Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

English (EN)·Polski (PL)·Yкраїнський (UK)
Przejdź do strony domowej biblioteki Centralna Biblioteka Wojskowa Link otwiera się w nowym oknie Logo biblioteki Prolib Integro - strona głównaCentralna Biblioteka Wojskowa

Wyszukujesz frazę "40s" wg kryterium: Wszystkie pola

  Lista filtrów
Wyrównaj
    Wyświetlanie 1-11 z 11
    Tytuł:
    Transport Behaviour in Low-Resistance Metal/p-GaAs Interfaces
    Autorzy:
    Kamińska, E.
    Piotrowska, A.
    Kasjaniuk, S.
    Gierlotka, S.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/1950962.pdf
    Data publikacji:
    1996-10
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Instytut Fizyki PAN
    Tematy:
    73.40.Ns
    Opis:
    The relationship between electrical properties and microstructure of pure Zn and AuZn contacts to p-GaAs has been studied. The obtained results prove that mechanism responsible for the ohmic behaviour of these contacts is associated with the lowering of the potential barrier at metal/semiconductor interface, resulting from the phase transformations in the metallization.
    Źródło:
    Acta Physica Polonica A; 1996, 90, 4; 843-846
    0587-4246
    1898-794X
    Pojawia się w:
    Acta Physica Polonica A
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Ohmic Contacts To GaN by Solid-Phase Regrowth
    Autorzy:
    Kamińska, E.
    Piotrowska, A.
    Barcz, A.
    Ilka, L.
    Guziewicz, M.
    Kasjaniuk, S.
    Dynowska, E.
    Kwiatkowski, S.
    Bremser, M. D.
    Davis, R. F.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/1968123.pdf
    Data publikacji:
    1997-10
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Instytut Fizyki PAN
    Tematy:
    73.40.Ns
    73.40.Cg
    Opis:
    Ni/Si-based contact schemes based on the solid-phase regrowth process have been developed to form low-resistance ohmic contacts to GaN with a minimum contact resistivity of 1×10$\text{}^{-3}$ Ωcm$\text{}^{2}$ and ≈1×10$\text{}^{-2}$ Ωcm$\text{}^{2}$ to GaN:Si (n ≈ 2×10$\text{}^{17}$ cm$\text{}^{-3}$) and GaN:Mg (p ≈ 3×10$\text{}^{17}$ cm$\text{}^{-3}$). The solid-phase regrowth process responsible for the ohmic contact formation was studied using X-ray diffraction, secondary ion mass spectrometry and Rutherford backscattering spectrometry.
    Źródło:
    Acta Physica Polonica A; 1997, 92, 4; 819-823
    0587-4246
    1898-794X
    Pojawia się w:
    Acta Physica Polonica A
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Materials Technology for GaSb-Based optoelectronic Devices
    Autorzy:
    Piotrowska, A.
    Kamińska, E.
    Piotrowski, T. T.
    Piskorski, M.
    Guziewicz, M.
    Papis, E.
    Gołaszewska-Malec, K.
    Kasjuniuk, S.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/1952070.pdf
    Data publikacji:
    1996-11
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Instytut Fizyki PAN
    Tematy:
    73.40.Ns
    81.05.Ea
    81.40.-z
    Opis:
    A study is made of surface preparation, metallization, patterning and dielectric deposition with the aim of developing process technology for GaSb-based photonic devices.
    Źródło:
    Acta Physica Polonica A; 1996, 90, 5; 903-906
    0587-4246
    1898-794X
    Pojawia się w:
    Acta Physica Polonica A
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Investigation of Phosphorus Release during Annealing of Au Contacts to InP
    Autorzy:
    Piotrowska, A.
    Kamińska, E.
    Kwiatkowski, S.
    Turos, A.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/1923864.pdf
    Data publikacji:
    1992-11
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Instytut Fizyki PAN
    Tematy:
    73.40.Ns
    Opis:
    The analysis of phosphorus release from Au/InP contacts heat treated at temperature from the range 360-480°C showed that P evaporation accompanies any stage of contact reaction. The use of encapsulating layer during contact annealing suppresses the loss of phosphorus and changes the kinetics of thermally activated interfacial reaction.
    Źródło:
    Acta Physica Polonica A; 1992, 82, 5; 849-852
    0587-4246
    1898-794X
    Pojawia się w:
    Acta Physica Polonica A
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Interaction of Au with GaSb and its Impact on the Formation of Ohmic Contacts
    Autorzy:
    Piotrowska, A.
    Kamińska, E.
    Piotrowski, T.
    Kasjaniuk, S.
    Guziewicz, M.
    Gierlotka, S.
    Lin, X. W.
    Liliental-Weber, Z.
    Washburn, J.
    Kwiatkowski, S.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/1873078.pdf
    Data publikacji:
    1995-02
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Instytut Fizyki PAN
    Tematy:
    73.40.Ns
    Opis:
    Interfacial reactions between GaSb and Au were studied by Rutherford backscattering, X-ray diffraction, and cross-sectional transmission electron microscopy. Evaluation of the extent to which the GaSb substrate decomposes was of primary concern. The results give evidence that the reaction takes place even at temperatures as low as 180°C. High reactivity of gold towards GaSb revealed by this study demonstrates that Au-based metallization is not a good candidate for device quality ohmic contacts to GaSb-based devices.
    Źródło:
    Acta Physica Polonica A; 1995, 87, 2; 419-422
    0587-4246
    1898-794X
    Pojawia się w:
    Acta Physica Polonica A
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Shallow Ohmic Contact System to n-GaAs
    Autorzy:
    Kamińska, E.
    Piotrowska, A.
    Piotrowski, T. T.
    Barcz, A.
    Guziewicz, M.
    Adamczewska, J.
    Kwiatkowski, S.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/1929764.pdf
    Data publikacji:
    1993-10
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Instytut Fizyki PAN
    Tematy:
    73.40.Ns
    Opis:
    Low resistance (Au)GeNi ohmic contacts to n-GaAs with smooth morphology and restricted penetration into the substrate have been fabricated. Rapid thermally nitrided tungsten has been demonstrated to be an effective capping layer during the contact processing.
    Źródło:
    Acta Physica Polonica A; 1993, 84, 4; 804-806
    0587-4246
    1898-794X
    Pojawia się w:
    Acta Physica Polonica A
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Atomic Scale Morphology of Thin Au(Zn)/GaAs Ohmic Contacts
    Autorzy:
    Kamińska, E.
    Piotrowska, A.
    Żarecka, R.
    Barcz, A.
    Mizera, E.
    Kwiatkowski, S.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/1923883.pdf
    Data publikacji:
    1992-11
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Instytut Fizyki PAN
    Tematy:
    73.40.Ns
    Opis:
    Very thin Au(Zn) contacts to p-GaAs were studied by means of transmission electron microscopy and secondary ion mass spectrometry. It was found that such contacts when cap annealed became ohmic, even though the reaction between the metallization and GaAs is confined to a very close vicinity of the interface.
    Źródło:
    Acta Physica Polonica A; 1992, 82, 5; 853-856
    0587-4246
    1898-794X
    Pojawia się w:
    Acta Physica Polonica A
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Dual Role of TiN Reaction Barrier in Gold Based Metallization to GaAs
    Autorzy:
    Piotrowska, A.
    Kamińska, E.
    Guziewicz, M.
    Adamczewska, J.
    Kwiatkowski, S.
    Turos, A.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/1923915.pdf
    Data publikacji:
    1992-11
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Instytut Fizyki PAN
    Tematy:
    73.40.Ns
    Opis:
    Reactively sputtered TiN films were evaluated as annealing cap improving the formation of Au(Zn) ohmic contact and as antidiffusion barrier protecting contact metallization and underlying GaAs against reaction with Au overlayers.
    Źródło:
    Acta Physica Polonica A; 1992, 82, 5; 857-860
    0587-4246
    1898-794X
    Pojawia się w:
    Acta Physica Polonica A
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Electrical and Structural Properties of Ohmic Contacts to n-Type and High Resistivity CdTe
    Autorzy:
    Kamińska, E.
    Piotrowska, A.
    Guziewicz, M.
    Gierlotka, S.
    Papis, E.
    Łusakowski, J.
    Szadkowski, K.
    Kwiatkowski, S.
    Dietl, T.
    Grabecki, G.
    Jaroszyński, J.
    Karczewski, G.
    Zakrzewski, A. K.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/1873052.pdf
    Data publikacji:
    1995-02
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Instytut Fizyki PAN
    Tematy:
    73.40.Ns
    Opis:
    The interaction between CdTe and In during the formation of an ohmic contact has been investigated. Emphasis is placed on the study of the effect of thermally induced sublimation of cadmium on electrical properties of contacts. Presented results prove the effectiveness of cap annealing and rapid thermal processing in fabrication of improved ohmic contacts with limited Cd losses during the contacting procedure.
    Źródło:
    Acta Physica Polonica A; 1995, 87, 2; 411-414
    0587-4246
    1898-794X
    Pojawia się w:
    Acta Physica Polonica A
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    High Quality Gate Insulator/GaN Interface for Enhancement-Mode Field Effect Transistor
    Autorzy:
    Taube, A.
    Kruszka, R.
    Borysiewicz, M.
    Gierałtowska, S.
    Kamińska, E.
    Piotrowska, A.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/1492515.pdf
    Data publikacji:
    2011-12
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Instytut Fizyki PAN
    Tematy:
    77.55.dj
    77.22.Ch
    73.40.Qv
    81.15.Gh
    81.15.Cd
    Opis:
    The capacitance-voltage measurements were applied for characterization of the semiconductor/dielectric interface of GaN MOS capacitors with $SiO_2$ and $HfO_2//SiO_2$ gate stacks. From the Terman method low density of interface traps $(D_{it} \approx 10^{11} eV^{-1} cm^{-2})$ at $SiO_2//GaN$ interface was calculated for as-deposited samples. Samples with $HfO_2//SiO_2$ gate stacks have higher density of interface traps as well as higher density of mobile charge and effective charge in the dielectric layers. High quality of $SiO_2//GaN$ interface shows applicability of $SiO_2$ as a gate dielectric in GaN MOSFET transistors.
    Źródło:
    Acta Physica Polonica A; 2011, 120, 6A; A-022-A-024
    0587-4246
    1898-794X
    Pojawia się w:
    Acta Physica Polonica A
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Electronic Properties of Thin HfO$\text{}_{2}$ Films Fabricated by Atomic Layer Deposition on 4H-SiC
    Autorzy:
    Taube, A.
    Gierałtowska, S.
    Gutt, T.
    Małachowski, T.
    Pasternak, I.
    Wojciechowski, T.
    Rzodkiewicz, W.
    Sawicki, M.
    Piotrowska, A.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/2048120.pdf
    Data publikacji:
    2011-05
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Instytut Fizyki PAN
    Tematy:
    77.55.dj
    77.22.Jp
    73.40.Qv
    81.15.Gh
    Opis:
    Applicability of thin HfO$\text{}_{2}$ films as gate dielectric for SiC MOSFET transistor is reported. Layers characterisation was done by means of atomic force microscopy and scanning electron microscopy, spectroscopic ellipsometry and C-V and I-V measurements of MIS structures. High permittivity dielectric layers were deposited using atomic layer deposition. Investigation showed high value of κ = 15 and existence of high density surface states (5 × 10$\text{}^{12}$ eV$\text{}^{-1}$ cm$\text{}^{-2}$) on HfO$\text{}_{2}$/SiC interface. High leakage current is caused probably due to low conduction band offset between hafnium oxide and silicon carbide.
    Źródło:
    Acta Physica Polonica A; 2011, 119, 5; 696-698
    0587-4246
    1898-794X
    Pojawia się w:
    Acta Physica Polonica A
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
      Wyświetlanie 1-11 z 11

      Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies