Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

English (EN)·Polski (PL)·Yкраїнський (UK)
Przejdź do strony domowej biblioteki Centralna Biblioteka Wojskowa Link otwiera się w nowym oknie Logo biblioteki Prolib Integro - strona głównaCentralna Biblioteka Wojskowa

Wyszukujesz frazę "Kościewicz, K." wg kryterium: Autor

  Lista filtrów
Wyrównaj
    Wyświetlanie 1-3 z 3
    Tytuł:
    Topographic and Reflectometric Investigation of Crystallographic Defects and Surface Roughness in 4H Silicon Carbide Homoepitaxial Layers Deposited at Various Growth Rates
    Autorzy:
    Wierzchowski, W.
    Wieteska, K.
    Mazur, K.
    Kościewicz, K.
    Balcer, T.
    Strupiński, W.
    Paulmann, C.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/1431659.pdf
    Data publikacji:
    2012-04
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Instytut Fizyki PAN
    Tematy:
    61.05.cm
    61.72.Ff
    61.72.up
    Opis:
    Undoped 4H silicon carbide epitaxial layers were deposited by means of CVD method with growth rates of 2 μm/h, 5 μm/h and 11 μm/h at 1540°C on n-doped 8°, 4° and 0° off-cut 4H-SiC (00·1) substrates. The structural defects were studied before and after growth of the epitaxial layers by means of conventional Lang topography, synchrotron white beam and monochromatic beam topography and by means of X-ray specular reflectometry. The topographic investigations confirmed the continuation of the dislocations in the epitaxial deposit on the 8° and 4° off-cut substrates without new extended defects. The important difference occurred in the surface roughness of the epitaxial layers, which increased for higher growth rates. The epitaxial layers grown on 0° off-cut substrates at analogous condition contained usually other SiC polytypes, but the influence of the growth rate on the distribution of the polytypes was observed.
    Źródło:
    Acta Physica Polonica A; 2012, 121, 4; 915-919
    0587-4246
    1898-794X
    Pojawia się w:
    Acta Physica Polonica A
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    15R-SiC w kryształach 4H- i 6H-SiC otrzymywanych metodą transportu fizycznego z fazy gazowej
    15R-SiC inclusions in 4H- and 6H-SiC crystals grown by the physical vapour transport method
    Autorzy:
    Tymicki, E.
    Raczkiewicz, M.
    Racka, K.
    Grasza, K.
    Kościewicz, K.
    Diduszko, R.
    Mazur, K.
    Łukasiewicz, T.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/192088.pdf
    Data publikacji:
    2012
    Wydawca:
    Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
    Tematy:
    SiC
    15R-SiC
    wtrącenie politypowe
    metoda PVT
    polytype inclusion
    PVT method
    Opis:
    W pracy zaprezentowano wyniki eksperymentów, mających na celu określenie warunków wzrostu kryształów 4H- oraz 6H-SiC wolnych od wtrąceń politypu 15R-SiC. Kryształy SiC otrzymane w procesie krystalizacji metodą transportu fizycznego z fazy gazowej (PVT) zostały zbadane przy użyciu metod badawczych takich jak: dyfrakcja rentgenowska (XRD), dyfrakcja elektronów wstecznie rozproszonych (EBSD), mikroskopia optyczna oraz trawienie chemiczne, pod kątem występowania wtrąceń politypu 15R w strukturach krystalicznych 4H- oraz 6H-SiC. Otrzymane wyniki badań zostały odniesione do parametrów wzrostu tj.: temperatury, ciśnienia, rodzaju materiału wsadowego, oraz jakości i orientacji monokrystalicznego zarodka SiC. Przeprowadzona została dyskusja na temat wpływu warunków wzrostu na powstawanie politypu 15R, z której jednoznacznie wynika, że tworzenie się wtrąceń politypowych 15R w strukturach 4H i 6H wiąże się ze znacznym spadkiem jakości strukturalnej otrzymanych kryształów. Z przeprowadzonych badań wynika, że otrzymanie jednorodnych kryształów politypu 6H i 4H bez wtrąceń 15R-SiC metodą PVT jest trudne ze względu na bardzo szeroki zakres warunków, w których polityp 15R występuje.
    In this paper the main problems which have to be resolved to obtain 4H- and 6H-SiC crystals free from 15R-SiC inclusions by the physical vapour transport method (PVT) are presented. The resultant SiC crystals have been investigated using various experimental methods such as X-ray diffraction (XRD), electron backscatter diffraction (EBSD), optical microscopy and KOH etching in order to check the quality of the crystal structure and the amount of the 15R-SiC inclusions. The obtained results have been analysed with reference to the following growth conditions: temperature, pressure, type of the SiC source material and the quality of the crystal seed. The investigations have showed that a serious deterioration of the structural quality is unavoidable when the 15R-SiC polytype occurs in hexagonal polytypes such as 4H- and 6H-SiC. Obtaining homogenious 4H-SiC and 6H-SiC crystals without any 15R-SiC inclusions by the PVT method is difficult due to there being a very wide range of conditions in which the 15R-SiC polytype appears.
    Źródło:
    Materiały Elektroniczne; 2012, T. 40, nr 3, 3; 17-27
    0209-0058
    Pojawia się w:
    Materiały Elektroniczne
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Influence of SiC Surface Preparation on Homoepitaxial Growth; X-ray Reflectometric Studies
    Autorzy:
    Mazur, K.
    Wierzchowski, W.
    Wieteska, K.
    Hofman, W.
    Sakowska, H.
    Kościewicz, K.
    Strupiński, W.
    Graeff, W.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/1538812.pdf
    Data publikacji:
    2010-02
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Instytut Fizyki PAN
    Tematy:
    61.05.cm
    61.72.Ff
    61.72.up
    Opis:
    X-ray reflectometric and diffraction topographic methods were applied for examination of 4H and 6H silicon carbide substrates finished with various regimes, as well as, silicon carbide epitaxial layers. The investigations indicated a very good quality of the substrate surfaces finished with the process established at the Institute of Electronic Materials Technology, which provided the surface roughness σ = 0.55 ± 0.07 nm for 4H-SiC wafers. These values were better than those of substrate wafers offered by many commercial producers. The surface roughness was decreased during the initial high temperature etching to σ = 0.22 ± 0.07 nm. A relatively good structural quality was confirmed in the case of 4H epitaxial wafers deposited on the substrates prepared from the crystals manufactured at the IEMT, with the 8° off-cut from the main (001) plane.
    Źródło:
    Acta Physica Polonica A; 2010, 117, 2; 272-276
    0587-4246
    1898-794X
    Pojawia się w:
    Acta Physica Polonica A
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
      Wyświetlanie 1-3 z 3

      Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies