Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "manufacturers' group" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-1 z 1
Tytuł:
Hot-plug based activation and deactivation of ATCA FRU devices
Autorzy:
Predki, P.
Makowski, D.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/397931.pdf
Data publikacji:
2010
Wydawca:
Politechnika Łódzka. Wydział Mikroelektroniki i Informatyki
Tematy:
inteligentny interfejs zarządzania platformą
płyta nośna
intelligent platform management interface
advanced telecommunications computing architecture
Hot Swap
carrier board
shelf manager
advanced mezzanini card
electronic keying
field replaceable unit
PCI Industrial Computer Manufacturers Group
XFEL
Opis:
One of the most important features of the Advanced Telecommunications Computing Architecture (ATCA) contributing to its exceptional reliability and availability is its hot-swap functionality. In order for the user to be able to add and remove the components of an ATCA shelf without the necessity of switching the power on and off the PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG) specification clearly enumerates the stages a Field Replaceable Unit (FRU) has to go through upon insertion into and extraction from the shelf. These stages form the activation and deactivation processes that occur every time an element is changed in the ATCA system. This paper focuses on these processes placing the emphasis on the Electronic Keying (EK) implementation in the Intelligent Platform Management Controller (IPMC) software developed for the self-designed ATCA Carrier Board (CB). This CB is considered to be used in the Low Level RF (LLRF) control system of the X-Ray Free Electron Laser (XFEL). It utilizes the standard-defined PCI Express (PCIe) interface as well as introduces proprietary protocols in form of Low Latency Links (LLL).
Źródło:
International Journal of Microelectronics and Computer Science; 2010, 1, 1; 56-59
2080-8755
2353-9607
Pojawia się w:
International Journal of Microelectronics and Computer Science
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-1 z 1

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies