- Tytuł:
-
Assembly and soldering problems in lead-free through hole reflow technique
Problemy montażowe i lutownicze w bezołowiowej technice lutowania rozpływowego elementów przewlekanych - Autorzy:
-
Sitek, J.
Bukat, K.
Kościelski, M. - Powiązania:
- https://bibliotekanauki.pl/articles/192256.pdf
- Data publikacji:
- 2008
- Wydawca:
- Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
- Tematy:
-
THR
SMD
bezołowiowa pasta lutownicza
lead-free solder paste - Opis:
-
Through hole, reflow THR is a technique that allows through-hole components to be soldered, together with SMD (Surface Mount Device) in the same reflow soldering process. The investigation results of lead-free THR manufacturing process were shown in this paper. The test boards containing different SMT passive and active components as well as components dedicated to the THR technique were used in the investigation. The influence of solder paste printing process as well as lead-free reflow soldering process on solder joints quality were reported. The obtained results have shown that parameters of the both above-mentioned processes are the most crucial in SMT containing THR technique.
THR jest techniką lutowania, która umożliwia jednoczesne lutowanie rozpływowe elementów przewlekanych i SMD. W artykule przedstawiono wyniki badań bezołowiowego procesu THR. Podczas badań wykorzystano płytki testowe zawierające różnorodne elementy SMD oraz podzespoły dedykowane do techniki THR. Zbadano wpływ procesu nadruku pasty lutowniczej oraz bezołowiowego procesu lutowania rozpływowego na jakość połączeń lutowanych. Wyniki badań ukazały, że parametry obu wspomnianych wyżej operacji są bardzo istotne w SMT zawierającej technikę THR. - Źródło:
-
Materiały Elektroniczne; 2008, T. 36, nr 4, 4; 157-170
0209-0058 - Pojawia się w:
- Materiały Elektroniczne
- Dostawca treści:
- Biblioteka Nauki
Artykuł