanie powierzchniowych zanieczyszczeń jonowych występujących na płytkach obwodów drukowanych
Ionic contamination tests on printed circuit boards
Autorzy:
Bacior, M.
Siewiorek, A.
Kudyba, A.
Sobczak, N.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/391432.pdf
Data publikacji:
2013
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Odlewnictwa
Tematy:
zanieczyszczenia jonowe
płytki PCB
ionic contamination
PCB
Opis:
W pracy przedstawiono wyniki badań wpływu rodzaju pokrycia płytek obwodowych drukowanych PCB na ilość występujących na ich powierzchni zanieczyszczeń jonowych. Badania wykonano w temperaturze pokojowej na płytkach PCB z trzema rodzajami pokrycia: HASL LF - bezołowiowe, ENIG, OSP - pokrycie organiczne.
The paper presents the results of the effect of coating type on the amount of ionic contaminants present on printed circuit boards. The study was performed at the RT on the PCB with three types of coatings: HASL LF - lead-free, ENIG, OSP – organic coating.
Źródło:
Prace Instytutu Odlewnictwa; 2013, 53, 1; 13-25
1899-2439
Pojawia się w:
Prace Instytutu Odlewnictwa
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Effect of multiple remelting on selected properties of dispersed reinforced aluminum matrix composite
Autorzy:
Klasik, A.
Wojciechowski, A.
Sobczak, J.
Sobczak, N.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/247582.pdf
Data publikacji:
2008
Wydawca:
Instytut Techniczny Wojsk Lotniczych
Tematy:
transport
recycling
aluminium matrix composite
remelting
Opis:
In the investigations, described in the paper, the analysis of conditions for recycling materials used in car vehicles is presented. This problem is related with the requirement of UE regarding recovery of product, material or energy -(the Instruction EU No. 2000/53/WE, 18.09.2000). This research is aimed on the investigation of the recycling treatment on properties of commercial aluminum matrix composite reinforced with SiC particles, as a candidate for prototype production of modern brake discs and rotors for automotive applications. Repeated remelting of F3S.10S composite (A359 aluminum alloy reinforced with 10% by vol. of SiC particulates) has been performed. Multiple remelting of composite followed by its gravity casting to the cast iron die does not cause any important changes in composite microstructure noticeable under optical microscopy magnifications. The results of investigation of physical and mechanical properties show that recycling treatment, characterized by the number of remelts followed by the same casting procedure, causes the noticeable change of all properties of composite material. The results demonstrate a continuous decrease in utility properties of composite material with increase of the number of remelting operations, showing tolerable reduced strength characteristics after 9th remelting. Nevertheless, in the face of occasional increase in a given property from one remelt to another, these preliminary investigations suggest the possibility to improve recycling process by proper selection of liquid metal treatment and subsequent casting procedure.
Źródło:
Journal of KONES; 2008, 15, 3; 233-238
1231-4005
2354-0133
Pojawia się w:
Journal of KONES
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Wpływ utleniania podłoża niklowego na zwilżanie w układzie stop przemysłowy 226D/Ni
Effect of substrate oxidation of nickel on wetting behaviour in industrial alloy 226D/Ni system
Autorzy:
Kudyba, A.
Sobczak, N.
Siewiorek, A.
Homa, M.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/391381.pdf
Data publikacji:
2013
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Odlewnictwa
Tematy:
kinetyka zwilżania
mikrotwardość
mikrostruktura
włókna węglowe
kompozyty
wetting kinetics
microhardness
microstructure
carbon fibres
composites
Opis:
Celem badań było określenie wpływu czynników technologicznych (obróbka powierzchniowa oraz czas kontaktu), na kinetykę zwilżania podłoży niklowych przez ciekły stop aluminium. Badania kinetyki zwilżania przeprowadzono w próżni w temperaturze 700°C, stosując metodę kropli leżącej, z zastosowaniem procedury badawczej CP (capillary purification). Polega ona na osobnym nagrzewaniu badanej pary materiałów przy jednoczesnym oczyszczaniu kropli metalu z powłoki tlenkowej poprzez wyciskanie ciekłego metalu z kapilary grafitowej. Do badań stosowano stop przemysłowy 226D (Al osnowa, Si 10,75%, Cu 3,3%, Fe 0,75%, Mn 0,215%, Mg 0,2%, Zn 0,23%) oraz polerowane podłoża niklowe (Ni 99,8%) przed i po utlenieniu w temperaturze 200°C w czasie 2 godzin (Niox). Poprzeczne przekroje próbek po badaniach zwilżalności poddano próbom wytrzymałości na ścinanie, a także wykonano pomiary mikrotwardości oraz obserwacje strukturalne na mikroskopie świetlnym i skaningowym w celu wyjaśnienia struktury granic rozdziału 226D/Ni oraz 226D/Niox.
The aim of this study was to determine the impact of technological factors (surface treatment and contact time) on the kinetics of wetting of nickel substrates by a liquid aluminum alloy. Wetting kinetics studies were carried out in vacuum at 700°C with a sessile drop method, using the CP (capillary purification) test procedure. The CP procedure involves heating separately a pair of test materials, while a drop of metal is cleaned from the oxide coating by pressing the melt through the graphite drip. Tests were carried out on the industrial alloy 226D (Al base, Si 10.75%, Cu 3.3%, Fe 0.75%, Mn 0.215%, Mg 0.2%, Zn 0.23%), and pellets of freshly polished nickel (Ni 99.8%) and nickel oxidized at 200°C for 2 hours (Niox). After wettability tests the transverse sections of the solidified samples were subjected to shear strength trials, measurements of microhardness and structural observations by light microscopy and scanning electron microscopy in order to clarify the structure of phase boundaries in 226D/Ni and 226D/Niox pairs.
Źródło:
Prace Instytutu Odlewnictwa; 2013, 53, 3; 27-44
1899-2439
Pojawia się w:
Prace Instytutu Odlewnictwa
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Effect of oxidation and mechanical damage of PCBs with OSP finish on their solderability with SAC305 alloy
Wpływ utleniania i uszkodzeń mechanicznych powierzchni płytek PCB z pokryciem OSP na ich lutowność stopem SAC305
Autorzy:
Kudyba, A.
Siewiorek, A.
Sobczak, N.
Turalska, P.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/391438.pdf
Data publikacji:
2015
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Odlewnictwa
Tematy:
surfaces
coatings
electronic characterization
defects
surface properties
solderability
wetting balance test
powłoki
wady
właściwości powierzchni
lutowność
badania meniskograficzne
Opis:
The paper focuses on the experimental investigation of wetting behavior and solderability of commercial lead-free solder on Printed Circuit Board (PCB) covered with an OSP finish (Organic Surface Protectant) characterized by physical (mechanically scratched) and/or chemical (oxidized in air at 260°C for 1 hour) inhomogeneity of the surface finish. The influence of the quality of the PCB finish on the maximum wetting force Fmax, wetting time t0, the contact angle θ, and the parameters characterizing solderability, were studied. The tests were performed by a wetting balance method with SAC305 solder (Sn-3.0Ag-0.5Cu, wt. %) and commercial flux (EF2200) using MENISCO ST88 apparatus allowing direct measurement of the wetting force Fr and wetting time t0 as well as calculation of the contact angle θ values. The measurements were made at a temperature of 260°C for a contact time of 3 s. For comparison, the tests were also performed on PCBs in delivery state showing average Fmax = 0.9 mN, t0 = 0.58 s and θ = 57°. The results have shown that both oxidation and mechanical damage of the OSP finish have a significant worsening effect on solderability. Scratched OSP finish had an average Fmax = -1.03 mN and θ = 78°. Such surfaces were non-wettable with corresponding values of Fmax = -4.7 mN and θ = 120° for oxidized samples and Fmax = -4.04 mN and θ = 111° for those scratched and oxidized.
W pracy badano zwilżalność i lutowność płytek drukowanych (PCB) z pokryciem OSP, które charakteryzowały się niejednorodnością występującą na powierzchni: były mechanicznie porysowane i/lub utlenione (na powietrzu, w temperaturze 260°C w czasie 1 godziny). Do badań stosowano komercyjny stop bezołowiowy. Określono wpływ jakości pokrycia na wartość maksymalnej siły zwilżania Fmax, czas zwilżania t0 i kąt zwilżania θ, czyli parametrów charakteryzujących lutowność. Badania prowadzono metodą zanurzeniową (meniskograficzną) na aparaturze ST88 MENISCO, która umożliwia bezpośredni pomiar siły zwilżania Fr i czasu zwilżania t0, jak również obliczenie wartości kąta zwilżania θ. Pomiary przeprowadzono w temperaturze 260°C w czasie 3 s. Dla porównania testy przeprowadzono również na płytkach „w stanie dostawy”, uzyskując średnią Fmax = 0.9 mN, t0 = 0,58 s i θ = 57°. Uzyskane wyniki świadczą, że zarówno utlenianie powierzchni, jak i uszkodzenia mechaniczne pokrycia OSP powodują znaczące pogorszenie lutowości płytek PCB. Dla pokrycia OSP, które było porysowane, uzyskano średnio Fmax = -1,03 mN i θ = 78°. Dla próbek utlenionych mierzone wartości wyniosły: Fmax = -4,7 mN i θ = 120°, natomiast dla próbek porysowanych i utlenionych: Fmax = -4,04 mN i θ = 111°.
Źródło:
Prace Instytutu Odlewnictwa; 2015, T. 55, nr 4, 4; 59-66
1899-2439
Pojawia się w:
Prace Instytutu Odlewnictwa
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Wpływ rodzaju pokrycia oraz stosowanego topnika na lutowność płytek PCB stopem SAC305
Effect of surface coating and flux type on the solderability of PCB by lead-free SAC305 alloy
Autorzy:
Siewiorek, A.
Kudyba, A.
Homa, M
Sobczak, N.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/391504.pdf
Data publikacji:
2012
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Odlewnictwa
Tematy:
metoda meniskograficzna
lutowność
kąt zwilżania
PCB
topnik
stop bezołowiowy
SAC305
wetting balance method
solderability
contact angle
flux
Pb-free solder
SAC305 alloy
Opis:
W pracy przedstawiono wyniki badań wpływu rodzaju pokrycia oraz topnika na lutowność płytek PCB bezołowiowym stopem o osnowie cyny SAC305 (SnAg3,0Cu0,5) poprzez pomiar siły Fr i czasu zwilżania t0 metodą meniskograficzną oraz wyznaczanie wielkości kąta zwilżania θ. Badania wykonano w temperaturze 260°C na płytkach z trzema rodzajami pokrycia (HASL LF - bezołowiowe, ENIG - złote, OSP - organiczne), stosując 2 gatunki topnika (EF2202 i RF800). Najkrótszy czas zwilżania t0 = 0,6 s dla topnika EF2202 i t0 = 0,98 s dla topnika RF800 zanotowano w przypadku płytek z pokryciem OSP. Dla płytek z pokryciem ENIG czas zwilżania t0 = 1,36 s (topnik EF2202) i t0 = 1,55 s (topnik RF800) był najdłuższy. Obliczona wielkość kąta zwilżania θ wyniosła: dla płytek PCB z pokryciem HASL LF - θ = 45°, z pokryciem ENIG - θ = 58°, a z pokryciem OSP - θ = 63°.
This paper presents the results of tests on the effect of the surface coating and flux type on the solderability of PCB by lead-free tin-based SAC305 (SnAg3.0Cu0.5) alloy determining the size of the contact angle by a wetting balance method. The study was performed at a temperature of 260°C on PCB with three types of coatings (HASL LF - lead-free, ENIG - gold, OSP - organic coating), using two types of flux (EF2202 and RF800). The shortest wetting time t0 = 0.6 s for the EF2202 flux and t0 = 0.98 s for the RF800 flux was obtained for plates with the OSP coating. For ENIG-coated PCB, the wetting time t0 = 1.36 s (EF2202 flux) and t0 = 1.55 s (RF800 flux) was the longest. The calculated angle θ was as follows: for PCB with HASL LF - θ = 45°, with ENIG - θ = 58°, and for the OSP coating - θ = 63°.
Źródło:
Prace Instytutu Odlewnictwa; 2012, 52, 3; 77-91
1899-2439
Pojawia się w:
Prace Instytutu Odlewnictwa
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Comparative Studies of Microstructure and Fatigue Life of Selected Lead-free Alloys
Autorzy:
Pietrzak, K.
Klasik, A.
Maj, M.
Sobczak, N.
Wojciechowski, A.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/379514.pdf
Data publikacji:
2017
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
lead free alloys
microstructure
mechanical properties
stopy bezołowiowe
mikrostruktura
właściwości mechaniczne
Opis:
Lead-free alloys containing various amounts of zinc (4.5%, 9%, 13%) and constant copper addition (1%) were discussed. The results of microstructure examinations carried out by light microscopy (qualitative and quantitative) and by SEM were presented. In the light microscopy, a combinatorial method was used for the quantitative evaluation of microstructure. In general, this method is based on the phase quanta theory according to which every microstructure can be treated as an arrangement of phases/structural components in the matrix material. Based on this method, selected geometrical parameters of the alloy microstructure were determined. SEM examinations were based on chemical analyses carried out in microregions by EDS technique. The aim of the analyses was to identify the intermetallic phases/compounds occurring in the examined alloys. In fatigue testing, a modified low cycle fatigue test method (MLCF) was used. Its undeniable advantage is the fact that each time, using one sample only, several mechanical parameters can be estimated. As a result of structure examinations, the effect of alloying elements on the formation of intermetallic phases and compounds identified in the examined lead-free alloys was determined. In turn, the results of mechanical tests showed the effect of intermetallic phases identified in the examined alloys on their fatigue life. Some concepts and advantages of the use of the combinatorial and MLCF methods in materials research were also presented.
Źródło:
Archives of Foundry Engineering; 2017, 17, 3; 111-116
1897-3310
2299-2944
Pojawia się w:
Archives of Foundry Engineering
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Microstructural Aspects of Fatigue Parameters of Lead-Free Sn-Zn Solders with Various Zn Content
Autorzy:
Pietrzak, K.
Klasik, A.
Maj, M.
Wojciechowski, A.
Sobczak, N.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/379846.pdf
Data publikacji:
2017
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
lutowanie bezołowiowe
mikrostruktura
właściwości mechaniczne
lead-free solders
microstructure
mechanical properties
Opis:
The study includes the results of research conducted on selected lead-free binary solder alloys designed for operation at high temperatures. The results of qualitative and quantitative metallographic examinations of SnZn alloys with various Zn content are presented. The quantitative microstructure analysis was carried out using a combinatorial method based on phase quanta theory, according to which any microstructure can be treated as an array of elements disposed in the matrix material. Fatigue tests were also performed using the capabilities of a modified version of the LCF method hereinafter referred to in short as MLCF, which is particularly useful in the estimation of mechanical parameters when there are difficulties in obtaining a large number of samples normally required for the LCF test. The fatigue life of alloys was analyzed in the context of their microstructure. It has been shown that the mechanical properties are improved with the Zn content increasing in the alloy. However, the best properties were obtained in the alloy with a chemical composition close to the eutectic system, when the Zn-rich precipitates showed the most preferred morphological characteristics. At higher content of Zn, a strong structural notch was formed in the alloy as a consequence of the formation in the microstructure of a large amount of the needle-like Zn-rich precipitates deteriorating the mechanical characteristics. Thus, the results obtained during previous own studies, which in the field of mechanical testing were based on static tensile test only, have been confirmed. It is interesting to note that during fatigue testing, both significant strengthening and weakening of the examined material can be expected. The results of fatigue tests performed on SnZn alloys have proved that in this particular case the material was softened.
Źródło:
Archives of Foundry Engineering; 2017, 17, 1; 131-136
1897-3310
2299-2944
Pojawia się w:
Archives of Foundry Engineering
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Selected microstructural features affecting the shear strength of lead-free solders/substrate couples
Autorzy:
Pietrzak, K.
Sobczak, N.
Klasik, A.
Kowalewski, Z.
Kudyba, A.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/243925.pdf
Data publikacji:
2008
Wydawca:
Instytut Techniczny Wojsk Lotniczych
Tematy:
transport
recycling
environmental protection
Opis:
The results of shear strength investigations of the selected lead free-solders/substrate couples are presented. A modified shear test of a half of the lead-free solder/substrate couple has been proposed. A comparative assessment of the solder droplet size effect as well as a composition of intermetallic layer and its morphology is presented. The results achieved provide the explanation of the mechanism of solder droplet size influence on the joint quality. If the lead-free solder droplet is bigger, the time of its solidification is longer, and consequently, the varied droplet structure can be observed. In the case of a bigger droplet size, its microstructure close to the surface is composed of the crystals orientated in the same direction as the heat transfer. The layer of directionally solidified crystals weakens the joint. A morphology of the selected intermetallic layers was presented as the second problem of couples quality. In comparison to the locally discontinuous layer, the higher shear strength was obtained in the case of continuous intermetallic layer. The paper contains the results of: wettability, microstructure of soldered joints (lead free solder/Cu substrate) and shear tests investigations. The results make possible to formulate the following remarks and conclusions: the lowest shear strength was observed for the joint of pure Sn with Cu substrate, the highest shear strength was observed for the joint of SnBi solder with Cu substrate; practically, two times higher than for pure Sn with Cu substrate and solder SnIn with Cu substrate or solder SnZn with Cu substrate, in the case of double alloys SnZn the lower contact angle results in higher shear strength, however, for remaining investigated alloys such tendency was not observed, the structure of the intermetallic layer on the border of the solder/substrate plays the essential role in the final shear strength of the received joint, the shear strength results characterize the small scatter what indicates the rightness of applied device design as well as correctness of sample preparation and measurement procedure.
Źródło:
Journal of KONES; 2008, 15, 2; 371-376
1231-4005
2354-0133
Pojawia się w:
Journal of KONES
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Microstructural Aspects of Fatigue Life of Sn-Zn Lead-free Solders with 1% of Ag Addition
Autorzy:
Pietrzak, K.
Klasik, A.
Maj, M.
Sobczak, N.
Wojciechowski, A.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/382245.pdf
Data publikacji:
2018
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
lead-free solders
microstructure
mechanical properties
lutowanie bezołowiowe
mikrostruktura
właściwości mechaniczne
Opis:
The article presents the study results of Sn-Zn lead-free solders with the various Zn content. The results concern the hypoeutectic, eutectic and hypereutectic alloys containing respectively 4.5% Zn, 9% Zn and 13.5% Zn. Moreover, these alloys contain the constant Ag (1%) addition. The aim of the study was to determine the microstructural conditionings of their fatigue life. In particular it was focused on answer the question what meaning can be assigned to the Ag addition in the chemical composition of binary Sn-Zn alloys. The research includes a qualitative and quantitative assessments of the alloy microstructures, that have been carried out in the field of light microscopy (LM). In order to determine some geometrical parameters of the microstructure of alloys the combinatorial method based on the phase quanta theory was applied. Moreover, for the identification necessities the chemical analyses in the micro-areas by SEM/EDS technics were also performed. Based on the SEM/EDS results the phases and intermetallic compounds existing in the examined lead-free solders were identified. The mechanical characteristics were determined by means of the modified low cycle test (MLCF). Based on this method and on the results obtained every time from only one sample the dozen of essential mechanical parameters were evaluated. The research results were the basis of analyzes concerning the effects of microstructural geometrical parameters of lead-free alloys studied on their fatigue life at ambient temperature.
Źródło:
Archives of Foundry Engineering; 2018, 18, 1; 87-92
1897-3310
2299-2944
Pojawia się w:
Archives of Foundry Engineering
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Wybrane właściwości termofizyczne kompozytów aluminiowych poddanych wielokrotnemu przetopieniu
Selected thermophysical properties of aluminium matrix composites subjected to multiple remelting
Autorzy:
Klasik, A.
Sobczak, J. J.
Pietrzak, K.
Gazda, A.
Sobczak, N.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/391696.pdf
Data publikacji:
2012
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Odlewnictwa
Tematy:
kompozyty aluminiowe
właściwości termofizyczne
współczynnik rozszerzalności liniowej
przewodnictwo temperaturowe
przetapianie
recykling
aluminum composites
thermophysical properties
coefficient of linear expansion
thermal diffusivity
multiple remelting
recycling
Opis:
W pracy przedstawiono wyniki badań wybranych właściwości termofizycznych komercyjnych kompozytów F3S.10S, F3S.20S, F3S.30S o osnowie stopów aluminium zbrojonych cząsteczkami SiC zawierających odpowiednio 10%, 20% i 30% obj. cząsteczek SiC. Kompozyty poddano dziewięciokrotnemu przetopowi. Określono zmiany współczynnika rozszerzalności liniowej oraz zmiany przewodnictwa temperaturowego w zależności od zawartości zbrojenia oraz liczby przetopów. Wykazano, że wraz ze wzrostem zawartości zbrojenia obniżają się wartości współczynników rozszerzalności cieplnej, natomiast dziewięciokrotny przetop nie powoduje istotnych zmian ich wartości. Stwierdzono także, iż wzrost temperatury wywołuje istotne zmniejszenie wartości współczynnika przewodnictwa temperaturowego badanych materiałów.
This article presents the results of research on selected thermophysical properties of the commercial F3S.10S, F3S.20S, F3S.30S metal matrix composites (MMCs) based on the Al359 alloy matrix reinforced with SiC particles added in an amount of 10 vol%, 20 vol% and 30 vol%, respectively. The composites were subjected to the repeated process of remelting (9 remelts altogether). Changes in the coefficient of linear expansion and thermal diffusivity were determined in function of the reinforcing phase content and number of the successively repeated remelting operations. It has been proved that the increasing content of the reinforcing phase causes a decrease in the coefficient of thermal expansion, whereas the nine times repeated remelting operation does not change in any major way these values. It was also stated that temperature increase was responsible for a significant decrease of the thermal diffusivity of the investigated materials.
Źródło:
Prace Instytutu Odlewnictwa; 2012, 52, 4; 41-51
1899-2439
Pojawia się w:
Prace Instytutu Odlewnictwa
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Microstructure and Mechanical Characteristics of the Ternary SnZnAl Lead-Free Alloy
Autorzy:
Pietrzak, K.
Klasik, A.
Maj, M.
Sobczak, N.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/380398.pdf
Data publikacji:
2018
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
lead free alloy
microstructure
mechanical properties
scanning electron microscopy
stop bezołowiowy
mikrostruktura
właściwości mechaniczne
mikroskop skaningowy
Opis:
The paper describes the studies of ternary SnZn9Al1.5 lead-free alloy from the viewpoint of its mechanical behavior as well as microstructure examined by the light and scanning electron microscopy. The authors focused their attention specifically on the fatigue parameters determined by the original modified low-cycle fatigue method (MLCF), which in a quick and economically justified way allows determination of a number of mechanical parameters based on the measurement data coming from one test sample only. The effect of the addition of 1.5% Al to the binary eutectic SnZn9 alloy on its microstructure and the obtained level of mechanical parameters was analyzed. The phases and intermetallic compounds occurring in the alloy were identified based on the chemical analysis carried out in micro-areas by the SEM/EDS technique. It was shown that the addition of 1.5% Al to the binary eutectic SnZn9 alloy resulted in a more favorable microstructure and consequently had a positive effect on the mechanical parameters of the alloy. Based on the conducted research, it was recommended to use a combinatorial method based on the phase quanta theory to quickly evaluate the microstructure and the original MLCF method to determine a number of mechanical parameters.
Źródło:
Archives of Foundry Engineering; 2018, 18, 3; 31-36
1897-3310
2299-2944
Pojawia się w:
Archives of Foundry Engineering
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Wpływ zawartości fosforu na zwilżalność podłoży z pokryciem Ni-P lutowiem SAC305
Effect of phosphorus content on the wettability of Ni-P coated surfaces by SAC305 alloy
Autorzy:
Kudyba, A.
Sobczak, N.
Siewiorek, A.
Turalska, P.
Klasik, A.
Bieliński, J.
Sałacińska, A.
Kozera, R.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/391616.pdf
Data publikacji:
2014
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Odlewnictwa
Tematy:
SAC305
pokrycie Ni-P
kąt zwilżania
kinetyka zwilżania
lutowanie bezołowiowe
Ni-P coating
contact angle
wetting angle
wettability kinetics
lead-free soldering
Opis:
Celem badań było określenie wpływu składu chemicznego pokrycia Ni-P na kinetykę zwilżania ciekłego lutowia SAC305 w kontakcie z pokryciem Ni-P. Badania przeprowadzono w próżni w temperaturze 230°C w czasie 5 minut, stosując metodę kropli leżącej w połączeniu z osobnym nagrzewaniem badanej pary materiałów, pozwalającej na eksperymentalne wyznaczanie wartości kąta zwilżania θ. Do badań użyto stop lutowniczy SAC305 (3% wag. Ag, 0,5% wag. Cu, Sn – osnowa) oraz podłoża niklowe (Ni 99,8% wag.), na które naniesione zostało pokrycie Ni-xP o dwóch różnych zawartościach fosforu (x = 4,3% wag. lub 11,6% wag.). Po badaniach zwilżalności przeprowadzono analizę strukturalną powierzchni próbek metodą skaningowej mikroskopii elektronowej, koncentrując się na obserwacji granicy SAC305/podłoże. W celu określenia wpływu zawartości fosforu w pokryciu Ni-P na wytrzymałość wytworzonych połączeń SAC305/Ni-xP/Ni poprzeczne przekroje próbek poddano testom na ścinanie, stosując udoskonaloną metodę push-off shear test. Stwierdzono, że dla wybranego zakresu 4,3 ≤ P ≤ 11,6 wzrost zawartości fosforu w pokryciu poprawia zwilżalność badanych układów ciekłym lutowiem SAC305, lecz jest to efekt pozorny wynikający z penetracji lutowia w nieciągłości strukturalne powstające w warstwie Ni-11,6P na skutek przemian fazowych. Dla próbki SAC305/ Ni-11,6P/Ni wartość kąta zwilżania θ = 54° jest mniejsza w porównaniu do próbki SAC305/Ni-4,3P/Ni, dla której θ = 75°, przy tym wytrzymałość na ścinanie wytworzonych połączeń praktycznie nie ulega zmianie, wykazując dla próbki SAC305/Ni-11,6P/Ni τmax = 15,6 MPa w porównaniu τmax = 14,2 MPa dla próbki SAC305/Ni-4,3P/Ni.
The aim of this study was to determine the effect of the chemical composition of Ni-P coating on the wettability kinetics of SAC305 liquid solder in contact with the Ni-P coating. The study was conducted in vacuum, at 230°C, for 5 minutes, using the sessile drop method in combination with a separate heating of the two test materials, allowing for experimental determination of the contact angle θ. The study used a SAC305 solder (Sn base, Ag 3 wt. %, Cu 0.5 wt. %) and a nickel substrate (Ni 99.8 wt. %) onto which Ni-xP coating of two different levels of phosphorous was applied (x = 4.3 wt. %, or 11.6 wt. %). After the tests of wettability were performed, structural analysis of the surface of the samples was performed by scanning electron microscopy, focusing on the observation of the border SAC305/substrate. In order to determine the effect of phosphorus in the Ni-P coating on the strength of the SAC305/Ni-xP/Ni joints formed, cross sections of samples were tested for shear strength using the improved method of the push-off shear test. It was found that, for the selected range of 4.3 ≤ P ≤ 11.6, increase in the phosphorus content in the coating improves the wettability of the liquid systems tested with the SAC305 solder, but it is an apparent effect resulting from the solder’s penetration of the structural discontinuities formed in the layer of Ni-11.6P, due to phase transitions. For the SAC305/ Ni-11.6P/Ni sample, value of the contact angle θ = 54° is smaller, as compared to the SAC305/Ni-4.3P/Ni sample, for which θ = 75°, the shear strength of the joints produced shows virtually no changes, for the SAC305/Ni-11.6P/Ni sample τmax = 15.6 MPa, as compared to τmax = 14.2 MPa for the SAC305/Ni-4.3P/Ni sample.
Źródło:
Prace Instytutu Odlewnictwa; 2014, T. 54, nr 4, 4; 51-62
1899-2439
Pojawia się w:
Prace Instytutu Odlewnictwa
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Wyświetlanie 1-15 z 29

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies