Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "Butta, M." wg kryterium: Wszystkie pola


Wyświetlanie 1-1 z 1
Tytuł:
Fine Smoothing of Conductive Substrate for Permalloy Layer Electroplating
Autorzy:
Butta, M.
Janosek, M.
Pilarcikova, I.
Kraus, L.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/1201077.pdf
Data publikacji:
2014-07
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Instytut Fizyki PAN
Tematy:
75.75.-c
75.30.-m
75.50.-y
07.55.-w
75.70.-i
Opis:
In this paper we study the influence of the roughness of the copper substrate on the magnetic properties of the FeNi film we electroplate onto it. The roughness and the thickness of the copper substrate are reduced by electropolishing in orthophosphoric acid: we show how to select the working point, which gives the highest smoothness, avoiding defects due to gas evolution. Finally we show how a smoother substrate contributes to reducing the coercivity of the magnetic film grown on it.
Źródło:
Acta Physica Polonica A; 2014, 126, 1; 150-151
0587-4246
1898-794X
Pojawia się w:
Acta Physica Polonica A
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-1 z 1

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies