Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "AC–DC transfer" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-1 z 1
Tytuł:
Precision Calculations of the Characteristic Impedance of Complex Coaxial Waveguides Used in Wideband Thermal Converters of AC Voltage and Current
Autorzy:
Kubiczek, Krzysztof
Kampik, Marian
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/2124756.pdf
Data publikacji:
2022
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
AC voltage standard
current shunt
characteristic impedance
multilayer cylindrical conductor
FEM simulation
modified Bessel functions
numerical stability
calorimetric thermal voltage converter
ac-dc transfer difference
Opis:
The article presents precision and numerically stable method of calculation of the characteristic impedance of cylindrical multilayer waveguides used in high-precision wideband measuring instruments and standards, especially calculable thermal converters of AC voltage and precision wideband current shunts. Most of currently existing algorithms of characteristic impedance calculation of such waveguides are based upon approximations. Unfortunately, application of such methods is limited to waveguides composed of a specific, usually low number of layers. The accuracy of approximation methods as well as the number of layers is sometimes not sufficient, especially when the coaxial waveguide is a part of precision measurement equipment. The article presents the numerically stable matrix analytical formula using exponentially scaled modified Bessel functions to compute characteristic impedance and its components of the cylindrical coaxial multilayer waveguides. Results obtained with the developed method were compared with results of simulations made using the Finite Element Method (FEM) software simulations. Very good agreement between results of those two methods were achieved.
Źródło:
International Journal of Electronics and Telecommunications; 2022, 68, 3; 527--533
2300-1933
Pojawia się w:
International Journal of Electronics and Telecommunications
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-1 z 1

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies