Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

English (EN)·Polski (PL)·Yкраїнський (UK)
Przejdź do strony domowej biblioteki Centralna Biblioteka Wojskowa Link otwiera się w nowym oknie Logo biblioteki Prolib Integro - strona głównaCentralna Biblioteka Wojskowa

Wyszukujesz frazę "Skwarek, K." wg kryterium: Autor

  Lista filtrów
Wyrównaj
    Wyświetlanie 1-6 z 6
    Tytuł:
    Charakterystyka porównawcza powłok konforemnych
    Comparative study of conformal coatings
    Autorzy:
    Skwarek, A.
    Witek, K.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/192270.pdf
    Data publikacji:
    2007
    Wydawca:
    Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
    Tematy:
    powłoka konforemna
    warstwa cienka
    parametry elektryczne obwodów
    Opis:
    Technologia zabezpieczania układów elektronicznych za pomocą powłok konforemnych umożliwia zwiększenie stopnia automatyzacji produkcji podzespołów elektronicznych. Powłoki konforemne są cienkimi warstwami o grubości 25 - 50 mm zabezpieczającymi elementy układów przed działaniem takich czynników jak ścieranie, temperatura, ozon, pleśnie, wilgoć oraz promieniowanie ultrafioletowe. Własności fizyczne i skład chemiczny powłok gwarantują różny stopień zabezpieczenia przed wspomnianymi czynnikami środowiskowymi. Cechą charakterystyczną tego rodzaju zabezpieczeń jest możliwość dokładnego odwzorowania powierzchni. W artykule przedstawiono zarówno niektóre praktyczne informacje dotyczące powłok konforemnych, jak i wyniki badań własnych dotyczące ich wpływu na niektóre parametry układów.
    The conformal coating technology of protecting the surface of electronic assemblies from harsh environment has been developing recently as a result of increasing automation of electronic production. The conformal coating is a thin protective layer of 25 - 50 urn thickness which can provide resistance to several stresses including abrasion, shock, temperature, ozone, mould, humidity and ultraviolet degradation etc. The physical and chemical compositions of various coatings offer different degrees of protection. The characteristic feature of this type of protection is a possibility of circuit surface conformal mapping. In this article some practical information, as well as the results of own investigations of different type of conformal coatings are presented.
    Źródło:
    Materiały Elektroniczne; 2007, T. 35, nr 2, 2; 54-65
    0209-0058
    Pojawia się w:
    Materiały Elektroniczne
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Strategia wychowania komunikacyjnego w działaniach Zarządu Transportu Miejskiego w Warszawie
    Strategy of transport education in the activities of municipal transport company in Warsaw (ztm Warszawa)
    Autorzy:
    Klimczak, K.
    Skwarek, A.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/193214.pdf
    Data publikacji:
    2011
    Wydawca:
    Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Komunikacji Rzeczpospolitej Polskiej
    Tematy:
    ruch miejski
    programy edukacyjne
    wychowanie komunikacyjne
    urban traffic
    educational programmes
    transport education
    Opis:
    Kampanie informacyjno-edukacyjne ZTM Warszawa. Charakterystyka projektu obejmującego lekcje wychowania komunikacyjnego dla uczniów szkół podstawowych i średnich prowadzone w pojazdach komunikacji miejskiej.
    Information and education campaigns of ZTM Warszawa. Characteristics of project including transport education lessons for pupils of primary and secondary schools, organised in the vehicles of the city public transport.
    Źródło:
    Transport Miejski i Regionalny; 2011, 1; 28-30
    1732-5153
    Pojawia się w:
    Transport Miejski i Regionalny
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Dependence of Tin Whisker Growth on Copper and Oxygen Content on the Surface of Tin-Rich Lead Free Alloys
    Autorzy:
    Skwarek, A.
    Witek, K.
    Pluska, M.
    Czerwinski, A.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/1399972.pdf
    Data publikacji:
    2013-02
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Instytut Fizyki PAN
    Tematy:
    61.66.Dk
    68.70.+w
    68.37.Hk
    Opis:
    The introduction of lead-free technology into electronics has intensified concern over tin whiskers phenomenon. Tin whiskers are crystals growing from the alloy surface as the result of compressive stress relaxation. This paper presents the dependence of tin whisker growth on copper and oxygen surface content. The observations and measurements were done using scanning electron microscopy with energy-dispersive X-ray spectroscopy. The results show that whisker growth is strongly related to increased copper and oxygen surface content in whisker neighborhood.
    Źródło:
    Acta Physica Polonica A; 2013, 123, 2; 430-431
    0587-4246
    1898-794X
    Pojawia się w:
    Acta Physica Polonica A
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Technological aspects of automated selective systems application in conformal coating processing
    Technologiczne konsekwencje wprowadzenia automatycznych systemów do selektywnego nakładania powłok konforemnych
    Autorzy:
    Witek, K.
    Skwarek, A.
    Grzesiak, W.
    Gara, R.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/192419.pdf
    Data publikacji:
    2008
    Wydawca:
    Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
    Tematy:
    powłoka konforemna
    powłoka ochronna
    nanoszenie
    conformal coating
    protection
    dispensing
    Opis:
    The main function of conformal coating is protection of PCB from solvents, moisture, dust or other contamination. Coating also prevents dendrite growth or oxides formation and mitigates the risk of failure due to tin whisker growing on the surface of tin-rich alloys The coating could be applied with dipping, brushing, or spraying method. However, like most of the manufacturing processes, conformal coating application methods have been developed from manual to automated systems. Cracow Division of Institute of Electron Technology is involved in implementation of Asymtek Selective Conformal Coating System C-341 equipped with SC-300 Swirl Coat applicator possessing three modes of operation: bead, monofilament and swirl, applying the lacquers in the form of atomized spray. This article focuses on technological aspects of Automated Selective Coating Systems application in protection of electronic boards, especially in small-scale production. Preliminary tests carried on a series of analogue RSS-14 type charge regulators, protected with conformal coating, applied with SC-300 Swirl Coat applicator, showed no significant electric parameter deviations in comparison with the primary levels. Influence of applicator mode, lacquer data and curing system on the required coating quality will be also discussed.
    Główną funkcją powłok konforemnych jest zabezpieczenie układów elektronicznych przed niekorzystnym działaniem rozpuszczalników, wilgoci, pyłów czy innych zanieczyszczeń. Powłoki te zapobiegają również zjawisku powstawania dendrytów i ograniczają ryzyko zwarć powstałych w wyniku wiskersów rosnących na powierzchniach wysokocynowych stopów, szeroko używanych w elektronice. Powłoki konforemne mogą być nanoszone metodą zanurzeniową, z użyciem pędzla lub natrysku. Jednakże, jak większość procesów, technologia nakładania powłok konforemnych rozwija się w kierunku systemów zautomatyzowanych. Krakowski Oddział Instytutu Technologii Elektronowej bierze udział we wprowadzeniu do produkcji urządzenia do selektywnego nakładania powłok konforemnych firmy Asymtek (model C-341), w którym głowica rozprowadzająca posiada trzy tryby pracy: liniowy, spiralny i spiralny z natryskiem. W artykule zostały opisane technologiczne aspekty wprowadzenia automatycznego systemu do selektywnego nakładania powłok konforemnych, w szczególności do produkcji małoseryjnej. Testy przeprowadzone na serii regulatorów RSS-14= pokrytych powłokami konforemnymi, wykazały brak statystycznie istotnych różnic parametrów elektrycznych w porównaniu z próbkami niezabezpieczonymi. Przeprowadzona została również dyskusja wpływu wyboru trybu pracy głowicy, rodzaju lakieru i procesu utwardzania na jakość zabezpieczenia z użyciem powłok konforemnych.
    Źródło:
    Materiały Elektroniczne; 2008, T. 36, nr 3, 3; 101-109
    0209-0058
    Pojawia się w:
    Materiały Elektroniczne
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Multilayer Perovskite-Based Thermistors Fabricated by LTCC Technology
    Autorzy:
    Kulawik, J.
    Szwagierczak, D.
    Witek, K.
    Skwarek, A.
    Gröger, B.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/1399976.pdf
    Data publikacji:
    2013-02
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Instytut Fizyki PAN
    Tematy:
    84.32.Ff
    81.05.Mh
    85.40.Xx
    Opis:
    In this work, single-phase $La_{0.7}Sr_{0.3}Zr_{0.5}Co^{2+}_{0.2}Co^{3+}_{0.3}O_3$ and $La_{0.8}Sr_{0.2}Ti_{0.5}Co^{2+}_{0.3}Co^{3+}_{0.2}O_3$ ceramics with the stable perovskite structure were utilized for fabrication of multilayer negative temperature coefficient thermistors. The number and thicknesses of ceramic layers were adjusted to attain suitable resistances in a desired temperature range. Scanning electron microscopy studies revealed a dense, fine-grained microstructure of ceramic layers, lack of delaminations and cracks at ceramic layer-conductive layer boundaries and a good cooperation with conductive layers. The temperature coefficients of resistance of the fabricated multilayer thermistors were changing from - 13 to - 1%/K in the temperature range from - 55 to 400C.
    Źródło:
    Acta Physica Polonica A; 2013, 123, 2; 436-438
    0587-4246
    1898-794X
    Pojawia się w:
    Acta Physica Polonica A
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Whisker growth in Tin alloys on glass-epoxy laminate studied by scanning ion microscopy and energy-dispersive X-ray spectroscopy
    Badanie wzrostu wiskerów w stopach cyny na laminacie szklano-epoksydowym z użyciem skaningowej mikroskopii jonowej i dyspersyjnej spektroskopii rentgenowskiej
    Autorzy:
    Czerwiński, A.
    Skwarek, A.
    Płuska, M.
    Ratajczak, J.
    Witek, K.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/354392.pdf
    Data publikacji:
    2013
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
    Tematy:
    tin whiskers
    tin-rich lead-free solders
    intermetallic compounds (IMCs)
    wiskery cynowe
    bezołowiowy stop lutowniczy o wysokiej zawartości cyny
    związki międzymetaliczne (IMC)
    Opis:
    Tin-rich solders are widely applied in the electronic industry in the majority of modern printed circuit boards (PCBs). Because the use of lead-tin solders has been banned in the European Union since 2006, the problem of the bridging of adjacent conductors due to tin whisker growth (limited before by the addition of Pb) has been reborn. In this study tin alloys soldered on glass-epoxy laminate (typically used for PCBs) are considered. Scanning ion microscopy with Focused Ion Beam (FIB) system and energy-dispersive X-ray spectroscopy (EDXS) were used to determine correlations between spatial non-uniformities of the glass-epoxy laminate, the distribution of intermetallic compounds and whisker growth.
    Bezołowiowe stopy lutownicze o wysokiej zawartości cyny są szeroko stosowane w przemyśle elektronicznym we współczesnych obwodach drukowanych (PCB). Stosowanie ołowiu w tych stopach jest od 2006 roku zakazane w Unii Europejskiej, co odnowiło problem wzrostu wiskerów cynowych poprzednio ograniczonego dodatkiem Pb. Wiskery zagrażają niezawodności układów elektronicznych, m.in. z powodu wprowadzanych zwarć. Praca dotyczy wzrostu wiskerów na powierzchni lutów naniesionych na najczęściej stosowany laminat szklano-epoksydowy. W oparciu o wyniki skaningowej mikroskopii jonowej (wykorzystujacej zogniskowana wiązkę jonów) i spektroskopii dyspersji energii promieniowania rentgenowskiego określono związek pomiędzy przestrzennymi niejednorodnościami laminatu szklano-epoksydowego, rozkładu wytrąceń międzymetalicznych i wzrostu wiskerów.
    Źródło:
    Archives of Metallurgy and Materials; 2013, 58, 2; 413-417
    1733-3490
    Pojawia się w:
    Archives of Metallurgy and Materials
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
      Wyświetlanie 1-6 z 6

      Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies